CN108493357A - 一种柔性封装结构和封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种柔性封装结构和封装方法，以解决现有技术中有机层液体材料不可控流溢导致封装效果下降的技术问题。柔性封装结构包括在内侧可操作区和外侧封装区域形成的第一无机层，所述封装区域的第一无机层形成高差连续递降区域，所述高差连续递降区域的表面向所述可操作区下倾。改变了封装区域中第一无机层的表面形态，使得封装区域的第一无机层表面形成向可操作区下倾表面，使得重力能够成为作用于第一有机层的液体材料的良性作用力，利用下倾表面使得机层液体材料在封装区域不易形成较小的接触角，有效避免有机层液体材料与第一无机层间形成良好的浸润效果，进一步降低有机层液体材料意外流溢的几率。

Description

一种柔性封装结构和封装方法

技术领域

本发明涉及屏幕封装技术领域，具体涉及一种柔性封装结构和封装方法。

背景技术

TFE(Thin-Film Encapsulation)薄膜封装过程中，基于无机-有机-无机的封装结构，在有机层由液态涂覆至层状态固化稳定的过程中存在有机层液体向封装区域外不可控溢出的缺陷。图1所示为现有技术中针对有机层周向的一种双坝体封装结构示意图。如图1所示，作为解决该缺陷的一种结构，在基板01上顺序形成的发光材料层02、阴极层03、第一无机层04、第一有机层05和第二无机层06共同形成了显示面板的可操作区(Active Area，即AA区)71。围绕可操作区71的周向边缘形成不用于显示效果的封装区域72，封装区域72用于形成对第一有机层05液态材料的阻挡封装。以图1中的双堤坝封装结构为例，在封装区域72建立内圈堤坝81和外圈堤坝82，可操作区71中的第一无机层04同时覆盖内圈堤坝81和外圈堤坝82。理想状态下，第一有机层05形成过程中有机层液体不溢出内圈堤坝81，第二无机层06覆盖内圈堤坝81和外圈堤坝82上的第一无机层04。但由于受有机层液体的表面张力和浸润特性的影响，有机层液体与内圈堤坝81上的第一无机层04接触时会形成明显的浸润现象，降低接触部有机层液体的表面张力，使得有机层液体具有沿第一无机层04向内圈堤坝81-外圈堤坝82方向溢出的趋势。为了保证制程工艺中第一有机层05固化后的厚度工艺要求，有机层液体往往会溢出至内圈堤坝81和外圈堤坝82之间甚至溢出外圈堤坝82，这些溢出现象削弱了第一无机层04和第二无机层06的封装效果，不利于形成稳定的水氧阻隔能力。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种柔性封装结构和封装方法，以解决现有技术中有机层液体材料不可控流溢导致封装效果下降的技术问题。

本发明的柔性封装结构，包括在内侧可操作区和外侧封装区域形成的第一无机层，所述封装区域的第一无机层形成高差连续递降区域，所述高差连续递降区域的表面向所述可操作区下倾。

所述高差连续递降区域的表面为向所述可操作区下倾的平面。

所述高差连续递降区域的表面为向所述可操作区下倾的上凸曲面或下凹曲面。

所述封装区域的第一无机层表面形成疏离材料层。

还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第一高差连续递降区域，所述第一高差连续递降区域的高点与所述内圈堤坝侧壁中部高度一致，所述第一高差连续递降区域的低点位于所述可操作区边缘。

还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第二高差连续递降区域，所述第二高差连续递降区域的高点与所述内圈堤坝侧壁中部高度一致，所述第二高差连续递降区域的低点位于所述可操作区内部。

还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第三高差连续递降区域，所述第三高差连续递降区域的高点位于所述内圈堤坝侧壁顶部，所述第三高差连续递降区域的低点位于所述可操作区边缘。

所述高差连续递降区域包括第一高差连续递降区域、第二高差连续递降区域和第三高差连续递降区域的一种，所述第一高差连续递降区域、第二高差连续递降区域和第三高差连续递降区域的表面在下倾角度、延伸长度和表面曲率上存在差异。

本发明实施例的柔性封装方法，包括形成第一无机层和覆盖所述第一无机层的第一有机层，所述形成第一无机层的过程中还包括：

所述第一无机层在封装区域形成朝向可操作区的高差连续递降区域。

所述形成第一无机层的过程中还包括：

在所述封装区域表面形成疏离材料层。

本发明实施例的柔性封装结构和封装方法，改变了封装区域中第一无机层的表面形态，使得封装区域的第一无机层表面形成向可操作区下倾表面，使得重力能够成为作用于第一有机层的液体材料的良性作用力，使得位于第一高差连续递降区域的有机层液体材料受重力影响具有向可操作区流动的必然趋势，降低了有机层液体材料意外向外圈堤坝流溢的几率。高差连续递降区域改善了封装区域对有机层液体材料表面张力的影响，利用下倾表面使得机层液体材料在封装区域不易形成较小的接触角，有效避免有机层液体材料与第一无机层间形成良好的浸润效果，进一步降低有机层液体材料意外流溢的几率，可以有效提高有机层厚度变化造成封装区域液体流溢的可控性。

