CN108398842A - 一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，解决现有光学相控阵芯片的天线单元之间距离远大于波长，产生明显的旁瓣，严重影响器件光学性能的问题。该光学相控阵芯片包括基底和导光层；导光层包括依次设置的上端覆盖层、芯层和下端覆盖层；下端覆盖层设置在基底的上端，芯层的折射率高于上端覆盖层、下端覆盖层和基底的折射率；芯层包括多个天线单元，多个天线单元首尾相连，形成多个竖向阵列，多个竖向阵列横向连接为二维阵列；天线单元包括光栅天线、相位调制器和第一连接波导；相位调制器主要由直波导和两个弯曲波导组成，两个弯曲波导通过直波导连接；光栅天线与相位调制器的弯曲波导通过第一连接波导连接。

Description

一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片
技术领域
本发明涉及光学相控阵领域，具体涉及一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，是一种用于实现远场光束空间扫描的光学相控阵芯片。
背景技术
无线电波相控阵在现代通信和天文观测领域有着非常重要的作用。光学相控阵芯片与无线电波相控阵具有相同的物理原理，但是其工作在通信波段上，因此光学相控阵芯片在自由空间通信以及成像领域的重要应用而被广泛关注。相控阵器件一般由排布成二维阵列的天线单元构成，每个天线单元的相位都是可调的，根据光的干涉效应，当所有天线单元的相位满足一定关系时，相控阵可以输出用户想要的光束图样。对于传统的无线电波相控阵，每个天线单元之间的距离都远小于无线电波的波长，因此不会对电波的高阶相干效应产生影响。然而，对于光学相控阵芯片来说，由于受到光波导设计和制造工艺的限制，天线单元之间的距离远大于波长，导致其高阶相干效应十分明显，因此产生明显的旁瓣，并严重影响器件的光学性能，因此减小天线单元之间的距离可以减小旁瓣，从而改善光学相控阵芯片的性能。
光学相控阵芯片依靠光波导器件来传输和分配进入每个天线单元的光，通常光学相控阵芯片的设计采用以下两种方式来进行分光：第一种方式是利用多个波导分束器，如图1中由Victor Vali等公开的一种输出可控的光学相控阵的专利文献(USPat.No.5233673)，利用这种方法很难将光的输出端(或光学天线)排列成二维阵列，而光学天线的二维阵列结构是光学相控阵芯片实现二维点阵扫描和二维成像功能必不可少的条件；第二种方式是利用许多定向耦合器组成的两段树形结构来实现分光，如图2中由JieSun等公开的一种利用微耦合天线的光学相控阵的专利文献(US Pat.No.8988754)，此种方式克服了上述第一种方式的缺点，它可以实现光的二维分配，但是却带来了另一个问题，即无法在实现低功耗的同时减小两个天线单元之间的距离；对于图2中的结构，每个天线单元都由三个部分组成：发射光束的光学天线22、调节天线单元相位的相位调制器21和分光的定向耦合器23，在这样的设计中，相邻两个天线单元之间的最小距离往往取决于定向耦合器的长度。例如设计一个基于220纳米(硅的厚度)硅-二氧化硅结构的9乘9的光学相控阵，使它的功率利用率(功率利用率是指理论上耦合进所有光学天线的光功率的总和与初始输入的光功率之比，波导的传输损耗和光学天线的衍射损耗都没有考虑在内)达到81％，那么在一个维度上的九个定向耦合器的总长度达到了71微米长，而实际上9个光学天线及其配套的相位调制器的总长度只有48.6微米。如果需要设计功率利用率更高的光学相控阵，那么定向耦合器的总长度会更长，比如要使功率利用率达到98％，定向耦合器的总长度会长达95微米，而光学天线及其配套的相位调制器的尺寸没有任何变化，即使可以通过增加天线单元的数量来弱化上述效应，但是对于光学相控阵芯片来说，更多的天线单元意味着更加复杂的电子控制系统和更多的输入/输出口，此种方式虽然可以降低对光功率利用率的技术要求，从而短定向耦合器的长度，但是这种方法还是增加了器件整体的功耗。因此，图2中的结构无法在缩小光学相控阵芯片的尺寸的同时降低器件的整体功耗。
发明内容
