CN108541131A - 电路板连接结构及应用其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板连接结构，包括:第一电路板，包括多个第一功能垫以及至少一个第一虚设垫；第二电路板，包括多个第二功能垫以及至少一个第二虚设垫；所述多个第一功能垫与所述多个第二功能垫对应电性连接；所述至少一个第一虚设垫与所述至少一个第二虚设垫固接。本发明还提供一种应用该电路板连接结构的显示装置。

Description

电路板连接结构及应用其的显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板连接结构及应用该电路板连接结构的显示装置。
背景技术
液晶显示装置通常包括液晶显示面板以及背光模组，所述背光模组位于所述液晶显示面板的下方用于为所述液晶显示面板提供显示所需的背光。其中，所述背光模组包括多个灯，该多个灯通过电路板连接结构电性连接至一电源，所述电源通过该电路板连接结构为多个灯提供驱动电压以使其发光。
然而，现有的电路板连接结构，在下游组装厂组装时，常常发生电路板被扯断或撕裂的现象，使得其电性功能无法正常运作。
发明内容
本发明一实施例提供一种电路板连接结构，其包括:第一电路板，包括多个第一功能垫以及至少一个第一虚设垫；第二电路板，包括多个第二功能垫以及至少一个第二虚设垫；所述多个第一功能垫与所述多个第二功能垫对应电性连接；所述至少一个第一虚设垫与所述至少一个第二虚设垫固接。
本发明另一实施例提供一种应用上述的电路板连接结构的显示装置。
本发明实施例提供的电路板连接结构通过在第一电路板上的多个第一功能垫一侧的增加至少一个第一虚设垫，以及在第二电路板上的多个第二功能垫一侧的增加至少一个第二虚设垫，并且将所述至少一个第一虚设垫与所述至少一个第二虚设垫固接，增加了第一电路板和第二电路板连接的牢固性，可有效防止电路板被扯断或撕裂而造成短路及断路。
附图说明
图1为本发明实施例的电路板连接结构的局部平面示意图。
图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。
图3为本发明实施例的电路板连接结构的第一电路板的示意图。
图4为本发明实施例的电路板连接结构的第二电路板的示意图。
图5为应用本发明实施例的电路板连接结构的显示装置的侧视图。
图6为应用本发明实施例的电路板连接结构的显示装置的俯视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1为本发明实施例的电路板连接结构的局部平面示意图。图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。请结合参阅图1和图2，本发明实施例的电路板连接结构10，包括电性连接的第一电路板12及第二电路板14。其中第一电路板12包括第一基材122、设置于第一基材122上同一表面的多个第一功能垫124以及至少一个第一虚设垫126，多个第一功能垫124与至少一个第一虚设垫126间隔设置。
第二电路板14包括第二基材142、设置于第二基材142上的多个第二功能垫144以及至少一个第二虚设垫146，多个第二功能垫144与至少一个第二虚设垫146间隔设置。
本发明实施例的电路板连接结构可根据其具体的应用以设置多个第一功能垫124和至少一个第一虚设垫126在第一基材122上的设置位置，以及多个第二功能垫144和至少一个第二虚设垫146在第二基材142上的设置位置，例如其排布方式可以为图1和图2所示的，多个第一功能垫124位于第一基材122靠近边缘的位置，至少一个第一虚设垫126位于多个第一功能垫124远离第一基材122边缘的一侧位置。多个第二功能垫144位于第二基材142靠近边缘的位置，至少一个第二虚设垫146位于多个第二功能垫144的一侧远离第二基材142边缘的一侧位置，但不限于此。
本发明中“虚设垫”是指与电路板上的其他电子元器件不具有电性连接关系的连接垫，“功能垫”是指与电路板上的其他电子元器件具有电性连接关系的连接垫。
如图2所示，第一功能垫124以及第一虚设垫126的表面，朝向第二功能垫144以及第二虚设垫146的表面，使得多个第一功能垫124对准多个第二功能垫144，第一虚设垫126对准第二虚设垫146。
本实施例中，第一功能垫124与第二功能垫144通过焊锡(图未示)对应电性连接；第一虚设垫126与第二虚设垫146通过焊锡(图未示)对应固接。在表面贴装工艺(SurfaceMounting Technology，SMT)制程中，可同时在第一功能垫124与第二功能垫144之间，以及第一虚设垫126与第二虚设垫146之间印刷锡膏，而无需改变SMT的工艺制程。
第一虚设垫126与第二虚设垫146之间不限于锡膏连接，还可依靠其他材料(如胶粘剂)进行粘结。
本实施例中，通过在第一电路板12上增设至少一个第一虚设垫126，在第二电路板14上增设至少一个第二虚设垫146，其中第一虚设垫126与第二虚设垫146通过锡膏对应固接，增加了第一电路板12和第二电路板14之间连接的牢固性，可有效防止电路板被扯断或撕裂而造成短路及断路。
