CN108417542A - 一种电机控制器功率单元总成 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电机控制器功率单元总成,包括:上桥电路板、固定支架、散热器、夹紧装置、下桥电路板和电流传感器;所述上桥电路板和所述下桥电路板通过所述固定支架而分别固定在所述散热器的上下两端,所述电流传感器与所述下桥电路板连接;所述散热器包括多个并排设置的散热片,所述上桥电路板的每排的功率开关器件和所述下桥电路板的每排的功率开关器件通过分别通过所述夹紧装置而夹持在相邻的两个散热片之间。本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成,功率开关器件占用的面积小,更好的利用了逆变器的空间体积,可实现风冷和水冷的冷却方式,增强了散热能力,功率可扩展性好,大大的提高了电机控制器的功率密度。
Description
技术领域
本发明涉及一种电机控制器功率单元总成,具体涉及一种新能源车用多功率器件并联电机控制器功率单元总成。
背景技术
即将到来的排放法规规定,2021年全部的销售车辆都必须满足二氧化碳排放标准下降到95g/km。目前,二氧化碳排放平均为130g/km,即排量需要减少约30%,这需要做出巨大的努力,特别是动力总成。纯电动、混合动力和插电式混合动力技术引起了各汽车企业与零配件公司的广泛关注,并展开不同程度地研究开发。
电机控制器系统为降低成本一般会采用多功率器件并联方案来代替功率模块方案。多功率器件并联方案的实现形式也是多样化的。如专利CN 202798486 U中描述的是多贴片功率开关器件FET并联布置在铝基板上形成功率变换主电路的电机控制器,该类电机控制器的铝基板单面布板,一般只布置功率器件,功率器件散热器布置在铝基板反面侧,一方面不利于功率器件的迅速散热,另一方面不利于电机控制器的集成度和紧凑性。专利CN203166814 U和CN 104812164 A中描述的是多直插功率开关器件FET并联布置在电路板上,虽使用直插器件,但散热方式和布置方式同于贴片器件,依然没有解决散热和空间上存在的问题。专利CN 106255394 A和CN 205596498 U中描述的是直插功率开关器件FET并联布置在电路板上,结构上充分利用了空间资源,节省了电路板的尺寸,这种结构存在的问题是无法实现水冷结构,并且,这种结构不利于较大功率控制器,因为太多个功率开关器件FET并联使用多个夹具固定太过复杂,不利于安装实现。
因此,针对多功率器件并联电机控制器方案存在的上述问题,新能源汽车迫切需要设计一种耐高温、耐强震动、高集成度、低成本的低压电机控制器系统。
发明内容
针对上述技术问题,本发明实施例提供一种电机控制器功率单元总成,该总成能够实现新能源车电机控制器的结构紧凑化、集成化、耐高温、耐强震动,同时达到低成本化设计。
本发明采用的技术方案为:
本发明实施例提供一种电机控制器功率单元总成,包括:上桥电路板、固定支架、散热器、夹紧装置、下桥电路板和电流传感器;其中,所述上桥电路板和所述下桥电路板通过所述固定支架而分别固定在所述散热器的上下两端,所述电流传感器与所述下桥电路板连接;所述上桥电路板包括上桥电路基板和布置在所述上桥电路板基板上的上桥功率器件组,所述上桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件,所述下桥电路板包括下桥电路基板和布置在所述下桥电路板基板上的下桥功率器件组,所述下桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件;所述散热器包括多个并排设置的散热片,所述上桥电路板的每排的功率开关器件和所述下桥电路板的每排的功率开关器件通过分别通过所述夹紧装置而夹持在相邻的两个散热片之间,并与相应的散热片贴合接触。
可选地,所述夹紧装置包括支撑框架和沿所述支撑框架的两端倾斜延伸形成的多个弹片;所述上桥电路板的功率开关器件和所述下桥电路板的每个功率开关器件分别通过相对应的弹片而与相应的散热片贴合接触。
可选地,所述上桥电路板的功率开关器件和所述下桥电路板的功率开关器件在与所述散热片相接触的面上设置有绝缘导热垫片。
可选地,所述固定支架包括分别设置在所述散热器的左端和右端的第一固定支架和所述第二固定支架,每个固定支架包括支架本体,所述支架本体上设置有分别与所述上桥电路板基板和所述下桥电路板基板连接的基板固定部和与所述散热片连接的散热片固定部。
