CN108346494A - 一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。通过镀层覆盖侧面及平面，延长两个第一电极与外界的距离，使得极端环境下，空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应，避免有害物质对于电极的腐蚀。

Description

一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺
技术领域
本发明涉及电子元件生产领域，具体涉及改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺。
背景技术
随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断地提出新的要求,片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。晶片电阻器满足了这一需求，但是传统厚膜芯片电阻产品生产过程中印刷工艺生产良率较低、严重影响了交期、成本较高，并且油墨扩散状况不良，从而使得产品生产成本增加。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，改善电阻印刷油墨扩散之不良状况，降低产品生产成本可提升产能，有效提升产品品质，并有效提高产品一致性。
为实现上述目的，本发明公开的技术方案如下：
一种改善电阻印刷的芯片电阻器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。
优选地，所述第二保护层的侧面设有侧面内部电极，所述第二保护层外设有电镀镍层，所述电镀镍层外设有电镀锌层。
优选的，所述电镀镍层的厚度是3.5-5.5μm。
优选的，所述电镀锌层的厚度是5.5-7.5μm。
一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其包括以下步骤：
基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；
步骤C2:在基板的背面印刷导体；
步骤C1:在基板的正面印刷导体；
步骤RS:在基板的背面印刷电阻，电阻的位置是在基板背面相邻的两印刷导体之间；
步骤G1:在步骤RS结束后，在基板上印刷电阻层保护层，所述电阻层保护层覆盖在步骤RS所印刷的电阻上；
步骤LT:镭射切割：在步骤G1完成后的电阻位置处进行镭射切割；
步骤G2:印刷镭射保护层，所述镭射保护层覆盖整个电阻并覆盖镭射切割口；
步骤C3:在基板的正面印刷导体，用于垫高产品，使其焊锡过程中对接方
步骤端银：将基板分割成若干纵条，每根纵条上包括多个电阻单元；将多个纵条在堆叠治具中排列完成，此时相邻纵条上的电阻单元上的相同位置的凹槽并列排放，形成若干凹槽条；在堆叠治具的背面设有磁铁，然后用钢制成的条柱状遮盖条遮盖若干凹槽条，在磁铁的吸力左右下，条柱状遮盖条牢牢吸入若干凹槽条内，从而完全遮盖住每根纵条上的每个电阻单元上的凹槽；然后经过滚沾机对每个纵条的侧面镀银，即将每个纵条上的每个电阻单元的侧面镀银；
步骤折粒:将每根纵条折断，得到若干颗粒状电阻单元；
步骤电镀：将若干颗粒状电阻单元表面先镀镍，然后再镀锌，得到成品晶片排列电阻；
测试包装：将成品晶片排列电阻逐一进行阻值测定，测试合格后进行包装。
优选的，所述基板是氧化铝陶瓷基板，所述基板的厚度为0.3-0.6mm，所述基板的尺寸为(45-55)*(55-65)mm。
优选的，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。
优选的，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。
优选的，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为15μ，其印刷钢板的目数为400H。
本发明的有益效果是：通过镀层覆盖侧面及平面，延长两个第一电极与外界的距离，使得极端环境下，空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应，避免有害物质对于电极的腐蚀。通过采用入料保护机构、夹片机构、白边退料装置三组机构的合理配合，使得入料退料非常顺利及平稳，偏心定位轮对折条摆动上刀的定位控制加强此机构稳定和实用性，从而提升产品生产良率。
附图说明
图1为一种改善电阻印刷的芯片电阻器的结构切面示意图。
1.陶瓷基板；2.背面内部电极；3.正面内部电极；4.电阻层；5.第一保护层；6.第二保护层；7侧面内部电极；8.电镀镍层；9.电镀锌层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示，一种改善电阻印刷的芯片电阻器，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1的背面设有背面内部电极2，所述陶瓷基板1的正面设有正面内部电极3，所述正面内部电极3外设有电阻层4，所述电阻层4外设有第一保护层5，所述第一保护层5外设有第二保护层6。
在本实施例中，所述第二保护层6的侧面设有侧面内部电极7，所述第二保护层6外设有电镀镍层8，所述电镀镍层8外设有电镀锌层9。
在本实施例中，所述电镀镍层8的厚度是3.5-5.5μm。
在本实施例中，所述电镀锌层9的厚度是5.5-7.5μm。
一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其包括以下步骤：
