CN108475092A - 冷存储服务器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开的服务器可用于冷存储应用。该服务器可包括用于容纳高密度裸存储驱动器的底座,其中该底座包括驻留在底座的下侧上的多个驱动器冷却通道。服务器可另外包括用于自然对流冷却的后部空气流动路径、前部空气流动路径和侧面空气流动路径。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年3月8日提交的标题为“COLD STORAGE SERVER(冷存储服务器)”的美国临时专利申请号62/305,484和2016年6月28日提交的标题为“COLD STORAGE SERVER(冷存储服务器)”的美国专利申请号15/195,806的权益,上述专利中的每个以引用方式全文并入。
技术领域
本文所公开的某些实施例总体上涉及高密度服务器,诸如用于数据冷存储的机架安装服务器。
背景技术
机架式(rack mountable)服务器通常基于工业标准设置形状和尺寸。例如,标准服务器机架配置(单机架单元或“1U”)宽19英寸(480mm)且高1.75英寸(44mm)。最常见的计算机机架形状因数高42U,其可接收可直接安装在机架中的多达42个分立的计算机装置。
为将机架式或以其他方式安装的某些服务器的存储容量最大化,将磁盘驱动器紧密地并排封装在机壳内。容纳八个(8X)磁盘驱动器或十二个(12X)磁盘驱动器的1U服务器为密集封装的存储服务器的示例。这种服务器在每个磁盘驱动器间具有非常小的空气移动空间。因此,应当理解,将大量磁盘驱动器紧密放置在一起可能引起冷却问题。
附图说明
附图中描绘了各种实施例以用于说明目的,而不应被解释为限制本发明的范围。
图1示出服务器的某些机箱部件的剖视图。
图2示出服务器的装配过程。
图2A示出存储驱动器和印刷电路板的一部分的详细视图。
图3为底座(nest)的透视图,该底座被配置为在服务器内接收存储驱动器并将其恰当地定位在服务器内。
图4为示出冷却通道的底座的底部透视图。
图5和图6为具有通过服务器的空气流动的示意表示的服务器的截面图。
图7和图8示出服务器上的空气流动进入点中的一些。
图9为示出服务器机箱内存储驱动器的布置的部分拆开的服务器的顶部透视图。
图10A和图10B示出底座的基准点。
图11示出服务器内存储驱动器的固定以及存储驱动器上方的空气流动的间距。
图12为印刷电路板和存储驱动器的详细视图。
图13A至图14示出存储驱动器保持盖的固定。
具体实施方式
为将某些服务器的存储容量最大化,将存储驱动器紧密地并排封装在机壳内。将大量存储驱动器紧密地放置在一起可能引起冷却问题。许多服务器利用强制对流冷却系统从磁盘驱动器和控制电子装置移除热量。此类冷却系统被设计为使大量空气移动通过服务器或贯穿服务器以便移除由服务器的操作形成的热能。
有效空气流动质量移动通常需要在存储驱动器之间和其周围以及在整个服务器的电子装置周围具有开放空间(低阻抗)。同时,期望具有机壳的体积和底面积尽可能小的有尺寸效益的机壳。在许多情况下,开放空间的必要性限制了服务器的给定体积空间内总体服务器存储密度。
容纳八个(8X)磁盘驱动器或十二个(12X)磁盘驱动器的1U服务器为在每个存储驱动器之间的用于空气移动的空间非常小的密集封装的存储服务器的示例。
在一些应用中,服务器用于数据(例如,长时间处于非活跃状态的数据)的冷存储。冷存储数据服务器通常用于备份、存档和多媒体应用。冷存储保留不常访问的数据。例如,数据的冷存储可包括在数据访问期间的任何时间激活小于5%至10%的磁盘驱动器。换句话说,在冷存储数据的访问期间,磁盘驱动器的90%至95%保持非活跃状态。
可将服务器放置在冷冻室中以减少服务器的热量,通常包括减少对风扇的需要(在室内、机架上、服务器上等等)。虽然冷冻室可减少每个服务器的单独冷却需要,但是高存储密度仍然可能产生发热问题。用于冷存储服务器的冷存储设施可为足以将服务器冷却的空调室或自由空气室。冷存储设施可使用冰块来将服务器冷却。
作为示例,服务器将优选地为高存储密度服务器,其包含由于很少被访问而被存档的数据。此类存档存储可包括仅给对数据的主动请求所需要的数据存储装置供电。例如,开放计算规范要求十五个(15X)数据存储装置的开放储藏库托盘。每次给托盘中的一个或几个数据存储装置供电以减少功率、热量和振动。然而,因为每次给一个或几个数据存储装置供电,所以其他非活跃数据存储装置可包括不被同时需要或利用的部件,并且因此在消耗额外的电力时该部件可为冗余。
可减少高存储密度服务器的发热问题的一种方法是将多个裸数据存储装置连接到共同的控制器印刷电路板组件(pcba)。如本文所使用的,裸数据存储装置为没有专用控制器pcba的数据存储装置。裸数据存储装置可为常规的驱动器,诸如硬盘驱动器(HDD)、固态驱动器(SSD)、固态混合驱动器(SSHD)、存储驱动器或本领域内已知的其他存储装置。可使用共同的控制器pcba以控制多个裸数据存储装置的数据存储组件的某些示例可在美国专利号8,947,816中发现,该专利以引用方式并入本文并成为本说明书的一部分。
现在参见图1,其示出服务器100的分解图。如图所示的服务器100具有高存储密度,其中十五个(15x)裸磁盘驱动器2连接到单个控制器pcba 4。在所示实施例中,服务器100为高密度冷存储服务器,其机箱设计可在机箱内容纳多达十五个(15x)3.5英寸形状因数磁盘驱动器2。应当理解,在其他实施例中,两个或更多个裸存储驱动器2可连接到机箱内的单个控制器pcba4。服务器100被优选地配置为用于冷存储用途,虽然本文所论述的原理也可应用于其他应用。
所示机箱形状因数符合Facebook开放式架构设计指南(21.12英寸(536.5mm)×1.75英寸(44.5mm)×27.39英寸(695.6mm)),虽然类似的机箱架构可应用于标准1U形状因数机架安装服务器(19.0英寸(480mm)×1.75英寸(44.5mm)×26.4英寸(670mm)),以及容纳十二个(12X)或十六个(16x)3.5英寸形状因数驱动器。另外,在使用开放式架构设计或1U(或类1U)形状因数的一些实施例中,可将多达20个磁盘驱动器定位在服务器内。
在一些实施例中,衍生的1U机箱服务器设计可用于建立冷存储服务器并用瓦式磁记录(SMR)驱动器技术来利用磁盘驱动器。SMR驱动器技术连同使许多驱动器中单独的驱动器旋转加快和旋转减慢的能力对于冷存储应用可以是非常有成本效益的技术。
如图1所示,服务器100可包括底部机箱6(例如,机箱的底部)、机箱盖8(例如,机箱的顶部)和前盖或面板10。如将理解的,服务器100可具有任何数量的不同机箱设计。机箱可为如图所示的封闭机箱,但是也可在顶部、底部、背部、前部和/或一个或多个侧面上打开。如图所示,服务器100还包括底座12,该底座12被配置为在服务器100内接收裸存储驱动器2并将其恰当地定位在服务器100内。示出了十五个(15)裸磁盘驱动器2,但是相同或不同的以及裸露或具有专用pcba的多个存储驱动器2可包括在服务器中。
服务器100可为机架式(诸如具有额外的硬件)或独立的。服务器100可保持存储驱动器2被组织成行和列。在不需要和所示实施例中一样将存储驱动器2对称组织或均匀隔开和定位的情况下,还可使用其他配置。
所示单个控制器pcba 4被设计为控制十五个(15)裸磁盘驱动器2。还示出了可用于将存储驱动器2固定在服务器100中的保持盖14。
还示出了计算机模块16。应当理解,服务器100可包括任何数量的不同特征件(诸如计算机模块16),还可包括电源、总线、风扇、存储驱动器、一个或多个印刷电路板(中央处理单元(CPU)、输入/输出(I/O)板、存储器模块)等等中的一个或多个。