可选地,所述上桥电路板还包括设置在所述上桥电路板基板上的上桥正输入铜排、上桥负输入铜排、上桥三相输出铜排、上桥驱动电路元器件、上桥母线电容;所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容设置在所述上桥电路板基板的下侧,所述上桥驱动电路元器件设置在所述上桥电路板基板的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容,所述上桥正输入铜排和所述上桥负输入铜排布置在靠近所述上桥母线电容的位置,所述上桥三相输出铜排布置在靠近所述上桥功率开关器件组的位置;所述下桥电路板还包括设置在所述下桥电路板基板上的下桥正输入铜排、下桥负输入铜排、下桥三相输出铜排、下桥驱动电路元器件、下桥母线电容;所述下桥功率开关器件组和所述下桥母线电容设置在所述下桥电路板基板的上侧,所述下桥驱动电路元器件设置在所述下桥电路板基板的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容,所述下桥正输入铜排和所述下桥负输入铜排布置在靠近所述下桥母线电容的位置,所述下桥三相输出铜排布置在靠近所述下桥功率开关器件组的位置。
可选地,所述上桥母线电容与所述下桥母线电容对插连接,所述上桥正输入铜排和所述上桥负输入铜排与所述下桥正输入铜排和所述下桥负输入铜排分别通过第一输入连接结构和第二输入连接结构连接,所述上桥三相输出铜排和所述下桥三相输出铜排通过输出连接结构连接,所述电流传感器与所述输出连接结构连接。
可选地,所述第一输入连接结构包括正输入铜柱和正螺栓,所述正输入铜柱的一端与所述上桥正输入铜排连接,所述正螺栓与所述下桥正输入铜排连接,并穿过所述下桥电路板基板与所述正输入铜柱的另一端连接,所述第二输入连接结构包括负输入铜柱和负螺栓,所述负输入铜柱一端与所述上桥负输入铜排连接,所述负螺栓与所述下桥负输入铜排连接,并穿过所述下桥电路板基板与所述负输入铜柱的另一端连接。
可选地,所述输出连接结构包括三相输出铜柱和三相延长输出铜柱,所述三相输出铜柱的一端与所述三相输出铜排连接,所述三相延长输出铜柱的一端与所述下桥三相输出铜排连接并穿过所述下桥电路板基板与所述三相输出铜柱的另一端连接,所述三相延长输出铜柱的另一端穿过所述电流传感器与电机连接端子连接。
可选地,所述上桥正输入铜排和上桥负输入铜排以及所述下桥正输入铜排和下桥负输入铜排分别通过螺钉而连接在所述上桥电路板和所述下桥电路板上;所述正输入铜柱和所述负输入铜柱分别通过螺栓与所述上桥正输入铜排和上桥负输入铜排连接。
可选地,所述上桥三相输出铜排和所述下桥三相输出铜排分别通过螺钉而连接在所述上桥电路板和所述下桥电路板上;所述三相输出铜柱通过螺栓与所述上桥三相输出铜排连接。
本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成,将多个分离式直插功率开关器件分别设置在两个电路板上,使得功率开关器件占用的面积小,同时利用支架和夹紧装置将直插功率开关器件分层固定在散热器上,较一般的布置更节省空间,同时增强了散热能力,而且该散热器采用通过并排设置的散热片的形式,可以实现风冷和水冷的冷却方式,可扩展性好,能够大大的提高电机控制器的功率密度,在整车布置的灵活性大幅提高。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的总布置图;
图2为本发明实施例的夹紧装置的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的上桥电路板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的下桥电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
图1为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的总布置图;图2为本发明实施例的夹紧装置的结构示意图;图3为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的上桥电路板的结构示意图;图4为本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成的下桥电路板的结构示意图。
如图1所示,本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成,包括:上桥电路板1、散热器2、第一固定支架3、第二固定支架4、夹紧装置5、电流传感器6和下桥电路板7。其中,所述上桥电路板1和所述下桥电路板7通过所述第一固定支架2和所述第二固定支架3而分别固定在所述散热器2的上下两端,所述电流传感器6与所述下桥电路板7连接;所述上桥电路板1包括上桥电路基板和布置在所述上桥电路板基板上的上桥功率器件组,所述上桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件,所述下桥电路板包括下桥电路基板和布置在所述下桥电路板基板上的下桥功率器件组,所述下桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件;所述散热器2包括多个通过管道连接的散热片,所述上桥电路板的每排的功率开关器件和所述下桥电路板的每排的功率开关器件分别通过所述夹紧装置而夹持在相邻的两个散热片之间,并与相应的散热片贴合接触。
