CN108303636A - 一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及Buck‑Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法，属芯片检测领域。包括8脚IC座、5脚IC座、多谐振荡电路、X9C102数字电位器、脉宽调制电路、组合逻辑控制电路、端口切换电路、升压电路；8脚IC座、5脚IC座均与端口切换电路相连，端口切换电路分别与脉宽调制电路、组合逻辑控制电路、升压电路连接，多谐振荡电路通过X9C102数字电位器与脉宽调制电路连接。本发明通过开关选择Buck‑Boost集成稳压芯片类型，并通过脉宽调制使Buck‑Boost集成稳压芯片工作在升压或降压状态，根据发光二极管的亮度判断被测芯片是否正常工作。本发明结构简单，容易操作，检测效果好，结果显示浅显易懂。
Description
技术领域
本发明涉及一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法，属于芯片检测技术领域。
背景技术
目前，人们在使用Buck-Boost集成稳压芯片遇到故障时，一般是将该芯片取出，安装到其典型电路中检测芯片的好坏，在检测过程中，人们借助万用表测量其每个管脚的电压是否正常，或通过调节电位器观察其输出电压信号是否变化来判断芯片的好坏，这种检测方法费时费力，且在检测过程中由于误将万用表的表笔或档位接错而使芯片烧毁的事故时常发生，不利于操作，且存在一定的安全隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：本发明提供一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法，用于解决现有的检测设备费时费力、不好操作、存在安全隐患的问题，本发明通过开关选择Buck-Boost集成稳压芯片的类型，并通过脉宽调制使Buck-Boost集成稳压芯片工作在升压或降压状态，从而根据发光二极管的亮度判断被测芯片是否正常工作。
本发明技术方案是：一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，包括8脚IC座1、5脚IC座2、多谐振荡电路3、X9C102数字电位器4、脉宽调制电路5、组合逻辑控制电路6、端口切换电路7、升压电路8；8脚IC座1、5脚IC座2均与端口切换电路7相连，端口切换电路7分别与脉宽调制电路5、组合逻辑控制电路6、升压电路8连接，多谐振荡电路3通过X9C102数字电位器4与脉宽调制电路5连接；
所述组合逻辑控制电路6包括开关K1、K2、K3、K4、电阻R5、R6、R7、R8、非门N1、N2、N3、N4、四输入与门F1、F2、F3、F4、或门M1、M2；所述开关K1、K2、K3、K4的一端同时与+5V电源端连接，开关K1、K2、K3、K4的另一端分别连接着非门N1、N2、N3、N4的输入端，非门N1、N2、N3、N4的输入端分别通过电阻R5、R6、R7、R8接地，非门N1、N4的输入端分别与四输入与门F1的输入端A1、四输入与门F4的输入端D4连接，非门N2的输入端同时连接着四输入与门F2的输入端B2、四输入与门F3的输入端B3连接，非门N1的输出端同时连接着四输入与门F2的输入端A2、四输入与门F3的输入端A3、四输入与门F4的输入端A4，非门N2的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端B1、四输入与门F4的输入端B4，非门N3的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端C1、四输入与门F2的输入端C2、四输入与门F3的输入端C3、四输入与门F4的输入端C4，非门N4的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端D1、四输入与门F2的输入端D2、四输入与门F3的输入端D3，四输入与门F1、F2的输出端Y1、Y2分别与或门M1的两个输入端连接，四输入与门F3、F4的输出端Y3、Y4分别与或门M2的两个输入端连接。
所述多谐振荡电路3包括555时基集成电路9、电阻R1、R2、二极管D1、D2、电容C1、C2；所述555时基集成电路9的RD端和VCC端同时与+5V电源端连接，555时基集成电路9的RD端通过电阻R1与其VOD端连接，555时基集成电路9的VOD端同时与电阻R2的一端和二极管D1的阳极连接，二极管D1的阴极同时与555时基集成电路9的TH端、TR端、二极管D2的阳极连接，二极管D2的阴极与电阻R2的另一端连接，555时基集成电路9的TR端、VCO端分别通过电容C1、C2与其GND端连接后接地，555时基集成电路9的VO端作为多谐振当电路3的输出端；
所述555时基集成电路9的输出端与X9C102数字电位器4的INC’端连接，X9C102数字电位器4的U/D’端、VL/RL端、VSS端连接后接地；X9C102数字电位器4的VH/RH端与VCC端连接后与+5V电源端连接，其CS’端接地；
所述脉宽调制电路5包括TL494芯片10、电阻R3、R4、电容C3、电位器RW；所述TL494芯片10的FB端与X9C102数字电位器4的VW/RW端连接，TL494芯片10的2IN+端、1IN+端、GND端连接后接地，TL494芯片10的DTC、CT、RT端分别通过电阻R3、电容C3、电位器RW接地，TL494芯片10的1IN-与2IN-连接后通过电阻R4与其REF端和OC端连接，其VCC端与+15V电源端连接，其E1端与E2端连接后接地，TL494芯片10的C1端作为脉宽调制电路5的输出端；
所述端口切换电路7包括ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ；
所述5脚IC座2的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S1A端、S2A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S2A端、S1A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1A端连接；
所述8脚IC座1的1脚、2脚、3脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S2B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S1B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN1端同时与或门M1的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN2端与或门M2的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端接地，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与脉宽调制电路5的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的D1端与其D2端连接，+15V电源端与地间依次通过电容C5、C4滤波后其正向端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端连接。
