CN108370646B - 用于移动设备的可调整间隙结构 - Google Patents

Abstract

实施例一般针对用于移动设备的可调整间隙结构。移动设备的实施例包括盖；印刷电路板，该印刷电路板包括处理组件，该印刷电路板能沿第一轴朝向或远离盖移动以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，该一个或多个铁磁元件与印刷电路板耦合；以及一个或多个磁体，其中，在第一模式下，一个或多个磁体用于吸引一个或多个铁磁元件并维持热解决方案与盖之间的第一距离空气间隙，并且其中，在第二模式下，外部磁源用于拉动一个或多个磁体离开铁磁元件并减小热解决方案与盖之间的空气间隙。

Description

用于移动设备的可调整间隙结构

技术领域

本文所描述的实施例一般涉及电子设备领域，并且更具体地涉及用于移动设备的可调整间隙结构。

背景技术

移动设备(诸如，电话和平板计算机)的处理能力已大大增加，而此类设备的形状因子一般在尺寸上已减小。因此，会存在由此类设备的处理元件(诸如，处理器或片上系统(SOC))生成的显著热量。因为此类设备通常接触用户的皮肤，所以过量热的生成会是用户舒适方面的显著因素。因此，由此类设备消耗的功率在用于手持操作中时可能需要被限制，因此也限制了移动设备的性能。

移动设备用户可在以对接模式(docking mode)操作移动设备时潜在地接收用户体验和性能上的一些改进而不需要修改设备的形状因子，在对接模式中，移动设备一般不与用户接触。然而，尽管取决于对设备的使用来调整移动设备的性能和热生成是可能的，但性能增益的量是有限的，且自适应性能不解决源自处理元件的过量热生成的核心问题。

附图说明

本文所描述的各实施例作为示例而非限制在所附附图中示出，在附图中，同样的参考编号指代类似的要素。

图1是根据实施例的对具有可调整间隙结构的移动设备的例示；

图2例示出根据实施例的具有用于所对接设备的外部热解决方案的对接机构；

图3例示出根据实施例的具有可调整空气间隙机构的移动设备；

图4例示出根据实施例的移动设备的截面图；

图5例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图；

图6是对根据实施例的移动设备的实施例的例示；

图7例示出根据实施例的移动设备的截面图；以及

图8例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图。

具体实施方式

本文所描述的实施例一般针对用于移动设备的可调整间隙结构。

出于此描述的目的：

“移动电子设备”或“移动设备”指代智能电话、智能手表、平板计算机、笔记本或膝上型计算机、手持式计算机、移动因特网设备、可穿戴技术或包括处理能力的其他移动电子设备。

在一些实施例中，装置、系统或过程提供用于移动设备的可调整间隙结构。在一些实施例中，可调整间隙结构取决于操作的当前模式或状态来调整空气间隙的尺寸。

移动设备能以例如手持模式(第一模式)或对接模式(当设备出于对接机构中时的第二模式)操作，移动设备的操作可在对接模式下被修改成提供附加性能。然而，为了在处于对接模式时提供对移动设备的显著性能改进，需要对接模式下的附加物理热解决方案(热解决方案是用于将热传导离开组件的任何元件)。

在手持操作中，在处理元件与背盖(其可与用户的皮肤接触)之间保留足够的空气间隙以避免热直接转移至背盖是极其重要的。然而，在其中附加热解决方案将热从电话或平板背盖移除的对接操作中，移动设备中所保留的空气间隙变成从处理元件(诸如，SoC)至附加外部热解决方案的热路径中的临界阻抗(critical resistance)。在此情况下，如果针对对接增加性能，则由于SoC所产生的热的所得增加，SoC可能在移动设备能够实现显著性能增益之前达到最大结温(设备内的半导体的最高操作温度)。

在一些实施例中，移动设备包括可调整间隙结构，该可调整间隙结构用于在手持模式或状态下为用户的操作舒适提供足够的空气间隙，同时还在对接模式下减小(或消除)空隙间隙以允许至外部热解决方案(诸如设备对接机构的热解决方案)的增加的热转移并且因此，提供对接模式下的改进的性能。