本发明实施例提供的电机控制器功率单元总成,将多个分离式直插功率开关器件分别设置在两个电路板上,使得功率开关器件占用的面积小,同时利用支架和夹紧装置将直插功率开关器件分层固定在散热器上,较一般的布置能够更好利用逆变器空间体积,更节省空间,同时增强了散热能力,而且该散热器采用通过并排设置的散热片的形式,可以实现风冷和水冷的冷却方式,可扩展性好,能够大大的提高电机控制器的功率密度,在整车布置的灵活性大幅提高。
如图1所示,本发明实施例的散热器2可包括多个并排设置的散热片。在本发明的一个示意性实施例中,每个散热片之间可通过管道进行连接,并形成有多个冷却流道,该冷却流道可以根据需要通入冷却水。在本发明的另一个示意性实施例中,散热器2的散热片也可以是风冷的冷却翅片,多个冷却翅片并排设置。本发明采用的这样的散热结构可扩展性好,可根据不同的功率等级需求而设置相应的散热片。
进一步地,如图1和图2所示,本发明实施例的夹紧装置5可包括支撑框架和沿所述支撑框架的两端倾斜延伸形成的多个弹片,包括与上桥功率开关器件对应的上弹片和与下桥功率开关器件对应的下弹片。夹紧装置可设置多个,夹紧装置的数目可根据功率开关器件的排数进行设置,例如与功率开关器件的排数相同,上弹片和下弹片的数目可与每排功率开关器件的个数相同,如图2所示,支撑框架可形成为具有间隔布置的多个开口的结构,上弹片和下弹片分别设置在该开口的两端,上弹片和下弹片与功率开关器件接触的部分可形成为平面结构,以实现与功率开关器件的紧密接触而增强夹持力。这样,所述上桥电路板1的功率开关器件和所述下桥电路板7的每个功率开关器件可分别通过相对应的弹片而与相应的散热片贴合接触,即每排功率开关器件和相应的夹紧装置插入相邻的两个散热片形成的间隙中,夹紧装置的支撑框架与一个散热片接触,夹紧装置的弹片通过弹力抵住功率开关器件的一面,具体可抵住功率开关器件的绝缘实体部分,从而使得功率开关器件的另一面,即导电散热面与另一个散热片的冷却面紧密贴合接触,从而通过散热片冷却功率开关器件。此外,所述上桥电路板的功率开关器件和所述下桥电路板的功率开关器件在与所述散热片相接触的面上设置有绝缘导热垫片,以与散热片的冷却面相绝缘,该绝缘导热垫片可以是具有绝缘导热功能的绝缘导热膜、绝缘导热胶或者绝缘导热硅脂等。
进一步地,如图1所示,所述第一固定支架3和所述第二固定支架4分别设置在所述散热器2的左端和右端,并可分别包括支架本体,所述支架本体上设置有分别与所述上桥电路板基板和所述下桥电路板基板连接的基板固定部和与所述散热片连接的散热片固定部。具体地,该基板固定部可形成在支架本体的两端,包括分别与上桥电路板和下桥电路板连接的连接端,该连接端可通过螺栓与上桥电路板基板和下桥电路板基板进行连接。该散热片固定部可形成在支架本体的中间区域,可包括间隔布置的两组固定结构,每组固定结构可包括间隔设置的两个固定端,每组固定结构与相应的散热片之间通过螺栓进行连接固定。这样,第一固定支架3和第二固定支架4通过螺栓将上桥电路板和下桥电路板固定在散热器上,能够增强耐震能力。此外,上桥电路板1和下桥电路板7可以共用一个散热器,便于散热器体积做小,同时更好利用逆变器空间体积。
以下参考图3和图4对本发明实施例的上桥电路板1和下桥电路板7进行介绍。
本发明实施例的上桥电路板1和下桥电路板7的相互配合实现将正负直流输入电转换成三相交流电进行输出。
具体地,如图3所示,本发明实施例的上桥电路板1包括上桥正输入铜排101、上桥负输入铜排102、上桥三相输出铜排103、上桥电路板基板107、上桥驱动电路元器件105、上桥功率开关器件组106、上桥母线电容108。所述上桥功率开关器件组106和所述上桥母线电容108设置在所述上桥电路板基板107的下侧,所述上桥驱动电路元器件105设置在所述上桥电路板基板的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组106和所述上桥母线电容108,所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102布置在靠近所述上桥母线电容108的位置,所述上桥三相输出铜排103布置在靠近所述上桥功率开关器件组106的位置。
在本发明的一个示意性实施例中,所述上桥功率开关器件组106位于所述上桥电路板基板107下侧的中间部分,通过焊接固定在上桥电路板基板107上,包括多个朝向一致,均匀分布的分离式直插功率开关器件;所述上桥母线电容108通过焊接固定在上桥电路板基板107上,包括多个均匀分布的电容单体,并设置在所述上桥功率开关器件组106的右端,即上桥电路板基板107的高压端,便于更好利用逆变器空间体积;所述上桥驱动电路元器件105通过焊接固定在上桥电路板基板107上并设置在所述上桥功率开关器件组106的左端,即上桥电路板基板107的低压端,远离高压发热功率器件,能够有效避免高压器件的影响,特别是热的影响。