参见图2,示出了服务器100的装配过程。底座12可被放置在底部机箱6之内。前盖10还可连接到底部机箱。在底座12处于适当位置中的情况下,内部电子装置可被定位在机箱内。这可包括存储驱动器2,以及其他电子装置,诸如计算机模块16和机箱的背部处所示的电源连接件18。如下面将更详细地解释的,底座12可在服务器100内接收存储驱动器2并将其恰当地定位在服务器100内。这变得重要,因为被设计为控制存储驱动器2的单个控制器pcba4也需要连接到每个存储驱动器2。因此,控制器pcba4和存储驱动器2之间的电引脚20和电连接器22(图2A)必须精确定位以排成行以允许快速且简单的连接而不将它们损坏。应当理解,线束和线材可用于简化连接过程,但是这还可增加材料成本并潜在地减少服务器中可用于其他部件的空间量并且/或者阻挡通过服务器的空气流动。因此,如图所示,存储驱动器2上的电引脚20或电连接器22可直接连接到控制器pcba 4上对应的电引脚20或电连接器22。这可在不使用定位在电引脚和电连接器之间的线材的情况下完成。然后,可使用紧固件24将控制器pcba固定到存储驱动器。
在所示实施例中,仅示出了十四个(14)存储驱动器2,其中示出了底座中的一个开放空间。应当注意,通常底座中的全部空间将为充满的,但是一些实施例可使少于全部的空间具有对应的存储驱动器。
一旦控制器pcba 4处于适当位置,保持盖14就可用于将存储驱动器2固定在服务器100中,然后可将机箱盖8固定在适当位置,如图2所示。
现在转到图3至图8,描述了一种低成本和改善空气流动管理的方案。该空气流动管理方案可用于将空气流动提供到密集封装的服务器机箱以及其他样式的服务器和计算机的每个驱动器周围。其还可用于其他类型的电子装置内的冷却,以冷却不限于存储驱动器的其他类型的电子部件。
在图3和图4中,示出了底座12的透视图,该底座12被配置为在服务器100内接收存储驱动器2并将其恰当地定位在服务器100内。底座12可包括多个存储驱动器接收区域或底板(bay)26。每个存储驱动器接收区域26可被配置为接收对应的存储驱动器2。如图所示,底座12包括十五个(15)存储驱动器接收区域26。基于服务器的期望存储密度和容量以及其他考虑,可以使用任何数量的存储驱动器接收区域。
在图4中,可以看见底座底部中的冷却通道28、冷却通道30(例如,空气通道)。服务器可被设计为允许存储驱动器周围诸如在存储驱动器上方和下方的空气流动。如图所示,底座可包括主空气通道30,其从前部向背部延伸。主空气通道30可与侧面通道28互连,侧面通道28从侧面向侧面延伸。如图所示,底座包括五个(5)主空气通道30和三个(3)侧面通道28。主空气通道和侧面空气通道的数量可对应于存储驱动器接收区域26的行和列的数量以将每个存储驱动器2的冷却最大化。在一些实施例中,底座可包括主通道30而不包括侧面通道28,或者包括侧面通道28而不包括主通道30。例如,如果如本文所公开的服务器结合用于强制空气对流冷却的风扇,则底座可包括一定数量的主通道30而不包括侧面通道28,同时通过导引强迫空气通过主通道30和将空气泄漏最小化来实现服务器的期望冷却,该空气泄漏可在空气通过风扇从服务器的一侧移动到另一侧时通过侧面通道28发生。
底座12还具有在每个存储驱动器接收区域26处的大切口32。这可增加每个存储驱动器的冷却,因为其表面区域的更多部分被暴露并且可通过空气流动进行冷却。
切口32可形成空气通路以允许空气的流动从而进入存储驱动器2的底部。将空气直接引导到存储驱动器2的底部可提高冷却效率。
根据一些实施例,切口32在底座12上的底面积可比存储驱动器2在底座上的底面积更小(参见图3)。这可有助于确保当存储驱动器被定位在存储驱动器接收区域处时通过切口的适当的空气流动。在一些实施例中,存储驱动器可关闭或防止从底座的顶部进入切口的入口。在一些实施例中,存储驱动器可有效地封闭到切口顶部的入口。在其他实施例中,空气可从底座的顶部和底部流入和流出切口。然而,应当理解,优选地,流入和流出切口的主要空气来自底座下方,如本文所论述。
底座12可用于形成存储驱动器接收区域26中的一个或多个的底部。底座可被定位在机箱机壳的顶部8和底部6之间,并且在底座和机箱的底部表面之间建立空气通道。例如,可在底座的底部中形成空气通道28、空气通道30。可将底座放置在机箱的底部表面上以在如图5和图6所示的服务器的底部上建立空气通道。应当理解,底座还可以以其他方式连接到机箱从而形成空气通道。
图7和图8示出服务器的空气流动进入和离开点或开口36、38中的一些。空气流动冷却路径(由箭头表示)示出空气流入前格栅36和侧面通风孔38流向服务器背部。由于所示实施例不包括冷却风扇,所以空气流动通过服务器之外的其他源控制,并且可具有通过服务器的其他流动路径。将如图所示的服务器设计优化以用于自然对流冷却。
空气可在存储驱动器2和存储驱动器接收区域26的上方和下方流动。如下面将更详细地描述的,保持盖14可被定位在存储驱动器2的上方从而允许其间的空气流动。机箱盖8还可被定位在保持盖14的上方以允许两个盖之间的空气流动。应当理解,在一些实施例中,保持盖14可直接接触存储驱动器2使得几乎没有空气可在它们之间有效地流动。可对保持盖14和机箱盖8之间的关系进行类似定位。
在一些实施例中,服务器机箱可根据存储驱动器的类型为有尺寸效益的。因此,即使在具有空气通道的情况下,由从机壳的顶壁到底壁之间的距离限定的服务器机箱高度可少于机壳内待接收的存储驱动器的高度的两倍。在一些实施例中,其可小于1.5倍、1.6倍、1.7倍、1.8倍或1.9倍。换句话说,存储驱动器的高度可为机壳高度的40%、50%、60%、70%、80%或90%。在一些实施例中,存储驱动器的高度可在机壳高度的40%和80%之间、50%和70%之间、55%和65%之间。
现在转到图9至图13,现在将描述存储驱动器2在服务器内的定位。图9示出了部分拆开的服务器的顶部透视图,其示出存储驱动器2在服务器机箱内的布置。可以看到,在一些实施例中,存储驱动器2可以以行和列进行组织。存储驱动器可以面向相同方向或不同方向。如图所示,存储驱动器2的第一行与存储驱动器的第二行和第三行面向不同的方向,如箭头所示。
图10A和图10B示出底座的许多基准(例如,与底座的特征件、区段、部分或零件接触的点)(也参见图3)。底座在服务器内接收存储驱动器并将其定位在服务器内。如已提及的,使用单个控制器pcba控制存储驱动器将包括连接到单个控制器pcba的存储驱动器。控制底座中基准的尺寸和放置的准确性可有助于将单个控制器pcba连接到多个存储驱动器。因此,它们之间的电引脚和电连接器可被精确地定位而排成行以允许快速并且简单的连接而不将连接件损坏。存储驱动器2上的电引脚或电连接器可直接连接到控制器pcba 4上对应的电引脚或电连接器。这可在不使用定位在电引脚和电连接器之间的线材的情况下完成。
在所示存储驱动器接收区域26中,存在用于控制存储驱动器的定位的许多基准40、41、42、43、44、46、48、50、52。基准可用于将存储驱动器定位在也如图10A和图10B所示的X轴和Y轴中的一者或二者中。因此,基准41、42、43、44可将存储驱动器沿Y轴定位,而基准46、48、50、52可将存储驱动器沿X轴定位。基准41、42、43、44、46、48、50、52沿如图所示的Z轴延伸以例如根据需要至少部分地限定接收区域26并定位存储驱动器。在一些实施例中,底座的行中每个存储驱动器接收区域使用沿行对准的基准。因此,例如,每个存储驱动器接收区域可具有三个基准,该基准对于行中的其他存储驱动器接收区域而言处于相同的相对位置。还应当理解,对于底座中的全部存储驱动器接收区域,可能是这种情况,但是某些区段诸如整行,可具有与其他区段不同的基准。应当理解,可使用更多或更少基准将存储驱动器定位在存储驱动器接收区域26内。在一些实施例中,使用五个或更多个基准(两个或更多个用于X轴并且两个或更多个用于Y轴)。
基准可用于沿Z轴定位存储驱动器,如图10A和图10B所示(也参见图3)。基准40、45、47可沿Z轴定位存储驱动器。例如,基准40、45、47可确定存储驱动器沿Z轴位于接收区域26中。虽然使用三个基准40、45、47建立起存储驱动器的表面(例如,底部表面)沿Z轴所定位的平面,但是可使用任何数量的(诸如四个或更多个)基准将存储驱动器沿Z轴定位。如图所示,基准40、45、47沿X轴和Y轴延伸到接收区域26中以将存储驱动器升高到围绕切口32的底座12的表面上方。
一旦控制器pcba 4处于存储驱动器2上的适当位置,在连接引脚和连接器的情况下,可使用螺钉或其他紧固件将控制器pcba固定在适当位置。在一些实施例中,使用7个至10个螺钉将每个存储驱动器连接到控制器pcba。螺钉可有助于确保存储驱动器与控制器pcba保持适当对准。
