CN108438512A - 一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，包括以下步骤：S1)元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；S2)元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；S3)元件的打包密封。本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运，实现元件从下线后到上架过程中，元件全流程无损洁净闭环。

Description

一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法

技术领域

本发明涉及非金属精密制造、主要用于超强、超短、高功率激光技术领域。特别涉及一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法。

背景技术

应用于强激光领域里的高精度光学元件，对其要求非常苛刻，不仅表面加工精度要求很高、且在加工好了，在元件装运、存储、安装使用过程中，都不能对元件的表面进行触碰，以免损坏元件的表面，另外，元件在加工完成后，其表面在转运、存储过程中都需要保持一个50级的洁净表面，为此，需要设计一种保持元件表面无损洁净转运、存储的方法，满足元件表面在转运、存储过程中无损、洁净。

该类加工的元件规格为430mmx430mmx3mm、其径厚比为1:200。薄、易碎，传统的单片包装夹持方式，只适合径厚比为1:50的元件，使用在这类超薄元件上，都大大浪费了包装夹具、存储空间、物流空间成本。同时还造成元件表面洁净度不能保障，元件变形，为此考虑设计一种方法，从根本上解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法。

为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，包括以下步骤：

S1)元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；

S2)元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；

S3)元件的打包密封：

(1)元件带支撑框架的包装；根据存储、转运的实际情况随意组合一个或多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起时，多个所述支撑框架围成的空间部分为密封状态，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起后进行打包密封；

(2)外包装箱的制作；外包装箱是一个用洁净后的材料制成的洁净箱体，有一个可充洁净气体的充气孔，元件密封后放入外包装箱内，通过充气孔充入干净的洁净气体，以使整个外包装箱内的空间有一个正压，外包装箱内的空间形成正压后采用胶塞堵住所述充气孔，防止外部的污染物进入箱体内，洁净气体的湿度小于百分之四十，洁净气体的洁净度大于或等于100级。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，所述支撑框架包括若干个母框架和至少一个公框架，每个所述母框架的一侧面边缘均设有密封胶条，每个所述母框架的侧边框上均间隔设有若干个固定孔，所述公框架的侧边框上间隔设有若干个用于串接所述固定孔的固定杆，所述母框架和所述公框架的方框侧壁设有嵌入槽，在所述嵌入槽内垫设有防护垫。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，每个所述母框架和公框架的一个转角处均设有用于夹持的条形卡槽。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，所述的外包装箱包括箱体，所述箱体上盖设有一密封上盖，所述箱体的上端具有一开口，在所述开口的边缘设有环形密封凹槽，所述箱体的空腔内的其中两对应的侧壁上均设有两个侧挡板，所述密封上盖的底面边缘设有与所述环形密封凹槽配合的环形密封凸条，所述密封上盖盖入所述箱体的开口时，所述环形密封凸条嵌入所述环形密封凹槽内，所述密封上盖上设有充气孔，所述充气孔为沉头孔，密封胶塞盖入所述充气孔时，所述密封胶塞完全容纳在所述充气孔内。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，所述的洁净后的材料为金属材料或PET材料或表面光滑的塑料。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，每个所述母框架和公框架均固定一个元件。

作为本发明高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法的一种改进，所述支撑框架放入所述外包装箱的空腔内时，所述支撑框架位于两个所述侧挡板之间。

与现有技术相比，本发明的优点是：本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运，实现元件从下线后到上架过程中，全流程无损洁净闭环。其基本流程为：检验、存储、转运、进货检测、存储、预处理、洁净转运、上架。期间所解决的元件表面无接触，无损坏问题，具体技术思路：每一块元件采用独立的支撑框架支撑。可以在检验、上架时实现无接触传输和暂存。可以根据存储和转运的要求，自由组合成所需大小的转运、存储模块，节约了空间。箱体内的洁净气体只是形成正压，以阻止外界的灰尘进入，并不直接接触元件表面。支撑框架本身的组合就形成了一个密封的箱体，保障了元件表面的洁净度。实现了元件前流程无接触。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本发明支撑框架立体结构示意图。

图2是本发明外包装箱立体结构示意图。

图3是图2中A处放大图。

附图标记名称：

1、支撑框架；

11、母框架12、公框架13、密封胶条14、固定孔15、固定杆16、嵌入槽17、防护垫18、条形卡槽；

2、外包装箱；

21、箱体22、密封上盖23、开口24、环形密封凹槽25、侧挡板26、环形密封凸条27、充气孔。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。