所述升压电路8包括电感L1、L2、电容C4、C5、C6、C7、C8、电阻9、R10、R11、R12、R13、二极管D3、稳压二极管DZ1、LED1发光二极管、LED2发光二极管；所述ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端通过电感L1与其D2端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与电容C6的正极连接，电容C6的负极同时与电感L2的一端、二极管D3的阳极连接，电感L2的另一端接地，二极管D3的阴极与地间依次并联电容C7、C8滤波后其正极通过电阻R9与LED1发光二极管的阳极连接，LED1发光二极管的阴极接地；二极管D3的阴极同时与电阻R10的一端、稳压二极管DZ1的阴极、LED2发光二极管的阳极连接，电阻R10的另一端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端通过电阻R11接地，稳压二极管DZ1的阳极与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端通过电阻R12与LED2发光二极管的阴极连接，LED2发光二极管的阴极通过电阻R13接地。
Buck-Boost集成稳压芯片一般分为4种类型：5脚IC恒压型、5脚IC恒流型、8脚IC恒压型、8脚IC恒流型；
利用上述装置进行进行Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，所述方法的具体步骤如下：
A、将被检测芯片按规定的管脚顺序插入IC座，8脚芯片插入8脚IC座1，5脚芯片插入5脚IC座2；
B、接通电源；
C、多谐振荡电路3输出脉冲信号给X9C102数字电位器4，每当下降沿到来时，X9C102数字电位器4VW/RW端的电压逐渐升高，使脉宽调制电路5输出的PWM占空比逐渐升高；组合逻辑控制电路6输出信号控制单刀双掷模拟开关I、单刀双掷模拟开关Ⅱ将脉宽调制电路5的输出端与8脚IC座1的1脚或5脚IC座2的2脚连接，同时，组合逻辑控制电路6输出信号控制单刀双掷模拟开关I、单刀双掷模拟开关Ⅱ将8脚IC座1或5脚IC座2的管脚分别与升压电路8的对应端连接，从而使脉宽调制电路5输出的PWM信号通过IC座上安装的被检测芯片控制升压电路8中的LED1、LED2发光二极管的亮度变化；
D、若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K1，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座2的1脚为低电平信号，5脚IC座2的2脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座2的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座2的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座2的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1发光二极管两端电压的电压变化，LED1发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
E、若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K2，开关K1、K3、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出低电平、高电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、高电平、高电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座2的1脚为低电平信号，5脚IC座2的2脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座2的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座2的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座2的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压的电压变化，LED1、LED2发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
F、若被检测的芯片为8脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K3，开关K1、K2、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、低电平、高电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4均输出低电平信号，或门M1、M2分别输出低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座1的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座1的1脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座1的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座1的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座1的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，被检测芯片处于恒压状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1发光二极管两端电压的电压变化，LED1发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
G、若被检测的芯片为8脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K4，开关K1、K2、K3不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、高电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、低电平、低电平、高电平信号，或门M1、M2分别输出低电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座1的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座1的1脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座1的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座1的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座1的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压的电压变化，LED1、LED2发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
H、检测完毕，关闭电源。
本发明的有益效果是：本发明提供一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法，通过开关选择Buck-Boost集成稳压芯片的类型，并通过脉宽调制使Buck-Boost集成稳压芯片工作在升压或降压状态，从而根据发光二极管的亮度判断被测芯片是否正常工作。本发明结构简单，容易操作，检测效果好，结果显示浅显易懂。