在一些实施例中，移动设备包括用于力元件或装置，该力元件或装置用于提供用来为处理元件提供可调整空气间隙的力。在一些实施例中，该力元件或装置包括用于为处理元件提供可调整空气间隙的一个或多个磁体，其中该磁体用于在第一状态或模式下(手持模式)维持第一空气间隙距离而在第二状态或模式下(对接模式)允许对第二空气间隙距离的减小。

在一些实施例中，外部磁力(诸如对接机构内的磁性(使用永磁体)或由对接机构(使用电磁体)生成的磁性)可操作用于克服移动设备的一个或多个磁体的磁力并由此用于在对接模式下减小或消除空气间隙。换言之，当移动设备与包含外部磁源的对接机构分开时，移动设备处于第一状态或模式，而当移动设备被放置成与对接机构接触时，移动设备转变至第二状态或模式。在一些实施例中，移动设备的磁体与对接机构中的一个或多个磁体相比是较小的或不强大的。

在替代实施例中，移动设备可包括不同的或附加的元件或装置，这些不同的或附加的元件或装置用于提供用来维持移动设备中的空气间隙的力。在一些实施例中，移动设备可包括作为一个或多个磁体的附加或替代的弹簧或弹性机构。在一些实施例中，弹簧或弹性机构用于为处理元件提供或帮助提供可调整空气间隙。

在一些实施例中，对接机构进一步包括热解决方案(本文中指用于移动设备的外部热解决方案)，该热解决方案用于通过移动设备的盖或侧边远离移动设备的处理元件地汲取热。

在一些实施例中，对接模式进一步包括移动设备的性能上的增加。在一些实施例中，移动设备可感测移动设备至对接机构的连接，其中移动设备可允许一旦感测此类连接就进行性能上的增加。在替代实施例中，移动设备可包括一个或多个传感器，这一个或多个传感器用于感测处理元件是否已被移动以减小空气间隙，其中移动设备可使得一旦一个或多个传感器指示空气间隙的成功减小就能进行性能上的增加。在一些实施例中，移动设备用于在第一模式下以第一性能水平操作而在第二模式下以第二性能水平操作，第二性能水平比第一性能水平高。

在一些实施例中，移动设备包括被移动设备的一个或多个磁体吸引的一个或多个金属托架或其他铁磁元件。在一些实施例中，一个或多个磁体与一个或多个铁磁元件之间的吸引力用于在第一模式(手持模式)下维持空气间隙。在特定实施例中，一个或多个磁体在移动设备处于第一状态或模式下时与一个或多个铁磁元件接触，而该一个或多个磁体在移动设备处于第二状态或模式下时与一个或多个铁磁元件分开，外部磁力操作用于拉动移动设备的一个或多个磁体离开一个或多个铁磁元件。然而，诸实施例不限于此特定物理实现。

在一些实施例中，处理元件(其在某些实现中可包括附接的热解决方案)被安装在主板或其他印刷电路板(PCB)上，其中外部磁力的应用可操作用于向移动设备的外盖或板拉动主板或其他PCB的托架，并且因此减小空气间隙并改进远离处理组件的热传导。在一些实施例中，处理组件在处于手持模式时更接近例如LCD触摸屏，而在处于对接模式时更接近移动时候被的背盖。

在一些实施例中，移动设备包括导销或类似元件，该导销或类似元件用于约束主板或其他印刷电路板的移动以确保主板或其他PCB仅沿z-轴(与主板或其他结构的表面垂直)移动。

在一些实施例中，移动设备包括简单的且成本有效的结构，该结构可在手持模式下维持必要的空气间隙而在对接模式下减小或消除空气间隙以增加热传导并允许改进的性能。

在一些实施例中，可调整间隙元件可进一步在不同实施例中(诸如，在包含一个或多个磁体和外部热解决方案的搭锁电话(snap-on phone)或平板壳中)被实现。使用例如壳中的嵌入式热导管和热扩散器，用户可在其中移动设备在壳内被使用的某个模式下享受较高的性能和体验。在一些实施例中，盖或壳可进一步在设备的盖与用户的皮肤之间提供隔离。

