CN108299796A - Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法 - Google Patents

Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108299796A
CN108299796A CN201711492470.4A CN201711492470A CN108299796A CN 108299796 A CN108299796 A CN 108299796A CN 201711492470 A CN201711492470 A CN 201711492470A CN 108299796 A CN108299796 A CN 108299796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hot pressing
preparation
resin
diamond
resin base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711492470.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108299796B (zh
Inventor
王丽萍
李威
刘学民
陈昱
冉隆光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Sail Science & Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Sail Science & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Sail Science & Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Sail Science & Technology Co Ltd
Priority to CN201711492470.4A priority Critical patent/CN108299796B/zh
Publication of CN108299796A publication Critical patent/CN108299796A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108299796B publication Critical patent/CN108299796B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法，将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。本发明的产品可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。

Description

LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法
技术领域
本发明属于切割刀技术领域，具体涉及一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法。
背景技术
半导体材料的消耗反映出一个国家IC制造业的规模和工艺水平。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，多晶片LED组件逐步走入市场。现有LED切割速度低，切割刀磨损快、寿命短，金刚石切割刀造价较贵，人员和机台需求量比较大，造成机台成本和人力成本较高，且切割时切割刀直接与芯片接触，芯片侧边容易产生崩边、崩角和裂纹，产品合格率低。
发明内容
本发明公开了一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法，可用于LED切割，满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。
采用如下技术方案：
一种LED分割用树脂基金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；
（2）将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；
（3）成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。
本发明还公开了一种树脂基金刚石划片刀用成型体的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；
（2）将热压坯体进行固化处理得到树脂基金刚石划片刀用成型体；所述固化处理的温度为140～160℃，时间为13～15小时。
本发明还公开了一种树脂基金刚石划片刀用冷压坯体的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到树脂基金刚石划片刀用冷压坯体。
上述技术方案中，金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维的混合物中各组分体积百分数如下：
金刚石 12.5～20%
4-甲基苯甲醇 0.8～1%
树脂粉 55～62%
氧化锌 3～8%
氧化铝 8～12%
碳纤维 6～10%
本发明树脂划片刀的配方中引入了氧化铝和氧化锌，可使划片刀的强度大幅度提高，同时参与切割可使划片刀寿命提高；再辅以适量碳纤维，可增加刀片的自锐能力，尤其是4-甲基苯甲醇的加入使得有机无机界面缺陷大为减少，保持刀片良好的切割质量和稳定性。
上述技术方案中，所述金刚石的粒径为40～60微米；金刚石粒度小，加工中有利于平滑切割道，避免LED材料产生崩角了裂纹缺陷；同时又提供良好的分散性。
上述技术方案中，所述碳纤维的直径200nm，长度800nm，可增加刀片的强度，避免过长对体系致密性的影响；保证刀片良好的切割质量和稳定性。
上述技术方案中，所述树脂粉包括环氧树脂粉、酚醛树脂粉、聚酰亚胺树脂粉。
上述技术方案中，所述球磨的速度为100rpm/min，时间为3小时；此限定参数可保证原料实现均匀分散，粘结度适合制作划片刀且成型效果优异，球磨处理是原料分散的关键，原料的分散直接影响后续固化结果，从而对划片刀的性能产生影响。
上述技术方案中，所述热压的温度为150℃，时间为10～15分钟，压力为200～250KN，经过热压后的固化既可以避免单独固化时的收缩缺陷，又可以满足树脂固化的要求，得到的产品性能优异，可保障达到要求的刀片尺寸及精度。
上述技术方案中，所述固化处理的温度为150℃，时间为14小时，可加固刀片的强度，增强刀片的耐磨损性。
上述技术方案中，所述加工包括内外径打磨，加工至图纸要求尺寸精度，检查符合图纸要求即得到合格的切割刀。
本发明还公开了根据上述制备方法制备的LED分割用树脂基金刚石划片刀，可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。
现有技术，一般使用的混料方法为八字混料法，这种方法操作简单，可以将多数成分分散均匀，但该方法耗时长且不能将软团聚体打散，尤其不适用与树脂粉，本发明中使用球磨法，不仅使全部原料分散均匀，还可以破碎软团聚体，使原料按照单体形式混合，原料分散均匀的划片刀切割品质和寿命稳定性好。本发明的配方中，无机填料粒子使用氧化锌、氧化铝可使基体硬度大幅度提高，辅助金刚石磨削，可使刀片寿命提高并提高加工件表面光洁度，辅助以碳纤维，可增加刀片的强度，保证刀片良好的切割质量和稳定性；本发明的产品可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。
具体实施方式
本发明中，金刚石粒径为40～60微米，碳纤维的尺寸为纳米尺寸纤维，直径200nm，长度800nm，其他填料无需特殊处理。
实施例一
按体积比，准确称量12.5%金刚石、62%环氧树脂粉、4.2%氧化锌、11.3%氧化铝、9%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以200KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀热压坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2*2mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命8000m，加工良率98%以上。
实施例二
按体积比，准确称量18.75%金刚石、58%酚醛树脂粉、4.7%氧化锌、7.55%氧化铝、10%碳纤维原料、1%4-甲基苯甲醇，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以250KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割1.9*2mm LED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命大于8000m，加工良率98%以上。
实施例三
按体积比，准确称量19.5%金刚石、54.5%聚酰亚胺树脂粉、6.8%氧化锌、10%氧化铝、9.2%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇原料，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以220KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2.2*2.5mm LED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命可达8000m，加工良率98%以上。
对比例一
按体积比，准确称量18%金刚石、59%酚醛树脂粉、8%氧化锌、12%氧化铝、2%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇原料，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以250KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割1.9*2mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命为3000m，加工良率93%。
对比例二
按体积比，准确称量20%金刚石、61%酚醛树脂粉、2%氧化锌、2%氧化铝、14%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇原料，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以250KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割1.9*2mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命4000m，加工良率95%。
对比例三
按体积比，准确称量12.5%金刚石、63%环氧树脂粉、4.2%氧化锌、11.3%氧化铝、9%碳纤维，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以200KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀热压坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2*2mm LED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命4290m，加工良率93%。
对比例四
按体积比，准确称量12.5%金刚石、62%环氧树脂粉、4.2%氧化锌、11.3%氧化铝、9%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇，将几种原料装入不锈钢罐子中，八字混料法混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以200KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀热压坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2*2mm LED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命3000m，加工良率90%。
可以看出，本发明设计的配方以及配合的制备工艺可以获得加工性能优异的划片刀，对切割有贡献的金刚石之间的相互距离正好，使得可以去除基本上所有的划片碎屑，同时可以防止金刚石从划片刀片脱离。本发明处理工艺下，颗粒间不易团聚、粉料流动性更好，混合更加均匀，其制备获得的刀片组织均匀、性能稳定，刀片切割时不易产生崩口，此外刀片批次间质量也更容易通过这种制备方法加以控制；工作效率提高了近3倍，批量使用品质稳定，无断刀、打火现象出现。