在控制器pcba 4处于适当位置的情况下,可使用保持盖14将存储驱动器和控制器pcba固定在服务器中。图11至图13B示出服务器100内存储驱动器2的固定,以及存储驱动器上方用于空气流动的间隔。
在图11中,服务器的横截面示出了存储驱动器的安装布置。紧固件54诸如螺钉54将保持盖14固定到存储驱动器2。紧固件54还可将保持盖14固定到控制器pcba 4。紧固件54还可将保持盖14固定到控制器pcba 4和存储驱动器2。在所示实施例中,还提供垫片56以维持在保持盖的底部和控制器pcba的顶部之间的空间。这可允许空气流经空间以有助于冷却。垫片56可为传导性的以有助于将热量从存储驱动器2和/或控制器pcba 4传递到保持盖14。保持盖的大表面面积可有助于将更加快速地散热。在一些实施例中,保持盖和垫片可由金属制成。控制器pcba可包括垫片与控制器pcba接触之处的铜迹线或传导性迹线。控制器pcba还可包括与存储驱动器的传导性表面接触的铜迹线或其他传导性迹线。因此,热量可从存储驱动器向控制器pcba传递,然后向垫片传递,并且然后向保持盖传递。紧固件还可用于将热量从存储驱动器向保持盖传递。在一些实施例中,热量可被进一步传递到机箱盖。在一些实施例中,保持盖可在不需要垫片的情况下与控制器pcba和/或存储驱动器接触。在一些实施例中,保持盖可包括压印以形成凹痕,以用于与控制器pcba发生接触同时还允许控制器pcba和保持盖之间的空气流动。
在一些实施例中,pcba和保持盖之间的空气空间可比控制器pcba的厚度更大,诸如两倍厚。
现在参见图12,在一些实施例中,控制器pcba 4可包括切口58。切口58可允许垫片56在不与控制器pcba接触的情况下或者在不使控制器pcba处于存储驱动器和垫片之间的情况下直接与存储驱动器2接触。存储驱动器2(诸如磁盘驱动器)通常包括金属框架60。垫片56可以使金属框架60与紧固件54接触,该紧固件54被螺纹接收到金属框架60中。金属框架60还可建立基准平面。因此,与存储驱动器的基准平面接触的垫片56可在存储驱动器2和保持盖14之间提供一致的空间。
可使用任何数量的紧固件54固定存储驱动器2和保持盖14。在所示实施例中,使用四个(4)紧固件54将每个存储驱动器2固定到保持盖。参见图13A并且参见图13B的对应的详细视图,示出了六个(6)紧固件54。可使用右侧上的四个(4)紧固件固定单个存储驱动器,并且可使用左侧上的两个(2)额外的紧固件54固定第二存储驱动器。
如图13A和图14所示,可将存储驱动器保持盖14固定到机箱6。然后可将机箱盖8固定在适当位置。所示存储驱动器保持盖14在后部、侧面和前部具有附接点,然而应当理解可使用更多或更少附接点。
如本文所论述的,机箱架构可为容纳八个、十二个、十五个、十六个、二十个或不同数量的存储驱动器(诸如磁盘驱动器)的高密度服务器。在其他益处之中,服务器可在机箱内提供驱动器附接和夹持、驱动器配准和对准、驱动器冷却、控制器尺寸优化和磁盘驱动器布置以及提供优化的自然对流冷却。
在一些实施例中,服务器可有利地提供超高密度服务器容量(例如,15个驱动器)、高度集成式设计(例如,共同的控制器)和优化的自然对流冷却。
在一些实施例中,机械机箱架构可用于包括符合Facebook开放架构设计指南的1U类型形状因数的冷存储服务器。机械机箱架构可包括用于容纳多达15个裸驱动器的底座,其中该底座包括驻留在底座的下侧上的多个驱动器冷却通道,所述机械机箱架构另外包括允许自然对流冷却的后部空气流动路径、前部空气流动路径和侧面空气流动路径。
根据一些实施例,服务器可包括机箱、多个磁盘驱动器、底座、印刷电路板(pcb)、保持盖、多个紧固件和多个垫片。底座可被定位在机箱之内并且具有多个底板,多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被定位在多个底板中的底板中的一个内。印刷电路板可为物理地和电气地连接到多个磁盘驱动器中的所有磁盘驱动器的单个pcb。保持盖可将多个磁盘驱动器固定在机箱内。多个垫片中的每个垫片可被定位在多个紧固件中的紧固件中的一个上,垫片保持单个印刷电路板的顶部和保持盖的底部之间的间隙,每个垫片与多个磁盘驱动器中的一个磁盘驱动器和保持盖发生接触,使得可将热量从磁盘驱动器向保持盖传递。
在一些实施例中,底座包括多个空气通道,并且多个底板中的每个底板包括与多个空气通道中的至少一个流体连通的切口从而向磁盘驱动器的底部提供冷却。每个底板可包括至少三个(例如,三个、四个或更多个)基准,该基准被配置为将相应的磁盘驱动器定位在底板内。底板可以以行和列进行组织。根据一些实施例,在与第二行相邻的至少一对第一行中,第一行的相应的底板为第二行的底板的镜像。
服务器还可包括多个电引脚和电连接器,电引脚中的每个位于印刷电路板或位于硬盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个印刷电路板上或在硬盘驱动器中的一个上的电连接器中的一个。服务器可另外为具有多个服务器和一个风扇的数据存储系统的一部分,其中每个服务器不包括专用风扇。
在一些实施例中,冷存储服务器可包括机箱、多个硬盘驱动器、底座、印刷电路板、保持盖、多个紧固件和多个垫片。底座被定位在机箱内并且具有多个底板,底板以行和列进行组织并且多个磁盘驱动器中的每个硬盘驱动器被定位在多个底板的底板中的一个内。pcb可为物理地和电连接到多个硬盘驱动器中的所有硬盘驱动器的单个印刷电路板。服务器还可包括多个电引脚和电连接器。电引脚中的每个位于印刷电路板上或位于硬盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个印刷电路板上或在硬盘驱动器中的一个上的电连接器中的一个。保持盖可将多个硬盘驱动器固定在机箱内。多个垫片中的每个垫片可被定位在多个紧固件的紧固件中的一个上,垫片保持单个印刷电路板的顶部和保持盖的底部之间的间隙,每个垫片与多个磁盘驱动器中的硬盘驱动器和保持盖发生接触,使得可将热量从硬盘驱动器向保持盖传递。
下面是示例编号实施例的列表。
1.一种冷存储服务器,其包括:
机箱;
多个磁盘驱动器;
底座,所述底座被定位在所述机箱内并且具有多个底板,所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被定位在所述多个底板的所述底板中的一个内;
单个印刷电路板,所述印刷电路板物理地和电地连接到所述多个磁盘驱动器中的所有所述磁盘驱动器;
保持盖,所述保持盖将所述多个磁盘驱动器固定在所述机箱内;
多个紧固件;以及
多个垫片,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件的所述紧固件中的一个上,所述垫片保持所述单个印刷电路板的顶部和所述保持盖的底部之间的间隙以散热,每个垫片与所述多个磁盘驱动器中的磁盘驱动器和所述保持盖发生接触并且被配置为将热量从所述磁盘驱动器向所述保持盖传递。
2.根据实施例1所述的服务器,其中:所述底座包括多个空气通道;并且所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与所述多个空气通道中的至少一个流体连通,从而向所述相应的磁盘驱动器的底部提供冷却。
3.根据实施例1或实施例2所述的服务器,其中所述单个印刷电路板被定位在所述多个磁盘驱动器的上方,使得所述多个磁盘驱动器中的每个被夹置在所述单个印刷电路板和所述底座之间。
4.根据实施例1至实施例3中任一项所述的服务器,其中所述服务器为单机架单元(1U)服务器,其被配置为用于数据的冷存储。
5.根据实施例1至实施例4中任一项所述的服务器,其中所述多个磁盘驱动器包括十五个(15)磁盘驱动器。
6.根据实施例1至实施例5中任一项所述的服务器,另外包括计算机模块。
7.根据实施例1至实施例6中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将所述相应的磁盘驱动器定位在所述底板内。
8.根据实施例1至实施例7中任一项所述的服务器,其中:所述底板以行和列组织;并且在第一行与相邻第二行的至少一对中,所述第一行的所述相应的底板为所述第二行的所述底板的镜像。
9.根据实施例8所述的服务器,其中所述底座包括多个空气通道,其中一个空气通道对应于底板中的每行,并且一个空气通道对应于底板中的每列。
