CN108267925A - 一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法利用光线直线传播的原理，通过相对设置的第一准直仪和第二准直仪提供一个调整标准从而实现对于全景摄像模组倾斜公差的调整；另外，由于所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的整体流程无需对全景摄像模组的搭载工艺进行调整，使得该方法具有流程简单的优点；而且所述全景摄像模组倾斜公差调整方法以测试位置与感光芯片的感光区域中心的距离参数作为量化倾斜公差的标准，提高了全景摄像模组倾斜公差的调整精度。

Description

一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统

技术领域

本申请涉及摄像模组技术领域，更具体地说，涉及一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统。

背景技术

随着电子设备的不断发展，摄像功能成为各类电子设备中必备的功能之一，集成在电子设备中的摄像模组用于协助电子设备完成摄像功能。

全景摄像模组通常由承载基板和分别设置在承载基板两侧表面的第一摄像模组以及第二摄像模组构成，在工作过程中，第一摄像模组拍摄的图像需要和第二摄像模组拍摄的图像进行拼接，以获得全景图像。由于全景摄像模组这样的工作特性，就要求第一摄像模组和第二摄像模组的感光芯片的感光区域中心在承载基板上的投影基本重合，也就是分别垂直于两个摄像模组感光区域中心的两条直线基本重合，我们把分别垂直于两个摄像模组感光区域中心的两条直线之间的夹角称为倾斜公差。

在现有技术中，针对全景摄像模组的倾斜公差的管控基本通过提高全景摄像模组的组装工艺精度实现，但是全景摄像模组的组装工艺精度的提升难度较大，并且这种方式对于全景摄像模组的倾斜公差的降低的贡献并不直观，难以满足高精度的全景摄像模组的倾斜公差调整要求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及系统，以实现降低全景摄像模组倾斜公差的调整工艺难度，提高全景摄像模组倾斜公差的调整精度的目的。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种全景摄像模组倾斜公差调整方法，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法包括：

将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

可选的，所述根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值包括：

判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

可选的，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值包括：

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

可选的，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同包括：

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

可选的，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。

一种全景摄像模组倾斜公差调整系统，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，所述全景摄像模组倾斜公差调整系统包括：

第一搭载模块，用于将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

第一位置获取模块，用于使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

第一调整模块，用于根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

第二搭载模块，用于在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

第二位置获取模块，用于使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

第二调整模块，用于根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

可选的，所述第一调整模块根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值具体用于，判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

可选的，所述第二调整模块根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值具体用于，根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

可选的，所述第二调整模块根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同具体用于，

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

可选的，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统，其中，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法利用光线直线传播的原理，通过相对设置的第一准直仪和第二准直仪提供一个调整标准，首先获取第一准直仪的出射光线成像于第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置，根据所述第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；然后在载体基板另一侧表面搭载的人摄像模组，并获取第二准直仪的出射光线成像于第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；最后根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值，从而使得全景摄像模组的倾斜公差在允许的误差范围内，实现了对于全景摄像模组倾斜公差的调整。

另外，由于所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的整体流程无需对全景摄像模组的搭载工艺进行调整，使得该方法具有流程简单的优点；而且所述全景摄像模组倾斜公差调整方法以测试位置与感光芯片的感光区域中心的距离参数作为量化倾斜公差的标准，提高了全景摄像模组倾斜公差的调整精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种全景摄像模组倾斜公差调整方法的流程示意图；

图2为本申请的另一个实施例提供的一种全景摄像模组倾斜公差调整方法的流程示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种全景摄像模组的结构示意图；

图4为本申请的一个实施例提供的一种感光芯片的感光区域中心的示意图；

图5为本申请的又一个实施例提供的一种全景摄像模组倾斜公差调整方法的流程示意图；

图6为本申请的再一个实施例提供的一种全景摄像模组倾斜公差调整方法的流程示意图；

图7为本申请的一个实施例提供的一种全景摄像模组倾斜公差调整系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供了一种全景摄像模组倾斜公差的调整方法，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，如图1所示，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法包括：