图1是根据实施例的对具有可调整间隙结构的移动设备的例示。在一些实施例中，移动设备100包括包含一个或多个处理组件(诸如，SoC)的主板或其他结构110。在一些实施例中，移动设备进一步包括一个或多个磁体130(其中磁体的连接未在图1中示出)。在一些实施例中，主板用于包括一个或多个托架或其他铁磁元件，磁体用于通过主板的铁磁元件对一个或多个磁体130的吸引来维持空气间隙。

在一些实施例中，主板用于在移动设备100中提供一个自由度，磁体130用于约束和控制主板位置。在一些实施例中，在移动设备的结构中，一个或多个螺钉被一个或多个导销代替，与金属托架和磁体对一起用来将主板约束在移动设备100内。

在一些实施例中，移动设备100可包括不同的或附加的元件或装置，这些不同的或附加的元件或装置用于提供用来维持移动设备100中的空气间隙的力。在一些实施例中，移动设备100可包括作为一个或多个磁体130的附加或替代的弹簧或弹性机构。

图2例示出根据实施例的具有用于所对接设备的外部热解决方案的对接机构。在一些实施例中，移动设备对接设备200包括一个或多个磁体230，这些磁体与移动设备内的磁体相比提供更强的磁力。在一些实施例中，移动设备对接设备进一步包括用于所对接移动设备的外部热解决方案225。在一些实施例中，外部热解决方案225可进一步包括用于将冷空气引导至移动设备上的风扇。对接设备200可进一步包括用于保持移动设备的对接基座280或类似元件，加之提供功率和信号接口，包括与功率源285的连接。然而，实施例不限于此结构并且可包括具有例如感应充电站的对接机构，其中移动设备可在被置于充电基座的顶部上时被充电。

图3例示出根据实施例的具有可调整空气间隙机构的移动设备。如所例示的，移动设备300可包括具有片上系统320的主板310。在一些实施例中，片上系统任选地包括热解决方案325。用于主板310的空气间隙由一对或多对托架和磁体330来维持。移动设备300进一步包括例如第二印刷电路板340和电池345。图3例示出在图4和5中例示出的移动设备(A)的区段划分。

图4例示出根据实施例的移动设备的截面图。在一些实施例中，移动设备300包括主板310，该主板310包括多个铁磁托架335，这些托架被磁体330约束以维持片上系统320的任选热解决方案325与移动设备300的背盖350之间的空气间隙。(在图7中提供对不包括热解决方案的移动设备的例示)。在一些实施例中，移动设备300进一步包括一个或多个导销355，这一个或多个导销355用于将主板310的运动控制在沿z-轴的单一自由度上。还被例示的是LCD触摸屏370，其中主板310在手持模式下被维持在触摸屏370附近。在某些实施例中，背盖350可包括多孔盖，该多孔盖用于允许通过气流进行冷却。

表1例示出用于图5中提供的例示的示例值：

表1

图5例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图。如所例示的，移动设备300包括主板310，该主板310包括多个铁磁托架335。在此例示中，托架不再被磁体330约束，片上系统320的热解决方案325与移动设备300的背盖350之间的空气间隙现在被减小或消除，主板远离LCD触摸屏370并朝向背盖350顺着由一个或多个导销355实现的路径来移动。

在一些实施例中，对接设备400包括热解决方案425，该热解决方案425用于允许对移动设备300的SoC 320的附加冷却。在一些实施例中，对接设备进一步包括一个或多个磁体(永磁体或电磁体)430，该磁体用于克服磁体330的磁吸引并将托架335和主板向着移动设备的背盖350拉动。在一些实施例中，热解决方案425可进一步包括用于将冷空气引导至移动设备上的风扇。

表2例示出用于图5中提供的例示的示例值：

表2

在比较电话模式与对接模式堆叠(stacking)时，背盖与热解决方案之间的间隙从0.8mm被减小至0mm，而LCD触摸屏与PCB(主板)之间的间隙从1.4mm增加至2.2mm。从电话模式与对接模式的间隙距离上的改变可提供至少两个益处：