10.根据实施例9所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与对应于所述行的所述相应的空气通道和对应于所述列的所述相应的空气通道流体连通,所述切口被配置为向所述底板中的所述相应的磁盘驱动器的底部提供冷却。
11.根据实施例1至实施例10中任一项所述的服务器,另外包括多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述单个印刷电路板或位于所述磁盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述单个印刷电路板上或在所述磁盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个。
12.一种数据存储系统,其包括:根据实施例1至实施例11中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
13.一种服务器,其包括:
机箱;
多个硬盘驱动器;
底座,所述底座被定位在所述机箱内并且具有多个底板,所述底板以行和列组织,并且所述多个硬盘驱动器中的每个硬盘驱动器被定位在所述多个底板的所述底板中的一个内;
印刷电路板,所述印刷电路板物理地和电地连接到所述多个硬盘驱动器中的所述硬盘驱动器;
多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述印刷电路板上或位于所述硬盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述印刷电路板上或在所述硬盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个上;
保持盖,所述保持盖将所述多个硬盘驱动器固定在所述机箱内;以及
多个垫片,所述多个垫片保持所述印刷电路板的表面和所述保持盖的表面之间的间隙,每个垫片与所述多个硬盘驱动器中的硬盘驱动器和所述保持盖发生接触,并且被配置为将热量从所述硬盘驱动器向所述保持盖传递。
14.根据实施例13所述的服务器,其中:所述底座包括多个空气通道;并且所述多个底板中的至少一些包括切口,所述切口与所述多个空气通道中的至少一个流体连通从而向所述相应的硬盘驱动器的表面提供冷却。
15.根据实施例13或实施例14所述的服务器,其中所述服务器为单机架单元(1U)服务器,其被配置为用于数据的冷存储。
16.根据实施例13至实施例15中任一项所述的服务器,其中所述多个硬盘驱动器包括至少十二个(12)硬盘驱动器。
17.根据实施例13至实施例16中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将所述相应的硬盘驱动器定位在所述底板内。
18.根据实施例13至实施例17中任一项所述的服务器,其中在第一行与相邻的第二行的至少一对中,所述第一行的所述相应的底板为所述第二行的所述底板的镜像。
19.根据实施例13至实施例18中任一项所述的服务器,其中所述底座包括多个空气通道,其中一个空气通道对应于底板的每行并且一个空气通道对应于底板的每列。
20.根据实施例19所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与对应于所述行的所述相应的空气通道和对应于所述列的所述相应的通道流体连通,所述切口被配置为向所述底板中的所述相应的硬盘驱动器的表面提供冷却。
21.根据实施例13至实施例20中任一项所述的服务器,另外包括多个紧固件,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件的所述紧固件中的一个上。
22.一种数据存储系统,其包括:根据实施例13至实施例21中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
23.一种服务器,其包括:
机箱;
多个磁盘驱动器;以及
底座,所述底座被定位在所述机箱内,所述底座包括:
多个底板,所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被定位在所述多个底板的所述底板中的一个内;
多个切口,所述多个切口中的每个切口处于所述多个底板的所述底板中的一个中;以及
多个空气通道,所述多个空气通道中的每个空气通道与所述多个切口中的至少一个流体连通以向所述相应的磁盘驱动器提供冷却。
24.根据实施例23所述的服务器,另外包括保持盖,其将所述多个磁盘驱动器固定在所述机箱内。
25.根据实施例24所述的服务器,另外包括印刷电路板,其物理地和电地连接到所述多个磁盘驱动器中的所述磁盘驱动器。
26.根据实施例25所述的服务器,其中所述印刷电路板被定位在所述多个磁盘驱动器上方,使得所述多个磁盘驱动器中的每个被夹置在所述印刷电路板和所述底座之间。
27.根据实施例25或实施例26所述的服务器,另外包括多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述印刷电路板上或位于所述磁盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述印刷电路板上或在所述磁盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个。
28.根据实施例25至实施例27中任一项所述的服务器,另外包括多个垫片,所述多个垫片保持所述印刷电路板的表面和所述保持盖的表面之间的间隙,每个垫片与所述多个磁盘驱动器中的磁盘驱动器和所述保持盖发生接触,并且被配置为将热量从所述磁盘驱动器向所述保持盖传递。
29.根据实施例28所述的服务器,另外包括多个紧固件,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件的所述紧固件中的一个上。
30.根据实施例23至实施例29中任一项所述的服务器,其中所述服务器为单机架单元(1U)服务器,其被配置为用于数据的冷存储。
31.根据实施例23至实施例30中任一项所述的服务器,其中所述多个磁盘驱动器包括至少十二个(12)磁盘驱动器。
32.根据实施例23至实施例31中任一项所述的服务器,另外包括计算机模块。
33.根据实施例23至实施例32中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将所述相应的磁盘驱动器定位在所述底板内。
34.根据实施例23至实施例33中任一项所述的服务器,其中所述底板以行和列组织。
35.根据实施例34所述的服务器,其中在第一行与相邻的第二行的至少一对中,所述第一行的所述相应的底板为所述第二行的所述底板的镜像。
36.一种数据存储系统,其包括:根据实施例23至实施例35中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
虽然已经在某些优选的实施例和示例的上下文中公开了本发明,但是本领域的技术人员应当理解,本发明超越具体公开的实施例扩展到其他的替代实施例和/或本发明的使用和其明显的修改及等同物。另外,虽然已示出并详细描述了本发明的许多变化形式,但基于本公开,在本发明的范围内的其他修改对于本领域的技术人员将是显而易见的。还可以认为,对实施例的具体特征和方面的各种组合或子组合可以被作出并且仍落入发明的范围内。因此,应当理解,可将所公开的实施例的各种特征和方面彼此组合或替换以便形成所公开的发明的不同模式。因此,其目的在于,本发明在此公开的范围不应限于上述具体公开实施例,而是应当仅通过清楚地阅读所附权利要求而确定。
类似地,本公开的该方法不应解释为反映任何权利要求需要比该权利要求中明确陈述更多的特征的意图。相反,如所附权利要求反映的,发明方面存在于比任何单个前面公开的实施例的所有特征更少的特征的组合中。因此,所附权利要求据此明确结合到该具体实施方式中,其中每个权利要求独立地作为单独实施例。
Claims (36)
1.一种冷存储服务器,其包括:
机箱;
多个磁盘驱动器;
底座,所述底座被定位在所述机箱内并且具有多个底板,所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被定位在所述多个底板的一个底板内;
