CN108307016A - 中框、电子装置及中框制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种中框、电子装置及中框制作方法，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种中框、电子装置及中框制作方法。
背景技术
目前手机的中框存在金属件和绝缘件，通过金属件与绝缘件相结合，实现中框的结构稳固。然而，金属件与绝缘件结合不牢固，导致中框结构稳固性不佳。
发明内容
本申请提供一种中框、电子装置及中框制作方法。
本申请提供了一种中框，其中，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。
本申请还提供一种电子装置，其中，所述电子装置包括上述的中框。
本申请还提供一种中框制作方法，其中，所述中框制作方法包括步骤：
提供金属板件，所述金属板件具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，以及由第一成型面朝第二成型面开设的沉孔；
在所述金属板件上加工出贯穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以成型出金属部；
在所述金属部的第二成型面上成型绝缘部，所述绝缘部部分经所述引流孔填充于所述沉孔。
本申请提供的中框、电子装置及中框制作方法，通过所述金属部设有贯穿所述沉孔的引流孔，所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；
图2是本申请实施例提供的中框的另一局部截面示意图；
图3是本申请实施例提供的中框的金属部的仰视图；
图4是本申请实施例提供的中框的俯视图；
图5是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；
图6是本申请另一实施例提供的中框的局部截面示意图；
图7是本申请实施例提供的中框的局部截面示意图；
图8是本申请实施例提供的电子装置的分解截面示意图；
图9是本申请实施例提供的中框的制作示意图；
图10是本申请实施例提供的中框的制作示意图；
图11是本申请实施例提供的中框的制作示意图；
图12是本申请实施例提供的中框的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1、图2和图3，本申请提供一种中框100，所述中框100包括金属部10和绝缘部20。所述金属部10具有第一成型面11和相对所述第一成型面11设置的第二成型面12。所述第一成型面11设有沉孔111，所述第二成型面12设有贯穿至所述第一成型面11的引流孔121。所述引流孔121还贯穿所述沉孔111的内侧壁，以与所述沉孔111相通。所述绝缘部20成型于所述第二成型面12上，并经所述引流孔121填充于所述沉孔111内。可以理解的是，所述中框100用于承载稳固电子器件，所述电子器件和所述中框100应用于电子装置，该电子装置可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。
通过所述金属部10设有贯穿所述沉孔111的引流孔121，所述引流孔121贯穿所述沉孔111的内侧壁，与所述沉孔111相通，方便所述绝缘部20经所述引流孔121填充于所述沉孔111，增加所述绝缘部20与所述金属部11结合性能，提高了所述中框100的结构稳固性。
本实施方式中，所述金属部10为金属板件。所述第一成型面11和所述第二成型面12分别设置于所述金属部10相对的两侧。所述第一成型面11为平整面。所述第二成型面12为与所述第一成型面11相平行的平整面。所述沉孔111大致为半球形凹孔。所述沉孔111由所述第一成型面11向所述第二成型面12延伸。所述引流孔121延伸方向垂直所述第一成型面11。所述引流孔121的几何中心轴线与所述沉孔111的几何中心轴线相错开，以使得所述引流孔121贯穿所述沉孔111周侧壁，所述引流孔121与所述沉孔111相贯通的开口口径增大，方便所述绝缘部20在成型过程中，经所述引流孔121流入所述沉孔111，增加所述绝缘部20填充于所述沉孔111的效率。具体的，所述沉孔111具有形成于所述第一成型面11的第一开口112和与所述引流孔121相通的第二开口113。所述第二开口113的口径小于所述第一开口112口径，所述第二开口113的口径大小大致等于所述第一开口112口径大小的50％￣80％。所述绝缘部20通过注射成型工艺成型于所述金属部11。所述绝缘部20在成型过程中，呈现熔融状态，并具有流动性，可以经从所述引流孔121经所述第二开口113流入所述沉孔111，并完全填充于所述沉孔111，所述绝缘部20包括填充于所述沉孔111的倒扣部21、成型于所述引流孔121的引流部22和成型于所述第二成型面12的主体部23。所述倒扣部21、引流部22和所述主体部23一体成型。所述倒扣部21和所述主体部23共同夹持住所述金属部10，即所述倒扣部21难以脱离所述沉孔111，所述主体部23难以脱离所述第二成型面12，实现所述绝缘部20与所述金属部11结构稳固。