本发明的目的是解决现有光学相控阵芯片无法在实现低功耗的同时减小两个天线单元之间的距离，导致天线单元之间距离远大于波长，产生明显的旁瓣，严重影响器件光学性能的问题，提供一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，本发明可以实现低调制功耗并通过减小相邻天线单元之间的距离有效减小相控阵芯片尺寸。
本发明解决上述问题的技术方案是，
一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，包括基底和导光层；所述导光层包括依次设置的上端覆盖层、芯层和下端覆盖层；所述下端覆盖层设置在基底的上端，所述芯层的折射率高于上端覆盖层、下端覆盖层和基底的折射率；所述芯层包括多个天线单元，多个天线单元首尾相连，形成多个竖向阵列，多个竖向阵列横向串联为二维阵列；所述天线单元包括光栅天线、相位调制器和第一连接波导；所述相位调制器主要由直波导和两个弯曲波导组成，两个弯曲波导通过直波导连接；所述光栅天线与相位调制器的弯曲波导通过第一连接波导连接；一个天线单元的弯曲波导与相邻天线单元的光栅天线通过第一连接波导首尾连接，形成竖向阵列，多个竖向阵列通过第二连接波导横向串联形成二维阵列；所述光栅天线包括基体波导和多个刻蚀狭缝，所述刻蚀狭缝垂直于光传播方向，多个刻蚀狭缝相互平行且周期排布，所述光栅天线为浅刻蚀光栅天线或深刻蚀光栅天线，所述浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的上表面、下表面或上下表面，所述浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度小于基体波导的厚度；所述深刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的侧面，深刻蚀光栅天线的刻蚀宽度小于基体波导的宽度。
为了进一步提高光栅天线的衍射效率及光功率的利用率，所述下端覆盖层与基底之间或上端覆盖层与芯层之间还设置有高反射层，所述高反射层由金属薄膜或多层介质膜构成，设置有高反射层时，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导上远离高反射层的一面，即高反射层设置在下端覆盖层与基底之间时，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导上表面，高反射层设置在上端覆盖层与芯层时，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导下表面。
为了进一步实现方便实现该器件的扫描功能，所述光栅天线与相邻光栅天线在横向和竖向均对齐设置。
进一步地，所述相位调制器采用半导体材料制作，或采用电光材料制作，或由波导连接电导加热单元构成。
进一步地，当弯曲波导与光栅天线的宽度不一致时，弯曲波导与光栅天线通过锥形波导连接，锥形波导用于匹配光栅天线和相位调制器的光信号传输模式。
进一步地，所述浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度与基体波导的厚度比值为5％～15％。
进一步地，所述深刻蚀光栅天线的刻蚀深度与基体波导的厚度比值为70％～100％，宽度为基体波导宽度的5％～15％。
进一步地，所述基底和导光层采用绝缘硅片、氮化硅、掺杂二氧化硅或亚磷酸盐制作。
进一步地，相邻天线单元之间的竖向距离为5微米，横向距离为20微米。
本发明与现有技术相比，具有以下技术效果：
1.本发明光学相控阵芯片中的天线单元由光栅天线实现，通过光波导将一系列光栅天线首尾相连，并绕制成二维阵列，光栅天线能够同时实现光学天线和光功率分配器两种功能。相较传统方案，本发明相邻光栅天线之间的距离不影响光能利用率，并与天线数目无关，因此能够设计的很小，最终有效降低器件占用的空间，并有利于输出光束旁瓣的抑制。
2.本发明提出的光学相控阵芯片的天线单元由光栅天线和相位调制器组成，每一个天线单元都通过光波导首尾相连，并绕成二维阵列，本发明相比于传统设计，避免了定向耦合器或者其他波导分光器的使用，从而有效减少了光学相控阵芯片(特别是天线单元数目较小的光学相控阵芯片)的整体尺寸。
