CN108361947A - 导风板、空调器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导风板、空调器。该导风板，包括导风板本体，所述导风板本体包括相对设置的第一板体、第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间形成夹层，所述夹层中设有能够对所述第一板体和/或第二板体加热的半导体元件。根据本发明的导风板、空调器，能够防止导风板上产生凝露现象，提高用户体验效果。
Description
技术领域
本发明属于空气调节技术领域，具体涉及一种导风板、空调器。
背景技术
导风板作为空调器导风扫风的主要部件，尤其是在空调器制冷工况下，由于空调器出风口的冷风扫过导风板，进而使导风板的温度较低，由于室内的空气温度高于导风板的温度，因此，室内空气极易在导风板远离空调器的一侧形成凝露，导致空调器导风板的不合格问题，用户体验效果较差。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于提供一种导风板、空调器，能够防止导风板上产生凝露现象，提高用户体验效果。
为了解决上述问题，本发明提供一种导风板，包括导风板本体，所述导风板本体包括相对设置的第一板体、第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间形成夹层，所述夹层中设有能够对所述第一板体和/或第二板体加热的半导体元件。
优选地，所述半导体元件包括PN结元件。
优选地，所述PN结元件包括至少一组PN结电偶组，所述PN结电偶组包括第一PN结、第二PN结，所述第一PN结具有第一热端，所述第二PN结具有第二热端，所述第一热端朝向于所述第一板体，所述第二热端朝向于所述第二板体。
优选地，所述第一PN结具有第一冷端，所述第二PN结具有第二冷端，所述第一冷端与所述第二冷端贴合布置。
优选地，所述夹层中设有至少一个隔板，所述隔板将所述夹层分割成多个安装腔，所述半导体元件安装于所述安装腔内。
优选地，还包括供电模块，所述供电模块与所述半导体元件电连接。
优选地，所述导风板本体采用一体注塑成型制作。
优选地，所述第一板体与所述第二板体扣接或粘贴为一体。
本发明还提供一种空调，包括上述的导风板。
优选地，所述述空调还包括空调控制主板，所述空调控制主板能够供电给所述导风板中的半导体元件。
本发明提供的导风板、空调器，该技术方案在所述第一板体与第二板体之间的夹层中设置能够制热的半导体元件，在所述半导体元件通电时，所述半导体元件对所述第一板体和或第二板体实现加热，也即对所述的导风板的温度实现控制，这有利于控制所述的导风板与外部空气之间的温度差，尤其是在空调器制冷工况下，能够防止所述导风板的表面产生凝露现象，提高用户体验效果。
附图说明
图1为本发明实施例的导风板带有局部剖面的结构示意图；
图2为图1中A处的局部放大图。
附图标记表示为：
1、导风板本体；11、第一板体；12、第二板体；13、隔板；14、安装腔；2、半导体元件；21、第一PN结；211、第一热端；212、第一冷端；22、第二PN结；221、第二热端；222、第二冷端；3、供电模块。
具体实施方式
参见图1、图2所示，根据本发明的实施例，提供一种导风板，包括导风板本体1，所述导风板本体1包括相对设置的第一板体11、第二板体12，所述第一板体11与所述第二板体12之间形成夹层，所述夹层中设有能够对所述第一板体11和/或第二板体12加热的半导体元件2。该技术方案在所述第一板体11与第二板体12之间的夹层中设置能够制热的半导体元件2，在所述半导体元件2通电时，所述半导体元件2对所述第一板体11和或第二板体12实现加热，也即对所述的导风板的温度实现控制，这有利于控制所述的导风板与外部空气之间的温度差，尤其是在空调器制冷工况下，能够防止所述导风板的表面产生凝露现象，提高用户体验效果。
所述的半导体元件2可以单独对所述的第一板体11或者第二板体12进行加热，也可以同时对所述的第一板体11及第二板体12进行加热。具体的，当所述第一板体11处于朝向空调器出风口一侧时，所述半导体元件2单独对第一板体11加热，由于第一板体11与第二板体12之间连接为一体，因此被加热的第一板体11的热量将传递至第二板体12，由此可见，单独采用所述的半导体元件2针对第一板体11加热也能够解决本发明所提出的技术问题。
为了降低本发明的技术方案的实施难度、降低制造成本，优选地，所述半导体元件2包括PN结元件，所述的PN结元件可基于塞贝克效应、帕尔帖效应、汤姆逊效应的原理实现加热功能，结构紧凑，安装灵活。
