CN108518754A - 一种桌面空调及桌面空调的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种桌面空调,包括壳体和半导体制冷片,所述壳体呈多棱柱状,所述半导体制冷片包括多个,且所述半导体制冷片贴附于所述壳体同一个的侧面上,或者贴附于所述壳体不同的侧面上。多棱柱状的壳体可以为半导体制冷片提供多个平整的侧面,每个侧面均可供半导体制冷片贴合,相比于现有技术,本发明中的桌面空调中可以在不增大外形尺寸的前提下设置更多的半导体制冷片,因此制冷功率也就可以做的更大,制冷效果实现了明显提升。本发明还公开了一种上述桌面空调的控制方法。
Description
技术领域
本发明涉及空调生产技术领域,特别涉及一种桌面空调及桌面空调控制方法。
背景技术
顾名思义,所谓桌面空调就是指能够放在桌面上的小型空调,桌面空调既不同于风扇,也不同于传统空调,因为其不仅能够进行制冷而且还不采用压缩机,甚至还可以随身携带。
桌面空调尤其适用于办公室环境,随着社会的高速发展,办公室人群数量急剧增长,在人员集中的大型办公室中,远离空调出风口处的工作人员经常会感到闷热、头晕等,方便携带的桌面空调刚好可以满足该类用户的需求。
目前的桌面空调普遍采用半导体制冷,并且一个桌面空调中设置有一片半导体制冷片,半导体制冷片设置在壳体的中央位置。由于桌面空调要求体积小巧,方便移动和携带,而半导体制冷片又不能折叠和弯曲,因此半导体制冷片不能设计的过大,较小的半导体制冷片也就限制了桌面空调的制冷功率,使得桌面空调的制冷效果较差。
发明内容
本发明第一方面在于提供一种桌面空调,以便能够在结构小巧,方便携带的前提下有效提高桌面空调的制冷功率,增强其制冷效果。
本发明第二方面还在于提供一种上述桌面空调的控制方法。
为达到上述目的,本发明提供的桌面空调,包括壳体和半导体制冷片,所述壳体呈多棱柱状,所述半导体制冷片包括多个,且所述半导体制冷片贴附于所述壳体同一个的侧面上,或者贴附于所述壳体不同的侧面上。
优选的,所述壳体包括外层壳和内层壳,所述外层壳和所述内层壳为同心设置的中空多棱柱,所述半导体制冷片位于所述外层壳和所述内层壳之间,且所述半导体制冷片贴附于所述内层壳的不同的侧面上。
优选的,所述半导体制冷片的制冷端贴合于所述内层壳上,所述内层壳体的中部空腔内设置有与所述半导体制冷片对应并贴合于所述内层壳上的冷端散热器;所述外层壳和所述内层壳之间设置有与所述半导体制冷片的散热端接触的热端散热器。
优选的,所述半导体制冷片的散热端贴合于所述内层壳上,所述内层壳体的空腔内设置有与所述半导体制冷片对应并贴合于所述内层壳上的热端散热器;所述外层壳和所述内层壳之间设置有与所述半导体制冷片的制冷端接触的冷端散热器。
优选的,所述热端散热器和所述冷端散热器均为翅片式散热器。
优选的,所述外层壳和所述内层壳为同心设置的正八棱柱,所述半导体制冷片贴合于所述内层壳不同的四个侧面上,且任意相邻两个贴合有所述半导体制冷片的所述侧面间隔有一个未贴合所述半导体制冷片的侧面。
优选的,贴合有所述半导体制冷片的所述内壳体的侧面为制冷片贴合面,所述制冷片贴合面在其高度方向分布有一片或多片所述半导体制冷片。
优选的,还包括控制器,且所述控制器可根据制冷功率的大小控制不同数量的所述半导体制冷片通电。
本发明所公开的桌面空调的控制方法为:在所述半导体制冷片的数量为2n时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值时,则所述控制器控制全部所述半导体制冷片通电;否则,则所述控制器控制n个所述半导体制冷片通电;在所述半导体制冷片的数量为2n+1时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值时,则所述控制器控制全部所述半导体制冷片通电;否则,则所述控制器控制n+1个所述半导体制冷片通电;其中,n为正整数。
优选的,所述设定阈值为3℃。
由以上技术方案可以看出,本发明中所公开的桌面空调中,壳体为多棱柱状,并且半导体制冷片也包括多个,半导体制冷片贴附于壳体的同一个侧面上或者贴附于壳体不同的侧面上。
多棱柱状的壳体可以为半导体制冷片提供多个平整的侧面,每个侧面均可供半导体制冷片贴合,相比于现有技术,本发明中的桌面空调中可以在不增大外形尺寸的前提下设置更多的半导体制冷片,因此制冷功率也就可以做的更大,制冷效果实现了明显提升。
附图说明
图1为本发明实施例中所公开的桌面空调的俯视示意图;
图2为图1的A向示意图;
图3为本发明实施例中所公开的半导体制冷片与冷端散热器和热端散热器的配合示意图。
其中,1为外层壳,2为内层壳,3为半导体制冷片,4为热端散热器,5为冷端散热器。
具体实施方式
本发明第一方面是提供一种桌面空调,以便能够在结构小巧,方便携带的前提下有效提高桌面空调的制冷功率,增强其制冷效果。
本发明第二方面还在于提供一种上述桌面空调的控制方法。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
本发明中所公开的桌面空调,包括壳体和半导体制冷片3,如图1和图2中所示,壳体呈多棱柱状,半导体制冷片3也包括多个,半导体制冷片3贴附于壳体的同一个侧面上,或者贴附于壳体不同的侧面上。
本领域技术人员能够理解的是,多棱柱状的壳体可以为半导体制冷片3提供多个平整的侧面,每个侧面均可供半导体制冷片3贴合,相比于现有技术,本发明实施例中的桌面空调在不增大外形尺寸的前提下可以设置更多的半导体制冷片3,因此制冷功率也就可以做的更大,制冷效果实现了明显提升。
壳体可以为单层壳体或双层壳体,本实施例中的壳体为双层壳体,具体的,壳体包括外层壳1和内层壳2,外层壳1和内层壳2为同心设置的中空多棱柱,如图1中所示,半导体制冷片3位于外层壳1和内层壳2之间,并且半导体制冷片3贴附于内层壳2体不同的侧面上。
在一种情况中,半导体制冷片3的制冷端贴合在内层壳2上,与此相应的,内层壳2的中部空腔内设置有与半导体制冷片3对应并且贴合在内层壳2上的冷端散热器5,外层壳1和内层壳2之间设置有与半导体制冷片3的散热端接触的热端散热器4,如图1和图3中所示。通过设置送风装置可以将冷气送至用户位置,将热端散热器4的热量散发至远离用户的位置;
在另一种情况中,半导体制冷片3的散热端贴合在内层壳2上,与此相应的,内层壳2的中部空腔内设置有与半导体制冷片3对应并且贴合在内层壳2上的热端散热器4,外层壳1和内层壳2之间设置有与半导体制冷片3的制冷端接触的冷端散热器5。通过设置送风装置可以将冷气送至用户位置,将热端散热器4的热量散发至远离用户的位置。
为了达到理想的散热效果,本发明实施例中的热端散热器4和冷端散热器5优选的为翅片式散热器。
请参考1和图3,本实施例中所公开的方案中,外层可和内层壳2为同心设置的正八棱柱,半导体制冷片3贴合于内层壳2不同的四个侧面上,任意相邻两个贴合有半导体制冷片3的侧面间隔有一个未贴合半导体制冷片3的侧面,以实现半导体制冷片3在桌面空调圆周方向上的均匀布置。请参考图2,贴合有半导体制冷片3的内壳体的侧面称之为制冷片贴合面,制冷片贴合面在其高度方向上分布有一片或多片半导体制冷片3。
为了更进一步的优化上述实施例中的技术方案,本实施例中所公开的桌面空调中还设置了控制器,该控制器可根据桌面空调制冷功率(负荷)的大小来控制不同数量的半导体制冷片3通电。通常情况下,制冷功率大,则通电半导体制冷片3数量多,反之,则报道提制冷片数量减少。通过控制器来控制不同数量的半导体制冷片3通电,可以一方面达到快速制冷的需求,另一方面还能够达到节能的效果。
除此之外,本发明实施例中还公开了一种对上述桌面空调进行控制的控制方法,在半导体制冷片3的数量为2n时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值,则控制器控制全部半导体制冷片3通电;否则,则控制器控制n个半导体制冷片3通电;在半导体制冷片3的数量为2n+1时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值,则控制器控制全部半导体制冷片3通电;否则,则控制器控制n+1个半导体制冷片3通电;其中,n为正整数。
根据实际需要,设定阈值可以进行适应性设定,本实施例中的设定阈值为3℃,通过该种控制方式对桌面空调进行控制,可以在制冷负荷较大时,使桌面空调的全部功率参与制冷,从而达到快速制冷的目的;在制冷负荷较低时,仅使桌面空调一般的功率参与制冷,以便位置设定温度并有效降低桌面空调的能耗。由此可见,该控制方法既保证了桌面空调的快速制冷,又兼顾了桌面空调能耗的降低。
以上对本发明所提供的桌面空调及桌面空调的控制方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种桌面空调,包括壳体和半导体制冷片(3),其特征在于,所述壳体呈多棱柱状,所述半导体制冷片(3)包括多个,且所述半导体制冷片(3)贴附于所述壳体同一个的侧面上,或者贴附于所述壳体不同的侧面上。
2.根据权利要求1所述的桌面空调,其特征在于,所述壳体包括外层壳(1)和内层壳(2),所述外层壳(1)和所述内层壳(2)为同心设置的中空多棱柱,所述半导体制冷片(3)位于所述外层壳(1)和所述内层壳(2)之间,且所述半导体制冷片(3)贴附于所述内层壳(2)的不同的侧面上。
3.根据权利要求2所述的桌面空调,其特征在于,所述半导体制冷片(3)的制冷端贴合于所述内层壳(2)上,所述内层壳(2)体的中部空腔内设置有与所述半导体制冷片(3)对应并贴合于所述内层壳(2)上的冷端散热器(5);所述外层壳(1)和所述内层壳(2)之间设置有与所述半导体制冷片(3)的散热端接触的热端散热器(4)。
