CN108321579A - 一种防跪pin连接端子及其制作工艺 - Google Patents
一种防跪pin连接端子及其制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108321579A CN108321579A CN201810261886.3A CN201810261886A CN108321579A CN 108321579 A CN108321579 A CN 108321579A CN 201810261886 A CN201810261886 A CN 201810261886A CN 108321579 A CN108321579 A CN 108321579A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shrapnel
- support chip
- arch
- connection terminals
- pin connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本发明提出了一种防跪PIN连接端子,包括外框和拱形弹片,所述拱形弹片位于所述外框内,所述拱形弹片包括固定端和弹片头;所述外框内侧设有第一弹片支撑片和第二弹片支撑片;所述弹片头压于所述第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上,本端子的形状,成一个拱桥状,整个结构平顺,前端的支点支撑在此端子的头部结构上,没有翘起的端面,不会发生跪PIN风险,且使用冲压刺破工艺,相比折弯PIN脚的弹高角度可控,产品质量更稳定。
Description
技术领域
本发明涉及手机部件领域,尤其涉及防跪PIN连接端子及其制备工艺。
背景技术
卡槽端子用于与各种信息存储卡、SIM卡或其他智能卡进行连接。一方面起到定位固定卡片本体的作用,另一方面通过PIN针与卡片本体实现电连接。
现有技术中的卡槽端子如公开号为CN 102685276 A和CN 104394245 A的专利,其为SIM卡槽,其端子一般设置为卡勾形,并且卡勾部向下,端子为悬空状态,特别是现有的手机卡都适用小卡,所以在使用时,需要配合卡套使用,卡套一般中心有孔槽用于容纳SIM卡,若使用上述的结构,其端子弹高角度控制不稳会造成功能拔卡时钩PIN不良,可靠度存在风险。
又如图1和图2所示的端子:图1端子的弊端在于,当有对插端从另一个方向插过来,或有空的卡托向左拉出来的时候,容易或一定会造成端子的变形,图2的端子此种端子结构可以克服以上问题点,但高度方向上需要较大的结构空间,在消费类电子产品,对结构空间要求很高,无法采用此结构,勉强应用会造成啃伤PCB的问题。
发明内容
解决上述技术问题,本发明提出了一种防跪PIN连接端子,包括外框和拱形弹片,所述拱形弹片位于所述外框内,所述拱形弹片包括固定端和弹片头;所述外框内侧设有第一弹片支撑片和第二弹片支撑片;所述弹片头压于所述第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上。
优选的,所述第一弹片支撑片与所述第二弹片支撑片之间设有间隙,所述间隙形状与所述弹片头相同,且面积小于所述弹片头。
优选的,所述拱形弹片为拱桥形。
一种防跪PIN连接端子的制作工艺,包括以下步骤:
S1:取铜板端子,在铜板上冲压刺破成形,将刺破后形成的拱形弹片和第一
弹片支撑片和第二弹片支撑片;
S2:对拱形弹片折弯形成拱桥形;
S3:对第一弹片支撑片和第二弹片支撑片之间的间隙进行收窄,形成拱形弹片的支撑点。
优选的,所述第一弹片支撑片和第二弹片支撑片的收窄方式为侧边推动第二弹片支撑片,以减小所述间隙。
优选的,在第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上分别挤料,并压薄,使间隙减小。
优选的,在第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上打孔并挤压,以较小所述间隙的大小。
本发明提出的防卡勾SIM卡槽有以下有益效果:本端子的形状,成一个拱桥状,整个结构平顺,前端的支点支撑在此端子的头部结构上,没有翘起的端面,不会发生跪PIN风险,且使用冲压刺破工艺,相比折弯PIN脚的弹高角度可控,产品质量更稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中连接器接触端子的示意图;
图2为现有技术中连接器接触端子的示意图;
图3为本发明的俯视图;
图4为本发明的侧面示意图;
图5为本发明的背面示意图
图6为本发明的SIM卡槽的立体示意图;
图7至本发明的侧推工艺示意图;
图8为本发明的挤料工艺示意图;
图9为本发明的打孔工艺示意图;
其中,1、外框;2、拱形弹片;3、固定端;4、弹片头;5、第一弹片支撑片;6、第二弹片支撑片;7、间隙;8、打孔;9、挤料。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1、图2所示,本发明提出了一种防跪PIN连接端子,包括外框1和拱形弹片2,所述拱形弹片2位于所述外框1内,所述拱形弹片2包括固定端3和弹片头4,拱形弹片2的顶部成一个拱桥状,整个结构平顺,前端的支点支撑在此端子的头部结构上,没有翘起的端面,不会发生上述不良风险。所述外框1内侧设有第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6;所述弹片头4压于所述第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6上,所述第一弹片支撑片5与所述第二弹片支撑片6之间设有间隙7,所述间隙7形状与所述弹片头4相同,且面积小于所述弹片头4。在弹片左右方向受力时,不管接触弹片的哪个位置,都不会发生跪pin端子变形现象。此功能源自于拱形弹片2头部与支撑片接触,整个弹片高度方向上无段差,整体为平顺曲线。拱形弹片2头部是从弹片支撑片a与弹片支撑片b中间材料刺破而成,再折弯成拱形。在刺破后,弹片支撑片a与弹片支撑片b的间隙7收窄,形成可靠支撑,使拱形弹片2头部受力的情况下也不会从两支撑片内部滑过。
上述的端子形成的方法是:一种防跪PIN连接端子的制作工艺,包括以下步骤:
S1:取铜板端子,在铜板上冲压刺破成形,将刺破后形成的拱形弹片2和第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6;
S2:对拱形弹片2折弯形成拱桥形;
S3:对第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6之间的间隙7进行收窄,形成拱形弹片2的支撑点。
以下是三种不同的方式对间隙7进行收窄:
1、所述第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6的收窄方式为侧边推动第二弹片支撑片6,以减小所述间隙7,通过侧推第二弹片支撑片6,使其靠近第一弹片支撑片5,使得间隙7减小,形成对弹片头4的支撑作用。
2、在第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6上分别挤料9,并压薄,使间隙7减小。
3、在第一弹片支撑片5和第二弹片支撑片6上打孔8并挤压,以较小所述间隙7的大小。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种防跪PIN连接端子,其特征在于,包括外框和若干拱形弹片,所述拱形弹片位于所述外框内,所述拱形弹片包括固定端和弹片头;所述外框内侧设有第一弹片支撑片和第二弹片支撑片;所述弹片头压于所述第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上。
2.根据权利要求1所述的防跪PIN连接端子,其特征在于,所述第一弹片支撑片与所述第二弹片支撑片之间设有间隙,所述间隙形状与所述弹片头相同,且面积小于所述弹片头。
3.根据权利要求1所述的防跪PIN连接端子,其特征在于,所述拱形弹片为拱桥形。
4.一种防跪PIN连接端子的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:取铜板端子,在铜板上冲压刺破成形,将刺破后形成的拱形弹片和第一弹片支撑片和第二弹片支撑片;