Claims (10)

1.一种LED分割用树脂基金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；
（2）将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；
（3）成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。
2.一种树脂基金刚石划片刀用成型体的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；
（2）将热压坯体进行固化处理得到树脂基金刚石划片刀用成型体；所述固化处理的温度为140～160℃，时间为13～15小时。
3.一种树脂基金刚石划片刀用冷压坯体的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到树脂基金刚石划片刀用冷压坯体。
4. 根据权利要求1、2或者3所述的制备方法，其特征在于，金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维的混合物中各组分体积百分数如下：
金刚石 12.5～20%
4-甲基苯甲醇 0.8～1%
树脂粉 55～62%
氧化锌 3～8%
氧化铝 8～12%
碳纤维 6～10%。
5.根据权利要求1、2或者3所述的制备方法，其特征在于，所述金刚石的粒径为40～60微米；所述树脂粉包括环氧树脂粉、酚醛树脂粉、聚酰亚胺树脂粉；所述碳纤维的直径200nm，长度800nm。
6.根据权利要求1、2或者3所述的制备方法，其特征在于，所述球磨的速度为100rpm/min，时间为3小时；所述热压的温度为150℃，时间为10～15分钟，压力为200～250KN。
7.根据权利要求1或者2所述的制备方法，其特征在于，所述固化处理的温度为150℃，时间为14小时。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述加工包括内外径打磨，加工至图纸要求尺寸精度，检查符合图纸要求。
9.根据权利要求1、2或者3所述的制备方法制备的产品。
10.权利要求9所述产品在LED分割加工中的应用。
CN201711492470.4A 2017-12-30 2017-12-30 Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法 Active CN108299796B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711492470.4A CN108299796B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711492470.4A CN108299796B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108299796A true CN108299796A (zh) 2018-07-20
CN108299796B CN108299796B (zh) 2020-12-15