4.根据权利要求2所述的桌面空调,其特征在于,所述半导体制冷片(3)的散热端贴合于所述内层壳(2)上,所述内层壳(2)体的空腔内设置有与所述半导体制冷片(3)对应并贴合于所述内层壳(2)上的热端散热器(4);所述外层壳(1)和所述内层壳(2)之间设置有与所述半导体制冷片(3)的制冷端接触的冷端散热器(5)。
5.根据权利要求3或4所述的桌面空调,其特征在于,所述热端散热器(4)和所述冷端散热器(5)均为翅片式散热器。
6.根据权利要求2所述的桌面空调,其特征在于,所述外层壳(1)和所述内层壳(2)为同心设置的正八棱柱,所述半导体制冷片(3)贴合于所述内层壳(2)不同的四个侧面上,且任意相邻两个贴合有所述半导体制冷片(3)的所述侧面间隔有一个未贴合所述半导体制冷片(3)的侧面。
7.根据权利要求6所述的桌面空调,其特征在于,贴合有所述半导体制冷片(3)的所述内壳体的侧面为制冷片贴合面,所述制冷片贴合面在其高度方向分布有一片或多片所述半导体制冷片(3)。
8.根据权利要求1-4、6-7任意一项所述的桌面空调,其特征在于,还包括控制器,且所述控制器可根据制冷功率的大小控制不同数量的所述半导体制冷片(3)通电。
9.一种如权利要求8中所述的桌面空调的控制方法,其特征在于,在所述半导体制冷片(3)的数量为2n时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值时,则所述控制器控制全部所述半导体制冷片(3)通电;否则,则所述控制器控制n个所述半导体制冷片(3)通电;在所述半导体制冷片(3)的数量为2n+1时,若当前温度T与用户设定温度T0之间的差值大于设定阈值时,则所述控制器控制全部所述半导体制冷片(3)通电;否则,则所述控制器控制n+1个所述半导体制冷片(3)通电;其中,n为正整数。
10.根据权利要求9所述的控制方法,其特征在于,所述设定阈值为3℃。
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---|---|
CN (1) | CN108518754A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112618907A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 环境管理设备及其控制方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2241378A (en) * | 1990-02-27 | 1991-08-28 | Robert Forsyth | Portable electronic air-conditioner |
DE19652478A1 (de) * | 1996-12-17 | 1998-06-18 | Peter Fabritz | Photovoltaic-Klimaanlage |
CN2339909Y (zh) * | 1998-06-11 | 1999-09-22 | 朱戈 | 半导体微型空调机 |
US20060048519A1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-09 | Childress William H | Portable thermoelectric cooling and heating device |
CN202092254U (zh) * | 2011-05-17 | 2011-12-28 | 林信得 | 一种桌面式半导体微型空调 |
GB2483936A (en) * | 2010-09-23 | 2012-03-28 | Ng Ka Yu | Portable air conditioner including thermoelectric cooling |
CN102967102A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-03-13 | 陈志明 | 便捷式电子制冷器 |
CN103363716A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-10-23 | 无锡市永动电子科技有限公司 | 桌面冷暖装置 |
CN203432016U (zh) * | 2013-08-20 | 2014-02-12 | 上海理工大学 | 台式便携半导体制冷空调 |
CN104266284A (zh) * | 2014-09-11 | 2015-01-07 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 桌面空调 |
