CN108396369A - 一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法 - Google Patents

一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法 Download PDF

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余泽峰
李容珠
管建
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    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings

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Abstract

本发明涉及一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1‑10:1。本发明可解决了产品过腐蚀现象，从而达到退铬镍后小零件直接电镀返工使用，大零件蜂窝轮清光后返工使用即可。

Description

一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法。
背景技术
在表面处理行业，常出现退镀铬镍镀层后铜层出现流纹及过腐蚀粗糙表面的现象，导致不良毛坯返工报废，或者抛光工序需要增加打砂+麻轮+蜂窝轮清光方能达到电镀级表面需求。
发明内容
针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于，提供一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，其可解决了产品过腐蚀现象，从而达到退铬镍后小零件直接电镀返工使用，大零件蜂窝轮清光后返工使用即可。
为了解决上述技术问题，根据本发明的一方面，本发明的合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，所述镀层为铜和/或锌合金镀层，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1-10:1。
进一步地，所述浓硫酸和磷酸的体积比为3:1。
进一步地，混合溶液的波美度值为48-55Be。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一种铜合金电镀不良品退镀免抛光退镀的方法，所述方法包括：
配制浓硫酸和磷酸混合的混合溶液作为退镀液；
将镀件放入退镀液中，通电至电流归零后取出，完成退镀；
采用阳极溶解镀件铬/镍层，保护阴极基体铜锌合金免受腐蚀：采用不溶性阳极铅板作为阴极；
电解电压：6-10V；
电解阳极电流密度为10-30A/dm2；
电解温度为常温。
进一步地，所述退镀液为常温。
进一步地，所述不溶性阴极为铅板。
进一步地，所述阴极与阳极的铅板面积比为2：1。
进一步地，所述阳极夹具由铜或锡铅板材料组成。
与现有技术相比，本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，具有如下有益效果：
本发明的方法，可使得铜或者锌合金不良品退镀，小零件退镀后免抛光直接返工生产，大零件直接蜂窝轮清光即可返工生产；铜或锌合金因电镀外观不良报废取消，直接回用节省铜锌合金压铸、机加、抛光、等材料及人工和生产周期等。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1为本发明的方法的工艺流程图；
图2为本发明的方法退镀铜合金后外观效果图；
图3为本发明的方法退镀锌合金后外观效果图；
图4为图3锌合金退镀后再电镀铜的外观效果图。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，所述镀层为铜和/或锌合金镀层，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1:1。
所述混合溶液的波美度值为48Be。
实施例2
本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，所述镀层为铜和/或锌合金镀层，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为10:1。
所述混合溶液的波美度值为55Be。
实施例3
本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，所述镀层为铜和/或锌合金镀层，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为3:1。
所述混合溶液的波美度值为50Be。
实施例4
请参阅图1，图1为本发明的方法的工艺流程图。本发明还提供一种采用上述退镀液退镀的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)配制浓硫酸和磷酸混合的混合溶液作为退镀液，退镀液的温度为常温；
(2)将镀件放入退镀液中，通电至电流归零后取出，完成退镀；
(3)将退镀液置入槽体中，采用阳极溶解镀件铬/镍层，保护阴极基体铜锌合金免受腐蚀，其中，槽体采用PVC加厚加固，采用不溶性阴极作为阴极，材料为铅板，其中，退挂阳极夹具采用铜加包胶挂针露铜。在另一个实施例中，退挂阳极夹具还可以由铜或锡铅板材料组成。
电解电压：6-10V；
电解阳极电流密度为10-30A/dm2；
电解温度为常温。
所述阴极与阳极的铅板面积比为2：1。
请参阅图2至图3，图2为本发明的方法退镀铜合金后外观效果图；图3为本发明的方法退镀锌合金后外观效果图；图4为图3锌合金退镀后再电镀铜的外观效果图。由图2至图4可知，本发明的方法退镀铜合金工件后，镀件外观平整且有光泽；且退镀锌合金后再电镀铜后，也具有平整的外观及光泽。
本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，具有如下有益效果：
本发明的方法，可使得铜或者锌合金不良品退镀小零件退镀后免抛光直接返工生产，大零件直接蜂窝轮清光即可返工生产；锌合金因电镀外观不良报废取消，直接回用节省铜锌合金压铸、机加、抛光、等材料及人工和生产周期等。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (8)