在一个示例中,所述上桥三相输出铜排103、所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102可与上桥功率开关器件组106和所述上桥母线电容108设置在不同侧,即设置在所述上桥电路板基板的上侧,其中,所述上桥三相输出铜排103位于所述上桥功率开关器件组106的上端,所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102位于所述上桥母线电容的上端。
在另一个示例中,所述上桥三相输出铜排103、所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102可与上桥功率开关器件组106和所述上桥母线电容108设置在同侧,即设置在所述上桥电路板基板的下侧,其中,上桥三相输出铜排103可设置在多个功率开关器件之间的间隔中,上桥正输入铜排101和上桥负输入铜排102可设置在多个电容单体之间的间隔中。
在一个示例中,所述上桥三相输出铜排103、所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102可通过螺钉而连接在所述上桥电路板基板107上。
如图4所示,本发明实施例的下桥电路板7与上桥电路板1类似,可包括:下桥正输入铜排707、下桥负输入铜排706、下桥三相输出铜排705、下桥电路板基板704、下桥驱动电路元器件702、下桥功率开关器件组701、下桥母线电容703。所述下桥功率开关器件组701和所述下桥母线电容703设置在所述下桥电路板基板704的上侧,所述下桥驱动电路元器件702设置在所述下桥电路板基板704的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组701和所述上桥母线电容703,所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706布置在靠近所述下桥母线电容703的位置,所述下桥三相输出铜排705布置在靠近所述下桥功率开关器件组702的位置。
在本发明的一个示意性实施例中,所述下桥功率开关器件组701位于所述下桥电路板基板704上侧的中间部分,通过焊接固定在下桥电路板基板704上,包括多个朝向一致,均匀分布的分离式直插功率开关器件;所述下桥母线电容703通过焊接固定在下桥电路板基板704上,包括多个均匀分布的电容单体,并设置在所述下桥功率开关器件组的右端,即下桥电路板基板704的高压端,便于更好利用逆变器空间体积;所述下桥驱动电路元器件702通过焊接固定在下桥电路板基板704上并设置在所述下桥功率开关器件组701的左端,即下桥电路板基板704的低压端,远离高压发热功率器件,能够有效避免高压器件的影响,特别是热的影响。
在一个示例中,所述下桥三相输出铜排705、所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706可与下桥功率开关器件组701和所述下桥母线电容703设置在不同侧,即设置在所述下桥电路板基板704的下侧,所述下桥三相输出铜排705位于所述下桥功率开关器件组704的下端,所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706位于所述下桥母线电容的下端。
在另一个示例中,所述下桥三相输出铜排705、所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706可与下桥功率开关器件组701和所述下桥母线电容703设置在同侧,即设置在所述下桥电路板基板704的上侧,其中,下桥三相输出铜排707可设置在多个功率开关器件之间的间隔中,下桥正输入铜排707和下桥负输入铜排706可设置在多个电容单体之间的间隔中。
在一个示例中,所述下桥三相输出铜排705、所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706可通过螺钉固定在所述下桥电路板基板704上。
在本发明中,所述上桥母线电容108的每个电容单体与所述下桥母线电容703的每个电容单体对插连接,所述上桥正输入铜排101和所述上桥负输入铜排102与所述下桥正输入铜排707和所述下桥负输入铜排706分别通过第一输入连接结构和第二输入连接结构连接,所述上桥三相输出铜排103和所述下桥三相输出铜排705通过输出连接结构连接,所述电流传感器6与所述输出连接结构连接。