附图说明
图1是本发明的电路框图；
图2是本发明的电路原理图。
图1-2中各标号：1-8脚IC座、2-5脚IC座、3-多谐振荡电路、4-X9C102数字电位器、5-脉宽调制电路、6-组合逻辑控制电路、7-端口切换电路、8-升压电路、9-555时基集成电路、10-TL494芯片、R1～R13-电阻、C1～C8-电容、D1～D3-二极管、RW-电位器、K1～K4-开关、N1～N4-非门、F1～F4-四输入与门、M1～M2-或门、L1～L2-电感、LED1～LED2-发光二极管、DZ1-稳压二极管。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本发明作进一步说明。
实施例1：如图1-2所示，一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，包括8脚IC座1、5脚IC座2、多谐振荡电路3、X9C102数字电位器4、脉宽调制电路5、组合逻辑控制电路6、端口切换电路7、升压电路8；8脚IC座1、5脚IC座2均与端口切换电路7相连，端口切换电路7分别与脉宽调制电路5、组合逻辑控制电路6、升压电路8连接，多谐振荡电路3通过X9C102数字电位器4与脉宽调制电路5连接；
所述组合逻辑控制电路6包括开关K1、K2、K3、K4、电阻R5、R6、R7、R8、非门N1、N2、N3、N4、四输入与门F1、F2、F3、F4、或门M1、M2；所述开关K1、K2、K3、K4的一端同时与+5V电源端连接，开关K1、K2、K3、K4的另一端分别连接着非门N1、N2、N3、N4的输入端，非门N1、N2、N3、N4的输入端分别通过电阻R5、R6、R7、R8接地，非门N1、N4的输入端分别与四输入与门F1的输入端A1、四输入与门F4的输入端D4连接，非门N2的输入端同时连接着四输入与门F2的输入端B2、四输入与门F3的输入端B3连接，非门N1的输出端同时连接着四输入与门F2的输入端A2、四输入与门F3的输入端A3、四输入与门F4的输入端A4，非门N2的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端B1、四输入与门F4的输入端B4，非门N3的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端C1、四输入与门F2的输入端C2、四输入与门F3的输入端C3、四输入与门F4的输入端C4，非门N4的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端D1、四输入与门F2的输入端D2、四输入与门F3的输入端D3，四输入与门F1、F2的输出端Y1、Y2分别与或门M1的两个输入端连接，四输入与门F3、F4的输出端Y3、Y4分别与或门M2的两个输入端连接。
进一步的，所述多谐振荡电路3包括555时基集成电路9、电阻R1、R2、二极管D1、D2、电容C1、C2；所述555时基集成电路9的RD端和VCC端同时与+5V电源端连接，555时基集成电路9的RD端通过电阻R1与其VOD端连接，555时基集成电路9的VOD端同时与电阻R2的一端和二极管D1的阳极连接，二极管D1的阴极同时与555时基集成电路9的TH端、TR端、二极管D2的阳极连接，二极管D2的阴极与电阻R2的另一端连接，555时基集成电路9的TR端、VCO端分别通过电容C1、C2与其GND端连接后接地，555时基集成电路9的VO端作为多谐振当电路3的输出端；
所述555时基集成电路9的输出端与X9C102数字电位器4的INC’端连接，X9C102数字电位器4的U/D’端、VL/RL端、VSS端连接后接地；X9C102数字电位器4的VH/RH端与VCC端连接后与+5V电源端连接，其CS’端接地。
进一步的，所述脉宽调制电路5包括TL494芯片10、电阻R3、R4、电容C3、电位器RW；所述TL494芯片10的FB端与X9C102数字电位器4的VW/RW端连接，TL494芯片10的2IN+端、1IN+端、GND端连接后接地，TL494芯片10的DTC、CT、RT端分别通过电阻R3、电容C3、电位器RW接地，TL494芯片10的1IN-与2IN-连接后通过电阻R4与其REF端和OC端连接，其VCC端与+15V电源端连接，其E1端与E2端连接后接地，TL494芯片10的C1端作为脉宽调制电路5的输出端。
进一步的，所述端口切换电路7包括ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ；
所述5脚IC座2的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S1A端、S2A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S2A端、S1A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1A端连接；
所述8脚IC座1的1脚、2脚、3脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S2B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S1B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN1端同时与或门M1的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN2端与或门M2的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端接地，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与脉宽调制电路5的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的D1端与其D2端连接，+15V电源端与地间依次通过电容C5、C4滤波后其正向端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端连接。
进一步的，所述升压电路8包括电感L1、L2、电容C4、C5、C6、C7、C8、电阻9、R10、R11、R12、R13、二极管D3、稳压二极管DZ1、LED1发光二极管、LED2发光二极管；所述ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端通过电感L1与其D2端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与电容C6的正极连接，电容C6的负极同时与电感L2的一端、二极管D3的阳极连接，电感L2的另一端接地，二极管D3的阴极与地间依次并联电容C7、C8滤波后其正极通过电阻R9与LED1发光二极管的阳极连接，LED1发光二极管的阴极接地；二极管D3的阴极同时与电阻R10的一端、稳压二极管DZ1的阴极、LED2发光二极管的阳极连接，电阻R10的另一端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端通过电阻R11接地，稳压二极管DZ1的阳极与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端通过电阻R12与LED2发光二极管的阴极连接，LED2发光二极管的阴极通过电阻R13接地。
Buck-Boost集成稳压芯片一般分为4种类型：5脚IC恒压型、5脚IC恒流型、8脚IC恒压型、8脚IC恒流型；
利用上述装置进行进行Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，所述方法的具体步骤如下：
A、将被检测芯片按规定的管脚顺序插入IC座，8脚芯片插入8脚IC座1，5脚芯片插入5脚IC座2；
B、接通电源；
C、多谐振荡电路3输出脉冲信号给X9C102数字电位器4，每当下降沿到来时，X9C102数字电位器4VW/RW端的电压逐渐升高，使脉宽调制电路5输出的PWM占空比逐渐升高；组合逻辑控制电路6输出信号控制单刀双掷模拟开关I、单刀双掷模拟开关Ⅱ将脉宽调制电路5的输出端与8脚IC座1的1脚或5脚IC座2的2脚连接，同时，组合逻辑控制电路6输出信号控制单刀双掷模拟开关I、单刀双掷模拟开关Ⅱ将8脚IC座1或5脚IC座2的管脚分别与升压电路8的对应端连接，从而使脉宽调制电路5输出的PWM信号通过IC座上安装的被检测芯片控制升压电路8中的LED1、LED2发光二极管的亮度变化；
D、若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K1，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座2的1脚为低电平信号，5脚IC座2的2脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座2的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座2的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座2的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1发光二极管两端电压的电压变化，LED1发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
E、若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K2，开关K1、K3、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出低电平、高电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、高电平、高电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座2的1脚为低电平信号，5脚IC座2的2脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座2的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座2的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座2的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压的电压变化，LED1、LED2发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
F、若被检测的芯片为8脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K3，开关K1、K2、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、低电平、高电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4均输出低电平信号，或门M1、M2分别输出低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座1的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座1的1脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座1的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座1的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座1的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，被检测芯片处于恒压状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1发光二极管两端电压的电压变化，LED1发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
G、若被检测的芯片为8脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K4，开关K1、K2、K3不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、高电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、低电平、低电平、高电平信号，或门M1、M2分别输出低电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座1的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座1的1脚与脉宽调制电路5的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座1的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座1的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座1的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态；
若被检测芯片正常工作，则脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片转换使升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压逐渐升高，从而使LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，脉宽调制电路5输出占空比逐渐升高PWM信号通过被检测芯片不能控制升压电路8中LED1、LED2发光二极管两端电压的电压变化，LED1、LED2发光二极管两端处于一个恒定值，即LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
H、检测完毕，关闭电源。
上面结合附图对本发明的具体实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，其特征在于：包括8脚IC座（1）、5脚IC座（2）、多谐振荡电路（3）、X9C102数字电位器（4）、脉宽调制电路（5）、组合逻辑控制电路（6）、端口切换电路（7）、升压电路（8）；8脚IC座（1）、5脚IC座（2）均与端口切换电路（7）相连，端口切换电路（7）分别与脉宽调制电路（5）、组合逻辑控制电路（6）、升压电路（8）连接，多谐振荡电路（3）通过X9C102数字电位器（4）与脉宽调制电路（5）连接；
