CN108361377A - 一种水下电子模块封装容器金属密封结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种水下电子模块封装容器金属密封结构，包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体和设置在容器上壳体下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体，容器上壳体和容器下壳体的开口端均设置有斜剖面，使得容器上壳体与容器下壳体的连接处形成三角环形槽，在三角环形槽中布置楔形金属密封环。本发明包括顶端封闭底端开口呈筒状的容器上壳体和设置在容器上壳体下方的顶端开口底端封闭的容器下壳体，容器上壳体和容器下壳体的开口端均设置有斜剖面，楔形金属密封环与容器上壳体和容器下壳体的斜剖面配合，当压力舱受到外部锁紧力时，容器上壳体和容器下壳体相互挤压，通过楔形金属密封环的微小变形产生密封作用。

Description

一种水下电子模块封装容器金属密封结构
技术领域
本发明涉及一种水下电子模块封装容器金属密封结构，属于石油器械领域。
背景技术
近些年来，石油工业逐渐向海洋发展，水下生产系统已经成为海上油气田开采的重要技术，水下设备中对于不可接触海水的组件大都使用压力容器进行保护,压力容器的密封通常采用橡胶圈，常用的有O型圈和Y型圈等。
O形环价格便宜，制造和安装简单，是最常见的密封用机械设计，O形环可用于静态中，也可以用在部件之间有相对运动的动态中。传统O型圈容易产生滚边、扭转造成端面破损，压力低时摩擦力大，摩擦余量少，将直接影响O型圈的密封性能。Y型密封圈的适用工作压力不大于40MPa，工作温度为-30～80℃。Y型密封圈只起单向作用，密封双向流体时需要运用成对的密封圈，密封结构复杂且尺寸大。另外，常用密封件采用橡胶材质容易被海水等腐蚀，在高、低温条件下性能会明显下降，且随着使用时间的增加，橡胶材质的密封圈会明显劣化。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种密封效果好且性能持久的水下电子模块封装容器金属密封结构。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体和设置在所述容器上壳体下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体，所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端均设置有斜剖面，使得所述容器上壳体与所述容器下壳体的连接处形成三角环形槽，在所述三角环形槽中布置楔形金属密封环。
所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端的斜剖面的表面粗糙度小于0.4。
所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端间隔设置，间隔为0.03～0.05mm。
所述楔形金属密封环与所述容器上壳体和所述容器下壳体的斜剖面均过盈配合。
所述三角环形槽的夹角与楔形金属密封环的楔角相同。
所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端设置的斜剖面与水平方向夹角均大于11度。
本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本发明包括顶端封闭底端开口呈筒状的容器上壳体和设置在容器上壳体下方的顶端开口底端封闭的容器下壳体，容器上壳体和容器下壳体的开口端均设置有斜剖面，楔形金属密封环与容器上壳体和容器下壳体的斜剖面配合，当压力舱受到外部锁紧力时，容器上壳体和容器下壳体相互挤压，通过楔形金属密封环的微小变形产生密封作用。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
如图1所示，本发明包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体1和设置在容器上壳体1下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体2，容器上壳体1和容器下壳体2的开口端均设置有斜剖面，使得容器上壳体1与容器下壳体2的连接处形成三角环形槽，在三角环形槽中布置楔形金属密封环3。
上述实施例中，容器上壳体1和容器下壳体2的开口端的斜剖面的表面粗糙度小于0.4。
上述实施例中，容器上壳体1和容器下壳体2的开口端间隔设置，间隔为0.03～0.05mm。
上述实施例中，楔形金属密封环3与三角环形槽过盈配合。
上述实施例中，三角环形槽的夹角与楔形金属密封环3的楔角相同。进一步地，容器上壳体1和容器下壳体2的开口端设置的斜剖面与水平方向夹角均大于11度。
上述实施例中，楔形金属密封环3由可延展性形变的材料制成。
本发明的工作原理如下：
当压力舱受到外部锁紧力时，容器上壳体1和容器下壳体2相互挤压，使得楔形金属密封环3受力后向外扩张，楔形金属密封环3发生可延展性的形变后与容器上壳体1和容器下壳体2开口端的斜剖面紧密贴合从而达到密封效果。壳体外部承压可以进一步强化外壳所受锁紧力，更加增强密封能力，外压越强，密封效果越好。
本发明仅以上述实施例进行说明，各部件的结构、设置位置及其连接都是可以有所变化的，在本发明技术方案的基础上，凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本发明的保护范围之外。

Claims (6)

1.一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体和设置在所述容器上壳体下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体，所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端均设置有斜剖面，使得所述容器上壳体与所述容器下壳体的连接处形成三角环形槽，在所述三角环形槽中布置楔形金属密封环。
2.如权利要求1所述的一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端的斜剖面的表面粗糙度小于0.4。
3.如权利要求1所述的一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端间隔设置，间隔为0.03～0.05mm。
4.如权利要求1所述的一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：所述楔形金属密封环与所述容器上壳体和所述容器下壳体的斜剖面均过盈配合。
5.如权利要求1所述的一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：所述三角环形槽的夹角与楔形金属密封环的楔角相同。
6.如权利要求1所述的一种水下电子模块封装容器金属密封结构，其特征在于：所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端设置的斜剖面与水平方向夹角均大于11度。
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