CN108518830A - 电器盒及双系统空调器 - Google Patents

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杨庆增
陈宣桢
王严杰
尹永存
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    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
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Abstract

本发明提供一种电器盒及双系统空调器,包括两个半壳体,两个所述半壳体相对扣合围成容纳腔,每一所述半壳体上均设置有一套电控系统,且两套所述电控系统在所述容纳腔内错开设置。本发明提供的电器盒及双系统空调器,通过将电器盒内部的电控系统错位设置,能够最大限度的在保证两套电控系统的可靠性及不减少元器件满足功能要求的前提下减小电器盒的体积,同时能够增加电器盒在空调器内的摆放位置及固定方式,而且减小电器盒的体积有利于应对恶劣的振动、冲击及摇摆环境,能够将接线位置与元器件隔离开,避免走线或维修时对元器件造成意外损坏。

Description

电器盒及双系统空调器
技术领域
本发明涉及空气处理设备技术领域,特别是一种电器盒及双系统空调器。
背景技术
传统双系统空调器一般为两个电器盒或者两块电路板并列在一个大电器盒内,然而分体式方舱空调与常规方舱空调相比较,需要满足特殊环境下,安装空间小,制冷能力大的特殊要求,在将两个电器盒或两块电路板并列设置的情况下无法缩小元器件的占用空间,进而造成无法减小分体式方舱空调的体积的问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,而提供一种在保证制冷能力的情况下减小元器件的占用空间的电器盒及双系统空调器。
一种电器盒,包括两个半壳体,两个所述半壳体相对扣合围成容纳腔,每一所述半壳体上均设置有一套电控系统,且两套所述电控系统在所述容纳腔内错开设置。
所述容纳腔内形成有接线腔和安装腔,两套所述电控系统均设置于所述安装腔内,且每套所述电控系统均通过所述接线腔与外界装置电连接。
所述电器盒包括接线板,所述接线板设置于所述容纳腔内,且将所述容纳腔分为所述接线腔和所述安装腔。
所述接线腔内设置有至少两组接线端子,所有所述接线端子均固定设置于所述接线板上,且每一所述接线端子均贯穿所述接线板与对应的所述电控系统电连接。
所述接线板的全部或部分侧沿与两个所述半壳体的对应位置固定连接。
所述电器盒还包括密封板,所述密封板设置于所述接线板的侧沿处,且与所述接线板、对应的所述容纳腔内表面共同围成所述接线腔。
所述接线腔上设置有至少两个接线孔,所述接线端子通过所述接线孔与外部装置电连接。
每个所述半壳体上均设置有至少一个所述接线孔。
每套所述电控系统均包括电路板和多个元器件,两套所述电控系统的所述电路板相对设置,且两套所述电控系统的所述元器件均错开设置。
每套所述电控系统均包括散热结构,且每套所述电控系统的散热结构均设置于对应的所述半壳体上。
所述散热结构的一端与对应的所述电路板接触连接,另一端朝向远离另一所述电路板的方向突出所述容纳腔。
两个所述半壳体包括左壳体和右壳体,所述左壳体和所述右壳体扣合设置形成所述容纳腔,且所述左壳体与所述右壳体左右对称。
所述电器盒还包括盖板,所述容纳腔上形成有安装开口,所述盖板设置于所述安装开口上。
所述安装开口与所述接线腔连通,所述盖板形成所述接线腔的部分侧面。
所述安装开口与所述接线腔和所述安装腔均连通。
两个所述半壳体上均设置有开口,且两个所述开口拼合形成所述安装开口。
所述盖板的所有侧沿均朝向所述容纳腔内部的方向弯折形成连接部,所述连接部与所述电器盒的外表面固定设置。
一种双系统空调器,包括壳体和上述的电器盒,所述壳体内部设置有两套空气处理系统,每套所述空气处理系统的电控系统均设置于一个所述半壳体上,且在两个所述半壳体扣合后两套所述空气处理系统的所述电控系统均处于所述容纳腔内。
所述双系统空调器为分体式方舱空调。
本发明提供的电器盒及双系统空调器,通过将电器盒内部的电控系统错位设置,能够最大限度的在保证两套电控系统的可靠性及不减少元器件满足功能要求的前提下减小电器盒的体积,同时能够增加电器盒在空调器内的摆放位置及固定方式,而且减小电器盒的体积有利于应对恶劣的振动、冲击及摇摆环境,通过设置接线腔,能够将接线位置与元器件隔离开,避免走线或维修时对元器件造成意外损坏,同时通过接线孔能够直接将电控系统的电路引出至电器盒外部与其他装置进行连接,通过设置安装开口和盖板,能够在走线、维修等情况下仅拆卸盖板进行操作即可,增加了安装、维修的方便性,两个散热结构相对设置能够互不干扰,相互之间不影响散热效果。
附图说明
图1为本发明提供的电器盒及双系统空调器的电器盒的结构示意图;
图2为本发明提供的电器盒及双系统空调器的电器盒的主视图;
图3为本发明提供的电器盒及双系统空调器的电器盒的另一结构示意图;
图4为本发明提供的电器盒及双系统空调器的电器盒的另一结构示意图;
图中:
