CN108334230B - 触控装置 - Google Patents

Abstract

一种触控装置包含一基板、复数感测电极、复数第一导线及复数第二导线。基板具有一显示区及一周边区，其中周边区环绕显示区。感测电极位于显示区并包含复数第一感测电极与复数第二感测电极。第二感测电极比第一感测电极更靠近周边区。第一导线位于周边区，第一导线分别连接部份的第二感测电极，第一导线分别具有较为接近第二感测电极的一第一部以及与第一部相连的一第二部。第二导线位于周边区，第一部不被第二导线覆盖，第二部被第二导线覆盖，第二导线的导电率高于第一导线的导电率。触控装置具有透明导线，透明导线可免除被用户看到，可在靠近显示区处设置，而窄化边框。

Description

触控装置

技术领域

本揭露有关于触控技术领域，且特别关于一种触控装置。

背景技术

触控显示技术可以应用于电子萤幕、计算机、手机或是各种穿戴式科技的装置中。触控面板具有可视区及非可视区，非可视区围绕可视区的周围，透明的触控感应数组设置于可视区，以供使用者触控且操作，而触控面板的线路则设置在非可视区。

由于穿戴式科技的设计常以微型化为目标，在产品的设计上会希望边框能够越窄越好。然而，窄边框的触控显示设备容易出现线路外露而影响产品的外观。

发明内容

本揭露之实施方式提供一种触控面板，将显示区外缘的周边区的导线改为透明导线，如此便可同时满足窄化边框以及外观美观的设计需求。

于部分实施方式中，一种触控装置包含一基板、复数感测电极、复数第一导线及复数第二导线。基板具有一显示区及一周边区，其中周边区环绕显示区。感测电极位于显示区并包含复数第一感测电极与复数第二感测电极。第二感测电极比第一感测电极更靠近周边区。第一导线位于周边区，第一导线分别连接部份的第二感测电极，第一导线分别具有较为接近第二感测电极的一第一部以及与第一部相连的一第二部。第二导线位于周边区，第一部不被第二导线覆盖，第二部被第二导线覆盖，第二导线的导电率高于第一导线的导电率。

于部分实施方式中，触控装置更包含复数第三导线及复数第四导线。第三导线位于周边区并分别连接另一部分的第二感测电极。复数第四导线位于周边区并连接第一感测电极，第四导线的导电率高于第三导线的导电率，第三导线位于第四导线与第二感测电极之间。

于部分实施方式中，第三导线的线宽大于第四导线的线宽。

于部分实施方式中，第一导线及第三导线的材料相同，第二及第四导线的材料相同。

于部分实施方式中，第一导线及第三导线的材料与第一及第二感测电极的材料相同。

于部分实施方式中，第一导线及第三导线的材料为透明导电材料，第二导线及第四导线的材料为铜。

于部分实施方式中，一种触控装置，包含一基板、一处理晶片、复数第一感测电极、复数第二感测电极、透明线路层、第一金属线路层以及第二金属线路层。基板具有一显示区与一周边区，其中周边区环绕显示区。处理晶片设置于基板的一侧。第一感测电极位于基板的显示区。第二感测电极位于基板的显示区，其中第一感测电极与处理晶片之间的距离大于或小于第二感测电极与处理晶片之间的距离。透明线路层位于基板的周边区，其中透明线路层连接第二感测电极。第一金属线路层位于周边区，第一金属线路层连接第一感测电极，其中透明线路层位于第二感测电极及第一金属线路层之间。第二金属线路层连接至处理晶片且部分覆盖透明线路层。

于部分实施方式中，透明线路层分别具有较为接近第二感测电极的第一部以及与第一部相连的第二部，且其中透明线路层的第一部不位于第二金属线路层下方，且其中透明线路层的第二部位于第二金属线路层下方。

于部分实施方式中，第二金属线路层不直接接触第二感测电极。

于部分实施方式中，透明线路层具有复数透明导线，且其中透明导线的线宽的范围为约0.1毫米至约0.2毫米。

于上述实施方式中，触控装置除了具有金属导线更具有透明导线。举例而言，由于透明导线是透明的，因此可免除被使用者看到的问题，如此一来，透明导线能够于远离显示区约0.015毫米处开始设置。同时，由于周边区上的导线数量是固定的，透过在远离显示区约0.4毫米以内设置透明导线，可以减少远离显示区约0.4毫米以外区域的导线，如此一来，上述实施方式便可达到窄化边框的设计需求。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应之图式，可了解本揭露之多个样态。需留意的是，图式中的多个特征并未依照该业界领域之标准作法绘制实际比例。事实上，所述之特征的尺寸可以任意的增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1是根据本揭露之部份实施方式的触控装置的上视图；

图2是图1所示的区域V1的放大示意图；

图3是图1所示的区域V2的放大示意图；

图4是沿着图2之I-I线的剖面示意图；以及

图5是沿着图2之II-II线的剖面示意图。

附图标记：

10：触控装置

100：基板

102：显示区

104：周边区

106：处理晶片

110：第一感测电极

112：第二感测电极

113A：中央线路区

113B：周边线路区

114：第一导线

115：第二导线

116：第三导线

118：第五导线

120：第四导线

122：接地线

1141：第一部

1143：第二部

1161：第一部

1163：第二部

S：线距

W：线宽

具体实施方式

以下将以图式及详细说明清楚说明本揭露之精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本揭露之实施例后，当可由本揭露所教示之技术，加以改变及修饰，其并不脱离本揭露之精神与范围。举例而言，叙述「第一特征形成于第二特征上方或上」，于实施例中将包含第一特征及第二特征具有直接接触；且也将包含第一特征和第二特征为非直接接触，具有额外的特征形成于第一特征和第二特征之间。此外，本揭露在多个范例中将重复使用组件标号以和/或文字。重复的目的在于简化与厘清，而其本身并不会决定多个实施例以和/或所讨论的配置之间的关系。

此外，方位相对词汇，如「在…之下」、「下面」、「下」、「上方」或「上」或类似词汇，在本文中为用来便于描述绘示于图式中的一个组件或特征至另外的组件或特征之关系。方位相对词汇除了用来描述装置在图式中的方位外，其包含装置于使用或操作下之不同的方位。当装置被另外设置(旋转90度或者其他面向的方位)，本文所用的方位相对词汇同样可以相应地进行解释。

图1是根据本揭露之部分实施方式之触控装置10的上视图，图2是图1所示的区域V1的放大示意图，图3是图1所示的区域V2的放大示意图。参照图1，触控装置10包含基板100及设置于基板100一侧的处理晶片106。于部分实施方式中，基板100的材料可为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯树脂(Polycarbonate,PC)、聚亚酰胺(Polyimide,PI)、蓝宝石(sapphire)、硅或其他合适的透明材料。基板100具有显示区102及环绕显示区102的周边区104，显示区102为透光区，用于显示图像，周边区104为非透光区，遮光层(未绘示)设置于周边区104，用以遮蔽导线，以避免导线影响触控装置10的视觉效果。于部分实施方式中，处理晶片106为集成电路(integrated circuit；IC)。

参照图2及图3，基板100包含形成于基板100上的复数第一感测电极110及复数第二感测电极112、中央线路区113A及与位于中央线路区113A相对两侧的周边线路区113B。于部分实施方式中，接地线122设置于周边线路区113B并连接至外部的地线(例如处理晶片106的地线)，用以达成静电防护之功效，接地线122的材料为金属。第一及第二感测电极110及112位于显示区102，周边线路区113B位于周边区104。第二感测电极112比第一感测电极110更靠近周边区104，第一感测电极110及第二感测电极112由中央及周边线路区113A及113B与处理晶片106电性连接。于部分实施方式中，第一及第二感测电极110及112的材料可为氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)或其他透明导电材料。

中央线路区113A具有第一导线114及紧邻第一导线114的第二导线115，第一导线114的一端连接第二导线115，且另一端(未绘示)连接第二感测电极112。第二导线115不直接接触第二感测电极112。于部分实施方式中，第一感测电极110与处理晶片106之间的距离小于第二感测电极112与处理晶片106之间的距离。于其他实施方式中，第一感测电极110与处理晶片106之间的距离大于第二感测电极112与处理晶片106之间的距离。

参照图4，图4为沿着图2之I-I线的剖面示意图，第一导线114分别连接部份的第二感测电极112，第一导线114分别具有较为接近第二感测电极112的第一部1141以及与第一部1141相连的第二部1143，也就是说，第一导线114的第一部1141比第二部1143更靠近显示区102，第一导线114的第一部1141不位于第二导线115下方，且第一导线114的第二部1143位于第二导线115下方，也就是说，第一导线114的第一部1141不被第二导线115覆盖，第二部1143被第二导线115覆盖，换句话说，第二导线115部分地覆盖第一导线114，且第二导线115的一端连接处理晶片106。于部分实施方式中，第一导线114的材料与第二导线115的材料不同。于部分实施方式中，第二导线115的导电率高于第一导线114的导电率。

第三导线116及紧邻第三导线116的第五导线118位于周边区104的周边线路区113B，第三导线116的一端连接第五导线118，且另一端分别连接另一部分的第二感测电极112(见图3)。第五导线118不直接接触第二感测电极112。

第三导线116具有第一部1161及第二部1163，参照图5，图5为沿着图2之II-II线的剖面示意图，第三导线116的第一部1161不位于第五导线118下方，且第三导线116的第二部1163位于第五导线118下方，也就是说，第三导线116的第一部1161不被第五导线118覆盖，第二部1163被第五导线118覆盖，换句话说，第五导线118部份地覆盖第二导线116，第三导线116的第一部1161比第二部1163更靠近显示区102。于部分实施方式中，第三导线116的材料与第五导线118的材料不同。于部分实施方式中，第五导线118的导电率高于第三导线116的导电率。

传统技术中，基于公差考虑，为了防止用户看到金属导线，以及满足金属导线与感测电极搭接宽度的需求，须自远离显示区102约0.4毫米处开始设置金属导线，但在本揭露中，除了设置金属导线外还采用了透明导线。举例而言，由于第三导线116是透明的，因此可免除被使用者看到的问题，如此一来，第三导线116可于远离显示区102约0.015毫米处开始设置。同时，由于周边区104上的导线数量是固定的，透过在距离显示区102约0.4毫米以内的周边区104上设置第三导线116，可以减少距离显示区102约0.4毫米以外区域的导线，如此便可达到窄化边框的设计需求。

第四导线120位于周边区104的周边线路区113B，第四导线120的一端(未绘示)连接第一感测电极110，且另一端连接处理晶片106。于部分实施方式中，第四导线120比第三导线116及第五导线118更远离显示区102，也就是说，第三导线116位于第二感测电极112及第四导线120之间，第五导线118亦位于第二感测电极112及第四导线120之间。于部分实施方式中，第四导线120的长度大于第三导线116的长度及第五导线118的长度的总和。第四导线120的材料与第一及第三导线114及116的材料不同。于部分实施方式中，第四导线120的导电率高于第三导线116的导电率。

于部分实施方式中，第一及第三导线114及116的材料相同，例如氧化铟锡或其他透明导电材料。于部分实施方式中，第一及第三导线114及116的材料与第一及第二感测电极110及112的材料相同，当第一及第二感测电极110及112的材料为氧化铟锡时，第一及第三导线114及116的材料亦为氧化铟锡。

于部分实施方式中，第二、第四及第五导线115、120及118的材料可为银、铜、铝、金、镍或钛，但本揭露不以此为限。于部分实施方式中，第二、第四及第五导线115、120及118包含相同材料。第二、第四及第五导线115、120及118可藉由网印方式或涂布方式形成，但本揭露不以此为限。

参照图3，第三导线116各具有一线宽W，线宽W的大小可满足低通道阻抗。于部分实施方式中，线宽W的范围为约0.1毫米至约0.2毫米之间。两相邻第三导线116之间的距离为线距S，实际运用时，将可依据设备的制程能力来调整线距S，于本实施方式中，线距S为约0.015毫米。第三导线116的数量取决于线宽W及线距S，第三导线116的数量等于0.4/(线宽W(毫米)+0.015)，计算结果若有小数点，则采用无条件舍去法，且线宽W为整数。于本实施方式中，第三导线116及连接第三导线116的第五导线118是设置于位于远离显示区102约0.4毫米以内的周边区104上，第四导线120位于远离显示区102约0.4毫米以外的周边区104上，由于周边区104上的导线数目是固定的，藉由在远离显示区102约0.4毫米内的周边区104上设置第三导线116，可以减少位于远离显示区102约0.4毫米以外的周边区104的第四导线120的数目，因此可达到窄边框的设计需求。于部分实施方式中，当线宽W等于0.185毫米时，第三导线116的数量为2，也就是说，远离显示区102约0.4毫米外的周边区104的第三导线116的数目可减少2条，而使边框窄化。于部分实施方式中，第三导线116的线宽大于第四导线120的线宽。

触控装置10除了具有金属导线更具有透明导线。举例而言，于部分实施方式中，当触控装置10的第三导线116的材料为透明导电材料，可免除被使用者看到的问题，如此一来，第三导线116能够于远离显示区102约0.015毫米处开始设置。同时，由于周边区104上的导线数量是固定的，透过在远离显示区102约0.4毫米以内设置第三导线116，可以减少远离显示区约0.4毫米以外区域的第四导线120的数量，如此一来，上述实施方式便可达到窄化边框的设计需求。

以上概述数个实施方式或实施例的特征，使所属领域中具有通常知识者可以从各个方面更加了解本揭露。本技术领域中具有通常知识者应可理解，且可轻易地以本揭露为基础来设计或修饰其他制程及结构，并以此达到相同的目的及/或达到在此介绍的实施方式或实施例相同之优点。本技术领域中具有通常知识者也应了解这些相等的结构并未背离本揭露的揭露精神与范围。在不背离本揭露的精神与范围之前提下，可对本揭露进行各种改变、置换或修改。