附图说明

图1所示为现有技术中针对有机层周向的一种双坝体封装结构示意图。

图2所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。

图3所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。

图4所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。

图5所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。如图2所示，本发明一实施例中，在可操作区71外侧的封装区域72中，包括内圈堤坝81，可操作区71内的第一无机层04延伸覆盖在内圈堤坝81上。自内圈堤坝81的侧壁向可操作区71方向，第一无机层04包括一个厚度逐渐降低的第一高差连续递降区域73，在第一高差连续递降区域73内第一无机层04的表面高度逐渐降低(即以基板01的水平设置高度为基准高度)。

具体的，如图2所示，在内圈堤坝81上覆盖有第一无机层04，在内圈堤坝81朝向可操作区71一侧的中部，向可操作区71方向第一无机层04的厚度逐渐减小，使得第一无机层04的表面高度对应逐渐降低，形成第一高差连续递降区域73。第一高差连续递降区域73的表面高度成线性下降，即形成一与内圈堤坝81侧壁中部衔接处为高点(即与内圈堤坝81侧壁中部的高度一致)，与可操作区71边缘衔接处为低点的下倾平面78。

本发明实施例的柔性封装结构利用第一高差连续递降区域73改变了封装区域72中第一无机层04的表面形态，使得封装区域72的第一无机层04表面形成向可操作区71下倾表面，使得重力能够成为作用于第一有机层05的液体材料的良性作用力，使得位于第一高差连续递降区域73的有机层液体材料受重力影响具有向可操作区71流动的必然趋势，降低了有机层液体材料意外向外圈堤坝82流溢的几率。同时第一高差连续递降区域73改善了封装区域72作为可操作区71边缘不具有正常显示功能而降低的工艺精度，使得封装区域72的工艺精度趋向于可操作区71的工艺精度，提高了整体封装良品率。更具有创造性的作用在于第一高差连续递降区域73改善了封装区域72对有机层液体材料表面张力的影响，利用第一高差连续递降区域73的下倾表面使得机层液体材料在封装区域72不易形成较小的接触角，有效避免有机层液体材料与第一无机层04间形成良好的浸润效果，进一步降低有机层液体材料意外流溢的几率，可以有效提高有机层厚度变化造成封装区域72液体流溢的可控性。

在本发明一实施例中，第一高差连续递降区域73的表面高度成非线性下降，即形成一与内圈堤坝81侧壁衔接处为高点，与可操作区71衔接处为低点的下倾弧面，下倾弧面的圆心位于第一无机层04方向(形成上凸弧面)，或下倾弧面的圆心位于基板01方向(形成下凹弧面)，上凸弧面与下凹弧面的曲率也存在差异。

本发明实施例的柔性封装结构利用弧面可以进一步改变液体与无机层间的接触角角度破坏浸润效果，维持有机层液体材料的表面张力，加大重力作为良性作用力形成有机层液体定向流动的必然趋势，尤其是上凸弧面。

在本发明一实施例中，第一高差连续递降区域73两端的高差79，即指第一高差连续递降区域73与内圈堤坝81侧壁衔接处的高点与可操作区71衔接处的低点间的高度差，高差在600纳米至2000纳米之间。

本发明实施例的柔性封装结构选择的高差范围是使重力作为良性作用力与有机层液体表面张力形成最有效合力的优选范围，可以最大限度的改变接触面间的接触角，削弱浸润效果。

图3所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。如图3所示，在上述实施例基本结构不变的基础上，在可操作区71外侧的封装区域72中，包括内圈堤坝81，可操作区71内的第一无机层04延伸覆盖在内圈堤坝81上。自内圈堤坝81的侧壁向可操作区71内，第一无机层04包括一个厚度逐渐降低的第二高差连续递降区域74，在第二高差连续递降区域74内第一无机层04的表面高度逐渐降低(即以基板01的水平设置高度为基准高度)。

具体的，如图3所示，在内圈堤坝81上覆盖有第一无机层04，在内圈堤坝81朝向可操作区71一侧的中部，向可操作区71内，第一无机层04的厚度逐渐减小，使得第一无机层04的表面高度对应逐渐降低，形成第二高差连续递降区域74。第二高差连续递降区域74的表面高度成线性下降，即形成一与内圈堤坝81侧壁衔接处为高点(即与内圈堤坝81侧壁中部的高度一致)，与可操作区71内部衔接处为低点的下倾平面78。

本发明实施例的柔性封装结构与上述实施例的技术效果区别在于进一步增强了下倾平面78的延伸长度，整体优化第一无机层04的厚度，使得第一无机层04在可操作区71和封装区域72的表面形成完整的浅碟状形态，使可操作区71处于相对低位，使得有机层液体作为一个整体，其表面张力在有机层液体上方表面和周边表面不易破坏，同时使重力作为良性作用力与有机层液体表面张力形成最有效合力的优选范围，可以最大限度的改变接触面间的接触角，削弱浸润效果。