作为一种优选的实施例，所述PN结元件包括至少一组PN结电偶组，所述PN结电偶组包括第一PN结21、第二PN结22，所述第一PN结21具有第一热端211，所述第二PN结22具有第二热端221，所述第一热端211朝向于所述第一板体11，所述第二热端221朝向于所述第二板体12。该技术方案中的PN结电偶组由成对的第一PN结21、第二PN结22构成，并且所述的第一PN结21的第一热端211、第二PN结22的第二热端221分别朝向于所述的第一板体11及第二板体12，使所述导风板的迎风侧与背风侧同时加热，进一步提高了所述导风板的防凝露效果。
当然，对于PN结元件而言，其工作原理决定了其同时具有冷端与热端，而制冷效果针对本发明要解决的问题而言是应该杜绝的，因此，为了将PN结元件的制冷功能影响降到最低，优选地，所述第一PN结21具有第一冷端212，所述第二PN结22具有第二冷端222，所述第一冷端212与所述第二冷端222贴合布置，此时，贴合布置的所述第一冷端212、第二冷端222的制冷敞开面最小，能够更利于所述PN结元件制热功能的发挥。
为了更加方便、可靠地安装所述的半导体元件2，优选地，所述夹层中设有至少一个隔板13，所述隔板13将所述夹层分割成多个安装腔14，所述半导体元件2对应安装于所述安装腔14内。
优选地，所述导风板还包括供电模块3，所述供电模块3与所述半导体元件2电连接，更为优选地是，将所述供电模块3安装于一个所述的安装腔14中，此时，所述的供电模块3集成装设于所述的导风板内，能够提高导风板乃至空调器的外观美感。当然所述的供电模块3可以设置外接电源的接入口，尤其是在与空调器进行组装的时候，可以通过与空调器上的空调控制主板的相应电源输出接口连接，此时，所述的半导体元件2的供电将受控于空调器，使空调器的控制系统集成化程度更高。
当然，所述导风板本体1可以采用多种方式制作，作为一种制作方式，优选地，所述导风板本体1采用一体注塑成型制作。此时，需要将所述的半导体元件2提前按照预设位置摆放于相应的注塑模具中，此种方式制作的导风板本体1的整体性较好。
作为另一种制作方式，优选地，所述第一板体11与所述第二板体12扣接或粘贴为一体。此时，需要将所述的半导体元件2提前按照预设位置摆放于相应的第一板体11或者第二板体12中，然后仅需将第二板体12或者第一板体11与之进行组装扣合或者粘贴即可，此种装配方式方便灵活，便于后续对所述导风板本体1内的所述半导体元件2乃至供电模块3的维护。
根据本发明的另一实施例，本发明还提供一种空调，包括上述的导风板。
本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种导风板，其特征在于，包括导风板本体(1)，所述导风板本体(1)包括相对设置的第一板体(11)、第二板体(12)，所述第一板体(11)与所述第二板体(12)之间形成夹层，所述夹层中设有能够对所述第一板体(11)和/或第二板体(12)加热的半导体元件(2)。
2.根据权利要求1所述的导风板，其特征在于，所述半导体元件(2)包括PN结元件。
3.根据权利要求2所述的导风板，其特征在于，所述PN结元件包括至少一组PN结电偶组，所述PN结电偶组包括第一PN结(21)、第二PN结(22)，所述第一PN结(21)具有第一热端(211)，所述第二PN结(22)具有第二热端(221)，所述第一热端(211)朝向于所述第一板体(11)，所述第二热端(221)朝向于所述第二板体(12)。
4.根据权利要求3所述的导风板，其特征在于，所述第一PN结(21)具有第一冷端(212)，所述第二PN结(22)具有第二冷端(222)，所述第一冷端(212)与所述第二冷端(222)贴合布置。
5.根据权利要求1所述的导风板，其特征在于，所述夹层中设有至少一个隔板(13)，所述隔板(13)将所述夹层分割成多个安装腔(14)，所述半导体元件(2)安装于所述安装腔(14)内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导风板，其特征在于，还包括供电模块(3)，所述供电模块(3)与所述半导体元件(2)电连接。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的导风板，其特征在于，所述导风板本体(1)采用一体注塑成型制作。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的导风板，其特征在于，所述第一板体(11)与所述第二板体(12)扣接或粘贴为一体。
9.一种空调，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的导风板。
10.根据权利要求9所述的空调，其特征在于，还包括空调控制主板，所述空调控制主板能够供电给所述导风板中的半导体元件(2)。
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