CN108281534A - 一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 16
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 claims description 3
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明提供一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺，该结构包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。本发明工艺通过本发明通过多个芯片上均对应设置一种颜色的荧光膜，从而能实现发出多种色光。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺。
背景技术
现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片，而发光半导体结构的制作过程是：直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上；这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低，而且由一颗一颗点胶或者喷涂作，荧光粉和硅胶整体成型不好，另外，现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上，并没有任何保护结构，这样发光半导体结构容易损坏。
发明内容
为克服上述问题，本发明的目的是提供一种能发出多种色光的发光半导体结构，其荧光膜整体成型好，让发光半导体出光均匀，且能发出多种色光。
本发明采用以下方案实现：一种能发出多种色光的发光半导体结构，包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。
进一步的，所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。
进一步的，所述荧光膜由荧光粉和硅胶制成。
进一步的，所述不同颜色的荧光膜分别为黄色荧光膜、红色荧光膜、绿色荧光膜以及蓝色荧光膜。
本发明的另一目的是提供一种上述发光半导体结构的制备工艺，相对于现有的技术，其能保证发光半导体的发光效果，而且工艺简单，整体成型好。
本发明采用以下方案实现：该制备工艺包括以下步骤：
步骤S01：提供至少四个发光半导体芯片；
步骤S02：利用不同颜色荧光粉和硅胶，使用刮膜机刮成不同颜色的荧光膜，刮膜完成后切割成所述发光半导体芯片对应的尺寸；
步骤S03：通过手工或机台，把切割好的不同颜色的荧光膜，通过热和真空，贴附在所述发光半导体芯片上；
步骤S04：使用机台或手工，把步骤S03获取的发光半导体芯片，粘胶到一固定基板上；
步骤S05：再通过手动或机台，增加透明保护罩对步骤S04后的发光半导体芯片进行密封处理。
本发明的有益效果在于：本发明采用不同颜色的荧光粉和硅胶，制作成荧光膜；通过加热和真空，使不同颜色的荧光膜贴附在单个发光半导体芯片，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色膜的发光半导体芯片，可以发出不同颜色的光，且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明工艺流程步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
请参阅图1所示，本发明提供了一种能发出多种色光的发光半导体结构，包括固定基板1和透明保护罩2，所述固定基板1上设置至少四个发光半导体芯片3，四个发光半导体芯片3上罩有四个不同颜色的荧光膜4，所述四个不同颜色的荧光膜4成方形罩体结构，罩有荧光膜4的发光半导体芯片3粘合在所述固定基板1上，且发光半导体芯片3均匀分布在固定基板1上，这样不同颜色的荧光膜4罩在不同的发光半导体芯片上，整体结构能实现发出多种色光。所述透明保护罩2下方开设有多个的槽体21，所述槽体21的数量与所述发光半导体芯片3的数量相同，所述透明保护罩2罩在固定基板1上，且发光半导体芯片3能位于所述槽体21内。该透明保护罩2使得发光半导体芯片3能更加牢固地设置于固定基板1上，这样发光半导体芯片被触碰后不会掉落损坏；本发明中，所述透明保护罩2为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。所述荧光膜4由荧光粉和硅胶制成。且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
另外，在本发明中，所述不同颜色的荧光膜4分别为黄色荧光膜41、红色荧光膜42、绿色荧光膜43以及蓝色荧光膜44。实际应用中还可以是其他多种颜色的荧光膜。
总之，本发明采用不同颜色的荧光粉和硅胶，制作成荧光膜；通过加热和真空，使不同颜色的荧光膜贴附在单个发光半导体芯片，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色膜的发光半导体芯片，可以发出不同颜色的光，且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
请参见图2，本发明实施例另提供一种上述发光半导体的制备工艺，该制备工艺包括以下步骤：
步骤S01：提供至少四个发光半导体芯片；
步骤S02：利用不同颜色荧光粉和硅胶，使用刮膜机刮成不同颜色的荧光膜，刮膜完成后切割成所述发光半导体芯片对应的尺寸；
步骤S03：通过手工或机台，把切割好的不同颜色的荧光膜，通过热和真空，贴附在所述发光半导体芯片上；
步骤S04：使用机台或手工，把步骤S03获取的发光半导体芯片，粘胶到一固定基板上；
步骤S05：再通过手动或机台，增加透明保护罩对步骤S04后的发光半导体芯片进行密封处理。
本发明的工艺具有以下有益效果：不同颜色物质，制作成膜；通过加热和真空，使不同颜色的膜贴附在单个发光半导体，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色半导体，可以发出不同颜色的光（含不同色温的光）。
不同颜色物质，制作成膜；通过加热和真空，使不同颜色的膜贴附在多个发光半导体，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色半导体，可以搭配出不同颜色的光（含不同色温的光）。
具体的：1.使用不同颜色物质膜，贴附在单个发光半导体，点亮后发出不同色温的光（含不同颜色的光）；
2.多种不同颜色物质膜，贴附在多个发光半导体，点亮后发出不同色温的光 （含不同颜色的光）；
3.不同颜色物质（含多种）膜，贴附在已经固定的发光半导体，点亮后发出不同色温的光 ；
4.使用不同颜色物质，贴附在单个发光半导体，运用到各类点亮品，发出不同色温的光（含不同颜色光）；
5.使用不同颜色物质，贴附在多个发光半导体，运用到各类点亮品，发出不同色温的光（含不同颜色光）。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (5)
1.一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。
2.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。
3.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述荧光膜由荧光粉和硅胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种能发出多种色光的发光半导体结构，其特征在于：所述不同颜色的荧光膜分别为黄色荧光膜、红色荧光膜、绿色荧光膜以及蓝色荧光膜。
5.一种如权利要求1所述的能发出多种色光的发光半导体结构的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S01：提供至少四个发光半导体芯片；
步骤S02：利用不同颜色荧光粉和硅胶，使用刮膜机刮成不同颜色的荧光膜，刮膜完成后切割成所述发光半导体芯片对应的尺寸；
步骤S03：通过手工或机台，把切割好的不同颜色的荧光膜，通过热和真空，贴附在所述发光半导体芯片上；
步骤S04：使用机台或手工，把步骤S03获取的发光半导体芯片，粘胶到一固定基板上；
步骤S05：再通过手动或机台，增加透明保护罩对步骤S04后的发光半导体芯片进行密封处理。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2018100118904 | 2018-01-05 | ||
| CN201810011890 | 2018-01-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108281534A true CN108281534A (zh) | 2018-07-13 |
Family
ID=62810551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810257556.7A Pending CN108281534A (zh) | 2018-01-05 | 2018-03-27 | 一种能发出多种色光的发光半导体结构及其制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108281534A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060166A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN101765923A (zh) * | 2007-07-26 | 2010-06-30 | 松下电工株式会社 | Led照明器件 |
| WO2011132716A1 (ja) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
| CN103187486A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法 |
| CN207938643U (zh) * | 2018-01-05 | 2018-10-02 | 福建天电光电有限公司 | 一种能发出多种色光的发光半导体结构 |
-
2018
- 2018-03-27 CN CN201810257556.7A patent/CN108281534A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060166A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN101765923A (zh) * | 2007-07-26 | 2010-06-30 | 松下电工株式会社 | Led照明器件 |
| WO2011132716A1 (ja) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
| CN103187486A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法 |
| CN207938643U (zh) * | 2018-01-05 | 2018-10-02 | 福建天电光电有限公司 | 一种能发出多种色光的发光半导体结构 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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