(1)背盖与热解决方案之间的所消除间隙可显著地减小SoC与背盖以及与对接坞中热解决方案之间的热阻抗以移除高性能下来自SoC的额外热。

(2)LCD触摸屏与PCB之间的所增加间隙可增加这些元件之间的热阻抗，并且在SoC以高性能状态运行时减小对LCD屏幕温度的影响。

图6是对根据实施例的移动设备的实施例的例示。在此例示中，与本描述有密切关系的某些标准以及公知的组件未被示出。被示为分开的元件的元件可被组合，包括例如，将多个元件组合在单个芯片上的SoC(片上系统)。

在一些实施例中，移动设备605系统包括提供可调整间隙(诸如，在图1、3-5和7-8中例示的)的主板或其他结构675。

在一些实施例中，移动设备605包括处理装置，诸如被耦合至一个或多个总线或互连(一般被示为总线665)的一个或多个处理器或SoC 610。在一些实施例中，处理器可包括一个或多个通用处理器或专用处理器。总线665是用于数据传输的通信装置。总线665为简单起见被例示为单个总线，但可表示多个不同互连或总线并且连接至此类互连或总线的组件可变化。图6中示出的总线665是表示由适当的桥、适配器和/或控制器连接的任何一个或多个分开的物理总线、点对点连接或其两者的抽象。

在一些实施例中，移动设备605进一步包括随机存取存储器(RAM)或其他动态存储设备或元件来作为主存储器615以用于存储要由处理器610执行的信息和指令。主存储器615可包括但不限于动态随机存取存储器(DRAM)。移动设备605还可包括非易失性存储器(NVM)620；诸如固态驱动器(SSD)625之类的存储设备；以及用于存储用于处理器610的静态信息和指令的只读存储器(ROM)630或其他静态存储设备。

在一些实施例中，移动设备605包括耦合至总线665的一个或多个传送器或接收器640，这一个或多个传送器或接收器640用于提供有线或无线通信。在一些实施例中，移动设备605可包括一个或多个天线644(诸如，双极或单极天线)，用于经由使用无线传送器、接收器或两者的无线通信来进行数据的传输和接收；以及一个或多个端口642，用于经由有线通信来进行数据的传输和接收。无线通信包括但不限于，Wi-Fi、蓝牙^TM、近场通信以及其他无线通信标准。

在一些实施例中，移动设备包括用于数据输入的一个或多个输入设备650，包括硬按钮和软按钮、操纵杆、鼠标或其他指向设备、键盘、语音命令系统或姿势识别系统。

在一些实施例中，移动设备605包括输出显示器655，其中显示器655可包括液晶显示器(LCD)或任何其他显示技术，用于向用户显示信息或内容。在一些实施例中，显示器655可包括触摸屏，该触摸屏还作为输入设备650的至少一部分被利用。输出显示器655可进一步包括音频输出(包括一个或多个扬声器、音频输出插孔或其他音频)以及对用户的其他输出。

移动设备605还可包括电池或其他功率源660，其他功率源可包括太阳能单元、燃料单元、带电电容器、近场感应耦合、或者用于在移动设备605中提供或生成功率的其他系统或设备。由功率源660提供的功率可按需要被分配至移动设备605的元件。

图7例示出根据实施例的移动设备的截面图。与图4提供的例示对比，图7提供不包括内部热解决方案的例示。

在一些实施例中，移动设备300包括主板310，该主板310包括多个铁磁托架335，这些托架被磁体330约束以维持片上系统320与移动设备300的背盖350之间的空气间隙。在一些实施例中，移动设备300进一步包括一个或多个导销355，这一个或多个导销355用于将主板310的运动控制在沿z-轴的单一自由度上。还被例示的是LCD触摸屏370，其中主板310在手持模式下被维持在触摸屏370附近。在某些实施例中，背盖350可包括多孔盖，该多孔盖用于允许通过气流进行冷却。

图8例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图。与图5提供的例示对比，图8提供不包括内部热解决方案的例示。

如所例示的，移动设备300包括主板310，该主板310包括多个铁磁托架335。在此例示中，托架不再被磁体330约束，片上系统320与移动设备300的背盖350之间的空气间隙现在被减小或消除，主板远离LCD触摸屏370并朝向背盖350顺着由一个或多个导销355实现的路径来移动。