附图说明
图1为现有输出可控的光学相控阵结构图；
图2为现有采用微耦合天线的光学相控阵结构图；
图3为本发明基于串联式光学天线的光学相控阵芯片的实现原理框图；
图4为本发明天线单元的结构图；
图5为本发明光学相控阵芯片的结构图；
图6为图5的正视剖面图；
图7为本发明深刻蚀光栅天线的结构图；
图8为本发明浅刻蚀光栅天线的仿真远场光功率图样；
图9为浅刻蚀光栅天线的透过率和向上衍射透过率随光栅刻蚀深度变化的曲线图；
图10为图4的光栅天线被调至同相时的远场光功率图；
图11为图10的仿真远场光功率图样在x方向上(y＝0剖面)的分布图；
图12为图10的仿真远场光功率图样在y方向上(x＝0剖面)的分布图。
附图标记：21-相位调制器；22-光学天线，23-定向耦合器；
110-输入端波导；111-末端波导；120-光栅天线；121-芯层；123-上端覆盖层；124-下端覆盖层；125-高反射层；126-基底；130-相位调制器；140-第二连接波导；150-第一连接波导；160-弯曲波导，170-直波导；1211-光栅天线的输入端；1212-光栅天线的输出端；1221-未被刻蚀的齿；1222-刻蚀狭缝；1223-深刻蚀光栅天线的被刻蚀部分；1224-深刻蚀光栅天线的未被刻蚀部分。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明的内容作进一步的详细描述：
本发明提供了一种实现远场光束空间扫描的光学相控阵芯片，由一系列首尾相连的光电子天线单元构成，光电子天线单元被排列成二维阵列，通过天线单元输出光之间的干涉作用及相位调制实现光束的空间扫描。每个天线单元主要由被置于导光层中的光栅天线120和相位调制器130构成，光栅天线120用于输出光信号，相位调制器130用于调节每个天线单元输出光的初始相位与输出功率，使每束光都满足特定的相位关系。光栅天线120可以采用浅刻蚀光栅结构和深刻蚀光栅结构实现。整个光学相控阵芯片包括光电子天线单元和提供调制电场的电极，其都可以在单片硅上利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺或者其它微加工工艺制造。
图3至图6为本发明基于串联式光学天线的光学相控阵芯片的结构图，包括基底126和导光层；导光层包括由上到下依次设置的上端覆盖层123、芯层121和下端覆盖层124；下端覆盖层124处于基底126的上端，芯层121的折射率高于上端覆盖层123、下端覆盖层124和基底126的折射率，芯层121被加工为多个天线单元，多个天线单元首尾相连，形成多个竖向阵列，多个竖向阵列横向串联为二维阵列。天线单元包括光栅天线120、相位调制器130和第一连接波导150；相位调制器130主要由直波导170和两个弯曲波导160组成，两个弯曲波导160通过直波导170连接，相位调制器130用于调节每个天线单元输出光的初始相位与输出功率；光栅天线120与相位调制器的弯曲波导160通过第一连接波导150连接；上一个天线单元的弯曲波导160与下一个天线单元的光栅天线120通过第一连接波导150首尾连接，形成竖向阵列，多个竖向阵列通过第二连接波导140横向串联形成二维阵列，通过调整第二连接波导140的长度可调整二维阵列的尺寸。当弯曲波导160与光栅天线120的宽度不一致时，即当光栅天线120与相位调制器130的光学模式不同时，在弯曲波导160的一端设置锥形波导连接光栅天线120，用于匹配二者的光信号传输模式；连接光栅天线120与相位调制器130的第一连接波导150和第二连接波导140的长度应确保相邻两个光栅天线120间的距离能够进行优化设计，使相控阵芯片的远场光束空间扫描性能参数满足工程需求。