1、半壳体;2、容纳腔;3、电控系统;21、接线腔;22、安装腔;4、接线板;5、接线端子;6、接线孔;31、电路板;32、元器件;33、散热结构;7、盖板;23、安装开口;8、密封板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1至图4所示的电器盒,包括两个半壳体1,两个所述半壳体1相对扣合围成容纳腔2,每一所述半壳体1上均设置有一套电控系统3,且两套所述电控系统3在所述容纳腔2内错开设置,利用空间位置将两套电控系统3在不干涉的情况下尽可能的减小安装间距,根据电控系统3中元器件32的高度不同,将高的元器件32交错设置,从而减小两套电控系统3所占用的体积,进而达到降低电器盒体积的目的。
所述容纳腔2内形成有接线腔21和安装腔22,两套所述电控系统3均设置于所述安装腔22内,且每套所述电控系统3均通过所述接线腔21与外界装置电连接,将接线位置和元器件32隔离开,防止在安装或维修时造成元器件32的意外损坏。
所述电器盒包括接线板4,所述接线板4设置于所述容纳腔2内,且将所述容纳腔2分为所述接线腔21和所述安装腔22,优选的,所述接线板4的所有侧沿均与所述容纳腔2的内表面密封设置,进而将接线腔21与安装腔22密封隔离,增加对元器件32的保护性。
所述接线腔21内设置有至少两组接线端子5,所有所述接线端子5均固定设置于所述接线板4上,且每一所述接线端子5均贯穿所述接线板4与对应的所述电控系统3电连接,在安装电线或维修电线时,仅需要将电线与对应的接线端子5进行连接即可,不需要将电线与元器件32直接连接而造成元器件32的损坏。
所述接线板4的全部或部分侧沿与两个所述半壳体1的对应位置固定连接,也即在两个半壳体1扣合后,接线板4的侧沿能够于两个半壳体1的部分表面围成所述接线腔21,使得接线板4能够对两个半壳体1内的元器件32进行隔离,保证了两套电控系统3的可靠性。
所述电器盒还包括密封板8,所述密封板8设置于所述接线板4的侧沿处,且与所述接线板4、对应的所述容纳腔2内表面共同围成所述接线腔21。
所述接线腔21上设置有至少两个接线孔6,所述接线端子5通过所述接线孔6与外部装置电连接,特别的每组所述接线端子5均通过一个所述接线孔6与外部装置电连接,将两套电控系统3的电路分开设置,方便安装和售后维修。
每个所述半壳体1上均设置有至少一个所述接线孔6,能够利用同一半壳体1上的接线孔6对同半壳体1上的电控系统3进行走线,方便操作人员在安装或维修时对电控系统3的电路进行分辨。
每套所述电控系统3均包括电路板31和多个元器件32,两套所述电控系统3的所述电路板31相对设置,且两套所述电控系统3的所述元器件32均错开设置,也即使两套所述电控系统3的长度过大的元器件相互错位设置,从而在减小两个电路板之间的间距,从而减小电器盒的体积。
每套所述电控系统3均包括散热结构33,且每套所述电控系统3的散热结构33均设置于对应的所述半壳体1上,使得两套电控系统3单独散热不相互干涉。
所述散热结构33的一端与对应的所述电路板31接触连接,另一端朝向远离另一所述电路板31的方向突出所述容纳腔2,也即两个所述散热结构33相对设置,可以为电器盒的左右两个侧面,也可以为前后两个侧面,使得两个散热结构33单独散热,不影响散热效果。
两个所述半壳体1包括左壳体和右壳体,所述左壳体和所述右壳体扣合设置形成所述容纳腔2,且所述左壳体与所述右壳体左右对称,优选的,所述左壳体与所述右壳体关于扣合平面镜像对称。
所述电器盒还包括盖板7,所述容纳腔2上形成有安装开口23,所述盖板7设置于所述安装开口23上,通过设置盖板7和安装开口23,能够在接线和维修时,仅拆卸盖板7露出安装开口23即可,不需要将电器盒的整个结构拆开,减小了操作工序,进而增加了安装和维修的速率。
所述安装开口23与所述接线腔21连通,所述盖板7形成所述接线腔21的部分侧面,操作人员能够直接在安装开口23处向接线腔21内的接线端子5等结构上进行电路连接。
所述安装开口23与所述接线腔21和所述安装腔22均连通,使操作人员能够在安装开口23处向接线腔21内的接线端子5等结构上进行电路连接,也能够利用与安装腔22的连通部分观察安装腔22内的两套电控系统3的元器件32的情况,方便对电控系统3内的问题在不拆卸电器盒的情况下进行确定。
两个所述半壳体1上均设置有开口,且两个所述开口拼合形成所述安装开口23,优选的,每一所述半壳体1上均缺少一个侧面进而形成所述开口,尽可能的增加安装开口23的大小,同时减小对半壳体1加工时的加工难度。
所述盖板7的所有侧沿均朝向所述容纳腔2内部的方向弯折形成连接部,所述连接部与所述电器盒的外表面固定设置,在两个半壳体1扣合后,利用连接部对两个半壳体1进行锁紧定位,增加电器盒的稳定性。
一种双系统空调器,包括壳体和上述的电器盒,所述壳体内部设置有两套空气处理系统,每套所述空气处理系统的电控系统3均设置于一个所述半壳体1上,且在两个所述半壳体1扣合后两套所述空气处理系统的所述电控系统3均处于所述容纳腔2内。
所述双系统空调器为分体式方舱空调。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (19)