单个印刷电路板,所述单个印刷电路板物理连接且电连接到所述多个磁盘驱动器中的所有所述磁盘驱动器;
保持盖,所述保持盖将所述多个磁盘驱动器固定在所述机箱内;
多个紧固件;以及
多个垫片,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件的一个紧固件上,所述垫片保持所述单个印刷电路板的顶部和所述保持盖的底部之间的间隙以散热,每个垫片与所述多个磁盘驱动器中的磁盘驱动器和所述保持盖接触并且被配置为将热量从所述磁盘驱动器传递到所述保持盖。
2.根据权利要求1所述的服务器,其中:所述底座包括多个空气通道;并且所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与所述多个空气通道中的至少一个空气通道流体连通,从而向相应的磁盘驱动器的底部提供冷却。
3.根据权利要求1或2所述的服务器,其中所述单个印刷电路板被定位在所述多个磁盘驱动器上方,使得所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被夹置在所述单个印刷电路板和所述底座之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的服务器,其中所述服务器是单机架单元(1U)服务器,其被配置用于数据的冷存储。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的服务器,其中所述多个磁盘驱动器包括十五个(15)磁盘驱动器。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的服务器,其进一步包括计算机模块。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将相应的磁盘驱动器定位在所述底板内。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的服务器,其中:所述底板以行和列组织;并且在第一行与相邻的第二行的至少一对中,所述第一行的相应的底板是所述第二行的所述底板的镜像。
9.根据权利要求8所述的服务器,其中所述底座包括多个空气通道,其中一个空气通道对应于底板的每行并且一个空气通道对应于底板的每列。
10.根据权利要求9所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与对应于所述行的相应的空气通道和对应于所述列的相应的空气通道流体连通,所述切口被配置为向所述底板中的相应的磁盘驱动器的底部提供冷却。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的服务器,其进一步包括多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述单个印刷电路板上或位于所述磁盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述单个印刷电路板上或在所述磁盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个。
12.一种数据存储系统,其包括:根据权利要求1至11中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
13.一种服务器,其包括:
机箱;
多个硬盘驱动器;
底座,所述底座被定位在所述机箱内并且具有多个底板,所述底板以行和列组织,并且所述多个硬盘驱动器中的每个硬盘驱动器被定位在所述多个底板的一个底板内;
印刷电路板,所述印刷电路板物理连接且电连接到所述多个硬盘驱动器中的所述硬盘驱动器;
多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述印刷电路板上或位于所述硬盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述印刷电路板上或在所述硬盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个;
保持盖,所述保持盖将所述多个硬盘驱动器固定在所述机箱内;以及
多个垫片,所述多个垫片保持所述印刷电路板的表面和所述保持盖的表面之间的间隙,每个垫片与所述多个硬盘驱动器中的硬盘驱动器和所述保持盖接触并且被配置为将热量从所述硬盘驱动器传递到所述保持盖。
14.根据权利要求13所述的服务器,其中:所述底座包括多个空气通道;并且所述多个底板中的至少一些底板包括切口,所述切口与所述多个空气通道中的至少一个空气通道流体连通,从而向相应的硬盘驱动器的表面提供冷却。
15.根据权利要求13或14所述的服务器,其中所述服务器是单机架单元(1U)服务器,其被配置用于数据的冷存储。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的服务器,其中所述多个硬盘驱动器包括至少十二个(12)硬盘驱动器。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将相应的硬盘驱动器定位在所述底板内。
18.根据权利要求13至17中任一项所述的服务器,其中在第一行与相邻的第二行的至少一对中,所述第一行的相应的底板是所述第二行的所述底板的镜像。
19.根据权利要求13至18中任一项所述的服务器,其中所述底座包括多个空气通道,其中一个空气通道对应于底板的每行并且一个空气通道对应于底板的每列。
20.根据权利要求19所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括切口,所述切口与对应于所述行的相应的空气通道和对应于所述列的相应的通道流体连通,所述切口被配置为向所述底板中的相应的硬盘驱动器的表面提供冷却。
21.根据权利要求13至20中任一项所述的服务器,其进一步包括多个紧固件,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件的一个紧固件上。
22.一种数据存储系统,其包括:根据权利要求13至21中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
23.一种服务器,其包括:
机箱;
多个磁盘驱动器;以及
底座,所述底座被定位在所述机箱内,所述底座包括:
多个底板,所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被定位在所述多个底板的一个底板内;
多个切口,所述多个切口中的每个切口处于所述多个底板的一个底板中;以及
多个空气通道,所述多个空气通道中的每个空气通道与所述多个切口中的至少一个切口流体连通以向相应的磁盘驱动器提供冷却。
24.根据权利要求23所述的服务器,其进一步包括保持盖,所述保持盖将所述多个磁盘驱动器固定在所述机箱内。
25.根据权利要求24所述的服务器,其进一步包括印刷电路板,所述印刷电路板物理连接且电连接到所述多个磁盘驱动器中的所述磁盘驱动器。
26.根据权利要求25所述的服务器,其中所述印刷电路板被定位在所述多个磁盘驱动器上方,使得所述多个磁盘驱动器中的每个磁盘驱动器被夹置在所述印刷电路板和所述底座之间。
27.根据权利要求25或26所述的服务器,其进一步包括多个电引脚和电连接器,所述电引脚中的每个位于所述印刷电路板上或位于所述磁盘驱动器中的一个上,并且连接到在另一个所述印刷电路板上或在磁盘驱动器中的一个上的所述电连接器中的一个。
28.根据权利要求25至27中任一项所述的服务器,其进一步包括多个垫片,所述多个垫片保持所述印刷电路板的表面和所述保持盖的表面之间的间隙,每个垫片与所述多个磁盘驱动器中的磁盘驱动器和所述保持盖接触并且被配置为将热量从所述磁盘驱动器传递到所述保持盖。
29.根据权利要求28所述的服务器,其进一步包括多个紧固件,其中所述多个垫片中的每个垫片被定位在所述多个紧固件中的一个紧固件上。
30.根据权利要求23至29中任一项所述的服务器,其中所述服务器是单机架单元(1U)服务器,其被配置用于数据的冷存储。