Family

ID=62867925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711492470.4A Active CN108299796B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108299796B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108821744A (zh) * 2018-07-23 2018-11-16 湖州星星研磨有限公司 一种快切削抛磨块及其制备方法
CN109048697A (zh) * 2018-08-30 2018-12-21 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种用于划片刀开刃的预切割板、其制备方法及应用
CN112692738A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 苏州赛尔科技有限公司 一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104042A (ja) * 2002-09-13 2004-04-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
CN101722478A (zh) * 2010-01-21 2010-06-09 厦门致力金刚石工具有限公司 一种金刚石干磨片及其制造方法
CN101862828A (zh) * 2009-10-30 2010-10-20 西安泽豪实业有限责任公司 一种用于玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
WO2015053074A1 (ja) * 2013-10-08 2015-04-16 ナミックス株式会社 フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置
CN104829255A (zh) * 2015-04-20 2015-08-12 凤阳徽亨商贸有限公司 一种含有碳增强纤维的陶瓷碳化硅砂轮
CN105290985A (zh) * 2015-11-23 2016-02-03 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超硬树脂砂轮
CN105437090A (zh) * 2015-11-23 2016-03-30 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超高切割垂直度整体型超薄树脂砂轮及制备方法
CN105798782A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 安泰科技股份有限公司 一种金刚石树脂砂轮及其制备方法
CN106041764A (zh) * 2016-06-23 2016-10-26 桂林创源金刚石有限公司 一种复合结合剂金刚石砂轮
CN106272117A (zh) * 2016-08-12 2017-01-04 卢俊峰 一种树脂结合剂切割刀片及其制备方法
CN106378714A (zh) * 2016-10-14 2017-02-08 苏州赛尔科技有限公司 一种qfn高质量切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
CN107214634A (zh) * 2017-06-28 2017-09-29 常州市泰英物资有限公司 一种金刚石砂轮及其制备方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104042A (ja) * 2002-09-13 2004-04-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
CN101862828A (zh) * 2009-10-30 2010-10-20 西安泽豪实业有限责任公司 一种用于玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
CN101722478A (zh) * 2010-01-21 2010-06-09 厦门致力金刚石工具有限公司 一种金刚石干磨片及其制造方法
WO2015053074A1 (ja) * 2013-10-08 2015-04-16 ナミックス株式会社 フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置
CN105798782A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 安泰科技股份有限公司 一种金刚石树脂砂轮及其制备方法
CN104829255A (zh) * 2015-04-20 2015-08-12 凤阳徽亨商贸有限公司 一种含有碳增强纤维的陶瓷碳化硅砂轮
CN105290985A (zh) * 2015-11-23 2016-02-03 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超硬树脂砂轮
CN105437090A (zh) * 2015-11-23 2016-03-30 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超高切割垂直度整体型超薄树脂砂轮及制备方法
CN106041764A (zh) * 2016-06-23 2016-10-26 桂林创源金刚石有限公司 一种复合结合剂金刚石砂轮
CN106272117A (zh) * 2016-08-12 2017-01-04 卢俊峰 一种树脂结合剂切割刀片及其制备方法
CN106378714A (zh) * 2016-10-14 2017-02-08 苏州赛尔科技有限公司 一种qfn高质量切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
CN107214634A (zh) * 2017-06-28 2017-09-29 常州市泰英物资有限公司 一种金刚石砂轮及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
汪海 等: "《复合材料手册》", 31 January 2015, 上海交通大学出版社 *
许健南: "《塑料材料》", 31 January 1999, 中国轻工业出版社 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108821744A (zh) * 2018-07-23 2018-11-16 湖州星星研磨有限公司 一种快切削抛磨块及其制备方法
CN109048697A (zh) * 2018-08-30 2018-12-21 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种用于划片刀开刃的预切割板、其制备方法及应用
CN109048697B (zh) * 2018-08-30 2019-10-01 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种用于划片刀开刃的预切割板、其制备方法及应用
CN112692738A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 苏州赛尔科技有限公司 一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法
CN112692738B (zh) * 2020-12-30 2022-04-08 苏州赛尔科技有限公司 一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108299796B (zh) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108299796A (zh) Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法
CN101602111B (zh) 超强超韧陶瓷刀具及其制作方法
CN106378714B (zh) 一种qfn高质量切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
CN104440619A (zh) 一种提高树脂砂轮加工光洁度的方法
CN106002633B (zh) 一种陶瓷结合剂cbn砂轮的复合修整方法
CN102922244A (zh) 钛合金叶轮表面完整性加工方法
CN108081036A (zh) 一种高精度超薄超平整度光学镜片表面制备工艺
CN109551353B (zh) 一种抛光磨棒及其抛光工艺
CN103753163B (zh) 一种木工刀具的加工方法
CN104802099B (zh) 一种具有大容屑腔的磨块、其制备方法及应用
CN106566968B (zh) 一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀及其制备方法
CN105950114B (zh) 一种外膜混合金刚石球形磨料及其制备方法
CN102825558B (zh) 一种掺有钢粉的陶瓷金刚石砂轮
CN112372522A (zh) 一种蓝宝石衬底减薄砂轮及其制备方法
CN105014553A (zh) 一种具有高强磨削性能的陶瓷微晶砂轮及其制造方法
CN110732983A (zh) 一种硬脆材料加工用免修整超硬砂轮及其制备方法
CN107457712A (zh) 一种树脂基高耐磨砂轮材料及其制备方法
CN103433853B (zh) 一种粗糙度可控的光固化成形树脂原型件的抛光方法
CN100429046C (zh) 玻化砖抛光砂轮
CN109015420A (zh) 一种工量具加工磨砂轮
CN109531780A (zh) 一种强切削低损耗磨刀石、制备方法及其应用
CN110421494A (zh) 一种基于溶胶凝胶法的树脂金属复合镜面磨削砂轮及其制备方法
CN110549257A (zh) 一种陶瓷结合剂金刚石砂轮的加工工艺
CN101637886B (zh) 用于切割金相试样的切割片的制备方法
CN201128094Y (zh) 一种陶质砖干法磨边机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant