CN108345024B - 检测装置以及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施方式涉及检测装置以及检测方法。本发明想要解决的课题在于提供一种使放射线检测的线性提高的检测装置。为了实现上述的课题，实施方式的检测装置具备检测光子的第1检测器、与第1检测器电连接的第1电极、检测光子的多个第2检测器、以及与第2检测器分别电连接的第2电极，第1检测器的数量比第2检测器的数量少。

Description

检测装置以及检测方法
本申请以日本专利申请2017－010504(申请日：1/24/2017)为基础，根据该申请主张优先权。本申请通过参照该申请而包括该申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及检测装置以及检测方法。
背景技术
在放射线的检测装置中，希望无论放射线量如何都保证放射线检测的线性的计测单元。在使用了将放射线作为光子进行计测的光子计数法的检测方法中，在高光子数中因堆积(pileup)引起的光子的漏数成为问题。
发明内容
本发明的实施方式提供一种使放射线检测的线性提高的检测装置。
为了实现上述的课题，实施方式的检测装置具备：检测光子的第1检测器、与第1检测器电连接的第1电极、检测光子的多个第2检测器、以及与第2检测器分别电连接的第2电极，第1检测器的数量比第2检测器的数量少。
根据上述构成的检测装置，能够使放射线检测的线性提高。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的检测装置。
图2是直到对由检测器得到的信号进行处理为止的路径。
图3是入射至检测装置的光子数与理想的计数率以及使用了以往的光子计数法的实际的计数率的关系。
图4是对处理部中的处理步骤进行说明的流程图。
图5是对处理部中的处理步骤进行说明的流程图。
图6是计数率与入射至检测装置的光子的关系。
图7是第2实施方式涉及的检测装置。
附图标记说明
1-检测装置，2-第1检测器，3-第2检测器，4-闪烁器(scintillator)，5-粘结层，6-第1电极部，7-第2电极部，8-基板，9-读出部，10-读出部，11-处理部，12-分离部，13-第1电极，14-第2电极
具体实施方式
以下参照附图，对本发明的实施方式进行说明。被赋予了相同的附图标记的部分表示相同的部件。其中，附图是示意性或者概念性的图，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比例系数等不限于一定与现实的部件相同。另外，即便是在表示相同的部分的情况下，也存在相互的尺寸、比例系数根据附图而被表现得不同的情况。
第1实施方式
图1(a)中表示作为第1实施方式的检测装置的外观图。
作为第1实施方式的检测装置1包括闪烁器4、粘结层5、基板8、读出部9、10以及处理部11。基板8具有一个第1检测器2、多个第2检测器3、第1电极部6、第2电极部7。
在图1(a)中没有示出读出部9、10以及处理部11，它们的说明将在后面叙述。
第1检测器2以及第2检测器3例如形成在基板8内。
从箭头的方向对检测装置1入射放射线。闪烁器4对放射线进行转换而作为可见光进行放射。此时，与放射线的能量成比例的数量的可见光光子被放射。从闪烁器4放射出的光子入射到设置于基板8的第1检测器2、第2检测器3并被转换为电信号。这里，也可以在具有第1检测器2以及第2检测器3的基板8与闪烁器4之间设置光子透过性的粘结层5。
第1检测器2以及第2检测器3都是矩形状的平面检测器，在受光面中，是与检测器的大小几乎同等的大小。第1检测器2以及第2检测器3以阵列状铺设于基板8，形成多个检测器。
在本说明书的实施方式中，受光面是与放射线的入射方向大致垂直的平面，多个平面检测器沿着第1方向以及与该第1方向大致正交的第2方向二维排列。
在本实施方式涉及的检测装置中，使用一个第1检测器2，其余的使用第2检测器3。优选第1检测器2在二维排列的多个平面检测器的受光面中大致设置于中央部。即，也可以说第1检测器2在受光面中，位于本实施方式涉及的检测装置的中央。第1检测器2以及第2检测器3例如是光子计数型的检测器。
作为闪烁器4的材料，有铊激活碘化铯(CsI(Tl))、钠激活碘化铯(NaI(Tl))、LYSO(Lu2(1－x)Y2x(SiO4)O)等。其中，LYSO的组成式的x的范围是0.001≤x≤0.5。粘结层5使来自闪烁器4的光子透过。作为粘结层5的材料，可使用环氧材料等。基板8可使用使光子通过的绝缘体与SiO2或硅二极管等的光电子转换材料的组合。
