CN108262473A - 3d打印用复合粉末、打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型 - Google Patents

3d打印用复合粉末、打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种3D打印用复合粉末、直接打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型，其中所述部件通过一3D打印装置(300)的3D打印技术进行制造，包括：打印步骤：通过3D打印技术打印出设有一个部件的基部(100)，其中所述基部(100)包括一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离；分离步骤：取出所述盆形件(130)；嵌入步骤(S3)：在所述凹部(140)中放置需嵌入的元器件；后续打印步骤(S4)：在所述元器件的朝向所述凹部(140)的开口方向的一侧继续进行3D打印，直至打印完成整个部件。

Description

3D打印用复合粉末、打印设有嵌入的元器件的部件的方法及 该部件和其打印模型
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域，特别是一种3D打印用的复合粉末打印设有嵌入的元器件的部件的方法及通过该方法打印的部件。
背景技术
增材制造工艺(Additive Manufacturing)是重要的3D打印技术之一，增材制造工艺能够快速地将预先设计的CAD模型制造出来，而且能够在较短的时间内制造出结构复杂的零部件。选择性激光熔化(Selected Laser Melting,SLM)或者电子束融化(EBM)工艺/技术是增材制造(Additive manufacturing)技术的一种，其通过高能量束烧结的方式可快速地将与CAD模型相同的零部件制造出来。目前选择性激光和电子束熔化工艺得到了广泛的应用。
增材制造工艺的另一个显著的优点是可以制造具有复合结构的部件，例如设有嵌入的传感器的部件。然而，由于金属粉末的熔化温度很高，当用选择性激光或电子束熔化金属粉末时，嵌入的的传感器也会由于高能束的高温而损坏。因此，在现阶段对于这种复合结构如要一步成形，则只能由熔点低的聚合物制造。
另一方面，若要使用金属粉末制造这种设有嵌入的元器件的部件，为了不让高能束的高温而损坏被嵌入的元器件，因而需将部件分为至少两部分进行打印，并预留出空腔以供放置嵌入元器件，随后通过粘接或焊接再将两部分连接到一起。
发明内容
为了解决上述一个或多个问题，本发明首先提供一种用于3D打印的复合粉末，其特征在于，所述复合粉末的粒径的取值范围为20微米至40微米，其中，每一复合粉末由复数个分散的粉末基体团聚而成，所述粉末基体的粒径的取值范围为20纳米至1微米。
根据一种优选的实施方式，所述复合粉末的平均粒径为约30微米。由于复合粉末的粒径在30微米左右，其除了可以使零部件的表面具有较佳的粗糙度和精准度以后，由于复合粉末由20微米至40微米的粉末基体团聚而成，在激光加热时，复合粉末分解为纳米级的粉末基体，由于表面效应，纳米级的金属或陶瓷粉末的熔化温度或烧结温度相对于大尺寸粉末更低。因此，通过使用这种纳米级的金属或陶瓷复合粉末，只需要使用能量很低的激光或电子束加热就可以进行3D打印，从而可以保证3D打印的部件中，在金属粉末下面的传感器或功能元件等元器件不会在高能束流扫描过程中被产生的高温损坏。
本发明的另一方面还提供了一种制造设有嵌入的元器件的部件的方法，其中所述部件通过一3D打印装置的3D打印技术进行制造，其特征在于，包括：
打印步骤S1：通过3D打印技术打印出设有一个部件的基部，其中所述基部包括一个敞开的凹部，其中在凹部中设有一个盆形件，其中所述盆形件与所述凹部的分离；
分离步骤S2：取出所述盆形件；
嵌入步骤S3：在所述凹部中放置需嵌入的元器件；
后续打印步骤S4：在所述元器件的朝向所述凹部的开口方向的一侧继续进行3D打印，直至打印完成整个部件。