1.一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，其特征在于，所述合金基材为铜合金或者锌合金，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1-10:1。
2.根据权利要求1所述的退镀液，其特征在于，
所述浓硫酸和磷酸的体积比为3:1。
3.根据权利要求1所述的退镀液，其特征在于，混合溶液的波美度值为48-55Be。
4.一种采用权利要求1-3任一所述的退镀液退镀的方法，其特征在于，所述方法包括：
配制浓硫酸和磷酸混合的混合溶液作为退镀液；
将镀件放入退镀液中，通电至电流归零后取出，完成退镀；
采用阳极溶解镀件铬/镍层，保护阴极基体铜锌合金免受腐蚀：采用不溶性阴极作为阴极；
电解电压：6-10V；
电解阳极电流密度为10-30A/dm2；
电解温度为常温。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述退镀液为常温。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述不溶性阴极为铅板。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述阴极与阳极的铅板面积比为2：1。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述阳极夹具由铜或锡铅板材料组成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109706517A (zh) * 2019-02-22 2019-05-03 苏州中研达环境技术有限公司 一种电解退镍铬添加剂及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2536690A1 (de) * 1975-08-18 1977-03-03 Siemens Ag Bad und verfahren zum elektrolytischen abloesen von stromlos abgeschiedenen nickelueberzuegen von buntmetallen und buntmetallegierungen
GB2129443A (en) * 1982-10-29 1984-05-16 Latszereszeti Eszkoezoek Gyara Electrolytic removal of nickel chromium or gold layers from the surface base and apparatus therefore
SE9101469D0 (sv) * 1991-05-15 1991-05-15 Sandvik Ab Etsmetod
CN101481816A (zh) * 2008-12-29 2009-07-15 西安理工大学 一种剥离铁基类石墨镀层的脱膜剂及脱膜方法
CN101629319A (zh) * 2009-08-11 2010-01-20 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种退除钢铁表面类金刚石碳膜的方法
CN102943301A (zh) * 2012-10-30 2013-02-27 四川华丰企业集团有限公司 一种对工件表面上的镍磷镀层进行褪镀的方法
CN204959074U (zh) * 2015-07-30 2016-01-13 深圳市泰日升实业有限公司 嵌铜铝基板退镀装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2536690A1 (de) * 1975-08-18 1977-03-03 Siemens Ag Bad und verfahren zum elektrolytischen abloesen von stromlos abgeschiedenen nickelueberzuegen von buntmetallen und buntmetallegierungen
GB2129443A (en) * 1982-10-29 1984-05-16 Latszereszeti Eszkoezoek Gyara Electrolytic removal of nickel chromium or gold layers from the surface base and apparatus therefore
SE9101469D0 (sv) * 1991-05-15 1991-05-15 Sandvik Ab Etsmetod
US5380408A (en) * 1991-05-15 1995-01-10 Sandvik Ab Etching process
CN101481816A (zh) * 2008-12-29 2009-07-15 西安理工大学 一种剥离铁基类石墨镀层的脱膜剂及脱膜方法
CN101629319A (zh) * 2009-08-11 2010-01-20 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种退除钢铁表面类金刚石碳膜的方法
CN102943301A (zh) * 2012-10-30 2013-02-27 四川华丰企业集团有限公司 一种对工件表面上的镍磷镀层进行褪镀的方法
CN204959074U (zh) * 2015-07-30 2016-01-13 深圳市泰日升实业有限公司 嵌铜铝基板退镀装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109706517A (zh) * 2019-02-22 2019-05-03 苏州中研达环境技术有限公司 一种电解退镍铬添加剂及其制备方法

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