S101：将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

S102：使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

S103：根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

S104：在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

S105：使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

S106：根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

需要说明的是，摄像模组处于工作状态是指摄像模组的镜头处于打开状态，外界光线可以透过镜头进入摄像模组内部，并汇聚于摄像模组的感光芯片表面，也可称为摄像模组的点亮状态。优选的，在执行所述全景摄像模组倾斜公差调整方法时，优选处于外界环境光强度较低的环境下执行，便于寻找准直仪的出射光线在感光芯片表面的成像位置。

一般情况下，准直仪的光源为激光光源，激光具有准直性好且发散度低的优点，便于确定准直仪的光源在感光芯片表面的成像位置，降低所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的调整误差。但本申请对所述准直仪的光源的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。

所述全景摄像模组倾斜公差调整方法利用光线直线传播的原理，通过相对设置的第一准直仪和第二准直仪提供一个调整标准，首先获取第一准直仪的出射光线成像于第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置，根据所述第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；然后在载体基板另一侧表面搭载的人摄像模组，并获取第二准直仪的出射光线成像于第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；最后根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值，从而使得全景摄像模组的倾斜公差在允许的误差范围内，实现了对于全景摄像模组倾斜公差的调整。

另外，由于所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的整体流程无需对全景摄像模组的搭载工艺进行调整，使得该方法具有流程简单的优点；而且所述全景摄像模组倾斜公差调整方法以测试位置与感光芯片的感光区域中心的距离参数作为量化倾斜公差的标准，提高了全景摄像模组倾斜公差的调整精度。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图2所示，所述根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值包括：

S1031：判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

在本实施例中，提供了一种具体的根据第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整第一摄像模组的流程，其中，参考图3，图3为全景摄像模组的结构示意图，在图3中，标号10为第一准直仪，20为第二准直仪，31为第一镜头，32为第一镜头座，33为第一基板，41为第二镜头，42为第二镜头座，43为第二基板，50为载体基板，第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于第一基板和第二基板表面，图3中未示出，在调整第一摄像模组时，可以通过调整第一基板的位置来实现调整第一测试位置在第一感光芯片上的位置，以使所述第一测试位置向第一感光芯片的感光区域的中心靠近；所述第一基板可以在平行于纸面的平面内进行上下左右以及前后的调节。

参考图4，图4为感光芯片的表面示意图，一般情况下，所述感光芯片为正方形，其感光区域的中心为感光芯片对角线的交点，图4中的标号O即为感光芯片的感光区域的中心。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，参考图5，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值包括：

S1061：根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

更具体地，在本申请的一个具体实施例中，参考图6，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同包括：

S1062：判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

在本实施例中，将所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数调整为与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同，可以最大程度上地降低所述全景摄像模组的倾斜公差。

同样的，参考图3，在调整第二摄像模组时，可以通过调整第二基板的位置来实现调整第二测试位置在第二感光芯片上的位置，以使所述第二测试位置向第二感光芯片的感光区域的中心靠近；所述第二基板可以在平行于纸面的平面内进行上下左右以及前后的调节。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个具体实施例中，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。

可选的，所述预设值可以为10μm、15μm或20μm。在本申请的其他实施例中，所述预设值还可以为30μm或50μm，具体取值视实际需求而定。

相应的，本申请实施例还提供了一种全景摄像模组倾斜公差调整系统，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，如图7所示，所述全景摄像模组倾斜公差调整系统包括：

第一搭载模块100，用于将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

第一位置获取模块200，用于使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

第一调整模块300，用于根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

第二搭载模块400，用于在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

第二位置获取模块500，用于使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

第二调整模块600，用于根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

需要说明的是，摄像模组处于工作状态是指摄像模组的镜头处于打开状态，外界光线可以透过镜头进入摄像模组内部，并汇聚于摄像模组的感光芯片表面，也可称为摄像模组的点亮状态。优选的，在执行所述全景摄像模组倾斜公差调整方法时，优选处于外界环境光强度较低的环境下执行，便于寻找准直仪的出射光线在感光芯片表面的成像位置。

