CN108427452B - 温度控制方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种温度控制方法和装置，包括：预设温度补偿曲线；设定目标温度；获取孵育盘温度和环境温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差；基于所述温度差和所述温度补偿曲线得出温度补偿值；根据所述温度补偿值，控制加热组件加热孵育盘直至所述目标温度。本发明提供的温度控制方法和装置预先设定温度补偿曲线，在实施温控时，只需要设定目标温度，将温度传感器采集到的温度信息代入温度补偿曲线中，获取温度补偿值，根据温度补偿值即可对孵育盘的温度进行控制。本发明相对于传统的方法更加简单、快捷。

Description

温度控制方法和装置
技术领域
本发明涉及医疗检测领域，特别是涉及一种温度控制方法和装置。
背景技术
在IVD(In-Vitro Diagnostics)体外诊断设备中，例如化学发光免疫分析仪，其测量过程，对温度都有一定的要求，一般反应需要在37℃左右的环境中进行。当温度超出范围时，会导致反应异常，最终造成测量结果出现异常。由于在仪器中，其反应过程一般都是在孵育盘中进行，因此，准确的保持孵育盘温度，对整个测量过程，具有重要的意义。
目前，对于温度的控制，主要是设定目标温度后，通过检测加热温度与目标温度之间的差异，实施对加热组件的控制。依据环境设定液体目标温度，通过比较采集的液体温度和目标温度，来控制加热组件的工作状态。但是这种方法，仅限于液体温度控制，且温度控制需通过传感器采集温度信息让处理器分析，处理效率不及时。
发明内容
基于此，有必要针对液体温度控制和温度控制需通过传感器采集温度信息让处理器分析，处理效率不及时问题，提供一种温度控制方法和装置。
一种温度控制方法，用于控制孵育盘温度，为体外诊断设备提供稳定的温度环境，包括：
预设温度补偿曲线；
设定目标温度；
获取孵育盘温度和环境温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差；
基于所述温度差和所述温度补偿曲线得出温度补偿值；
根据所述温度补偿值，控制加热组件使所述孵育盘温度达到所述目标温度。
在其中一个实施例中，所述根据所述温度补偿值，开启加热组件加热孵育盘直至所述目标温度步骤还包括：
判断所述孵育盘温度是否达到所述目标温度；
若未达到所述目标温度，则重新获取所述温度补偿值，所述加热组件根据温度补偿值加热所述孵育盘；
若达到所述目标温度，则关闭加热组件。
在其中一个实施例中，所述设定目标温度步骤还包括，
设定保护温度，所述保护温度高于所述目标温度。
在其中一个实施例中，所述温度补偿曲线为不同的孵育盘温度和/或不同的环境温度的温度差所对应温度补偿值。
一种温度控制装置，包括：恒温腔、孵育盘、加热组件、温度传感器以及温控器，所述孵育盘、所述温度传感器以及所述加热组件设置于所述恒温腔内；所述温控器与所述温度传感器以及加热组件电连接；
所述加热组件用于对所述恒温腔内环境进行加热；
所述温度传感器用于检测孵育盘温度和环境温度，并将所述孵育盘温度和所述环境温度发送至所述温控器；
所述温控器预设有温度补偿曲线，用于设定目标温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差，将所述温度差和所述目标温度代入所述温度补偿曲线得到温度补偿值，根据所述温度补偿值，控制加热组件加热孵育盘直至所述目标温度。
在其中一个实施例中，所述温度控制装置还包括温度保护开关，所述温度保护开关与所述温控器相连接，所述温控器设置有保护温度，当所述孵育盘温度超出保护温度时，所述温度保护开关触发使所述加热组件停止加热。
在其中一个实施例中，所述温度传感器包括孵育盘温度传感器和环境温度传感器，所述孵育盘温度传感器设置于所述孵育盘中，所述环境温度传感器设置于所述恒温腔内。
在其中一个实施例中，所述加热组件悬挂于所述恒温腔内。
在其中一个实施例中，所述加热组件包括电加热片、陶瓷加热片、碳纤维加热片和硅胶加热片中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述温控器为PID温控器。