图4所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。如图4所示，在上述实施例基本结构不变的基础上，在可操作区71外侧的封装区域72中，包括内圈堤坝81，可操作区71内的第一无机层04延伸覆盖在内圈堤坝81上。自内圈堤坝81的侧壁顶部向可操作区71方向，第一无机层04包括一个厚度逐渐降低的第三高差连续递降区域75，在第三高差连续递降区域75内第一无机层04的表面高度逐渐降低(即以基板01的水平设置高度为基准高度)。

具体的，如图4所示，在内圈堤坝81上覆盖有第一无机层04，在内圈堤坝81朝向可操作区71一侧的顶部，向可操作区71方向第一无机层04的厚度逐渐减小，使得第一无机层04的表面高度对应逐渐降低，形成第三高差连续递降区域75。第三高差连续递降区域75的表面高度成线性下降，即形成一与内圈堤坝81顶部衔接处为高点，与可操作区71边缘衔接处为低点的下倾平面78。

本发明实施例的柔性封装结构与上述实施例的技术效果区别在于进一步增强了下倾平面78的角度，优化了重力作为良性作用力的适量力矩，与有机层液体表面张力形成最有效合力的优选范围，可以最大限度的改变接触面间的接触角，削弱浸润效果。

本发明一实施例中，在封装区域72可以同时采用第一高差连续递降区域73、第二高差连续递降区域74和第三高差连续递降区域75使得连续的下倾平面78形成不同的下倾角度和延伸长度组合，结合各高差连续递降区域表面的曲率差异，可以适应采用本发明实施例的柔性封装结构的显示屏幕对于主要弯折形态的应力传导需要。

图5所示为本发明一实施例柔性封装结构的剖视示意图。如图5所示，在上述实施例基本结构不变的基础上，在可操作区71外侧的封装区域72的第一无机层04的表面涂覆形成疏离材料层77，疏离材料层77的材料与第一有机层05的有机层液体疏离，两者间具有弱的浸润效果或不具有浸润效果。

本发明实施例的柔性封装结构与上述实施例的技术效果区别在于通过疏离材料层77进一步减弱了有机层液体与第一无机层材料间的浸润，使得有机层液体轻松与封装区域72的第一无机层分离向可操作区71内流动，可以排除意外液体流溢，有利于有机层液体维持整体表面张力，便于对第一有机层05的高度、容积或轮廓等物理参数进行准确调节。

本发明实施例的柔性封装方法，包括；

步骤100：在基板上采用沉积方式形成堤坝；

步骤:200：在堤坝环绕范围内采用沉积方式形成第一无机层，第一无机层覆盖堤坝；

步骤300：在第一无机层上采用喷墨打印方式涂覆有机层液体，固化形成第一有机层；

步骤400：在第一有机层上采用沉积方式形成第二无机层，第二无机层覆盖第一有机层。

本领域技术人员可以理解形成上述封装过程的制程工艺。

本发明实施例的柔性封装方法，在步骤200中还包括：

步骤210：在可操作区边缘的封装区域中，通过改变掩膜板上的开孔密度和孔径尺寸，在沉积形成第一无机层的过程中，形成朝向可操作区的高差连续递降区域。

本发明实施例的柔性封装方法，在步骤210之后还包括：

步骤220：在封装区域表面形成疏离材料层。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性封装结构，包括在内侧可操作区和外侧封装区域形成的第一无机层，其特征在于，所述封装区域的第一无机层形成高差连续递降区域，所述高差连续递降区域的表面向所述可操作区下倾。

2.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述高差连续递降区域的表面为向所述可操作区下倾的平面。

3.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述高差连续递降区域的表面为向所述可操作区下倾的上凸曲面或下凹曲面。

4.根据权利要求1至3任一所述的柔性封装结构，其特征在于，所述封装区域的第一无机层表面形成疏离材料层。

5.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第一高差连续递降区域，所述第一高差连续递降区域的高点位于所述内圈堤坝侧壁中部的高度，所述第一高差连续递降区域的低点位于所述可操作区边缘。

6.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第二高差连续递降区域，所述第二高差连续递降区域的高点位于所述内圈堤坝侧壁中部的高度，所述第二高差连续递降区域的低点位于所述可操作区内部。

7.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，还包括所述第一无机层覆盖的内圈堤坝，所述高差连续递降区域包括第三高差连续递降区域，所述第三高差连续递降区域的高点位于所述内圈堤坝侧壁顶部，所述第三高差连续递降区域的低点位于所述可操作区边缘。

8.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述高差连续递降区域包括第一高差连续递降区域、第二高差连续递降区域和第三高差连续递降区域的一种，所述第一高差连续递降区域、第二高差连续递降区域和第三高差连续递降区域的表面在下倾角度、延伸长度和表面曲率上存在差异。

9.一种柔性封装方法，包括形成第一无机层和覆盖所述第一无机层的第一有机层，其特征在于，所述形成第一无机层的过程中还包括：

所述第一无机层在封装区域形成朝向可操作区的高差连续递降区域。

10.如权利要求9所述的柔性封装方法，所述形成第一无机层的过程中还包括：

在所述封装区域表面形成疏离材料层。