在本发明的一个示意性实施例中,所述第一输入连接结构包括正输入铜柱111和正螺栓710,所述正输入铜柱111的一端与所述上桥正输入铜排101连接,所述正螺栓710与所述下桥正输入铜排707连接,并穿过所述下桥电路板基板704与所述正输入铜柱111的另一端连接,所述第二输入连接结构包括负输入铜柱112和负螺栓711,所述负输入铜柱112一端与所述上桥负输入铜排102连接,所述负螺栓与所述下桥负输入铜排706连接,并穿过所述下桥电路板基板704与所述负输入铜柱112的另一端连接。具体地,所述正输入铜柱111和所述负输入铜柱112可分别通过螺栓与所述上桥正输入铜排101和上桥负输入铜排102连接,正螺栓710和负螺栓711与正输入铜柱111和负输入铜柱112通过螺纹连接。
在本发明的一个示意性实施例中,所述输出连接结构可包括三相输出铜柱110和三相延长输出铜柱709,所述三相输出铜柱110的一端与所述三相输出铜排103连接,所述三相延长输出铜柱110的一端与所述下桥三相输出铜排705连接并穿过所述下桥电路板基板704与所述三相输出铜柱709的另一端连接,所述三相延长输出铜柱110的另一端穿过所述电流传感器与电机连接端子连接,从而实现功率单元总成与电机连接端子的连接。具体地,所述三相输出铜柱110可通过螺栓与所述上桥三相输出铜排103连接,可包括三个三相输出铜柱,每个三相输出铜柱110可通过螺栓与相应的上桥三相输出铜排103的输出端进行连接,所述三相延长输出铜柱709包括三个,每个三相延长输出铜柱709的一端可与相应的三相输出铜柱110螺纹连接,另一端通过相应的电流传感器而与电机连接端子连接。
在本发明中,上桥电路板和下桥电路板的功率器件个数和电容单体的个数可根据实际需要进行设置,多个功率开关器件和多个电容单体可成排设置在上桥电路板和下桥电路板上,从而使得功率可扩展性好。
此外,在本发明中,由于功率开关器件布置在三相输出铜排之间,以及母线电容布置在正负输入铜排之间,从而能够保证三相输出和母线输入输出路径最短,便于电流和热量的及时流通。此外,由于在电路板基板上增加了三相输出铜排和正负输出铜排,从而能够有效增强三相输出电流导通能力和母线输入与输出电流的导通能力。
此外,本发明的电流传感器6可采用与铜排集成的分流器或是霍尔形式的非接触式传感器,通过霍尔效应采集三相输出电流。
需要说明的是,本发明中的示出的关于方向的术语,例如“左端”、“右端”、“上端”、“下端”、“上侧”、“下侧”、“上”、“下”等表达均是参考图纸所示出的方向而进行的,仅仅是为了表达方便而给出的示例性表达,并不是限制的目的。
以上所述实施例,仅为本发明的具体实施方式,用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,本发明的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电机控制器功率单元总成,其特征在于,包括:上桥电路板、固定支架、散热器、夹紧装置、下桥电路板和电流传感器;
其中,所述上桥电路板和所述下桥电路板通过所述固定支架而分别固定在所述散热器的上下两端,所述电流传感器与所述下桥电路板连接;
所述上桥电路板包括上桥电路基板和布置在所述上桥电路板基板上的上桥功率器件组,所述上桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件,所述下桥电路板包括下桥电路基板和布置在所述下桥电路板基板上的下桥功率器件组,所述下桥功率器件组包括多个并排设置的分离式直插功率开关器件;
所述散热器包括多个并排设置的散热片,所述上桥电路板的每排的功率开关器件和所述下桥电路板的每排的功率开关器件通过分别通过所述夹紧装置而夹持在相邻的两个散热片之间,并与相应的散热片贴合接触。
2.根据权利要求1所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述夹紧装置包括支撑框架和沿所述支撑框架的两端倾斜延伸形成的多个弹片;
所述上桥电路板的功率开关器件和所述下桥电路板的每个功率开关器件分别通过相对应的弹片而与相应的散热片贴合接触。
3.根据权利要求1所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述上桥电路板的功率开关器件和所述下桥电路板的功率开关器件在与所述散热片相接触的面上设置有绝缘导热垫片。
4.根据权利要求1所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述固定支架包括分别设置在所述散热器的左端和右端的第一固定支架和所述第二固定支架,每个固定支架包括支架本体,所述支架本体上设置有分别与所述上桥电路板基板和所述下桥电路板基板连接的基板固定部和与所述散热片连接的散热片固定部。
5.根据权利要求1所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述上桥电路板还包括设置在所述上桥电路板基板上的上桥正输入铜排、上桥负输入铜排、上桥三相输出铜排、上桥驱动电路元器件、上桥母线电容;