CN104266281A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-01-07 | 海尔集团公司 | 桌面空调 |
CN105365523A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-03-02 | 刘景平 | 一种基于半导体制冷的电动汽车节能空调及其控制方法 |
CN106091508A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-09 | 沈阳理工大学 | 一种半导体温控箱的控制系统 |
CN205980124U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-02-22 | 厦门理工学院 | 便携式办公桌空调 |
-
2018
- 2018-04-28 CN CN201810399275.5A patent/CN108518754A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2241378A (en) * | 1990-02-27 | 1991-08-28 | Robert Forsyth | Portable electronic air-conditioner |
DE19652478A1 (de) * | 1996-12-17 | 1998-06-18 | Peter Fabritz | Photovoltaic-Klimaanlage |
CN2339909Y (zh) * | 1998-06-11 | 1999-09-22 | 朱戈 | 半导体微型空调机 |
US20060048519A1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-09 | Childress William H | Portable thermoelectric cooling and heating device |
GB2483936A (en) * | 2010-09-23 | 2012-03-28 | Ng Ka Yu | Portable air conditioner including thermoelectric cooling |
CN202092254U (zh) * | 2011-05-17 | 2011-12-28 | 林信得 | 一种桌面式半导体微型空调 |
CN102967102A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-03-13 | 陈志明 | 便捷式电子制冷器 |
CN103363716A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-10-23 | 无锡市永动电子科技有限公司 | 桌面冷暖装置 |
CN203432016U (zh) * | 2013-08-20 | 2014-02-12 | 上海理工大学 | 台式便携半导体制冷空调 |
CN104266281A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-01-07 | 海尔集团公司 | 桌面空调 |
CN104266284A (zh) * | 2014-09-11 | 2015-01-07 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 桌面空调 |
CN105365523A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-03-02 | 刘景平 | 一种基于半导体制冷的电动汽车节能空调及其控制方法 |
CN106091508A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-09 | 沈阳理工大学 | 一种半导体温控箱的控制系统 |
CN205980124U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-02-22 | 厦门理工学院 | 便携式办公桌空调 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112618907A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 环境管理设备及其控制方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180911 |
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