本发明提供的温度控制方法和装置预先设定温度补偿曲线，在实施温控时，只需要设定目标温度，将温度传感器采集到的温度信息代入温度补偿曲线中，获取温度补偿值，根据温度补偿值即可对孵育盘的温度进行控制。本发明相对于传统的方法更加简单、快捷。
附图说明
图1为本发明的温度控制装置示意图；
图2为本发明的温度控制方法流程图；
图3为本发明的温度补偿曲线图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对温度控制方法和装置进行更全面的描述。附图中给出了温度控制方法和装置的首选实施例。但是，温度控制方法和装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对温度控制方法和装置的公开内容更加透彻全面。
如图1所示，图1为本发明的温度控制装置示意图。所述温度控制装置用于提供并保持预定的温度环境，本实施例中，所述温度控制装置为体外诊断设备(例如化学发光免疫分析仪)提供预定温度的测量环境。
所述温度控制装置，包括：恒温腔210、孵育盘220、加热组件230、温度传感器240以及温控器250，所述孵育盘220、所述温度传感器240以及所述加热组件230设置于所述恒温腔210内；所述温控器250与所述温度传感器240以及加热组件230电连接；
所述加热组件230用于对所述恒温腔210内环境进行加热；可选地，所述加热组件230使所述孵育盘220达到并保持在目标温度。具体地，所述加热组件230可选择为电加热片、陶瓷加热片、碳纤维加热片、硅胶加热片或其他加热片。在本实施例中，所述加热组件230为陶瓷加热片。可选地，所述加热组件230的所在位置不限。在本实施例中，所述加热组件230悬挂于所述恒温腔210内部。
所述温度传感器240用于检测孵育盘温度和环境温度，并将所述孵育盘温度和所述环境温度发送至所述温控器250；在一个实施例中，所述温度传感器240包括孵育盘温度传感器(图未示)和环境温度传感器(图未示)，所述孵育盘温度传感器设置于所述孵育盘220中用于检测孵育盘温度，所述环境温度传感器设置于所述恒温腔210内用于检测环境温度。
所述温控器250预设有温度补偿曲线，用于设定目标温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差，将所述温度差和所述目标温度代入所述温度补偿曲线得到温度补偿值，根据所述温度补偿值，控制加热组件230加热孵育盘220直至所述目标温度。可选地，所述温控器250控制所述加热组件230使所述孵育盘220达到并保持在目标温度。具体地，所述温控器250可选择为RKC温控器250、PID温控器250或者其他温控器250。在本实施例中，所述温控器250为PID温控器250。
所述温控器250设置有显示屏和控制键。
可选地，所述显示屏用于显示所述温度传感器240所检测到的孵育盘温度、环境温度以及设定目标温度。具体地，所述显示屏可选择为液晶显示屏、电子墨水屏或者其他可显示孵育盘温度、环境温度以及设定目标温度的显示设备。
可选地，所述控制键用于调节设定目标温度。具体地，所述控制键可选择为压力按钮、触摸屏按钮或者其他可调节设定温度值的方式。在本实施例中，所述控制键为压力按钮。
所述温度控制装置还包括温度保护开关260，所述温度保护开关260与所述温控器250相连接，所述温控器250设置有保护温度，当所述孵育盘温度超出保护温度时，所述温度保护开关260切断所述加热组件230的电源，使其停止加热。
上述实施方式中，所述温控器250预设有温度补偿曲线，控制所述加热组件230对所述恒温腔210内温度进行调整，所述温度传感器240检测所述恒温腔210内的环境温度和孵育盘温度，并将所述环境温度和所述孵育盘温度发送至所述温控器250。所述温控器250根据所述温度传感器240检测到的所述环境温度和所述孵育盘温度，计算所述环境温度和所述孵育盘温度的温度差代入所述温度补偿曲线中得到温度补偿值，所述温控器250根据所述温度补偿值控制所述加热组件230，使所述孵育盘220达到并保持在目标温度。
如图2所示，图2为本发明的温度控制方法流程图。所述温度控制方法应用于所述温度控制装置。
所述温度控制方法，包括：
步骤110，预设温度补偿曲线。所述温度补偿曲线为不同的孵育盘温度和/或不同的环境温度的温度差所对应温度补偿值。在一个实施例中，所述温度补偿曲线如图3所示。
步骤120，设定目标温度。