所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容设置在所述上桥电路板基板的下侧,所述上桥驱动电路元器件设置在所述上桥电路板基板的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容,所述上桥正输入铜排和所述上桥负输入铜排布置在靠近所述上桥母线电容的位置,所述上桥三相输出铜排布置在靠近所述上桥功率开关器件组的位置;
所述下桥电路板还包括设置在所述下桥电路板基板上的下桥正输入铜排、下桥负输入铜排、下桥三相输出铜排、下桥驱动电路元器件、下桥母线电容;
所述下桥功率开关器件组和所述下桥母线电容设置在所述下桥电路板基板的上侧,所述下桥驱动电路元器件设置在所述下桥电路板基板的上下两侧,并远离所述上桥功率开关器件组和所述上桥母线电容,所述下桥正输入铜排和所述下桥负输入铜排布置在靠近所述下桥母线电容的位置,所述下桥三相输出铜排布置在靠近所述下桥功率开关器件组的位置。
6.根据权利要求5所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述上桥母线电容与所述下桥母线电容对插连接,所述上桥正输入铜排和所述上桥负输入铜排与所述下桥正输入铜排和所述下桥负输入铜排分别通过第一输入连接结构和第二输入连接结构连接,所述上桥三相输出铜排和所述下桥三相输出铜排通过输出连接结构连接,所述电流传感器与所述输出连接结构连接。
7.根据权利要求6所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述第一输入连接结构包括正输入铜柱和正螺栓,所述正输入铜柱的一端与所述上桥正输入铜排连接,所述正螺栓与所述下桥正输入铜排连接,并穿过所述下桥电路板基板与所述正输入铜柱的另一端连接,所述第二输入连接结构包括负输入铜柱和负螺栓,所述负输入铜柱一端与所述上桥负输入铜排连接,所述负螺栓与所述下桥负输入铜排连接,并穿过所述下桥电路板基板与所述负输入铜柱的另一端连接。
8.根据权利要求6所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述输出连接结构包括三相输出铜柱和三相延长输出铜柱,所述三相输出铜柱的一端与所述三相输出铜排连接,所述三相延长输出铜柱的一端与所述下桥三相输出铜排连接并穿过所述下桥电路板基板与所述三相输出铜柱的另一端连接,所述三相延长输出铜柱的另一端穿过所述电流传感器与电机连接端子连接。
9.根据权利要求7所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述上桥正输入铜排和上桥负输入铜排以及所述下桥正输入铜排和下桥负输入铜排分别通过螺钉而连接在所述上桥电路板和所述下桥电路板上;
所述正输入铜柱和所述负输入铜柱分别通过螺栓与所述上桥正输入铜排和上桥负输入铜排连接。
10.根据权利要求8所述的电机控制器功率单元总成,其特征在于,所述上桥三相输出铜排和所述下桥三相输出铜排分别通过螺钉而连接在所述上桥电路板和所述下桥电路板上;
所述三相输出铜柱通过螺栓与所述上桥三相输出铜排连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810145343.5A CN108417542B (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种电机控制器功率单元总成 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810145343.5A CN108417542B (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种电机控制器功率单元总成 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108417542A true CN108417542A (zh) | 2018-08-17 |
CN108417542B CN108417542B (zh) | 2019-12-27 |
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ID=63128472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810145343.5A Active CN108417542B (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种电机控制器功率单元总成 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108417542B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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