所述组合逻辑控制电路（6）包括开关K1、K2、K3、K4、电阻R5、R6、R7、R8、非门N1、N2、N3、N4、四输入与门F1、F2、F3、F4、或门M1、M2；所述开关K1、K2、K3、K4的一端同时与+5V电源端连接，开关K1、K2、K3、K4的另一端分别连接着非门N1、N2、N3、N4的输入端，非门N1、N2、N3、N4的输入端分别通过电阻R5、R6、R7、R8接地，非门N1、N4的输入端分别与四输入与门F1的输入端A1、四输入与门F4的输入端D4连接，非门N2的输入端同时连接着四输入与门F2的输入端B2、四输入与门F3的输入端B3连接，非门N1的输出端同时连接着四输入与门F2的输入端A2、四输入与门F3的输入端A3、四输入与门F4的输入端A4，非门N2的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端B1、四输入与门F4的输入端B4，非门N3的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端C1、四输入与门F2的输入端C2、四输入与门F3的输入端C3、四输入与门F4的输入端C4，非门N4的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端D1、四输入与门F2的输入端D2、四输入与门F3的输入端D3，四输入与门F1、F2的输出端Y1、Y2分别与或门M1的两个输入端连接，四输入与门F3、F4的输出端Y3、Y4分别与或门M2的两个输入端连接。
2.根据权利要求1所述的Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，其特征在于：所述多谐振荡电路（3）包括555时基集成电路（9）、电阻R1、R2、二极管D1、D2、电容C1、C2；所述555时基集成电路（9）的RD端和VCC端同时与+5V电源端连接，555时基集成电路（9）的RD端通过电阻R1与其VOD端连接，555时基集成电路（9）的VOD端同时与电阻R2的一端和二极管D1的阳极连接，二极管D1的阴极同时与555时基集成电路（9）的TH端、TR端、二极管D2的阳极连接，二极管D2的阴极与电阻R2的另一端连接，555时基集成电路（9）的TR端、VCO端分别通过电容C1、C2与其GND端连接后接地，555时基集成电路（9）的VO端作为多谐振当电路（3）的输出端；
所述555时基集成电路（9）的输出端与X9C102数字电位器（4）的INC’端连接，X9C102数字电位器（4）的U/D’端、VL/RL端、VSS端连接后接地；X9C102数字电位器（4）的VH/RH端与VCC端连接后与+5V电源端连接，其CS’端接地。
3.根据权利要求2所述的Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，其特征在于：所述脉宽调制电路（5）包括TL494芯片（10）、电阻R3、R4、电容C3、电位器RW；所述TL494芯片（10）的FB端与X9C102数字电位器（4）的VW/RW端连接，TL494芯片（10）的2IN+端、1IN+端、GND端连接后接地，TL494芯片（10）的DTC、CT、RT端分别通过电阻R3、电容C3、电位器RW接地，TL494芯片（10）的1IN-与2IN-连接后通过电阻R4与其REF端和OC端连接，其VCC端与+15V电源端连接，其E1端与E2端连接后接地，TL494芯片（10）的C1端作为脉宽调制电路（5）的输出端。
4.根据权利要求3所述的Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，其特征在于：所述端口切换电路（7）包括ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ；
所述5脚IC座（2）的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S1A端、S2A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S2A端、S1A端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1A端连接；
所述8脚IC座（1）的1脚、2脚、3脚分别与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的S2B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的S1B端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S1B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅱ的IN1端、IN2端、ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN1端同时与或门M1的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的IN2端与或门M2的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端接地，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与脉宽调制电路（5）的输出端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的D1端与其D2端连接，+15V电源端与地间依次通过电容C5、C4滤波后其正向端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端连接。
5.根据权利要求4所述的Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置，其特征在于：所述升压电路（8）包括电感L1、L2、电容C4、C5、C6、C7、C8、电阻9、R10、R11、R12、R13、二极管D3、稳压二极管DZ1、LED1发光二极管、LED2发光二极管；所述ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D1端通过电感L1与其D2端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅰ的D2端与电容C6的正极连接，电容C6的负极同时与电感L2的一端、二极管D3的阳极连接，电感L2的另一端接地，二极管D3的阴极与地间依次并联电容C7、C8滤波后其正极通过电阻R9与LED1发光二极管的阳极连接，LED1发光二极管的阴极接地；二极管D3的阴极同时与电阻R10的一端、稳压二极管DZ1的阴极、LED2发光二极管的阳极连接，电阻R10的另一端与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端通过电阻R11接地，稳压二极管DZ1的阳极与ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，ADG884单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端通过电阻R12与LED2发光二极管的阴极连接，LED2发光二极管的阴极通过电阻R13接地。
6.利用权利要求1-5任一项所述装置进行Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，其特征在于：所述方法的具体步骤如下：
A、将被检测芯片按规定的管脚顺序插入IC座，8脚芯片插入8脚IC座（1），5脚芯片插入5脚IC座（2）；
B、接通电源；
C、多谐振荡电路（3）输出脉冲信号给X9C102数字电位器（4），每当下降沿到来时，X9C102数字电位器（4）VW/RW端的电压逐渐升高，使脉宽调制电路（5）输出的PWM占空比逐渐升高；