Claims (10)

1.一种触控装置，其特征在于，包含：

一基板，具有一显示区及一周边区，其中该周边区环绕该显示区；

复数感测电极，位于该显示区并包含复数第一感测电极与复数第二感测电极，该些第二感测电极比该些第一感测电极更靠近该周边区；

复数第一导线，位于该周边区的一中央线路区，该些第一导线分别连接部份的该些第二感测电极，该些第一导线分别具有较为接近该些第二感测电极的一第一部以及与该第一部相连的一第二部，该些第一导线的材料为透明导电材料；

复数第二导线，位于该周边区的该中央线路区，该些第一部不被该些第二导线覆盖，该些第二部被该些第二导线覆盖，该些第二导线的导电率高于该些第一导线的导电率；

复数第三导线，位于该周边区并分别连接另一部分的该些第二感测电极，该些第三导线的材料为透明导电材料，该些第三导线的延伸方向不同于该些第一导线的延伸方向；

复数第四导线，位于远离该显示区0.4毫米以外的该周边区的一周边线路区上并连接该些第一感测电极，该周边线路区位于该中央线路区的相对两侧，每一该些第四导线全部都是铜导线，该些第四导线朝向该些第二导线收拢；

复数第五导线，位于该周边区的该周边线路区且朝向该些第二导线收拢，该些第三导线的一端连接该些第五导线，该些第五导线部份地覆盖该些第三导线，该些第三导线的材料与该些第五导线的材料不同；以及

一接地线，设置于该周边区的该周边线路区且朝向该些第二导线收拢。

2.如权利要求1所述之触控装置，该些第四导线的导电率高于该些第三导线的导电率，该些第三导线位于该些第四导线与该些第二感测电极之间。

3.如权利要求2所述之触控装置，其中该些第三导线的线宽大于该些第四导线的线宽。

4.如权利要求2所述之触控装置，其中该些第一导线及该些第三导线的材料相同，该些第二及该些第四导线的材料相同。

5.如权利要求2所述之触控装置，其中该些第一导线及该些第三导线的材料与该些第一及该些第二感测电极的材料相同。

6.如权利要求2所述之触控装置，其中该些第二导线的材料为铜。

7.一种触控装置，其特征在于，包含：

一基板，具有一显示区与一周边区，其中该周边区环绕该显示区；

一处理晶片，设置于该基板的一侧；

复数第一感测电极，位于该基板的该显示区；

复数第二感测电极，位于该基板的该显示区，其中该些第一感测电极与该处理晶片之间的距离大于或小于该些第二感测电极与该处理晶片之间的距离；

一第一透明线路层，位于该基板的该周边区的一中央线路区，其中该第一透明线路层连接一部分的该些第二感测电极；

一第一金属线路层，位于该周边区，其中该第一金属线路层连接该些第一感测电极，该第一透明线路层位于该些第二感测电极及该第一金属线路层之间，该第一金属线路层位于远离该显示区0.4毫米以外的该周边区的一周边线路区上，该周边线路区位于该中央线路区的相对两侧，该第一金属线路层是铜导线；

一第二金属线路层，连接至该处理晶片且部分覆盖该第一透明线路层，其中该第二金属线路层位于该基板的该周边区的该中央线路区，该第一金属线路层朝向该第二金属线路层收拢；

一第二透明线路层，位于该基板的该周边区并分别连接另一部分的该些第二感测电极，该第二透明线路层的延伸方向不同于该第一透明线路层的延伸方向；

一第三金属线路层，位于该周边区的该周边线路区且朝向该第二金属线路层收拢，该第三金属线路层的一端连接该第二透明线路层，该第三金属线路层部份地覆盖该第二透明线路层，该第二透明线路层的材料与该第三金属线路层的材料不同；以及

一接地线，设置于该周边区的该周边线路区且朝向该第二金属线路层收拢。

8.如权利要求7所述之触控装置，其中该第一透明线路层分别具有较为接近该些第二感测电极的一第一部以及与该第一部相连的一第二部，且其中该第一透明线路层的该第一部不位于该第二金属线路层下方，且其中该第一透明线路层的该第二部位于该第二金属线路层下方。

9.如权利要求7所述之触控装置，其中该第二金属线路层不直接接触该些第二感测电极。

10.如权利要求7所述之触控装置，其中该第一透明线路层具有复数透明导线，且其中各该些透明导线的线宽的范围为0.1毫米至0.2毫米。

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