光栅天线120被设置在导光层中，用于输出部分进入天线单元的光信号，并允许剩余光信号进入下一个天线单元；相位调制器130设置在导光层中，通过外加电场调节该天线单元输出光的相位及强度；第一连接波导150设置在导光层中，用于连接光栅天线120、相位调制器130及可能需要的转接器件；第二连接波导140设置在导光层中，用于将所有天线单元排列成二维阵列实现光的弯曲传输，每个天线阵列之间的距离可以相等亦可不相等，每个光栅天线120输出的光会发生干涉效应，并通过相位调制器130实现远场的光束空间扫描。芯片的输入端波导110可以放置在芯片的边缘处，用以将光源从光纤耦合进相控阵系统，输入端波导110也可以连接其他光学耦合器件，末端波导111可通过设计将剩余光能全部衰减或连接其他波导。
光栅天线120包括基体波导和多个刻蚀狭缝，多个刻蚀狭缝相互平行且周期排布，每个刻蚀狭缝垂直于光传播方向，并与导光层平面平行设置，光栅天线120包括浅刻蚀光栅天线和深刻蚀光栅天线。
图4和图5给出了浅刻蚀光栅天线的结构图，浅刻蚀光栅天线包括基体波导和多个刻蚀狭缝，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的上表面、下表面或上下表面，浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度小于基体波导的厚度。基体波导上周期排布(光栅天线120周期为p)刻蚀狭缝1222，基体波导下端的下端覆盖层124厚度为h1。芯层121的折射率高于上端覆盖层123和下端覆盖层124。第一连接波导150，光栅天线120，相位调制器130、锥形波导、第二连接波导140和其他光电子器件均通过改变芯层121的形状和尺寸实现，浅刻蚀狭缝的刻蚀狭缝深度与基体波导的厚度比值可设置在5％到15％之间。
另外一种可以替代上文描述的浅刻蚀光栅天线的组件是深刻蚀光栅天线。如图7所示，深刻蚀光栅天线包括基体波导和多个刻蚀狭缝，深刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的侧面，深刻蚀光栅天线的刻蚀宽度小于基体波导的宽度，深刻蚀光栅天线的刻蚀深度(深刻蚀光栅天线的被刻蚀部分1223和深刻蚀光栅天线的未被刻蚀部分1224在z方向上的高度)可以设置为与基体波导的厚度一致，该刻蚀深度的典型值是基体波导厚度的70％到100％；深刻蚀光栅天线具体可由交替的凹凸波导构成，该结构可通过将导光层的芯层121交替刻蚀成不同宽度的波导来实现，通常凹入部分的宽度占整个波导宽度比例大约在5％到15％之间。
在二维阵列中，所有的光栅天线都与相邻的光栅天线在横向和竖向均对齐设置，在控制该器件扫描时，若光栅天线是对齐设置的，采用现有公式即可以用于扫描；若不对齐设置，则没有现成的公式用于扫描，所以光栅天线的对齐设置可方便实现该器件的扫描功能。
下端覆盖层124与基底126之间或上端覆盖层123与芯层121之间还设置有高反射层125，以提高光栅天线120的衍射效率及光功率的利用率，该高反射层125可以用金属薄膜、多层介质膜及其他具有高光学反射效率的结构或材料实现。当设置有高反射层125时，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导层上远离高反射层125的一面，该高反射膜在本发明中是非必需的，其作用仅用于加强光栅天线120的出射效率。
本发明中所有组件都可以在光学芯片上使用任意导光材料制作而成，只要满足芯层121的折射率高于其它组件的折射率即可；基底126和导光层均可采用绝缘硅片、氮化硅、掺杂二氧化硅或亚磷酸盐制作。对于绝缘硅片加工平台，可以采用互补CMOS工艺实现。相邻的天线之间的距离约为5微米(x方向)和20微米(y方向)，此距离也可以调整来破坏二维阵列的周期性来抑制光远场图样的旁瓣。弯曲波导160的弯曲半径和第一连接波导150、第二连接波导140的长度都可以适当的调整使它们适应非周期阵列的需要。