也可以与图1(a)的例子无关，第1检测器2以及第2检测器3的m×n的二维排列(整数m是第1方向的检测器数，整数n是第2方向的检测器数)的多个平面检测器的受光面积不同。受光面积表示受光面中的受光元件的面积，受光元件是接收光子并转换成电信号的元件。例如，第1检测器2的受光面积可以是第2检测器3的受光面积的2倍、4倍等。
图1(b)表示了从放射线入射的方向观察，并省略了闪烁器4以及粘结层5的检测装置1的俯视图。
如图1(b)所示，第1检测器2以及第2检测器3在基板8的受光面中二维排列成阵列状。例如，将二维排列的多个第2检测器3中的2个检测器用电极部6、7进行了替换。第1布线900B为了使多个第2检测器3检测出光子的信号成束向电极部7发送而设置，通过第2检测器3的边缘与电极部7连接。
第1电极部6用于将来自第1检测器2的电信号向后述的处理部11输出。第1电极部6在第2方向上设置在第1检测器2的附近(也可以说邻接)。第2电极部7在二维铺设的检测器中，从放射线入射的方向观察，设置在四个角落中的一个。第2电极部7用于将来自多个第2检测器3的电信号向处理部11输出。
也可以与图1(b)的例子无关，第1电极部6以及第2电极部7在检测器与基板8的受光面中重叠。即，也可以在铺设的多个检测器中，不利用第1电极部6以及第2电极部7进行替换。另外，第1电极部6以及第2电极部7也可以不分别为一个，而分别为多个。并且，第2电极部7也可以不替换到角落、而是替换为多个第2检测器3中的任一个。
图1(c)是将图1(b)的p－p′沿第1方向剖切后的剖面图。
图1(d)是将图1(b)的q－q′沿第1方向剖切后的剖面图。
第2检测器3如图1(c)所示，具备接收光子并转换成电信号的受光元件700B、将来自受光元件700B的电信号向第1布线900B输出的第2布线850B、将输出至第2布线850B的电信号向第2电极部7输出的第1布线900B。第2电极部7具备第2电极14。
受光元件700B周围的第2布线850B以及第1布线900B由于成为无法透过光子的区域，所以在第2方向上被配置在受光元件700B的末端。第1布线900B以不缩窄受光元件700B的受光区域的方式通过第2检测器3的边缘而与第2布线850B连接。另外，第1布线900B通过邻接的第1检测器2以及第2检测器3的边缘而与第2电极部7连接。多个第2检测器3各自的第1布线900B沿着受光面侧的表面并且通过多个第2检测器3的边缘，最终跨过第2电极部7的一端(上端)而与第2电极14连接。由此，对第2电极部7输出全部第2检测器3的电信号。在受光元件700B、第1布线900B与第2布线850B之间设有SiO2等通过光子的绝缘体，以便不发生与周围布线的意外的短路。
第1检测器2如图1(d)所示，具备接收光子并转换为电信号的受光元件700A、将来自受光元件700A的电信号向第1布线800A输出的第2布线850A、将输出至第2布线850A的电信号向第1电极部6输出的第1布线800A。
第1电极部6具备第1电极部13。
第1检测器2与第1电极部13通过第1布线800A连接。另外，第1布线800A跨过第1检测器2与第1电极部13的上端而形成。
在受光元件700A、第1布线800A与第2布线850A之间设有SiO2等通过光子的绝缘体，以便不发生与周围布线的无意的短路。
第1布线800A以及第2布线850A由于成为无法透过光子的区域，所以尽量避开受光元件700A而配置在末端。
在图1(d)中，由于第2检测器3与图1(c)相同，所以省略说明。
在图1(c)、(d)的例子中，受光元件700A、700B的受光面的尺寸为1mm×1mm。
图2表示了直到对由检测器获得的信号进行处理为止的路径。
读出部9经由第1电极部6输入从第1检测器2获得的电信号(模拟波形)。读出部10经由第2电极部7输入从多个第2检测器3收集到的电信号。各电信号被通过读出部9、10转换为数字信号并被输出至处理部11。
读出部9、10中可使用ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)等。
读出部9具备使电信号放大的放大部9A、对放大后的电信号的脉冲高度进行分析的波形分析部9B、将电信号已从放大部9A输出这一情况向波形分析部9B传递的时机(timing)产生部9C、将电信号转换成数字信号的AD转换部9D。