如图1、图2和图3所示，一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，包括以下步骤：

S1)元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架1内，进行元件的固定；支撑框架1包括若干个母框架11和至少一个公框架12，每个母框架11的一侧面边缘均设有密封胶条13，每个母框架11的侧边框上均间隔设有若干个固定孔14，公框架12的侧边框上间隔设有若干个用于串接固定孔14的固定杆15，母框架11和公框架12的方框侧壁设有嵌入槽16，在嵌入槽16内垫设有防护垫17；每个母框架11和公框架12的一个转角处均设有用于夹持的条形卡槽18；条形卡槽18用于元件上架时的夹持，使整个母框架11和公框架12呈倾斜的状态输送。固定杆15可以从公框架12上取出。

S2)元件的检验；元件带支撑框架1一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；

S3)元件的打包密封：

(1)元件带支撑框架1的包装；根据存储、转运的实际情况随意组合一个或多个支撑框架1同时侧叠在一起或堆叠在一起，多个支撑框架1同时侧叠在一起或堆叠在一起时，多个支撑框架1围成的空间部分为密封状态，多个支撑框架1同时侧叠在一起或堆叠在一起后进行打包密封；

(2)外包装箱2的制作；外包装箱2是一个用洁净后的材料制成的洁净箱体，有一个可充洁净气体的充气孔，元件密封后放入外包装箱内，通过充气孔充入干净的洁净气体，以使整个外包装箱内的空间有一个正压，外包装箱2内的空间形成正压后采用胶塞堵住充气孔，防止外部的污染物进入箱体内；洁净气体的湿度小于百分之四十，洁净气体的洁净度大于100级。

外包装箱2包括箱体21，箱体21上盖设有一密封上盖22，箱体21的上端具有一开口23，在开口23的边缘设有环形密封凹槽24，箱体21的空腔内的其中两对应的侧壁上均设有两个侧挡板25，密封上盖22的底面边缘设有与环形密封凹槽24配合的环形密封凸条26，密封上盖22盖入箱体21的开口时，环形密封凸条26嵌入环形密封凹槽24内，密封上盖22上设有充气孔27，充气孔27为沉头孔，密封胶塞盖入充气孔27时，密封胶塞完全容纳在充气孔27内。外包装箱2装车搬运时可以多个堆叠在一起，密封胶塞不会影响外包装箱2的堆叠。

优选的，洁净后的材料为金属材料或PET材料或表面光滑的塑料。金属材料可以是不锈钢材料制作的外包装箱或是铝型材制作的外包装箱。

优选的，每个母框架11和公框架12均固定一个元件。多个母框架11堆叠时，两个相邻的母框架11之间的空间形成密封的状态。

优选的，支撑框架1放入外包装箱2的空腔内时，支撑框架1位于两个侧挡板25之间。两个侧挡板25之间的距离刚好放入支撑框架1，两个侧挡板25距离箱体21另外两个侧壁也具有一定的距离，方便支撑框架1的放入和取出。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (7)

1.一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；

S2)元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；

S3)元件的打包密封：

(1)元件带支撑框架的包装；根据存储、转运的实际情况随意组合一个或多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起时，多个所述支撑框架围成的空间部分为密封状态，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起后进行打包密封；

(2)外包装箱的制作；外包装箱是一个用洁净后的材料制成的洁净箱体，有一个可充洁净气体的充气孔，元件密封后放入外包装箱内，通过充气孔充入干净的洁净气体，以使整个外包装箱内的空间有一个正压，外包装箱内的空间形成正压后采用胶塞堵住所述充气孔，防止外部的污染物进入箱体内；洁净气体的湿度小于百分之四十，洁净气体的洁净度大于或等于100级。

2.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述支撑框架包括若干个母框架和至少一个公框架，每个所述母框架的一侧面边缘均设有密封胶条，每个所述母框架的侧边框上均间隔设有若干个固定孔，所述公框架的侧边框上间隔设有若干个用于串接所述固定孔的固定杆，所述母框架和所述公框架的方框侧壁设有嵌入槽，在所述嵌入槽内垫设有防护垫。

3.根据权利要求2所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，每个所述母框架和公框架的一个转角处均设有用于夹持的条形卡槽。

4.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述的外包装箱包括箱体，所述箱体上盖设有一密封上盖，所述箱体的上端具有一开口，在所述开口的边缘设有环形密封凹槽，所述箱体的空腔内的其中两对应的侧壁上均设有两个侧挡板，所述密封上盖的底面边缘设有与所述环形密封凹槽配合的环形密封凸条，所述密封上盖盖入所述箱体的开口时，所述环形密封凸条嵌入所述环形密封凹槽内，所述密封上盖上设有充气孔，所述充气孔为沉头孔，密封胶塞盖入所述充气孔时，所述密封胶塞完全容纳在所述充气孔内。

5.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述的洁净后的材料为金属材料或PET材料或表面光滑的塑料。

6.根据权利要求2所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，每个所述母框架和公框架均固定一个元件。

7.根据权利要求4所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述支撑框架放入所述外包装箱的空腔内时，所述支撑框架位于两个所述侧挡板之间。