相位调制器130能够利用外加电场实现传输光的相位调节，相位调制器130可以用于调节每个天线发射光束的相位。在本发明的实施例中，波导相位调制器130可采用半导体材料制作，制造波导相位调制器130的半导体电阻由其他材料的掺杂比例决定,波导相位调制器130上的电极通过外加电场产生热效应来改变波导温度，或者通过波导在断电情况下的自然冷却改变其温度，最终实现波导折射率的调节，进而改变光通过这段波导发生的相位变化。在本发明的另一个实施例中，波导相位调制器130可采用电光材料制作，这些材料的折射率可以通过电场强度或者载流子浓度来改变，波导相位调制器130上的电极可以提供改变这段波导折射率所需的电场或者载流子，从而改变了光通过这段波导发生的相位变化。在本发明的其它实施例中，波导相位调制器130可由一段波导直接连接一个电导加热单元构成，在这种情况时，电极则连接在电导加热单元上来通电加热或者断电冷却加热单元，改变这段波导的折射率并实现光通过这段波导发生相位变化。
图2中的饼状光学天线22可以通过结构优化设计实现最大的向上端衍射效率，只需要一根波导连接光学天线的入射端。与图2中的结构不同，本发明中的浅刻蚀光栅天线的宽度，未被刻蚀的齿1221和刻蚀狭缝1222的尺寸都是统一且固定的，浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度h小于基体波导的厚度t，这样的光栅结构允许大部分光都通过(沿x方向)并进入到下一个光栅天线中，同时还能降剩余光向上衍射出来作为输出光。光栅天线的输入端1211和光栅天线的输出端1212分别连接在输入端波导110和末端波导111上，刻蚀深度h与芯层121的厚度t的比值范围在5％到15％之间(并不限于此)，使得设计的器件可以更加适合在有限天线数量下使用。在本发明中未被刻蚀的齿1221和被刻蚀狭缝1222放置在基体波导与上端覆盖层123的边界上，实际上它们也可以被放置在基体波导与下端覆盖层124的边界上，或者同时放置在上述两处。
本发明光学相控阵芯片的每一个天线单元都是由一个光栅天线120和相位调制器130组成，每一个天线单元都通过光波导首尾相连，并绕成二维阵列。本发明相比于传统设计，避免了定向耦合器或者其他波导分光器的使用，从而有效减少了光学相控阵芯片(特别是天线单元数目较小的光学相控阵芯片)的整体尺寸。在使用中，刻蚀光栅能够同时实现光学天线和光功率分配器两种功能。相较传统方案，本发明中相邻光学天线之间的距离不影响光能利用率，并与天线数目无关，因此能够设计的很小，最终有效降低器件占用的空间，并有利于输出光束旁瓣的抑制。
本发明提出的光学相控阵芯片，用于将输入的相干光以任意所需的远场图样形式输出，实现光束的空间扫描。光栅天线120用于将部分输入的光信号发射出导光层，同时又允许剩下的光信号穿过该光栅天线120进入下一个天线单元。波导相位调制器130则用于通过外加电场调节光束的相位使之满足该天线单元需要的相位变化。连接每个天线单元的波导长度都是可变的，因此可通过非周期的相控阵排布方式抑制旁瓣产生。阵列每行边缘的天线单元连接波导包括弯曲部分，完成所有天线单元的二维阵列排布。
图8为浅刻蚀光栅天线(图5和图6)的远场光功率图样，该浅刻蚀光栅天线的设计参数为：光栅天线120的宽度w＝1μm,p＝0.62μm,t＝220nm,浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度h＝20nm和下端覆盖层124的厚度h1＝1μm.图8中的x和y坐标表现的分别是计算远场光功率时用到的x和y方向上的远场角，从图8中的远场光功率图样可以看出，该远场图与高斯型的远场图很相似，在该图中最大的旁瓣出现在x方向上的大于20度的位置，该旁瓣的峰值低于主瓣峰值的6％(或者-12dB)，这表明该设计拥有较好的单峰输出特性，可以适用于许多实际应用，比如光学雷达、深度相机、3D打印等。
图9给出了上述浅刻蚀光栅天线(图5和图6)的光功率透过率T和向上衍射光效率D两个量与刻蚀光栅齿的高度h之间的关系，根据光学相控阵芯片设计实现的目标参数，可以根据图9中的结果选择合适的刻蚀光栅齿高度h。
将上述浅刻蚀光栅天线按照本发明提出的方案首尾相连组成二维阵列，会导致每个光栅天线120的衍射光功率不一致，因为每个天线单元的入射光功率都由排在本天线单元之前的天线单元个数决定，但不一致的光栅天线120衍射光功率并未对光学相控阵芯片的输出远场图样产生显著影响。图10给出了图4中的光学相控阵在每个光栅天线120相位一致情况下的仿真远场光功率图样。图11和图12则分别给出了图10在x方向上(y＝0剖面)和y方向上(x＝0剖面)的分布图，从图中可以看到一系列高斯型的光功率峰排列成二维阵列，由此可见，本发明提出的光学相控阵在每个光栅天线120相位一致情况下的仿真远场光功率图样与每个光栅天线120衍射光功率一致的光学相控阵远场光功率图样十分相似。