也可以通过一个控制装置(电路)使波形分析部9B、时机产生部9C以及处理部11动作。该控制装置检测从第1电极部6输出的电信号。第1电极部6输出与放射线光子的能量成比例的脉冲高度的电信号。电信号是脉冲信号，脉冲信号被放大部9A放大，被波形分析部9B分析。时机产生部9C向波形分析部9B传递脉冲信号被输出这一情况。由波形分析部9B读出的脉冲信号被AD转换部9D转换成数字信号，并输出至处理部11。
读出部10具备使电信号放大的放大部10A、对电信号的脉冲高度进行分析的波形分析部10B、将电信号已从放大部10A输出这一情况向波形分析部10B传递的时机产生部10C、将电信号转换为数字信号的AD转换部10D。
也可以通过一个控制装置(电路)使波形分析部10B、时机产生部10C以及处理部11动作。该控制装置检测来自第2电极部7的电信号。第2电极部7输出与放射线光子的能量成比例的脉冲高度的电信号。电信号是脉冲信号，脉冲信号被放大部10A放大，被波形分析部10B分析。时机产生部10C向波形分析部10B传递脉冲信号已被输出这一情况。由波形分析部10B读出的脉冲信号被AD转换部10D转换为数字信号并输出至处理部11。
处理部11进行在波形分析部9B与波形分析部10B中的处理所使用的阈值的设定。另外，处理部11从AD转换部9D、10D，根据超过该阈值的脉冲的个数和时间信息来计算计数率。设置阈值的理由是为了除去噪声。计数率例如是检测器检测出的光子的每单位时间的计数数。
图3中表示入射到检测装置的光子数与理想的计数率以及使用了以往的光子计数法的实际的计数率的关系。
在图3的例子中，虚线表示入射到检测装置的放射线光子数与理想的计数率的关系，实线表示入射到检测装置的放射线光子数与使用了以往的光子计数法的实际的计数率的关系。
理想的计数率表示入射到检测装置的放射线光子数与计数率的关系高的线性。
如图3所示，入射到检测装置的放射线光子数与在低的放射线量中使用了以往的光子计数法的实际的计数率的关系和入射到检测装置的放射线光子数与理想的计数率的关系同样地展现线性。但是，与使用了理想的计数率的关系相比，使用了以往的光子计数法的采用了实际的计数率的关系随着变为高的放射线量，计数率因脉冲信号的堆积而变得无法高精度测定。因此，在高的放射线量的情况下，入射到检测装置的放射线光子数与理想的计数率的关系不再保持线性。例如，从入射放射线光子数λ0、计数率R0的附近不再保持线性。鉴于此，以下表示消除该问题的控制方法。
图4是对处理部11的控制方法进行说明的流程图。
处理部11计算第1检测器2的计数率R1以及第2检测器3的计数率R2(步骤S1)。
处理部11为了在使用了以往的光子计数法的实际的计数率的关系中R0保持线性，将第2检测器3的计数率R2与预先决定的基准值R0比较，判别计数率R2是否小于基准值R0(步骤S2)。入射放射线光子数表示入射到检测装置的放射线光子数。
处理部11在计数率R2为基准值R0以上的情况下，使用计数率R1的值(步骤S3)。
处理部11在计数率R2小于基准值R0的情况下，使用计数率R2的值(步骤S4)。
此外，在步骤S3中使用第2检测器3的计数率R2进行了判别，但也可以将第1检测器2的计数率R1与基准值R0′比较。并且，也可以在步骤S3中，处理部11在计数率R2大于基准值R0的情况下，使用计数率R1的值，在步骤S4中，处理部11在计数率R2为基准值R0以下的情况下，使用计数率R2的值。
图5是对处理部11的其他的控制方法进行说明的流程图。
处理部11求取第1检测器2以及第2检测器3的入射放射线光子数y与计数率R′的关系(步骤S11)。步骤S11是对为了推断入射到检测装置的光子数的转换系数a1、a2进行计算的步骤。在得到了第1检测器2的计数率R1′的情况下，计数率R1′与实际的入射照射线光子数y1之间满足y1＝a1R1′的关系。另外，同样在第2检测器3的计数率R2′与入射放射线光子数y2之间满足y2＝a2R2′的关系。如果求出转换系数a1、a2，则能够根据计数率R′推断入射放射线光子数y。其中，这里由于入射放射线光子数是换算值，所以表示为入射放射线光子数换算值y′。
接着，计测第1检测器2的计数率R1′以及第2检测器3的计数率R2′，处理部11推断第1检测器2的入射放射线光子数换算值y1′以及第2检测器3的入射放射线光子数换算值y2′(步骤S12)。
处理部11判别第2检测器3的入射放射线光子数换算值y2′是否小于基准线量y0(步骤S13)。