在一些实施例中，对接设备400包括热解决方案425，该热解决方案425用于允许对移动设备300的SoC 320的附加冷却。在一些实施例中，对接设备进一步包括一个或多个磁体(永磁体或电磁体)430，该磁体用于克服磁体330的磁吸引并将托架335和主板向着移动设备的背盖350拉动。在一些实施例中，热解决方案425可进一步包括用于将冷空气引导至移动设备上的风扇。

在上面的描述中，出于说明目的，阐述了众多具体细节以便提供对所描述实施例的全面理解。然而，对本领域技术人员显而易见的是，没有这些具体细节中的一些细节也可实践实施例。在其他情况下，以框图形式示出了各个已知的结构和设备。在所示出的组件之间可以有中间结构。此处所描述的或所示出的组件可以具有未示出或描述的额外的输入或输出。

各实施例可包括各种过程。这些过程可由硬件组件来执行，或者可被具体化为计算机程序或机器可执行指令，该指令可用于使通过该指令编程的通用或专用处理器或逻辑电路执行这些过程。或者，过程也可由硬件和软件的组合来执行。

各实施例的某些部分可以作为计算机程序产品来提供，该计算机程序产品可以包括在其上存储了计算机程序指令的计算机可读介质，指令可以被用来编程计算机(或其他电子器件)以由一个或多个处理器执行以执行根据某些实施例的的某一个过程。计算机可读介质可包括，但不限于磁盘、光盘、紧致盘-只读存储器(CD-ROM)、以及磁光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁卡或光卡、闪存、或适于存储电子指令的其它类型的计算机可读介质。此外，实施例还可以作为计算机程序产品下载，其特征在于，程序可以从远程计算机传输到请求方计算机。

许多方法是以它们的最基本形式描述的，但是，可以将过程添加到任何一个方法中或从其中删除过程，可以向所描述的消息中的任何一个添加或从其中减去信息，而不会偏离本实施例的基本范围。对所属领域的技术人员显而易见的是，可以作出许多进一步的修改。具体实施例不是被提供用于限制概念而是为了例示概念。本实施例的范围不是由以上所提供的具体示例来确定的，而仅由所附权利要求确定。

如果说元件“A”耦合至元件“B”，则元件A可以直接耦合至元件B，或通过例如元件C间接地耦合。当说明书或权利要求书陈述组件、功能、结构、过程，或特征A“导致”组件、功能、结构、过程，或特征B时，意味着，“A”至少是“B”的部分原因，但是还可以有有助于导致“B”的至少一个其他组件、功能、结构、过程或特征。如果说明书指出组件、功能、结构、过程或特征“可能”、“可以”或“会”被包括，则该特定组件、功能、结构、过程或特征不是必须被包括。如果说明书或权利要求书引用“一个(a或an)”元素，则并不意味着只有一个所描述的元素。

实施例是实现方式或示例。说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、或“其他实施例”等等的引用意味着结合实施例所描述的特定特征、结构或特征被包括在至少一些实施例中，但不一定包括在所有实施例中。各处出现的“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”不一定都指相同的实施例。应该理解，在对示例性实施例的以上描述中，出于使本公开变得流畅以帮助理解各新颖方面中的一个或多个方面的目的，各个特征有时被一起编组在单个实施例、附图、或其描述中。然而，本公开的方法不应被解释成反映带有权利要求的实施例需要比每项权利要求中所明确记载的更多特征的意图。相反，如以下权利要求反映的，新颖性方面在于比单个以上公开的实施例的所有特征少。因此，权利要求因此被明确纳入该说明书中，每一项权利要求独自作为分开的实施例。

在一些实施例中，移动设备包括盖；印刷电路板，该印刷电路板包括处理组件，该印刷电路板能沿第一轴朝向或远离盖移动以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，该一个或多个铁磁元件与印刷电路板耦合；以及一个或多个磁体。在一些实施例中，在第一模式下，一个或多个磁体用于吸引一个或多个铁磁元件并维持热解决方案与盖之间的第一距离空气间隙，并且，在第二模式下，外部磁源用于拉动一个或多个磁体离开铁磁元件并减小热解决方案与盖之间的空气间隙。