Claims (9)

1.一种基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：包括基底(126)和导光层；
所述导光层包括依次设置的上端覆盖层(123)、芯层(121)和下端覆盖层(124)；所述下端覆盖层(124)设置在基底(126)的上端，所述芯层(121)的折射率高于上端覆盖层(123)、下端覆盖层(124)和基底(126)的折射率；
所述芯层(121)包括多个天线单元，多个天线单元首尾相连，形成多个竖向阵列，多个竖向阵列横向串联为二维阵列；
所述天线单元包括光栅天线(120)、相位调制器(130)和第一连接波导(150)；所述相位调制器(130)主要由直波导(170)和两个弯曲波导(160)组成，两个弯曲波导(160)通过直波导(170)连接；所述光栅天线(120)与相位调制器的弯曲波导(160)通过第一连接波导(150)连接；一个天线单元的弯曲波导(160)与相邻天线单元的光栅天线(120)通过第一连接波导(150)首尾连接，形成竖向阵列，多个竖向阵列通过第二连接波导(140)横向串联形成二维阵列；
所述光栅天线(120)包括基体波导和多个刻蚀狭缝，所述刻蚀狭缝垂直于光传播方向，多个刻蚀狭缝相互平行且周期排布，所述光栅天线(120)为浅刻蚀光栅天线或深刻蚀光栅天线，所述浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的上表面、下表面或上下表面；所述深刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导的侧面。
2.根据权利要求1所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述下端覆盖层(124)与基底(126)之间或上端覆盖层(123)与芯层(121)之间还设置有高反射层(125)，所述高反射层(125)由金属薄膜或多层介质膜构成，设置有高反射层(125)时，浅刻蚀光栅天线的刻蚀狭缝设置在基体波导上远离高反射层的一面。
3.根据权利要求1所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述光栅天线与相邻光栅天线在横向和竖向均对齐设置。
4.根据权利要求1或2或3所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：当弯曲波导(160)与光栅天线(120)的宽度不一致时，弯曲波导(160)与光栅天线(120)通过锥形波导连接。
5.根据权利要求4所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述浅刻蚀光栅天线的刻蚀深度与基体波导的厚度比值为5％～15％。
6.根据权利要求5所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述深刻蚀光栅天线的刻蚀深度与基体波导的厚度比值为70％～100％，宽度为基体波导宽度的5％～15％。
7.根据权利要求6所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述相位调制器(130)采用半导体材料制作，或采用电光材料制作，或由波导连接电导加热单元构成。
8.根据权利要求7所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：所述基底(126)和导光层采用绝缘硅片、氮化硅、掺杂二氧化硅或亚磷酸盐制作。
9.根据权利要求8所述的基于串联式光学天线的光学相控阵芯片，其特征在于：相邻天线单元之间的竖向距离为5微米，横向距离为20微米。
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