步骤130，获取孵育盘温度和环境温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差。
步骤140，基于所述温度差和所述温度补偿曲线得出温度补偿值。
步骤150，根据所述温度补偿值，控制加热组件加热孵育盘直至所述目标温度。
所述设定目标温度步骤还包括，设定保护温度，所述保护温度高于所述目标温度，当加热组件出现故障，当所述孵育盘温度高于所述保护温度时，所述温度保护开关切断所述加热组件的电源，使其停止加热。
所述根据所述温度补偿值，开启加热组件加热孵育盘直至所述目标温度步骤还包括：判断所述孵育盘温度是否达到所述目标温度；
若未达到所述目标温度，则重新获取所述温度补偿值，所述加热组件根据温度补偿值加热所述孵育盘；
若达到所述目标温度，则关闭加热组件。
本发明提供的温度控制方法和装置预先设定温度补偿曲线，在实施温控时，只需要设定目标温度，将温度传感器采集到的温度信息代入温度补偿曲线中，获取温度补偿值，根据温度补偿值即可对孵育盘的温度进行控制。本发明相对于传统的方法更加简单、快捷。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，用于控制孵育盘温度，为体外诊断设备提供稳定的温度环境，其特征在于，包括：
预设温度补偿曲线；
设定目标温度；
获取孵育盘温度和环境温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差；
基于所述温度差和所述温度补偿曲线得出温度补偿值；
根据所述温度补偿值，控制加热组件使所述孵育盘温度达到所述目标温度。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度补偿值，开启加热组件加热孵育盘直至所述目标温度步骤还包括：
判断所述孵育盘温度是否达到所述目标温度；
若未达到所述目标温度，则重新获取所述温度补偿值，所述加热组件根据温度补偿值加热所述孵育盘；
若达到所述目标温度，则关闭加热组件。
3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述设定目标温度步骤还包括，
设定保护温度，所述保护温度高于所述目标温度。
4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度补偿曲线为不同的孵育盘温度和不同的环境温度的温度差所对应温度补偿值。
5.一种温度控制装置，其特征在于，包括：恒温腔、孵育盘、加热组件、温度传感器以及温控器，所述孵育盘、所述温度传感器以及所述加热组件设置于所述恒温腔内；所述温控器与所述温度传感器以及加热组件电连接；
所述加热组件用于对所述恒温腔内环境进行加热；
所述温度传感器用于检测孵育盘温度和环境温度，并将所述孵育盘温度和所述环境温度发送至所述温控器；
所述温控器预设有温度补偿曲线，用于设定目标温度，计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差，将所述温度差和所述目标温度代入所述温度补偿曲线得到温度补偿值，根据所述温度补偿值，控制加热组件加热孵育盘直至所述目标温度。
6.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括温度保护开关，所述温度保护开关与所述温控器相连接，所述温控器设置有保护温度，当所述孵育盘温度超出保护温度时，所述温度保护开关触发使所述加热组件停止加热。
7.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器包括孵育盘温度传感器和环境温度传感器，所述孵育盘温度传感器设置于所述孵育盘中，所述环境温度传感器设置于所述恒温腔内。
8.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述加热组件悬挂于所述恒温腔内。
9.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述加热组件包括陶瓷加热片、碳纤维加热片和硅胶加热片中的至少一种。
10.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述温控器为PID温控器。
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