31.根据权利要求23至30中任一项所述的服务器,其中所述多个磁盘驱动器包括至少十二个(12)磁盘驱动器。
32.根据权利要求23至31中任一项所述的服务器,其进一步包括计算机模块。
33.根据权利要求23至32中任一项所述的服务器,其中所述多个底板中的每个底板包括至少三个基准,所述基准被配置为将相应的磁盘驱动器定位在所述底板内。
34.根据权利要求23至33中任一项所述的服务器,其中所述底板以行和列组织。
35.根据权利要求34所述的服务器,其中在第一行与相邻的第二行的至少一对中,所述第一行的相应的底板是所述第二行的所述底板的镜像。
36.一种数据存储系统,其包括:根据权利要求23至35中任一项所述的多个服务器;以及风扇,其中每个服务器不包括专用风扇。
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Publications (2)
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Country Status (4)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112732014A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 勤诚兴业股份有限公司 | 服务器系统 |
CN114815985A (zh) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 硬盘固定结构及服务器机箱 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9877415B2 (en) * | 2016-03-08 | 2018-01-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Cold storage server with heat dissipation |
US10085366B2 (en) * | 2016-12-14 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Enhanced cooling design for computing device |
JP2018152524A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-27 | 東芝メモリ株式会社 | 電子機器 |
US11495267B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-11-08 | Seagate Technology Llc | Data storage retainer systems, methods, and devices |
US11540421B2 (en) | 2020-09-11 | 2022-12-27 | Seagate Technology Llc | Data storage device (DSD) and cooling system for DSD chassis |
US11665862B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-05-30 | Dell Products L.P. | Cooling computing modules of a rack-mountable tray |
US11602086B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-03-07 | Dell Products L.P. | Cooling computing modules of a rack-mountable tray |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5414591A (en) * | 1991-04-15 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk storage system |
US6320723B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-11-20 | Seagate Technology Llc | Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected |
CN1782948A (zh) * | 2004-10-29 | 2006-06-07 | 国际商业机器公司 | 高功率计算和存储服务器叶片的高密度组装和冷却的方法 |
CN2805317Y (zh) * | 2005-05-31 | 2006-08-09 | 新工控科技股份有限公司 | 具散热壳体的电子装置 |
US7495906B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Multiple hard disk drive assembly cooling |
CN102207751A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑系统 |
CN102902318A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 技嘉科技股份有限公司 | 数据储存盒架构 |
CN203786632U (zh) * | 2014-02-26 | 2014-08-20 | 广州信维电子科技有限公司 | 一种1u高密度存储服务器 |
CN104345844A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-02-11 | 英业达科技有限公司 | 存储服务器 |
US20150189787A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Dell, Inc. | Modular, scalable, expandable, rack-based information handling system |
CN204515658U (zh) * | 2015-02-06 | 2015-07-29 | 联想(北京)有限公司 | 硬盘散热支架及电子设备 |
CN204790685U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-11-18 | 深圳市国鑫恒宇科技有限公司 | 一种高密度存储服务器 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477416A (en) * | 1995-02-14 | 1995-12-19 | Hewlett-Packard Company | Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules |
US6618248B1 (en) | 1999-06-01 | 2003-09-09 | Volker Dalheimer | Housing system for housing electronic components, especially flat desktop PC or multimedia housing |
US6574100B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-06-03 | Intel Corporation | Thin server with side vent holes and spacer rail |
US6621693B1 (en) * | 2000-07-05 | 2003-09-16 | Network Engines, Inc. | Low profile, high density storage array |