在第2检测器3的入射放射线光子数换算值y2′小于基准线量y0的情况下，处理部11使用入射放射线光子数换算值y2′(步骤S14)。这里，基准线量y0是根据基准值R0计算出的值。
在第2检测器3的入射放射线光子数换算值y2′为基准线量y0以上的情况下，处理部11视为存在检测装置已成为堆积状态的可能性，使用第1检测器2的入射放射线光子数换算值y1′(步骤S15)。
如以上那样进行使用第1检测器2与第2检测器3中哪一个的电信号的控制。
图6表示计数率与入射到检测装置的光子数的关系。
在图6的例子中，虚线表示使用了一个第1检测器2的计数率与入射到检测装置的放射线光子数的关系，实线表示使用了位于第1检测器2的周围的约4000个第2检测器3的计数率与入射到检测装置的放射线光子数的关系。换言之，针对入射放射线光子数表示了所使用的计数率R1、R2。另外，假设了第1检测器2与第2检测器3的受光面积相同的情况。
对使用了第2检测器3的计数率与入射到检测装置的放射线光子数的关系而言，直到入射的放射线光子数为10Mcps左右为止，能够较高地测定线性。但是，如果变为10Mcps以下，则因脉冲信号的堆积而无法高精度测定计数率。Cps表示单位每秒的计数数。
另一方面，在使用了一个第1检测器2的计数率与入射到检测装置的光子数的关系中，表示出即使在入射到检测装置的光子数为10Mcps以上的高计数率中，也能够高精度测定计数率这一情况。
以下，对在高计数率中能够高精度测定第1检测器2的计数率的概念进行说明。
例如，对第1检测器2与第2检测器3而言，在平均能量ε的放射线入射到闪烁器的情况下，如果将单位放射线能量(keV)的可见光检测量设为η(光子/keV)，则由εη赋予在闪烁器内部产生的光子数。如果将第1检测器2与第2检测器3相加的数设为NSiPM、将光子的入射频度设为h，则在第1检测器2与第2检测器3的受光面积相同的情况下，每一个检测器检测的计数率rMicroCell能够如(1)式那样近似记述。
Figure BDA0001393174480000081
例如，到达检测器的放射线能量的平均值ε在使用了120kV的管电压的情况下，作为60keV而没有阻碍。在使用了LYSO闪烁器的情况下，由于可见光的检测量为2光子/keV，所以当检测器整体约为4000个、考虑了100Mcps的高线量的入射时，根据(1)式每一个检测器的计数率rMicroCell能够推断为3Mcps。
在光子计数技术中，由于3Mcps比前述的能够高精度测定入射放射线光子数的10Mcps程度小，所以能够保持放射线检测的线性。即，虽然对于检测器整体而言引起堆积，但观察单一的检测器则不产生该问题。
因此，本实施方式的检测装置通过根据计数率来区分使用来自第1电极部6以及第2电极部7的电信号，从而能够提供使放射线检测的线性提高的检测装置。
这里，对第1检测器2为一个的情况进行了叙述，但第1检测器2也可以是多个。例如，在前述的条件的情况下，由于每一个检测器的计数率rMicroCell为3Mcps，所以三个检测器的计数率rMicroCell为9Mcps。由于该值也小于10Mcps，所以表示第1检测器2也可以为三个。由此，只要是(2)式的关系成立那样的第1检测器2的个数n即可。
Figure BDA0001393174480000091
即，能够根据每一个检测器的计数率，任意选择第1检测器2的个数。意味着第1检测器的数量比第2检测器的数量少。
第2实施方式
仅对第2实施方式涉及的检测装置与第1实施方式涉及的检测装置不同的构成进行说明。
图7(a)表示本实施方式涉及的检测装置，是从放射线入射的方向观察并除去了闪烁器4、粘结层5以及第2布线层900B的俯视图。
本实施方式涉及的检测装置在第1实施方式涉及的检测装置中具备将检测器彼此间分离的分离部12。分离部12以隔开检测器彼此间的方式设成阵列状。
图7(b)是将图7(a)的r－r′沿第2方向剖切后的剖面图。
这里，仅对与图1(d)的不同点进行说明。
本实施方式涉及的检测装置具备将检测器彼此间分离的分离部12。分离部12从放射线入射的方向观察，比受光元件700A、700B靠向纵深。在图7(b)的例子中，分离部12在放射线入射的方向，具有与基板的大小大致同等的大小。
其中，分离部12的设置目的是为了防止因入射到某一检测器的光子而向邻接的检测器泄漏电信号。例如，分离部12可以是具有进行遮光或者减光的功能的分离部件或槽。作为分离部件，例如可使用钨或铝、铜等金属材料。
