CN108326456A - 一种激光切割机的碎屑收集机构 - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Abstract

本发明公开了一种激光切割机的碎屑收集机构,包括机架、收集框、滚轮和限位块,所述限位块固定连接在收集框的外壁上,限位块插接于机架上,滚轮安装在收集框的下端面上。本发明便于手机机架下方的碎屑,便于打扫,使用效果好。

Description

一种激光切割机的碎屑收集机构
技术领域:
本发明涉及一种激光切割机的碎屑收集机构。
背景技术:
现有的激光切割机在切割零件过程中产生的废屑直接掉落至地面上,零件加工完成后,通过工人去扫,由于机床很重,因此打扫过程中,不能搬动机床,因此落在机床下方的碎屑难于打扫。
发明内容:
本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种激光切割机的碎屑收集机构。
本发明所采用的技术方案有:一种激光切割机的碎屑收集机构,包括机架、收集框、滚轮和限位块,所述限位块固定连接在收集框的外壁上,限位块插接于机架上,滚轮安装在收集框的下端面上。
进一步地,所述机架上设有限位槽,限位块置于限位槽内。
进一步地,所述收集框内设有锥形导料罩。
进一步地,所述收集框的底面上设有出料口,该出料口和锥形导料罩相贯通。
进一步地,所述出料口上插接有挡板。
进一步地,所述机架包括横梁和立梁,四根横梁首尾相连并组成矩形框,四根立梁固定连接在矩形框的下端面上,限位槽设于立梁上。
本发明具有如下有益效果:
本发明便于收集机架下方的碎屑,便于打扫,使用效果好。
附图说明:
图1为本发明结构图。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明一种激光切割机的碎屑收集机构,包括机架1、收集框2、滚轮3和限位块4,限位块4固定连接在收集框2的外壁上,限位块4插接于机架1上,滚轮3安装在收集框2的下端面上。
为便于限位块4插接于机架1上,在机架1上设有限位槽11,限位块4置于限位槽11内。
为便于碎屑的排出,在收集框2内设有锥形导料罩21,收集框2的底面上设有出料口,该出料口和锥形导料罩21相贯通。出料口上插接有挡板。
本发明中的机架1包括横梁13和立梁14,四根横梁13首尾相连并组成矩形框,四根立梁14固定连接在矩形框的下端面上,限位槽11设于立梁14上。
在使用时,将收集框2插接于机架1上,
限位块4和限位槽11配合,保证收集框2在机架1上的位置不会偏移,激光切割机加工零件过程中,碎屑掉落至收集框2内,并通过收集框2收集。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:包括机架(1)、收集框(2)、滚轮(3)和限位块(4),所述限位块(4)固定连接在收集框(2)的外壁上,限位块(4)插接于机架(1)上,滚轮(3)安装在收集框(2)的下端面上。
2.如权利要求1所述的激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:所述机架(1)上设有限位槽(11),限位块(4)置于限位槽(11)内。
3.如权利要求1所述的激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:所述收集框(2)内设有锥形导料罩(21)。
4.如权利要求3所述的激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:所述收集框(2)的底面上设有出料口,该出料口和锥形导料罩(21)相贯通。
5.如权利要求4所述的激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:所述出料口上插接有挡板。
6.如权利要求1所述的激光切割机的碎屑收集机构,其特征在于:所述机架(1)包括横梁(13)和立梁(14),四根横梁(13)首尾相连并组成矩形框,四根立梁(14)固定连接在矩形框的下端面上,限位槽(11)设于立梁(14)上。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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