CN108445339A - 低导电性零件的泄漏测试方法 - Google Patents

Abstract

一种对由低导电性材料制成的零件的流体通道进行泄漏测试的方法，包括测量零件的流体通道的内壁表面与零件的流体通道的外壁表面之间的电阻。将所测得的电阻与阈值进行比较，以确定所测得的电阻是否等于或大于阈值，或者所测得的电阻是否小于阈值。阈值等于流体通道的标称壁厚乘以用于形成零件的材料的电阻率的乘积。当所测得的电阻等于或大于阈值时，零件通过泄漏测试。当所测得的电阻小于阈值时，零件未通过泄漏测试。

Description

低导电性零件的泄漏测试方法

引言

本发明主要涉及一种对由低导电性材料制成的零件的流体通道进行泄漏测试的方法。

许多由低导电性材料制成的零件包括用于引导流体(例如冷却液)的流体通道。低导电性材料可以包括但不限于绝缘体材料，例如塑料、玻璃、橡胶等。此外，低导电性材料还可以包括电阻率等于或大于1.0x10¹²欧姆-厘米的材料。形成流体通道的壁的任何孔隙度可能导致流体从流体通道的壁泄漏出来。这种孔隙度可能很小，很难发现。根据零件的具体应用和使用情况，可能需要在组装之前对流体通道进行泄漏测试。

发明内容

本发明提供了一种对由低导电性材料制成的零件的流体通道进行泄漏测试的方法。在一个实施例中，零件是电池单元的重复框架。该方法包括测量零件的流体通道的内壁表面与零件的流体通道的外壁表面之间的电阻。用电阻测试仪测量电阻。将所测得的电阻与阈值进行比较，以确定所测得的电阻是否等于或大于阈值，或者所测得的电阻是否小于阈值。当所测得的电阻等于或大于阈值时，泄漏测试通过。当所测得的电阻小于阈值时，泄漏测试不合格。

在零件的泄漏测试方法的一个方面，测量电阻包括将电阻测试仪的第一测试探针定位为与流体通道的外壁表面接触，并且将电阻测试仪的第二测试探针定位为与流体通道的内壁表面接触。接着可以将测试电压施加到第一测试探针和第二测试探针中的其中之一上，然后可以测量形成流体通道的壁的电阻。在一个示例性实施例中，测试电压约等于1000伏。

在零件的泄漏测试方法的另一个方面，计算阈值。根据用于形成零件的低导电性材料的电阻率来计算阈值。在流体通道的外壁表面与流体通道的内壁表面之间测量用于形成零件的低导电性材料的标称壁厚。然后，将用于形成零件的低导电性材料的电阻率乘以流体通道的标称壁厚，得到阈值。

在零件的泄漏测试方法的一个示例性实施例中，用于形成零件的低导电性材料包括等于或大于1x10¹²欧姆-厘米的电阻率。在零件的泄漏测试方法的另一个示例性实施例中，用于形成零件的低导电性材料包括等于或大于1x10¹⁷欧姆-厘米的电阻率。

在零件的泄漏测试方法的另一个方面，在测量流体通道的内壁表面与流体通道的外壁表面之间的电阻之前，对零件进行干燥。对零件进行干燥可以包括去除零件表面的水分。

因此，低导电性材料在形成流体通道的壁的外壁表面与内壁表面之间对所施加的测试电压的阻力可以用于表示壁的孔隙度，而这孔隙度可能导致流体从流体通道的壁泄漏出来。如果电阻低(表示测试电压很容易通过流体通道的壁)，那么壁可能是多孔的，可能导致流体从壁泄漏出来。因此，对测试电压的低阻力可以用来确认多孔壁结构，而多孔壁结构对于流体通道来说是不利的。

从以下结合附图对实施本发明教导的最佳方式的详细描述中，本发明教导的上述特征和优点以及其他特征和优点变得显而易见。

附图说明

图1是连接到零件以用于零件中流体通道的泄漏测试的电阻测试仪的平面示意图。

图2是表示零件的泄漏测试方法的流程图。

具体实施方式

本领域的普通技术人员将理解的是，诸如“上方”，“下方”，“向上”，“向下”，“顶部”，“底部”等术语用于描述附图，而并非旨在限制由所附权利要求书所限定的本发明范围。此外，在本文中，本发明教导可以按照功能和/或逻辑模块组件和/或不同处理步骤进行描述。应当理解的是，这些模块组件可以包括被配置为实施具体功能的任何数量的硬件、软件和/或固件组件。

参照附图，其中在多个视图中相同的附图标记表示相同的部件，描述了对零件22的流体通道20进行泄漏测试的方法。零件22可以包括由低导电性材料制成的任何结构，其限定或形成用于引导流体通过通道的流体通道20。