在将检测器配置成阵列状的情况下，从入射了光子的检测器放射可见光至远红外光的范围的波段的光，存在该放射光入射到邻接的检测器的串扰(cross talk)这一现象。通过在检测器间设置分离部12能够降低串扰产生频度。因此，第2实施方式涉及的检测装置除了第1实施方式涉及的检测装置的效果以外，还具备极力降低因将检测器配置成阵列状而引起的串扰等影响的效果。
(应用例)
对本实施方式涉及的检测装置的应用例进行说明。
第1实施方式以及第2实施方式涉及的检测装置在受光面中与从一个电极输出电信号的检测装置相互不同地铺设而形成了多个检测装置。
例如，可以是在第1方向与第2方向的任意一个方向，第1实施方式以及第2实施方式涉及的检测装置与从一个电极输出电信号的检测装置交替地铺设。
由于第1实施方式以及第2实施方式涉及的检测装置从第1电极部6和第2电极部7输出两种电信号，所以若仅通过第1实施方式以及第2实施方式涉及的检测装置构成检测装置的集团，则数据量净增而对处理系统的负荷变大。因此，通过与第1实施方式涉及的检测装置以及第2实施方式涉及的检测装置邻接的检测装置使用从一个电极输出电信号的检测装置，可抑制数据量净增。
本实施方式涉及的检测装置能够引进到计算机断层拍摄装置、放射能测定器等。
对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式只是例示，不意图限定发明的范围。该实施方式也能够通过其他的各种方式加以实施，在不脱离发明主旨的范围，能够进行各种省略、替换、变更。该实施方式及其变形与包含在发明的范围、主旨同样地包含在技术方案所记载的发明及其等同的范围。
此外，能够将上述的实施方式总结为以下的技术方案。
技术方案1
一种检测装置，具备：检测光子的第1检测器、与上述第1检测器电连接的第1电极、检测光子的多个第2检测器、以及与上述第2检测器分别电连接的第2电极，
上述第1检测器的数量比上述第2检测器的数量少。
技术方案2
在上述技术方案1的检测装置中，
上述第1检测器的个数n是满足(1)式的个数
Figure BDA0001393174480000111
(其中，R0是预先决定的基准值，rMicroCell是根据(2)式计算出的每一个检测器检测的计数率)
Figure BDA0001393174480000112
(其中，ε是光子的平均能量，η(光子/keV)是每单位能量(keV)的光子检测量，NSiPM是将上述第1检测器与上述第2检测器相加而得的数，h是光子的入射频度)。
技术方案3
在上述技术方案1或者2的检测装置中，
上述第1检测器为一个。
技术方案4
在上述技术方案1至3的检测装置中，
在上述第1检测器上以及上述第2检测器上具备通过放射线的入射而发出光子的闪烁器。
技术方案5
在上述技术方案1至4的检测装置中，
还具备处理部，该处理部被输入来自上述第1检测器的第1信号和来自上述多个第2检测器的第2信号，并输出上述第1信号以及上述第2信号的任意一个信号。
技术方案6
在上述技术方案1至5的检测装置中，
在上述第1检测器与上述第2检测器之间或者上述第2检测器彼此之间具备分离部。
技术方案7
在技术方案1至6的检测装置中，
上述第1检测器与上述第2检测器的受光区域的大小相同。
技术方案8
在上述技术方案1至7的检测装置中，
上述第1检测器与上述第2检测器的受光区域的大小不同。
技术方案9
在上述技术方案5的检测装置中，还具备：
第1读出部，包括使上述第1信号放大的放大部、对由上述放大部放大后的上述第1信号的波高进行分析的波形分析部、和将从上述波形分析部输出的上述第1信号转换成数字信号的模拟/数字转换部；以及
第2读出部，包括使上述第2信号放大的放大部、对由上述放大部放大后的上述第2信号的波高进行分析的波形分析部、和将从上述波形分析部输出的上述第2信号转换成数字信号的模拟/数字转换部。
技术方案10
在上述技术方案5或者9的检测装置中，
上述处理部具备根据上述第1信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数来计算第1计数率的单元、以及根据上述第2信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数来计算第2计数率的单元。
技术方案11
在上述技术方案10的检测装置中，
上述处理部基于上述第1计数值以及上述第2计数值中的任意一方，来生成输出数据。
技术方案12
