CN108448312B - 一种卡接组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种卡接组件，包括第一待卡接件和第二待卡接件，第一待卡接件包括相对布置的上板和下板，第二待卡接件包括相对布置的两个侧板，两个侧板围成的空间能够容置第一待卡接件；上板的侧部连接有上插板，上插板上设置有第一卡部，下板的侧部连接有下插板，下插板上设置有第二卡部；侧板的内壁上设置有与上插板适配的上插槽，上插槽内设置有与第一卡部卡配的第三卡部，侧板的内壁上设置有与下插板适配的下插槽，侧板的内壁上还设置有与第二卡部卡配的第四卡部。本发明中的卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成卡接，组装方便、快捷，且卡接牢固。

Description

一种卡接组件

技术领域

本发明涉及卡接技术领域，更具体地说，涉及一种卡接组件。

背景技术

SFP(小型可插拔式)屏蔽外壳与卡接电气件通常为铆接。请参考附图1，附图1为SFP屏蔽外壳与卡接电气件的组装示意图。具体的组装步骤如下：首先是人工利用辅助工具撑开SFP屏蔽壳100，之后将卡接电气件200安装到位，最后铆压卡接电气件200。该组装方式繁琐，效率低，且人工劳动量较大。

因此，如何优化SFP屏蔽外壳与卡接电气件的卡接结构，使组装变得快捷、方便，同时减少人工劳动量，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种卡接组件，该卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成牢固的卡接。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种卡接组件，包括第一待卡接件和第二待卡接件，所述第一待卡接件包括相对布置的上板和下板，所述第二待卡接件包括相对布置的两个侧板，所述两个侧板围成的空间能够容置所述第一待卡接件；

所述上板的侧部连接有上插板，所述上插板上设置有第一卡部，所述下板的侧部连接有下插板，所述下插板上设置有第二卡部；所述侧板的内壁上设置有与所述上插板适配的上插槽，所述上插槽内设置有与所述第一卡部卡配的第三卡部，所述侧板的内壁上设置有与所述下插板适配的下插槽，所述侧板的内壁上还设置有与所述第二卡部卡配的第四卡部。

优选地，所述下插板位于所述上板和所述下板之间，且所述下插板的下端为插入所述下插槽时的始端。

优选地，所述下插板包括第一下插板和第二下插板，所述第二卡部位于所述第一插板和所述第二下插板之间；所述下插槽包括第一下插槽和第二下插槽，所述第四卡部位于所述第一下插槽和所述第二下插槽之间。

优选地，所述第二卡部为卡孔，所述第四卡部为卡块。

优选地，所述上插板位于所述上板和所述下板之间，且所述上插板的下端为插入所述上插槽时的始端。

优选地，所述第一卡部为向所述上插板内侧凸出的卡块，所述第三卡部为卡孔。

优选地，所述上插板和所述下插板错开设置。

优选地，所述上插板为多个，多个所述上插板沿着所述上板的侧边布置；所述下插板为多个，多个所述下插板沿着所述下板的侧边布置。

优选地，所述第一待卡接件、所述上插板、所述第一卡部、所述下插板、所述第二卡部一体化冲压成型；所述第二待卡接件、所述上插槽、所述第三卡部、所述下插槽、所述第四卡部一体化冲压成型。

优选地，所述第一待卡接件为卡接电气件，所述第二待卡接件为SFP屏蔽外壳。

从上述技术方案可以看出，在组装第一待卡接件和第二待卡接件时，首先将第一待卡接件装入第二待卡接件中，随着第一待卡接件的不断进入，第一待卡接件上的上插板插入第二待卡接件的上插槽内，且上插板上的第一卡部和上插槽内的第三卡部形成卡配，阻止上插板脱离上插槽。随着第一待卡接件的不断进入，第一待卡接件上的下插板会插入第二待卡接件的下插槽内，且下插板上的第二卡部和下插槽内的第四卡部形成卡配，阻止下插板脱离下插槽。本发明中的卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成卡接，组装方便、快捷，且卡接牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术一具体实施例提供的电气卡接件与SFP屏蔽外壳的组装示意图；