在一些实施例中，一个或多个铁磁元件包括金属托架。

在一些实施例中，移动设备进一步包括一个或多个导销，该一个或多个导销用于将印刷电路板的移动限制成沿第一轴的移动。

在一些实施例中，第一模式是手持模式而第二模式是对接模式。

在一些实施例中，移动设备用于在第一模式下以第一性能水平操作以及在第二模式下以第二性能水平操作，第二性能水平比第一性能水平高。

在一些实施例中，空气间隙在第二模式下被消除。

在一些实施例中，移动设备进一步包括与处理组件耦合的内部热解决方案。

在一些实施例中，移动设备是智能电话。

在一些实施例中，移动设备用于在移动设备与对接机构接触时转变至第二模式。

在一些实施例中，对接机构包括用于移动设备的外部热解决方案；以及一个或多个磁体，该一个或多个磁体用于提供外部磁力以克服由移动设备的一个或多个磁体提供的磁力。

在一些实施例中，方法包括在第一模式下操作移动设备，移动设备包括一个或多个磁体，该一个或多个磁体用于维持移动设备中的第一距离空气间隙；以及响应于外部磁场克服一个或多个磁体的磁力来将移动设备转变至第二模式并将空气间隙减小至第二距离。

在一些实施例中，方法进一步包括在第一模式下以第一性能水平操作移动设备以及在第二模式下以第二性能水平操作移动设备，第二性能水平比第一性能水平高。

在一些实施例中，空气间隙在第二模式下被消除。

在一些实施例中，空气间隙至第二距离的减小实现通过外部热解决方案达成对移动设备的增强冷却。

在一些实施例中，移动设备进一步包括印刷电路板和与印刷电路板耦合的一个或多个铁磁元件，该印刷电路板能沿第一轴朝向或远离盖移动以提供可调整空气间隙；并且维持移动设备中的第一距离的空气间隙包括一个或多个磁体用于在一个或多个铁磁元件上提供磁力。

在一些实施例中，第一模式是手持模式而其中第二模式是对接模式。

在一些实施例中，智能电话包括盖，该盖包括第一侧上的背盖；显示屏，该显示屏在第二侧上，具有触摸操作，该第二侧与第一侧相对；印刷电路板，该印刷电路板包括处理组件，该印刷电路板沿第一轴，朝向或远离背盖是能移动的以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，该一个或多个铁磁元件与印刷电路板耦合；以及力元件，该力元件用于在印刷电路板上提供力以拉动背盖离开印刷电路。在一些实施例中，在第一模式下，力元件用于维持热解决方案与盖之间的第一距离空气间隙，并且，在第二模式下，外部磁源用于拉动一个或多个磁体离开铁磁元件并减小热解决方案与盖之间的空气间隙。

在一些实施例中，力元件包括一个或多个磁体，一个或多个磁体用于在一个或多个铁磁元件上提供磁力。

在一些实施例中，力元件包括弹簧或弹性元件，弹簧或弹性元件用于在印刷电路板上提供物理力。

在一些实施例中，智能电话用于在第一模式下以第一性能水平操作以及在第二模式下以第二性能水平操作，第二性能水平比第一性能水平高。

在一些实施例中，第一模式是手持模式而第二模式是对接模式。

Claims (18)

1.一种移动设备，包括：

盖，所述盖包括背盖；

印刷电路板，所述印刷电路板包括处理组件，所述印刷电路板能沿第一轴线朝向或远离所述背盖移动以提供可调整空气间隙；

一个或多个铁磁元件，所述一个或多个铁磁元件与所述印刷电路板耦合；以及

一个或多个磁体；

其中，在用于操作所述移动设备的第一模式下，所述一个或多个磁体用于吸引所述一个或多个铁磁元件并维持所述移动设备的处理元件与所述背盖之间的第一距离的空气间隙，并且其中，在用于操作所述移动设备的第二模式下，源自所述移动设备外部的外部磁力用于拉动所述一个或多个磁体离开所述铁磁元件并减小所述处理元件与所述背盖之间的空气间隙，