在上述技术方案11的检测装置中，
上述处理部在上述第2计数值小于基准值的情况下，使用上述第2计数值生成输出数据，
在上述第2计数值为上述基准值以上的情况下，使用上述第1计数值生成输出数据。
技术方案13
一种检测方法，具备：
由第1检测器以及第2检测器检测光子的工序；
将上述第1检测器以及上述第2检测器检测出的上述光子作为第1信号、第2信号并经由第1读出部以及第2读出部向处理部输出的工序；以及
由上述处理部输出上述第1信号、上述第2信号中的任意一个信号的工序。
技术方案14
在上述技术方案13的检测方法中，具备：
由上述处理部根据上述信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数，来计算上述第1检测器的计数率R1以及上述第2检测器的计数率R2的工序；
将上述R2与预先决定的基准值R0比较，在上述R2小于上述R0的情况下，输出上述R2的值的工序；以及
在上述R2为上述R0以上的情况下，输出上述R1的值的工序。

Claims (9)

1.一种检测装置，具备：
检测光子的至少一个第1检测器；
与上述第1检测器电连接的第1电极；
检测光子的多个第2检测器；以及
与上述第2检测器分别电连接的第2电极，
上述第1检测器的数量比上述第2检测器的数量少，
将上述第1检测器以及上述第2检测器检测出的上述光子作为第1信号、第2信号，
上述检测装置还具备处理部，该处理部被输入来自上述第1检测器的上述第1信号和来自上述多个第2检测器的上述第2信号，并输出上述第1信号以及上述第2信号的任意一方，
上述处理部具备根据上述第1信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数来计算上述第1检测器的第1计数率R1的单元、以及根据上述第2信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数来计算上述第2检测器的第2计数率R2的单元，
上述处理部基于上述第1计数率R1和上述第2计数率R2中的任意一方，生成输出数据。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其中，
上述第1检测器的个数n是满足式2的个数，
Figure FDA0003019723220000011
其中，R0是预先决定的基准值，rMicroCell是根据式1计算出的每一个检测器检测的计数率，
Figure FDA0003019723220000012
其中，ε是光子的平均能量，η为光子/keV，并且是每单位能量即keV的光子检测量，NSiPM是将上述第1检测器与上述第2检测器相加而得的数，h是光子的入射频度。
3.根据权利要求1或者2所述的检测装置，其中，
上述第1检测器为一个。
4.根据权利要求1或者2所述的检测装置，其中，
在上述第1检测器上以及上述第2检测器上具备通过放射线的入射而发出光子的闪烁器。
5.根据权利要求1或者2所述的检测装置，其中，
在上述第1检测器与上述第2检测器之间或者上述第2检测器彼此之间具备分离部。
6.根据权利要求1或者2所述的检测装置，其中，
上述第1检测器与上述第2检测器的受光区域的大小相同。
7.根据权利要求1或者2所述的检测装置，其中，
上述第1检测器与上述第2检测器的受光区域的大小不同。
8.一种检测方法，其中，具备：
由第1检测器以及第2检测器检测光子的工序；
将上述第1检测器以及上述第2检测器检测出的上述光子作为第1信号、第2信号并经由第1读出部以及第2读出部向处理部输出的工序；
由上述处理部输出上述第1信号、上述第2信号中的任意一个信号的工序；
上述处理部根据上述第1信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数，来计算上述第1检测器的第1计数率R1，并且根据上述第2信号对超过规定的阈值的脉冲的个数进行计数，来计算上述第2检测器的第2计数率R2的工序；以及
上述处理部基于上述第1计数率R1以及上述第2计数率R2中的任意一方生成输出数据的工序。
9.根据权利要求8所述的检测方法，其中，具备：
将上述R2与预先决定的基准值R0比较，在上述R2小于上述R0的情况下，输出上述R2的值的工序；以及
在上述R2为上述R0以上的情况下，输出上述R1的值的工序。
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