一般情况下，准直仪的光源为激光光源，激光具有准直性好且发散度低的优点，便于确定准直仪的光源在感光芯片表面的成像位置，降低所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的调整误差。但本申请对所述准直仪的光源的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。

所述全景摄像模组倾斜公差调整方法利用光线直线传播的原理，通过相对设置的第一准直仪和第二准直仪提供一个调整标准，首先获取第一准直仪的出射光线成像于第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置，根据所述第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；然后在载体基板另一侧表面搭载的人摄像模组，并获取第二准直仪的出射光线成像于第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；最后根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值，从而使得全景摄像模组的倾斜公差在允许的误差范围内，实现了对于全景摄像模组倾斜公差的调整。

另外，由于所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的整体流程无需对全景摄像模组的搭载工艺进行调整，使得该方法具有流程简单的优点；而且所述全景摄像模组倾斜公差调整方法以测试位置与感光芯片的感光区域中心的距离参数作为量化倾斜公差的标准，提高了全景摄像模组倾斜公差的调整精度。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一调整模块300根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值具体用于，判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

在本实施例中，提供了一种具体的根据第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整第一摄像模组的流程，其中，参考图3，图3为全景摄像模组的结构示意图，在调整第一摄像模组时，可以通过调整第一基板的位置来实现调整第一测试位置在第一感光芯片上的位置，以使所述第一测试位置向第一感光芯片的感光区域的中心靠近；所述第一基板可以在平行于纸面的平面内进行上下左右以及前后的调节。

参考图4，图4为感光芯片的表面示意图，一般情况下，所述感光芯片为正方形，其感光区域的中心为感光芯片对角线的交点。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，所述第二调整模块600根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值具体用于，根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

更具体地，在本申请的一个具体实施例中，所述第二调整模块600根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同具体用于，

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

在本实施例中，将所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数调整为与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同，可以最大程度上地降低所述全景摄像模组的倾斜公差。

同样的，参考图3，在调整第二摄像模组时，可以通过调整第二基板的位置来实现调整第二测试位置在第二感光芯片上的位置，以使所述第二测试位置向第二感光芯片的感光区域的中心靠近；所述第二基板可以在平行于纸面的平面内进行上下左右以及前后的调节。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个具体实施例中，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。

可选的，所述预设值可以为10μm、15μm或20μm。在本申请的其他实施例中，所述预设值还可以为30μm或50μm，具体取值视实际需求而定。

综上所述，本申请实施例提供了一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统，其中，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法利用光线直线传播的原理，通过相对设置的第一准直仪和第二准直仪提供一个调整标准，首先获取第一准直仪的出射光线成像于第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置，根据所述第一测试位置与第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；然后在载体基板另一侧表面搭载的人摄像模组，并获取第二准直仪的出射光线成像于第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；最后根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值，从而使得全景摄像模组的倾斜公差在允许的误差范围内，实现了对于全景摄像模组倾斜公差的调整。

另外，由于所述全景摄像模组倾斜公差调整方法的整体流程无需对全景摄像模组的搭载工艺进行调整，使得该方法具有流程简单的优点；而且所述全景摄像模组倾斜公差调整方法以测试位置与感光芯片的感光区域中心的距离参数作为量化倾斜公差的标准，提高了全景摄像模组倾斜公差的调整精度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种全景摄像模组倾斜公差调整方法，其特征在于，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法包括：

将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值包括：

判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值包括：

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同包括：

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。

6.一种全景摄像模组倾斜公差调整系统，其特征在于，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，所述全景摄像模组倾斜公差调整系统包括：

第一搭载模块，用于将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

第一位置获取模块，用于使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

第一调整模块，用于根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

第二搭载模块，用于在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

第二位置获取模块，用于使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

第二调整模块，用于根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第一调整模块根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值具体用于，判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述第二调整模块根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值具体用于，根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述第二调整模块根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同具体用于，

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

10.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。