第一电路板12和第二电路板14中至少之一可为软性电路板。若第一电路板12为软性电路板，则第一基材122的材质可以为，但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate，PET)等。若第二电路板14为软性电路板，则第二基材142的材质可以为，但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate，PET)等。
图3为本发明实施例的电路板连接结构的第一电路板的示意图。如图3所示，每一个第一功能垫124为沿第一方向D1延伸的矩形条状，且所述多个第一功能垫124为沿第二方向D2间隔排布设置；第二方向D2与第一方向D1交叉；每一个第一虚设垫126为沿第二方向D2延伸的矩形条状，且至少一个第一虚设垫126沿第一方向D1间隔排布。在本发明的不同实施例中，多个第一功能垫124与至少一个第一虚设垫126也可以为其它的排列方式，在此不作唯一限定。
图4为本发明实施例的电路板连接结构的第二电路板的示意图。如图4所示，每一个第二功能垫144为沿第一方向D1延伸的矩形条状，且多个第二功能垫144为沿第二方向D2间隔排布设置；第二方向D2与第一方向D1交叉；每一个第二虚设垫146为沿第二方向D2延伸的矩形条状，且至少一个第二虚设垫146沿第一方向D1间隔排布。可以理解地，在本发明的不同实施例中，多个第二功能垫144与至少一个第二虚设垫146也可以为其它的排列方式，在此不作唯一限定。
在本实施例中，第一方向D1与第二方向D2正交。在本发明的其他实施例中，第一方向D1也可以与第二方向D2相交于非直角的其它角度。
如图3和图4所示，本实施例中，第一基材122上设置的多个第一功能垫124与第二基材142上设置的多个第二功能垫144为一一对应，第一基材122上设置的至少一个第一虚设垫126与第二基材142上设置的至少一个第二虚设垫146为一一对应，以使多个第一功能垫124与多个第二功能垫144能够对应电性连接，至少一个第一虚设垫126与至少一个第二虚设垫146能够对应固接。
本实施例中，第一电路板12的第一基材122上还可以设置有多个灯16，第二电路板14电性连接至一电源(图未示)，电源通过第二电路板14、第一电路板12向多个灯16提供驱动电压以使多个灯16发光。该多个灯16可为液晶显示面板的背光模组的背光源。
图5为应用本发明实施例提供的电路板连接结构的显示装置的侧视图。图6为应用本发明实施例的电路板连接结构的显示装置的俯视图。如图5和图6所示，该显示装置100包括层叠设置的液晶显示面板20及背光模组30，背光模组30包括上述的多个灯16以及上述的电路板连接结构10。
本实施例中，背光模组30为侧入式。背光模组30还包括本领域常规的反射片、导光板以及光学膜片组，多个灯16位于导光板的一侧。光学膜片组为本领域常规的，其包括多个光学膜片，例如扩散片、增亮片及棱镜片等。多个灯16发出的光进入导光板，经导光板发出后成为面光源，再依次经过光学膜片组的多个光学膜片后转化成亮度高且均一的背光射入液晶显示面板20，而反射片将射至其上的部分光反射回导光板后再依次经过光学膜片组的多个光学膜片最后到达液晶显示面板20。本实施例中，多个灯16为发光二极管(LED)。
如图6所示，本实施例中，第一基材122包括第一主体部1222及大致垂直于第一主体部1222延伸的第一连接部1224，多个灯16间隔设置于第一主体部1222，多个第一功能垫124以及至少一个第一虚设垫126设置于第一连接部1224。第二基材142包括第二主体部1422及大致垂直于第二主体部1422延伸的第二连接部1424，多个第二功能垫144以及至少一个第二虚设垫146设置于第二连接部1424。第一连接部1224和第二连接部1424层叠且至少部分重叠，多个第一功能垫124与多个第二功能垫144一一对应电性连接，至少一个第一虚设垫126与至少一个第二虚设垫146一一对应固接。
如图5和图6所示，显示装置100还包括一连接器18，连接器18设置于第二电路板14的第二主体部1422上且用于与一电源(图未示)连接。其中，电源通过连接器18经过第二电路板14、第一电路板12向多个灯16提供驱动电压。
本实施例中，第一电路板12为软性电路板，第二电路板14为硬性电路板或者第一电路板12和第二电路板14均为软性电路板。其中第一电路板12和第二电路板14通过多个第一功能垫124和多个第二功能垫144电性连接，以使电源能够经第二电路板14向设置于第一电路板12上的多个灯16提供驱动电压，以使多个灯16发光，为液晶显示面板20提供显示所需的背光。
通过在第一电路板12上增设有至少一个第一虚设垫126，第二电路板14上增设有至少一个第二虚设垫146，至少一个第一虚设垫126与至少一个第二虚设垫146固接，增加了第一电路板12和第二电路板14连接的牢固性，可有效地防止组装时，该第一电路板12或该第二电路板14被扯断或撕裂而造成短路及断路。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括：
