CN108453634B - 一种流体切割抛光一体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于流体抛光、切割以及穿孔技术领域，具体涉及一种流体切割抛光一体装置,包括调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。本发明依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态可以选择使用抛光工艺还是切割工艺，一体两用，且仅需要通过改变射流压力、调节通道结构和混合射流结构之间转动角度以及选择合适的射流和磨料即可完成不同表面的抛光。

Description

一种流体切割抛光一体装置
技术领域
本发明属于流体抛光、切割以及穿孔技术领域，具体涉及一种流体切割抛光一体装置。
背景技术
目前抛光技术大体可以分为六大类：1.机械抛光，2.化学抛光，3.电解抛光，4.超声波抛光、5.流体抛光，6.磁研磨抛光。
机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光的凸部而得到平滑的抛光方法。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面光粗糙度。化学抛光是让材料在化学介质中表面微光凸出的部分较凹的部分优先溶解，从而得到平滑表面。化学抛光得到的表面粗糙度一般为10μm。电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择的溶解材料表面的微小凸出部部分，使得表面光滑。超声波抛光是将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨消抛光。流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。以上的抛光技术必须在基础表面相对平整的情况下进行的表面抛光。
上述抛光技术可以看到抛光要在相对平滑的表面进行的。然而不能在粗糙没有相对基础的表面进行抛光，以上的抛光多数在机械加工表面进行，机械加工又无法完成抛光。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种流体切割抛光一体装置。
本发明采用如下技术方案：
一种流体切割抛光一体装置，包括
调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及
所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。
进一步地，所述调节通道结构、混合射流结构以及抛光喷头之间有同轴设置的射流通道。
进一步地，所述依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺的方法为：
若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，则为抛光工艺；
若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过，则为切割工艺。
进一步地，所述射流调节部件为设置在射流通道内的凸起部件或滚珠或调节块中的一种。
进一步地，所述磨料入口通入磨料，所述磨料与射流的混合比依据选择的工艺不同进行设定。
进一步地，所述射流为纯水或纯油或水油混合液，其由选择不同的工艺进行设定。
进一步地，当为所述抛光工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，
且此时调节通道结构和混合射流结构之间转动一角度，该角度依据抛光面的不同进行设定，
且依据表面的粗糙程度选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒；
所述射流根据要抛光的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
进一步地，当为所述切割工艺时，
依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过；
此时调节通道结构和混合射流结构为直线射流通道，
依据切割的材质选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒，
所述射流根据要切割面的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
进一步地，还包括，将抛光喷头替换为射流聚焦喷头时，用于穿孔式加工工艺。
进一步地，所述射流聚焦喷头为直径由上至下依次变小的聚焦管，其底部设置有一端与聚焦管最小直径等同的喷头管。
本发明的有益效果为：
本发明依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态可以选择使用抛光工艺还是切割工艺，一体两用，且仅需要通过改变射流压力、调节通道结构和混合射流结构之间转动角度以及选择合适的射流和磨料即可完成不同表面的抛光。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明实施例抛光过程的结构示意图；
图3为本发明中射流聚焦喷头的结构示意图；
图4为本发明中穿孔工艺实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例和附图来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
参照图1至图2，本发明提供了一种流体切割抛光一体装置，包括调节通道结构1，以及与调节通道结构1转动连接的混合射流结构4，所述混合射流结构4底部设置有抛光喷头5，该抛光喷头5上设置有磨料入口6；以及所述调节通道结构1内部设置有射流调节部件3，依据压力调节变化的射流从射流调节部件3穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。其中，所述射流调节部件3为设置在射流通道内的凸起部件或滚珠或调节块中的一种；所述调节通道结构1、混合射流结构4以及抛光喷头5之间有同轴设置的射流通道2。
在本发明中，所述磨料入口通入磨料，所述磨料与射流的混合比依据选择的工艺不同进行设定。所述射流为纯水或纯油或水油混合液，其由选择不同的工艺进行设定。
参照图2，若依据压力调节变化的射流从射流调节部件3的表面穿过，则为抛光工艺；当为所述抛光工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件3的表面穿过，且此时调节通道结构1和混合射流结构4之间转动一角度，该角度依据抛光面的不同进行设定，且依据表面的粗糙程度选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒；所述射流根据要抛光的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
参照图1，若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过，则为切割工艺。当为所述切割工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件3的底部穿透穿过；此时调节通道结构1和混合射流结构4为直线射流通道，依据切割的材质选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒，所述射流根据要切割面的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
参照图3和图4，将抛光喷头替换为射流聚焦喷头时，用于穿孔式加工工艺。
所述射流聚焦喷头为直径由上至下依次变小的聚焦管，其底部设置有一端与聚焦管最小直径等同的喷头管。
图3为穿孔式加工，次加工特性，高压射流携带磨料在工件表面进行穿孔。
图4为高压射流进行切割。针对一些高强度高硬度的金属来说面切割时没办法实现的，为此必须将射流聚焦，能量合拢在一起才能实现切割的目的。
本发明依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态可以选择使用抛光工艺还是切割工艺，一体两用，且仅需要通过改变射流压力、调节通道结构和混合射流结构之间转动角度以及选择合适的射流和磨料即可完成不同表面的抛光。
上述虽然对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种流体切割抛光一体装置，其特征在于，包括调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及
所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。
2.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述调节通道结构、混合射流结构以及抛光喷头之间有同轴设置的射流通道。
3.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，
所述依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺的方法为：
若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，则为抛光工艺；
若依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿透穿过，则为切割工艺。
4.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述射流调节部件为设置在射流通道内的滚珠或调节块中的一种。
5.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述磨料入口通入磨料，所述磨料与射流的混合比依据选择的工艺不同进行设定。
6.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述依据压力调节变化的射流为纯水或纯油或水油混合液，其由选择不同的工艺进行设定。
7.根据权利要求3所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，当为所述抛光工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，
且此时调节通道结构和混合射流结构之间转动一角度，该角度依据抛光面的不同进行设定，
且依据表面的粗糙程度选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒；
所述依据压力调节变化的射流根据要抛光的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
8.根据权利要求3所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，当为所述切割工艺时，
依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过；
此时调节通道结构和混合射流结构为直线射流通道，
依据切割的材质选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒，
所述依据压力调节变化的射流根据要切割面的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。
9.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，还包括，将抛光喷头替换为射流聚焦喷头时，用于穿孔式加工工艺。
10.根据权利要求9所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述射流聚焦喷头为直径由上至下依次变小的聚焦管，其底部设置有一端与聚焦管最小直径等同的喷头管。
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