图2为本发明一具体实施例提供的第一待卡接件的结构示意图；

图3为本发明一具体实施例提供的第二待卡接件的结构示意图；

图4为本发明一具体实施例提供的第一待卡接件与第二待卡接件的组装示意图；

图5为本发明一具体实施例提供的第一待卡接件的俯视图；

图6为本发明一具体实施例提供的第二待卡接件的俯视图；

图7为图6中A的放大图；

图8为图6中B的放大图；

图9为本发明一具体实施例提供的上插板和上插槽的组装示意图；

图10为图9中C的放大图。

其中，100为SFP屏蔽外壳、200为电气卡接件、1为上插板、11为卡块、2为下插板、21为第一下插板、22为第二下插板、23为卡孔、10为上板、20为下板、30为侧板、3为上插槽、31为卡孔、41为第一下插槽、42为第二下插槽、43为卡块。

具体实施方式

本发明公开了一种卡接组件，该卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成牢固的卡接。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中的出现的“上板”、“上插槽”、“上插板”中的“上”，以及“下板”、“下插板”、“下插槽”中的“下”均是在组装过程中的“上”和“下”，其仅仅是为了方便说明，便于区分，而并非是对结构的限定。

请参考附图1-图10。在本发明一具体实施例中，卡接组件包括第一待卡接件和第二待卡接件。第一待卡接件包括相对布置的上板10和下板20。第二待卡接件包括相对布置的两个侧板30。该两个侧板30围成的空间能够容置第一待卡接件，或者说第一待卡接件能够组装入第二待卡接件中。特别地，还包括上插板1、下插板2、上插槽3以及下插槽。上插板1连接在上板10的侧部。下插板2连接在下板20的侧部。上插槽3和下插槽设置在第二待卡接件的侧板30的内壁上。上插板1能够插入到上插槽3中，下插板2能够插入到下插槽中。另外，上插板1上设置有第一卡部，上插槽3中设置有与第一卡部卡配的第三卡部。下插板2上设置有第二卡部，侧板30的内壁上还设置有与第二卡部卡配的第四卡部。第一卡部和第三卡部的具体卡接结构，以及第二卡部与第四卡部的卡接结构将在下文中详细阐述。

在组装第一待卡接件和第二待卡接件时，首先将第一待卡接件装入第二待卡接件中，随着第一待卡接件的不断进入，第一待卡接件上的上插板1插入第二待卡接件的上插槽3内，且第一卡部和第三卡部形成卡配，阻止上插板1脱离上插槽3。随着第一待卡接件的不断进入，第一待卡接件上的下插板2会插入第二待卡接件的下插槽内，且第二卡部和第四卡部形成卡配，阻止下插板2脱离下插槽。本实施例中的卡接组件中的第一待卡接件和第二待卡接件组装到位后即可形成卡接，组装方便、快捷，且卡接牢固。

为了使第一待卡接件的结构更加紧凑，在本发明具体实施例中，将下插板2设置在上板10和下板20之间。下插板2的下端为插入下插槽时的始端，即下插板2的下端先进入下插槽中。进一步优化地，下插板2包括第一下插板21和第二下插板22。第二卡部位于第一下插板21和第二下插板22之间。相应地，下插槽包括分别与第一下插板21和第二下插板22配合的第一下插槽41和第二下插槽42。第二卡部具体为卡孔23。第四卡部为卡块43。该卡块43位于第一下插槽41和第二下插槽42之间。随着第一待卡接件的进入，卡孔23逐渐卡配在卡块43的外部，第一下插板21插入第一下插槽41中，第二下插板22插入第二下插槽42中，卡孔23与卡块43的配合阻止第一下插槽41与第一下插板21的分离，以及阻止第二下插槽42与第二下插板22的分离。

同样是基于结构紧凑考虑，将上插板1设置在上板10和下板20之间。上插板1的下端为插入上插槽3时的始端。即在第一待卡接件进入第二待卡接件的过程中，上插板1的下端首先进入上插槽3中。具体地，第一卡部为卡块11，该卡块11朝向上插板1的内部凸出。第三卡部为卡孔31，该卡孔31设置在上插槽3的槽壁上。随着第一待卡接件的进入，上插板1插入上插槽3中，同时卡块11卡入卡孔31中，卡部11与卡孔31的配合阻止上插板1脱离上插槽3。