进一步地，所述第二成型面12与所述沉孔111相对的凸台125，所述引流孔121贯穿至所述凸台125的端面和侧面。
本实施方式中，所述凸台125与所述沉孔111正对。所述凸台125大致呈半球形状。所述沉孔111经冲压工艺成型。所述凸台125为所述沉孔111经冲压模具冲压金属板件后所形成。所述凸台125的端面和侧面分别大致平行所述沉孔111的底面和内周侧面。所述第一成型面12至所述第一成型面11的距离等于所述凸台125端面至所述沉孔111底面距离。所述引流孔121具有开设于所述凸台125端面和侧面的第三开口126。所述第三开口126的口径大小大致等于所述第二开口113的口径大小。所述绝缘部20包覆所述凸台125。所述绝缘部20经所述第三开口126和所述第二开口113流入所述沉孔111。利用所述第三开口126口径增大，方便所述绝缘部20从所述第二成型面12流入所述沉孔111，增大所述绝缘部20在所述沉孔111的填充效率，增加所述中框100的结构稳固性。
进一步地，所述沉孔111在所述第一成型面11具有第一开口112，所述凸台125的端面在所述第一成型面12的正投影位于所述第一开口112内。
本实施方式中，所述绝缘部20包覆所述凸台125的端面和侧面。即所述绝缘部20覆盖所述第三开口126，所述绝缘部20位于所述第三开口126之外的部分不易经所述第三开口126穿过所述引流孔121和所述沉孔111。所述凸台125的端面外径小于所述第一开口112的内径，使得所述凸台125大致呈锥形凸台。即所述凸台125的侧面倾斜设置，进一步地增大所述第三开口126的口径，方便所述绝缘部20在成型过程中填充于所述沉孔111。
本实施方式中，所述金属部11上设置多个所述凸台125，所述绝缘部20包覆多个所述凸台125，使得所述绝缘部20与所述金属部11的结合力增大。在所述绝缘部20填充过程中，每一所述凸台125的侧面对所述绝缘部20的流动阻力较小，方便所述绝缘部20填充于每一所述沉孔111。具体的，多个所述凸台125可以在所述金属部11的预设区域阵列排布，以使所述绝缘部20在所述金属部11的预设区域稳固性能增加。所述金属部11的预设区域可以是所述金属部11厚度较薄处，使得所述绝缘部20成型于所述金属部11的预设区域后整体厚度较小。当然，在其他实施方式中，多个所述凸台125还可以排布于所述金属部11相对的两侧。
在一个实施例中，请参阅图4，所述金属部10设有第一预设区域13、第二预设区域14和第三预设区域15。所述金属部10还具有双摄像头安装孔16、天线安装边缘17和电池安装边缘18。所述第一预设区域13靠近所述双摄像头安装孔16，所述第二预设区域14靠近所述天线安装边缘17，所述第三预设区域15靠近所述电池安装边缘18。所述第一预设区域13内排布多个所述沉孔111和多个所述引流孔121。多个所述引流孔121在所述第一预设区域13内分两排排布。每一排所述引流孔121位于所述沉孔111相同侧。两排所述引流孔121分别位于所述沉孔111在横向相反的两个方向上。使得所述绝缘部20填充于所述沉孔111的速率不一致，保证了所述沉孔111内填充所述绝缘部20的填充均衡性。所述第二预设区域13内分布多个所述沉孔111和多个所述引流孔121，多个所述引流孔121分两列排布，每一列所述引流孔121位于所述沉孔111相同一侧。两列所述引流孔121位于所述沉孔111在横向上两个相反方向。所述绝缘部20在所述第二预设区域14内增加绝缘面积，方便天线排布。所述第三预设区域15内多个所述沉孔111和多个所述引流孔121横向等距排列。每一所述引流孔121位于所述沉孔111纵向方向上。所述绝缘部20在所述第三预设区域15内增强所述电池安装边缘18的稳固性，防止所述金属部10与电池碰撞。
在一个实施例中，请参阅图5，所述绝缘部20具有位于所述第一开口112的第一表面24，所述第一表面24与所述第一成型面11在所述第一开口112外周侧平齐。所述第一表面24形成于所述倒扣部21。所述第一表面17与所述第一成型面11平齐，减小所述绝缘部20的厚度，方便所述绝缘部20成型，提高所述绝缘部20成型质量。所述第一表面17与所述第一成型面11无断差，增加所述中框100的成型质量，方便在所述中框100上固定安装电子器件。