参照图1，零件22的一个示例性实施例被实施为用于电池单元的重复框架22。重复框架22由具有低导电性的塑料材料(即低导电性材料)制成。重复框架22限定第一流体通道20A和第二流体通道20B。第一流体通道20A和第二流体通道20B被配置为用于引导加压冷却液从中通过，以便冷却电池单元。尽管流过重复框架22的示例性实施例的流体通道20A、20B的流体是冷却液，但是应当理解的是，流体还可以包括一些其他类型的流体，不必是液体。尽管重复框架22的示例性实施例包括第一流体通道20A和第二流体通道20B，但以下所述仅涉及一个流体通道20。应当理解是的，虽然没有具体描述，但是关于流体通道20的描述适用于第一流体通道20A和/或第二流体通道20B中的任何一个。使用时，流体通道20中的冷却液被加压。由此，形成流体通道20的重复框架22的壁24的孔隙度可能使得流体通道20中的加压冷却液从壁24泄漏到流体通道20的外部。为了验证流体通道20的功能是否正常，可以根据以下所述的方法对零件22的流体通道20进行泄漏测试。

如本文所使用的，术语“低导电性材料”或被描述为具有“低导电性”的材料被定义为包括电阻率等于或大于1.03x10¹²欧姆-厘米(即1.03欧姆-厘米)的任何材料。在如图1所示的示例性实施例中，重复框架22由电阻率等于或大于1x10¹⁷欧姆-厘米的塑料材料制成。然而，应当理解的是，零件22的电阻率可以与本文所示和所述的重复框架22的示例性实施例不同。

对零件22(例如重复框架22)进行泄漏测试的方法包括计算阈值。计算阈值的步骤通常由图2中的方框100表示。阈值是理想电阻，其应该由形成流体通道20的壁24所形成。阈值是基于用于形成零件22的低传导性材料的电阻率以及形成流体通道20的壁24的标称壁厚26。在流体通道20的外壁表面28与流体通道20的内壁表面30之间测量标称壁厚26。测量标称壁厚26的步骤通常由图2中的方框102表示。应当理解的是，确切的壁24厚度可能根据制造公差以及壁24的垂直于流体通道20的纵线或流动路径的具体设计和/或形状而变化。标称壁厚26可以以任何合适的方式测量，包括用诸如卡尺等测量装置进行测量、3D扫描进行测量、参照可伸缩零件22片材或CAD文件进行测量等。标称壁厚26是在大致垂直于流体通道20的纵轴或流动路径的方向上进行测量。

用于形成零件22的低导电性材料的电阻率是该材料的已知材料属性质，可以通过参考该材料的材料数据表或通过经验测试来获得。获得低电导性材料的电阻率的步骤通常由图2中的方框104表示。一旦低导电性材料的电阻率已知，并已测量得到了标称壁厚26，则可以通过将低导电性材料的电阻率乘以形成流体通道的壁24的标称壁厚26来计算阈值20。

零件22必须没有任何表面水分，以确保为泄漏测试方法提供准确的结果。因此，该过程可以包括对零件22进行干燥。对零件22进行干燥的步骤通常由图2中的方框106表示。如本文所使用的，术语“进行干燥”或“干燥”应当被理解为除去零件22的表面水分。应当理解的是，零件22的结构中可能存在一些水分，即被零件22吸收的水分，对零件22进行干燥不包括或不需要除去零件22中的全部水分，而是零件22的表面水分。零件22可以以任何合适的方式干燥，只要能够除去零件22的表面水分即可。在一个实施例中，泄漏测试过程在零件22已经形成并从成型模具中取出后立即进行，这样零件22就不包括任何表面水分。在其他实施例中，零件22可以放置在干燥器或烘箱中以除去表面水分。应当理解的是，零件22可以以不同于本文所述的其他方式进行干燥。

一旦零件22已经干燥，就在零件22的流体通道20的内壁表面30与零件22的流体通道20的外壁表面28之间测量电阻。计算电阻的步骤通常由图2中的方框108表示。可以以任何合适的方式测量电阻。例如，可以使用电阻测试仪32测量电阻。电阻测试仪很容易获得，并且是本领域技术人员已知的。电阻测试仪32可以包括第一测试探针34和第二测试探针36，第一测试探针将测试电压施加到零件22，例如正极探针，第二测试探针感测受引导通过零件22的电流，例如负极或地面探针。电阻测试仪32包括在第一测试探针34与第二测试探针36之间测量和/或计算零件22的电阻所需的全部电路和部件。