在实际的应用中，在上板10的两侧均设置上插板1，在下板20的两侧均设置下插板2。且上插板1为沿着上板10的侧边排布的多个。下插板2为沿着下板20的侧边排布的多个。为了防止上插板1和下插板2之间发生干涉，可以将上插板1和下插板2错开布置，避免上插板1和下插板2上下对齐设置。如果上插板1为多个，那么与上插板1配合的上插槽3也为多个，每一个上插板1对应一个上插槽3。如果下插板2为多个，那么与下插板2配合的下插槽也为多个，每一个下插板2对应一个下插槽。

在本发明具体实施例中，第一待卡接件、上插板1、第一卡部、下插板2、第二卡部一体化冲压成型；第二待卡接件、上插槽3、第三卡部、下插槽、第四卡部一体化冲压成型。

在本发明一具体实施例中，将上述中的第一待卡接件限定为卡接电气件，第二待卡接件限定为SFP屏蔽外壳。卡接电气件具有上板10和下板20。SFP屏蔽外壳具有两个侧板30。卡接电气件上设置有上插板1和下插板2，且上插板1上设置有卡块11，下插板2包括第一下插板21和第二下插板22，第一下插板21和第二下插板22之间设置有卡孔23。SFP屏蔽外壳上设置有上插槽3和下插槽，上插槽3内设置有卡孔31。下插槽包括第一下插槽41和第二下插槽42。第一下插槽41和第二下插槽42之间设置有卡块43。

在组装卡接电气件和SFP屏蔽外壳时，首先将SFP屏蔽外壳固定，之后通过机械手将卡接电气件垂直装配到位即可。相较于传统的首先将SFP屏蔽外壳撑开，之后再装入卡接电气件，之后对卡接电气件进行铆接的组装方式，本发明中的组装过程方便、快捷、所需的人工劳动量下，且组装后能够形成牢固的卡接。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种卡接组件，包括第一待卡接件和第二待卡接件，所述第一待卡接件包括相对布置的上板(10)和下板(20)，所述第二待卡接件包括相对布置的两个侧板(30)，所述两个侧板(30)围成的空间能够容置所述第一待卡接件； 其特征在于，所述上板(10)的侧部连接有上插板(1)，所述上插板(1)上设置有第一卡部，所述下板(20)的侧部连接有下插板(2)，所述下插板(2)上设置有第二卡部；所述侧板(30)的内壁上设置有与所述上插板(1)适配的上插槽(3)，所述上插槽(3)内设置有与所述第一卡部卡配的第三卡部，所述侧板(30)的内壁上设置有与所述下插板(2)适配的下插槽，所述侧板(30)的内壁上还设置有与所述第二卡部卡配的第四卡部,所述下插板(2)位于所述上板(10)和所述下板(20)之间，且所述下插板(2)的下端为插入所述下插槽时的始端,所述下插板(2)包括第一下插板(21)和第二下插板(22)，所述第二卡部位于所述第一下插板(21)和所述第二下插板(22)之间；所述下插槽包括第一下插槽(41)和第二下插槽(42)，所述第四卡部位于所述第一下插槽(41)和所述第二下插槽(42)之间,所述第二卡部为卡孔(23)，所述第四卡部为卡块(43),所述第一待卡接件为卡接电气件，所述第二待卡接件为 SFP屏蔽外壳；所述第一待卡接件、所述上插板(1)、所述第一卡部、所述下插板(2)、所述第二卡部一体化冲压成型；所述第二待卡接件、所述上插槽(3)、所述第三卡部、所述下插槽、所述第四卡部一体化冲压成型。

2.根据权利要求 1所述的卡接组件，其特征在于，所述上插板(1)位于所述上板(10)和所述下板(20)之间，且所述上插板(1)的下端为插入所述上插槽(3)时的始端。

3.根据权利要求 2所述的卡接组件，其特征在于，所述第一卡部为向所述上插板(1)内侧凸出的卡块(11)，所述第三卡部为卡孔(31)。

4.根据权利要求 2所述的卡接组件，其特征在于，所述上插板(1)和所述下插板(2)错开设置。

5.根据权利要求 4所述的卡接组件，其特征在于，所述上插板(1)为多个，多个所述上插板(1)沿着所述上板(10)的侧边布置；所述下插板(2)为多个，多个所述下插板(2)沿着所述下板(20)的侧边布置。