US6480380B1 (en) | 2000-07-18 | 2002-11-12 | Emc Corporation | Methods and apparatus for cooling a disk drive |
US6556438B1 (en) | 2000-10-18 | 2003-04-29 | Compaq Information Technologies Group Llp | Dense packaging and cooling system for use with a server or other processor-based device |
US6567271B2 (en) * | 2001-03-05 | 2003-05-20 | Toshiba America Information Systems, Inc. | Circuit board interconnection and fan-mounting assembly for convective cooling |
US6618254B2 (en) * | 2001-09-05 | 2003-09-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods and apparatus for securing disk drives in a disk array |
JP2003323789A (ja) | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Sony Corp | 電子機器 |
US6754082B1 (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-22 | Exavio, Inc. | Data storage system |
US7079390B2 (en) | 2003-06-05 | 2006-07-18 | Hewlett-Packard Development, L.P. | System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis |
JP2005158101A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US6980435B2 (en) | 2004-01-28 | 2005-12-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular electronic enclosure with cooling design |
US7362565B2 (en) * | 2004-09-21 | 2008-04-22 | Dot Hill Systems Corporation | Disk drive support system |
JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
US7703291B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-04-27 | March Networks Corporation | Contained environmental control system for mobile event data recorder |
JP2007066480A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP4944528B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-06-06 | ポリマテック株式会社 | 緩衝部材 |
US7660107B2 (en) * | 2007-11-27 | 2010-02-09 | Esgw Holdings Limited | HDD anti-shock and anti-vibration device |
US7701705B1 (en) | 2007-12-10 | 2010-04-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Information storage device with sheet metal projections and elastomeric inserts |
US9141139B2 (en) | 2012-04-10 | 2015-09-22 | Arnouse Digital Devices Corp. | Mobile data center |
US8475246B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-07-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow damper that accommodates a device |
US8064194B2 (en) | 2009-06-16 | 2011-11-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Mechanically decoupled status lens |
US8113873B1 (en) | 2009-09-22 | 2012-02-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Pivot assisted storage device unloading mechanism |
US8451600B1 (en) | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
US8358395B1 (en) | 2010-03-09 | 2013-01-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Electronic display assembly comprising a display mount and a flex circuit wrapped around and adhered to the display mount |
US8270171B2 (en) | 2010-05-25 | 2012-09-18 | Cisco Technology, Inc. | Cooling arrangement for a rack mounted processing device |
US8133426B1 (en) | 2010-05-28 | 2012-03-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Injection molding with controlled part flexing |
US8400765B2 (en) | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
US8417979B2 (en) | 2010-12-23 | 2013-04-09 | Western Digital Technologies, Inc. | Method and system for progressive power reduction of inactive device while maintaining ready status with host |
CN103049059B (zh) | 2011-10-11 | 2016-08-17 | 国网山东省电力公司聊城供电公司 | 服务器组合 |
US8867214B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-10-21 | Amazon Technologies, Inc. | Modular server design for use in reconfigurable server shelf |