其中，所述第一模式是手持模式而所述第二模式是对接模式，其中，所述外部磁力包括来自与所述对接模式相关联的对接机构的磁力。

2.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述一个或多个铁磁元件包括金属托架。

3.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，进一步包括一个或多个导销，所述一个或多个导销用于将所述印刷电路板的移动限制成沿所述第一轴线的移动。

4.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备用于在所述第一模式下以第一性能水平操作以及在所述第二模式下以第二性能水平操作，所述第二性能水平比所述第一性能水平高，其中，所述第一性能水平和所述第二性能水平指示所述移动设备的性能。

5.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述空气间隙在所述第二模式下被消除。

6.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备进一步包括被包括在所述处理元件内的内部热解决方案。

7.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备是智能电话。

8.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备用于在所述移动设备与所述对接机构接触时转变至所述第二模式。

9.如权利要求8所述的移动设备，其特征在于，所述对接机构包括：

用于允许对所述移动设备的所述处理元件的冷却的外部热解决方案；以及

一个或多个磁体，所述一个或多个磁体用于提供外部磁力以克服由所述移动设备的所述一个或多个磁体提供的磁力。

10.一种用于移动设备的方法，所述方法包括：

在第一模式下操作所述移动设备，在所述第一模式中所述移动设备使用所述移动设备中所包括的一个或多个磁体来维持所述移动设备的处理元件与背盖之间的第一距离的空气间隙；以及

将所述移动设备转变至第二模式，在所述第二模式中源自所述移动设备外部的外部磁力克服所述一个或多个磁体的磁力并将所述空气间隙减小至第二距离，

其中，所述第一模式是手持模式而所述第二模式是对接模式，其中，所述外部磁力包括来自与所述对接模式相关联的对接机构的磁力。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述第一模式下以第一性能水平操作所述移动设备；以及

在所述第二模式下以第二性能水平操作所述移动设备，所述第二性能水平比所述第一性能水平高，其中，所述第一性能水平和所述第二性能水平指示所述移动设备的性能。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述空气间隙在所述第二模式下被消除。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，将所述空气间隙减小至所述第二距离实现了通过外部热解决方案达成的对所述移动设备的增强冷却。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：

所述移动设备进一步包括印刷电路板以及与所述印刷电路板耦合的一个或多个铁磁元件，所述印刷电路板能沿第一轴线朝向或远离所述背盖移动以提供可调整空气间隙；以及

维持所述移动设备中的所述第一距离空气间隙包括所述一个或多个磁体用于在所述一个或多个铁磁元件上提供磁力。

15.一种智能电话，包括：

盖，所述盖包括第一侧上的背盖；

显示屏，所述显示屏在第二侧上具有触摸操作，所述第二侧与所述第一侧相对；

印刷电路板，所述印刷电路板包括处理组件，所述印刷电路板能沿第一轴线朝向或远离所述背盖移动以提供可调整空气间隙；

一个或多个铁磁元件，所述一个或多个铁磁元件与所述印刷电路板耦合；以及

力元件，所述力元件用于在所述印刷电路板上提供力以拉动所述背盖离开所述印刷电路板；

其中，在用于操作所述智能电话的第一模式下，所述力元件用于维持所述处理组件与所述背盖之间的第一距离空气间隙，并且其中，在用于操作所述智能电话的第二模式下，源自所述智能电话外部的外部磁力用于拉动所述一个或多个磁体离开所述铁磁元件并减小所述处理组件与所述背盖之间的空气间隙，

其中，所述第一模式是手持模式而所述第二模式是对接模式，其中，所述外部磁力包括来自与所述对接模式相关联的对接机构的磁力。

16.如权利要求15所述的智能电话，其特征在于，所述力元件包括一个或多个磁体，所述一个或多个磁体用于在所述一个或多个铁磁元件上提供磁力。

17.如权利要求15所述的智能电话，其特征在于，所述力元件包括弹簧或弹性元件，所述弹簧或弹性元件用于在所述印刷电路板上提供物理力。

18.如权利要求15所述的智能电话，其特征在于，所述智能电话用于在所述第一模式下以第一性能水平操作以及在所述第二模式下以第二性能水平操作，所述第二性能水平比所述第一性能水平高，其中，所述第一性能水平和所述第二性能水平指示所述智能电话的性能。

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