在另一个实施例中，请参阅图6，所述绝缘部20在所述第一成型面11设有露出所述沉孔111和所述引流孔121的凸起25。所述倒扣部21完全填充所述沉孔111，并露出所述沉孔111。所述凸起25形成于所述倒扣部21露出所述沉孔111的部分。所述凸起25覆盖所述第一开口112，以及覆盖所述引流孔121在所述第一成型面11的开口，所述凸起25和所述主体部23分别抵靠于所述第一成型面11和所述第二成型面12，使得所述凸起25不易进入所述沉孔111和所述引流孔121，增加所述绝缘部20和所述金属部11的稳固性。
进一步地，请参阅图7，所述绝缘部20还具有与所述第一表面24相对的第二表面26，所述第二表面26覆盖所述凸台125，所述第二表面26至所述凸台125端面的距离小于所述第二表面26至所述第二成型面12的距离。
本实施方式中，所述第二表面26与所述第一表面24相平行。所述第二表面26覆盖所述第一表面24，所述第二表面26至所述凸台125端面距离较小，使得所述绝缘部20经所述凸台125端面流入所述引流孔121阻力较大，而所述第二表面26至所述第二成型面12的距离较大，使得所述绝缘部20经所述凸台125侧面流入所述引流孔121阻力较小，使得所述绝缘部20填充所述沉孔111效率提高。当然，在其他实施方式中，所述第二表面26还可以与所述凸台125端面平齐。
进一步地，所述绝缘部20为塑胶。所述金属部11为钣金件。所述金属部11经冲压工艺成型。所述沉孔111经冲压成型。所述绝缘部20采用注塑成型工艺成型。首先，将所述金属部11放入注塑模具中；然后，向注塑模具中注射熔融状态的塑胶材料，待熔融状态的塑胶材料经所述引流孔121流入所述沉孔111，并在所述第二成型面12上成型所述主体部23后，打开所述注塑模具；最后，从所述注塑模具中取出所述中框100。利用注塑工艺成型所述绝缘部20，减少所述中框100的生产成本，并且增加所述绝缘部20和所述金属部11的结合力，提高所述中框100的结构稳固性。
请参阅图8，本发明还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括所述中框100，所述电子装置200还包括外壳30和功能器件40。所述外壳30包括前盖31和与所述前盖31相对设置的背盖32。所述前盖31由玻璃板件和显示屏层叠构成。所述背盖32为金属板件。所述背盖32为电池后盖。所述前盖31与所述背盖32相盖合，所述前盖31和所述背盖32之间形成收容腔体，所述中框100固定于所述前盖31和所述背盖32之间的收容腔。所述功能器件40固定于所述中框100，所述中框100对所述功能器件40进行承载。所述功能器件40可以是主板、中央处理器、摄像头模组等。所述功能器件40包括接地器件41和非接地器件42。所述接地器件41可以是屏蔽罩、天线辐射体、或接地线缆等。所述非接地器件42可以是指纹传感器、摄像头模组、受话器等。所述接地器件41可以固定于所述金属部10，并与所述金属部10导通。所述金属部10为地极，以实现所述接地器件41接地。所述非接地器件42可以是固定于所述绝缘部20，避免所述非接地器件42受静电损坏。
请参阅图9、图10、图11和图12，本申请还提供一种中框制作方法，所述中框制作方法包括步骤：
101：提供金属板件10a，所述金属板件10a具有第一成型面11和相对所述第一成型面11设置的第二成型面12，以及由第一成型面11朝第二成型面12开设的沉孔111。
本实施方式中，所述金属板件10a采用冲压工艺成型。所述沉孔111经冲压模具冲压而成型。所述沉孔111的开口大致呈圆形。由于冲压模具对所述金属板件10a的第一成型面11冲压出所述沉孔111，并使得所述第二成型面12正对所述沉孔111处产生形变，以成型出凸台125。所述凸台125增加所述第二成型面12的表面，增强所述金属板件10a在所述第二成型面12的结合力。
102：在所述金属板件10a上加工出贯穿所述第一成型面11和所述第二成型面12的引流孔121，所述引流孔121还贯穿所述沉孔111的内侧壁，以成型出金属部10。
本实施方式中，所述引流孔121经冲压模具冲裁而成型。所述引流孔121的开口边缘大致呈椭圆形。所述引流孔121的几何中心轴线与所述沉孔111的几何中心轴线相错开。所述引流孔121贯穿所述凸台125的端面和侧面。
103：在所述金属部10的第二成型面12上成型绝缘部20，所述绝缘部20部分经所述引流孔121填充于所述沉孔111。