基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；
步骤C2:在基板的背面印刷导体；
步骤C1:在基板的正面印刷导体；
步骤RS:在基板的背面印刷电阻，电阻的位置是在基板背面相邻的两印刷导体之间；
步骤G1:在步骤RS结束后，在基板上印刷电阻层保护层，所述电阻层保护层覆盖在步骤RS所印刷的电阻上；
步骤LT:镭射切割：在步骤G1完成后的电阻位置处进行镭射切割；
步骤G2:印刷镭射保护层，所述镭射保护层覆盖整个电阻并覆盖镭射切割口；
步骤C3:在基板的正面印刷导体，用于垫高产品，使其焊锡过程中对接方
步骤端银：将基板分割成若干纵条，每根纵条上包括多个电阻单元；将多个纵条在堆叠治具中排列完成，此时相邻纵条上的电阻单元上的相同位置的凹槽并列排放，形成若干凹槽条；在堆叠治具的背面设有磁铁，然后用钢制成的条柱状遮盖条遮盖若干凹槽条，在磁铁的吸力左右下，条柱状遮盖条牢牢吸入若干凹槽条内，从而完全遮盖住每根纵条上的每个电阻单元上的凹槽；然后经过滚沾机对每个纵条的侧面镀银，即将每个纵条上的每个电阻单元的侧面镀银；
步骤折粒:将每根纵条折断，得到若干颗粒状电阻单元；
步骤电镀：将若干颗粒状电阻单元表面先镀镍，然后再镀锌，得到成品晶片排列电阻；
测试包装：将成品晶片排列电阻逐一进行阻值测定，测试合格后进行包装。
在本实施例中，所述基板是氧化铝陶瓷基板，所述基板的厚度为0.6-0.7mm，所述基板的尺寸为(45-55)*(55-65)mm。
在本实施例中，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。
在本实施例中，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为8μ，其印刷钢板的目数为400H。
在本实施例中，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。
综上所述，本发明提供一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，通过镀层覆盖侧面及平面，延长两个第一电极与外界的距离，使得极端环境下，空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应，避免有害物质对于电极的腐蚀。通过采用入料保护机构、夹片机构、白边退料装置三组机构的合理配合，使得入料退料非常顺利及平稳，偏心定位轮对折条摆动上刀的定位控制加强此机构稳定和实用性，从而提升产品生产良率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种改善电阻印刷的芯片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。
2.根据权利要求1所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器，其特征在于，所述第二保护层的侧面设有侧面内部电极，所述第二保护层外设有电镀镍层，所述电镀镍层外设有电镀锌层。
3.根据权利要求1所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器，其特征在于，所述电镀镍层的厚度是3.5-5.5μm。
4.根据权利要求1所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器，其特征在于，所述电镀锌层的厚度是5.5-7.5μm。
5.一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；
步骤C2:在基板的背面印刷导体；
步骤C1:在基板的正面印刷导体；
步骤RS:在基板的背面印刷电阻，电阻的位置是在基板背面相邻的两印刷导体之间；
步骤G1:在步骤RS结束后，在基板上印刷电阻层保护层，所述电阻层保护层覆盖在步骤RS所印刷的电阻上；
步骤LT:镭射切割：在步骤G1完成后的电阻位置处进行镭射切割；
步骤G2:印刷镭射保护层，所述镭射保护层覆盖整个电阻并覆盖镭射切割口；
步骤C3:在基板的正面印刷导体，用于垫高产品，使其焊锡过程中对接方
步骤端银：将基板分割成若干纵条，每根纵条上包括多个电阻单元；将多个纵条在堆叠治具中排列完成，此时相邻纵条上的电阻单元上的相同位置的凹槽并列排放，形成若干凹槽条；在堆叠治具的背面设有磁铁，然后用钢制成的条柱状遮盖条遮盖若干凹槽条，在磁铁的吸力左右下，条柱状遮盖条牢牢吸入若干凹槽条内，从而完全遮盖住每根纵条上的每个电阻单元上的凹槽；然后经过滚沾机对每个纵条的侧面镀银，即将每个纵条上的每个电阻单元的侧面镀银；
步骤折粒:将每根纵条折断，得到若干颗粒状电阻单元；
步骤电镀：将若干颗粒状电阻单元表面先镀镍，然后再镀锌，得到成品晶片排列电阻；
测试包装：将成品晶片排列电阻逐一进行阻值测定，测试合格后进行包装。
6.根据权利要求5所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。
7.根据权利要求5所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为8μ，其印刷钢板的目数为400H。
8.根据权利要求1所述的一种改善电阻印刷的芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。
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