第一电路板，包括多个第一功能垫以及至少一个第一虚设垫；
第二电路板，包括多个第二功能垫以及至少一个第二虚设垫；
所述多个第一功能垫与所述多个第二功能垫对应电性连接；
所述至少一个第一虚设垫与所述至少一个第二虚设垫固接。
2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板中至少之一为软性电路板。
3.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述至少一个第一虚设垫与所述至少一个第二虚设垫一一对应固接。
4.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述多个第一功能垫与所述至少一个第一虚设垫间隔设置；
所述多个第二功能垫与所述至少一个第二虚设垫间隔设置。
5.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板上设置有灯，所述第二电路板电性连接至一电源，所述电源通过所述第二电路板、所述第一电路板向所述灯提供驱动电压。
6.一种应用权利要求1至4中任意一项所述的电路板连接结构的显示装置。
7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括多个灯，所述多个灯设置于所述第一电路板上；
所述第二电路板电性连接至一电源，所述电源通过所述第二电路板、所述第一电路板向所述多个灯提供驱动电压。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第一电路板包括第一主体部及由所述第一主体部延伸的第一连接部；
所述多个灯间隔设置于所述第一主体部；
所述多个第一功能垫以及所述至少一个第一虚设垫设置于所述第一连接部。
9.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板包括第二主体部及由所述第二主体部延伸的第二连接部；
所述第二主体部电性连接所述电源；
所述多个第二功能垫以及所述至少一个第二虚设垫设置于所述第二连接部。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第二连接部至少部分重叠所述第一连接部。
11.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述多个灯为所述显示装置的背光源。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101000880A (zh) * 2006-01-13 2007-07-18 特瑟荣半导体(新加坡)私人有限公司 用于3d集成的堆叠晶片
CN101192590A (zh) * 2006-11-28 2008-06-04 力成科技股份有限公司 增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造
CN101267714A (zh) * 2007-03-14 2008-09-17 富士通株式会社 电子装置和电子元件安装方法
CN101859761A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 （株）赛丽康 图像传感器的、具有三维结构的单位像素及其制造方法
CN105636343A (zh) * 2016-01-15 2016-06-01 广东欧珀移动通信有限公司 硬板及具有其的移动终端
CN106814484A (zh) * 2016-12-26 2017-06-09 友达光电股份有限公司 显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101000880A (zh) * 2006-01-13 2007-07-18 特瑟荣半导体(新加坡)私人有限公司 用于3d集成的堆叠晶片
CN101192590A (zh) * 2006-11-28 2008-06-04 力成科技股份有限公司 增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造
CN101267714A (zh) * 2007-03-14 2008-09-17 富士通株式会社 电子装置和电子元件安装方法
CN101859761A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 （株）赛丽康 图像传感器的、具有三维结构的单位像素及其制造方法
CN105636343A (zh) * 2016-01-15 2016-06-01 广东欧珀移动通信有限公司 硬板及具有其的移动终端
CN106814484A (zh) * 2016-12-26 2017-06-09 友达光电股份有限公司 显示装置

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