D、若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K1；
若被检测芯片正常工作，则LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，则LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光。
E、若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K2，开关K1、K3、K4不动作；
若被检测芯片正常工作，则LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，则LED1、LED2发光二极管的亮度不变或LED1、LED2发光二极管不发光；
F、若被检测的芯片为8脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K3，开关K1、K2、K4不动作；
若被检测芯片正常工作，则LED1发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，则LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光；
G、若被检测的芯片为8脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K4，开关K1、K2、K3不动作；
若被检测芯片正常工作，则LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大；若被检测的芯片有故障，则LED1、LED2发光二极管的亮度不变或LED1、LED2发光二极管不发光；
H、检测完毕，关闭电源。
7.根据权利要求6所述Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，其特征在于：
所述步骤D中，若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K1，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座（2）的1脚为低电平信号，5脚IC座（2）的2脚与脉宽调制电路（5）的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座（2）的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座（2）的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座（2）的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接。
8.根据权利要求6所述Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，其特征在于：所述步骤E中，若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K2，开关K1、K3、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出低电平、高电平、低电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、高电平、高电平、低电平信号，或门M1、M2分别输出高电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座（2）的1脚为低电平信号，5脚IC座（2）的2脚与脉宽调制电路（5）的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座（2）的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，5脚IC座（2）的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，5脚IC座（2）的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态。
9.根据权利要求6所述Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，其特征在于：所述步骤F中，若被检测的芯片为8脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K3，开关K1、K2、K4不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、低电平、高电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4均输出低电平信号，或门M1、M2分别输出低电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座（1）的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座（1）的1脚与脉宽调制电路（5）的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座（1）的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座（1）的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座（1）的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接，被检测芯片处于恒压状态。
10.根据权利要求6所述Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法，其特征在于：所述步骤G中，若被检测的芯片为8脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片，按下开关K4，开关K1、K2、K3不动作，非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、高电平、高电平、低电平信号，四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、低电平、低电平、高电平信号，或门M1、M2分别输出低电平、高电平信号，经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后8脚IC座（1）的7脚和8脚为低电平信号，8脚IC座（1）的1脚与脉宽调制电路（5）的输出端连接，经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后8脚IC座（1）的2脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接，8脚IC座（1）的5脚和6脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接，8脚IC座（1）的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接，被检测芯片处于恒流状态。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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