S2:对拱形弹片折弯形成拱桥形;
S3:对第一弹片支撑片和第二弹片支撑片之间的间隙进行收窄,形成拱形弹片的支撑点。
5.根据权利要求4所述的防跪PIN连接端子的制作工艺,其特征在于,所述第一弹片支撑片和第二弹片支撑片的收窄方式为侧边推动第二弹片支撑片,以减小所述间隙。
6.根据权利要求4所述的防跪PIN连接端子的制作工艺,其特征在于,在第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上分别挤料,并压薄,使间隙减小。
7.根据权利要求4所述的防跪PIN连接端子的制作工艺,其特征在于,在第一弹片支撑片和第二弹片支撑片上打孔并挤压,以较小所述间隙的大小。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810261886.3A CN108321579A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种防跪pin连接端子及其制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810261886.3A CN108321579A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种防跪pin连接端子及其制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108321579A true CN108321579A (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=62898491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810261886.3A Withdrawn CN108321579A (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种防跪pin连接端子及其制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108321579A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201708327U (zh) * | 2010-01-22 | 2011-01-12 | 蔡闳宇 | 电连接器 |
CN202067925U (zh) * | 2009-10-20 | 2011-12-07 | 蔡闳宇 | 智慧卡连接器及其端子构造 |
CN204464531U (zh) * | 2015-03-03 | 2015-07-08 | 深圳君泽电子有限公司 | 连接器及具有该连接器的移动终端 |
CN204809475U (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 苏州汉迈电子有限公司 | 超薄防溃pin卡座 |
KR20150140162A (ko) * | 2014-06-05 | 2015-12-15 | 주식회사 디팜스 | 심 카드 접속용 단자 |
CN207947410U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-10-09 | 江苏和飞航天电子有限公司 | 一种防跪pin连接端子 |
-
2018
- 2018-03-28 CN CN201810261886.3A patent/CN108321579A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202067925U (zh) * | 2009-10-20 | 2011-12-07 | 蔡闳宇 | 智慧卡连接器及其端子构造 |
CN201708327U (zh) * | 2010-01-22 | 2011-01-12 | 蔡闳宇 | 电连接器 |
KR20150140162A (ko) * | 2014-06-05 | 2015-12-15 | 주식회사 디팜스 | 심 카드 접속용 단자 |
CN204464531U (zh) * | 2015-03-03 | 2015-07-08 | 深圳君泽电子有限公司 | 连接器及具有该连接器的移动终端 |
CN204809475U (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 苏州汉迈电子有限公司 | 超薄防溃pin卡座 |
CN207947410U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-10-09 | 江苏和飞航天电子有限公司 | 一种防跪pin连接端子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4907559B2 (ja) | プラグイン型デュアルインタフェースicカードに用いるアンテナ | |
US7707706B2 (en) | Method and arrangement for producing a smart card | |
CN102195154B (zh) | 压配合端子 | |
US9136614B2 (en) | Conductor connection tool and relay unit using the same | |
US9167691B2 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module manufactured using laser welding | |
CN204316560U (zh) | 一种终端 | |
CN207947410U (zh) | 一种防跪pin连接端子 | |
CN105703087B (zh) | 压接连接器 | |
CN101635398B (zh) | 卡连接器 | |
CN108321579A (zh) | 一种防跪pin连接端子及其制作工艺 | |
US20190140383A1 (en) | Terminal and manufacturing method thereof | |
US9680244B1 (en) | Header apparatus for providing electrical connection to a printed circuit board, and daughter card and circuit assembly incorporating the header apparatus | |
CN101752712A (zh) | 连接器 | |
US20080283618A1 (en) | Contactless Transmission System and Method for Producing the Same | |
CN201112685Y (zh) | 导电端子结构及其应用 | |
CN104241901B (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
CN203085807U (zh) | 卡缘连接器及其导电端子 | |
CN107768858B (zh) | 一种卡座及移动终端 | |
KR20120019729A (ko) | 스폿 용접을 이용하여 제조된 ic 카드 및 그 제조 방법 | |
CN100365653C (zh) | 用于在芯片卡上产生导电连接的方法 | |
EP1788511A1 (en) | Card-type device | |
KR20020022081A (ko) | 콤비형 아이씨카드 | |
DE102005002732A1 (de) | Tragbarer Datenträger | |
US20090093165A1 (en) | Electrical card connector | |
CN207303379U (zh) | 电池模块用的导电片连接结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180724 |