第一测试探针34和第二测试探针36中的一个被定位为抵靠并接触形成流体通道20的壁24的外壁表面28，并且第一测试探针34和第二测试探针36中的另一个被定位为抵靠并接触形成流体通道20的壁24的内壁表面30。因此，第一测试探针34和第二测试探针36彼此间隔开22一段距离，这个距离大约等于形成流体通道20的壁24的标称壁厚26。如图1所示，第一测试探针34被定位为抵靠在流体通道20的外壁表面28上，并且内部测试探针被定位为抵靠在流体通道20的内壁表面30上，使得测试电压被施加到流体通道20的外壁表面28。然而，应当理解的是，第一测试探针34和第二测试探针36的相对位置可以对调，使得测试电压施加到流体通道20的内壁表面30。

一旦第一测试探针34和第二测试探针36被定位在合适的位置上，则可以控制电阻测试仪32将测试电压施加到第一测试探针34。在如图所示及本文所述的重复框架22的示例性实施例中，测试电压约等于1000伏。然而，应当理解的是，测试电压可以与本文所示和所述的示例性实施例不同，可以高于或低于示例性的1000伏测试电压。

用电阻测试仪32在第一测试探针34与第二测试探针36之间测量和/或计算形成流体通道20的壁24对所施加的测试电压的阻力。然后将所测得的电阻与阈值进行比较，以确定所测得的电阻是否等于或大于阈值，或者所测得的电阻是否小于阈值。将所测得的电阻与阈值进行比较的步骤通常由图2中的方框110表示。当所测得的电阻等于或大于阈值时，零件22通过泄漏测试。当所测得的电阻小于阈值时，零件22未通过泄漏测试。

当所测得的电阻等于或大于阈值(即零件22通过泄漏测试过程)时，则测试员或测试控制器可以确认通过泄漏测试或发出通过泄漏测试的信号。确认通过泄漏测试的步骤通常由图2中的方框112表示。同样，当所测得的电阻小于阈值(即零件22未通过泄漏测试过程)时，则测试员或测试控制器可以确认未通过泄漏测试或发出未通过泄漏测试的信号。确认未通过泄漏测试的步骤通常由图2中的方框114表示。可以以任何方式确认或发出通过泄漏测试和/或未通过泄漏测试的信号。例如，测试员可以将零件22标记为“通过”或“未通过”，可以将零件22分别放入容纳通过测试零件或未通过测试零件的合适盒子中。或者，如果该过程是计算机辅助进行的，则测试控制器可以通过诸如绿灯或红光等可视指示发出通知泄漏测试或未通知泄漏测试的信号，或者可以将所测得的电阻保存到数据文件以供参考，诸如此类。

详细的描述和附图或图表是对本发明的支持和说明，但是本发明的范围仅由权利要求书限定。尽管已经详细描述了用于实施要求保护的本发明教导的一些最佳示例和其他实施例，但是也存在用于实施所附权利要求书限定的本发明的各种替代设计和实施例。

Claims (10)

1.一种对由低导电性材料制成的零件的流体通道进行泄漏测试的方法，所述方法包括：

用电阻测试仪测量所述零件的流体通道的内壁表面与所述零件的流体通道的外壁表面之间的电阻；

确定所述测得的电阻是否等于或大于阈值，或者所述测得的电阻是否小于所述阈值；

当所述测得的电阻等于或大于所述阈值时，确认通过所述泄漏测试；并且

当所述测得的电阻小于所述阈值时，确认未通过所述泄漏测试。

2.如权利要求1所述的方法，其中测量所述电阻包括将所述电阻测试仪的第一测试探针定位为与所述流体通道的外壁表面接触，并且将所述电阻测试仪的第二测试探针定位为与所述流体通道的内壁表面接触。

3.如权利要求1所述的方法，其中测量所述电阻包括将测试电压施加到所述第一测试探针和所述第二测试探针中的其中之一上。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述测试电压约等于1000伏。

5.如权利要求1所述的方法，还包括根据所述低导电性材料的电阻率计算所述阈值。

6.如权利要求5所述的方法，其中计算所述阈值包括在所述流体通道的外壁表面与所述流体通道的内壁表面之间测量所述低导电性材料的标称壁厚。

7.如权利要求6所述的方法，其中计算所述阈值包括将所述低导电性材料的电阻率乘以所述流体通道的标称壁厚，得到所述阈值。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述低导电性材料包括等于或大于1.0x10¹²欧姆-厘米的电阻率。

9.如权利要求1所述的方法，还包括在测量所述流体通道的内壁表面与所述流体通道的外壁表面之间的电阻之前，对所述零件进行干燥。

10.如权利要求9所述的方法，其中对所述零件进行干燥还被定义为除去所述零件的表面水分。