本实施方式中，所述步骤103包括：将所述金属部10放置于注塑模具中；向所述注塑模具中注射塑胶材料，以使所述塑胶材料附设于所述第二成型面12，并经所述引流孔121填充于所述沉孔111；待塑胶材料在所述第二成型面12上固化成型，以及在所述沉孔111和所述引流孔121内固化成型后，获得所述绝缘部20。
本申请提供的中框、电子装置及中框制作方法，通过所述金属部设有贯穿所述沉孔的引流孔，所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部11结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (15)
1.一种中框，其特征在于，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二成型面设有与所述沉孔相对的凸台，所述引流孔贯穿至所述凸台的端面和侧面。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述沉孔在所述第一成型面具有开口，所述凸台的端面在所述第一成型面的正投影位于所述开口内。
4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述绝缘部在所述第一成型面设有露出所述沉孔和所述引流孔的凸起。
5.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述绝缘部具有位于所述开口的第一表面，所述第一表面与所述第一成型面在所述开口外周侧平齐。
6.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述绝缘部还具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面覆盖所述凸台，所述第二表面至所述凸台端面的距离小于所述第二表面至所述第二成型面的距离。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的中框，其特征在于，所述绝缘部为塑胶。
8.根据权利要求1～6任意一项所述的中框，其特征在于，所述金属部为钣金件。
9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1～8任意一项所述的中框。
10.根据权利要求9所述的电声装置，其特征在于，所述电子装置还包括外壳和功能器件，所述中框和所述功能器件均固定于所述外壳内，所述功能器件固定于所述中框上。
11.根据权利要求9所述的电声装置，其特征在于，所述功能器件包括接地器件和非接地器件，所述接地器件固定于所述金属部，并电连接所述金属部，所述非接地器件固定于所述绝缘部。
12.一种中框制作方法，其特征在于，所述中框制作方法包括步骤：
提供金属板件，所述金属板件具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，以及由第一成型面朝第二成型面开设的沉孔；
在所述金属板件上加工出贯穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以成型出金属部；
在所述金属部的第二成型面上成型绝缘部，所述绝缘部部分经所述引流孔填充于所述沉孔。
13.根据权利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，在所述金属部的第二成型面上成型绝缘部的步骤包括：
将所述金属部放置于注塑模具中；
向所述注塑模具中注射塑胶材料，以使所述塑胶材料附设于所述第二成型面，并经所述引流孔填充于所述沉孔；
待塑胶材料在所述第二成型面上固化成型，以及在所述沉孔和所述引流孔内固化成型后，获得所述绝缘部。
14.根据权利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，在所述金属板件上加工出贯穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔的步骤中，所述引流孔经冲压工艺成型。
15.根据权利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，提供金属板件的步骤中，所述金属板件在所述第二成型面上具有与所述沉孔相对的凸台；
在所述金属板件上加工出贯穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔的步骤中，所述引流孔贯穿所述凸台的端面和侧面。
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