1.一种电器盒,其特征在于:包括两个半壳体(1),两个所述半壳体(1)相对扣合围成容纳腔(2),每一所述半壳体(1)上均设置有一套电控系统(3),且两套所述电控系统(3)在所述容纳腔(2)内错开设置。
2.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:所述容纳腔(2)内形成有接线腔(21)和安装腔(22),两套所述电控系统(3)均设置于所述安装腔(22)内,且每套所述电控系统(3)均通过所述接线腔(21)与外界装置电连接。
3.根据权利要求2所述的电器盒,其特征在于:所述电器盒包括接线板(4),所述接线板(4)设置于所述容纳腔(2)内,且将所述容纳腔(2)分为所述接线腔(21)和所述安装腔(22)。
4.根据权利要求3所述的电器盒,其特征在于:所述接线腔(21)内设置有至少两组接线端子(5),所有所述接线端子(5)均固定设置于所述接线板(4)上,且每一所述接线端子(5)均贯穿所述接线板(4)与对应的所述电控系统(3)电连接。
5.根据权利要求3所述的电器盒,其特征在于:所述接线板(4)的全部或部分侧沿与两个所述半壳体(1)的对应位置固定连接。
6.根据权利要求3所述的电器盒,其特征在于:所述电器盒还包括密封板(8),所述密封板(8)设置于所述接线板(4)的侧沿处,且与所述接线板(4)、对应的所述容纳腔(2)内表面共同围成所述接线腔(21)。
7.根据权利要求4所述的电器盒,其特征在于:所述接线腔(21)上设置有至少两个接线孔(6),所述接线端子(5)通过所述接线孔(6)与外部装置电连接。
8.根据权利要求7所述的电器盒,其特征在于:每个所述半壳体(1)上均设置有至少一个所述接线孔(6)。
9.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:每套所述电控系统(3)均包括电路板(31)和多个元器件(32),两套所述电控系统(3)的所述电路板(31)相对设置,且两套所述电控系统(3)的所述元器件(32)均错开设置。
10.根据权利要求9所述的电器盒,其特征在于:每套所述电控系统(3)均包括散热结构(33),且每套所述电控系统(3)的散热结构(33)均设置于对应的所述半壳体(1)上。
11.根据权利要求10所述的电器盒,其特征在于:所述散热结构(33)的一端与对应的所述电路板(31)接触连接,另一端朝向远离另一所述电路板(31)的方向突出所述容纳腔(2)。
12.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:两个所述半壳体(1)包括左壳体和右壳体,所述左壳体和所述右壳体扣合设置形成所述容纳腔(2),且所述左壳体与所述右壳体左右对称。
13.根据权利要求2所述的电器盒,其特征在于:所述电器盒还包括盖板(7),所述容纳腔(2)上形成有安装开口(23),所述盖板(7)设置于所述安装开口(23)上。
14.根据权利要求13所述的电器盒,其特征在于:所述安装开口(23)与所述接线腔(21)连通,所述盖板(7)形成所述接线腔(21)的部分侧面。
15.根据权利要求13所述的电器盒,其特征在于:所述安装开口(23)与所述接线腔(21)和所述安装腔(22)均连通。
16.根据权利要求13所述的电器盒,其特征在于:两个所述半壳体(1)上均设置有开口,且两个所述开口拼合形成所述安装开口(23)。
17.根据权利要求13所述的电器盒,其特征在于:所述盖板(7)的所有侧沿均朝向所述容纳腔(2)内部的方向弯折形成连接部,所述连接部与所述电器盒的外表面固定设置。
18.一种双系统空调器,其特征在于:包括权利要求1至17中任一项所述的电器盒。
19.根据权利要求18所述的双系统空调器,其特征在于:所述双系统空调器为分体式方舱空调。
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