US8498088B1 (en) | 2011-12-21 | 2013-07-30 | Western Digital Technologies, Inc. | Storage device with replaceable protection device |
TW201334675A (zh) | 2012-02-09 | 2013-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置導風結構 |
US8462460B1 (en) | 2012-03-29 | 2013-06-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Shock mount and retainer for a disk drive enclosure |
US8547658B1 (en) | 2012-10-18 | 2013-10-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Data storage device enclosure enabling use of a common shock mount across different products |
CN104053319A (zh) | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 电子设备机箱 |
US8947816B1 (en) | 2013-05-01 | 2015-02-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Data storage assembly for archive cold storage |
US9898056B2 (en) * | 2013-06-19 | 2018-02-20 | Sandisk Technologies Llc | Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof |
TWI486952B (zh) | 2014-01-03 | 2015-06-01 | Quanta Comp Inc | 伺服器裝置 |
US9443560B2 (en) | 2014-11-03 | 2016-09-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Server with storage drive cooling system |
US9877415B2 (en) * | 2016-03-08 | 2018-01-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Cold storage server with heat dissipation |
-
2016
- 2016-06-28 US US15/195,806 patent/US9877415B2/en active Active
-
2017
- 2017-03-03 DE DE112017000205.2T patent/DE112017000205T5/de active Pending
- 2017-03-03 CN CN201780005072.7A patent/CN108475092B/zh active Active
- 2017-03-03 WO PCT/US2017/020803 patent/WO2017155832A1/en active Application Filing
-
2018
- 2018-01-19 US US15/875,983 patent/US10383257B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5414591A (en) * | 1991-04-15 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk storage system |
US6320723B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-11-20 | Seagate Technology Llc | Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected |
CN1782948A (zh) * | 2004-10-29 | 2006-06-07 | 国际商业机器公司 | 高功率计算和存储服务器叶片的高密度组装和冷却的方法 |
CN2805317Y (zh) * | 2005-05-31 | 2006-08-09 | 新工控科技股份有限公司 | 具散热壳体的电子装置 |
US7495906B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Multiple hard disk drive assembly cooling |
CN102207751A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑系统 |
CN102902318A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 技嘉科技股份有限公司 | 数据储存盒架构 |
US20150189787A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Dell, Inc. | Modular, scalable, expandable, rack-based information handling system |
CN203786632U (zh) * | 2014-02-26 | 2014-08-20 | 广州信维电子科技有限公司 | 一种1u高密度存储服务器 |
CN104345844A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-02-11 | 英业达科技有限公司 | 存储服务器 |
CN204515658U (zh) * | 2015-02-06 | 2015-07-29 | 联想(北京)有限公司 | 硬盘散热支架及电子设备 |
CN204790685U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-11-18 | 深圳市国鑫恒宇科技有限公司 | 一种高密度存储服务器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112732014A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 勤诚兴业股份有限公司 | 服务器系统 |
CN112732014B (zh) * | 2019-10-28 | 2024-02-09 | 勤诚兴业股份有限公司 | 服务器系统 |
CN114815985A (zh) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 硬盘固定结构及服务器机箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190104647A1 (en) | 2019-04-04 |
CN108475092B (zh) | 2022-08-02 |
WO2017155832A1 (en) | 2017-09-14 |
US10383257B2 (en) | 2019-08-13 |
DE112017000205T5 (de) | 2018-08-09 |
US9877415B2 (en) | 2018-01-23 |
US20170265335A1 (en) | 2017-09-14 |
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