依据本发明的3D打印技术优选为选择性激光或电子束熔化技术。通过依据本发明的上述方法，可以不用如现有技术那样，将设有嵌入的元器件的部件分为两个分离的部分分别进行加工，再将其进行焊接或者粘接。通过本发明的实施方式的方法可以简单地通过取出盆形件将凹部内会存有的3D打印用粉末直接取出，而无需终止打印过程。凹部内的空腔在取出盆形件后可以直接用于放置元器件后继续后续打印。
根据一种优选的实施方式，所述部件的基部被加工到一个预设高度，其中该高度可以根据取决于内嵌件或这说需要嵌入的元器件的高度进行设计。
根据一种优选的实施方式，所述盆形件的外壁与所述凹部的内壁之间的间隙的宽度为10到20微米。由此可以将凹部内残留的3D打印粉末量降低到极小。
根据一种优选的实施方式所述盆形件包括一个底部和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部分别上设有一个孔。
有利的是，通过3D打印设备的内置手套和装置在惰性气体保护下嵌入到所述孔中提起所述盆形件，并且不需要终止打印过程。由此，可以避免将待加工的部件暴露于空气或其他外环境中，造成氧化等情况，可以更好地对待加工件进行保护。
有利的是，所述3D打印技术为选择性激光或电子束熔化技术，以及其中该3D打印设备所使用的3D打印用粉末为依据本发明的实施方式中所述的用于3D打印的复合粉末。
本发明还保护了一种设有嵌入的元器件的部件，其特征在于，所述部件为按照依据本发明的上述各制造设有嵌入的元器件的部件的方法中任意一项所述的制造设有嵌入的元器件的部件的方法制造。
本发明还提出了一种用于3D打印的打印模型，该打印模型可以是计算机模型或者说数字化模型，其设有一个具有预定高度的基部，其特征在于，所述基部包括：一个敞开的凹部其中在凹部中设有一个盆形件，其中所述盆形件与所述凹部分离。通过利用这样的打印模型，3D打印设备可以采用依据本发明的制造设有嵌入的元器件的部件的方法，直接加工出设有嵌入元器件的部件，而避免了分步式的加工方式，省去了不同部分之前的焊接、粘接，这样不仅减少加工流程和费用，更重要的是大幅增加了整体部件的强度和可靠性。
有利的是，所述盆形件的外壁与所述凹部的内壁之间的间隙的宽度为10到20微米。由此可以将凹部内残留的3D打印粉末量降低到极小。
根据一种有利的实施方式，所述盆形件包括一个底部和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部分别上设有一个孔。该孔可以用于通过3D打印设备的内置手套和工具嵌入到所述孔中提起所述盆形件。由此，可以避免将待加工的部件暴露于空气或其他外环境中，造成氧化等情况，可以更好地对待加工件进行保护。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，
图1示例性地示出了一种通过3D打印技术以两步法制造的设有嵌入传感器的部件；
图2示例性地示出了依据本发明的一种实施方式的用于3D打印的复合粉末从成型到分解的示意图；
图3示例性地示出了通过3D打印用复合粉末进行加工的3D打印装置；
图4示例性地示出了依据本发明的一种实施方式的通过3D打印制造的设有嵌入的元器件的部件的一部分；
图5示例性地示出了依据本发明的一种实施方式的通过3D打印制造的设有嵌入的元器件的部件的一部分沿A-A切面的剖视图；
图6示例性地示出了依据本发明的一种实施方式通过3D打印制造设有嵌入的元器件的部件的方法的流程图。
附图标记列表
10 3D打印用复合粉末
12 粉末基体
20 部件、零件、待打印件
21 基体
22 盖部
23 空腔
24 元器件、传感器
100 打印模型；待加工的部件
110 待加工部件的基部
120 间隙
130 盆形件
131、132 侧壁部
140 凹部
151、152 孔、抓取孔
300 3D打印装置
301 增材制造加工部件
32 材料供给单元
322 供给活塞
323 第一缸体
324 滚轮
33 成型单元
332 成型活塞
333 第二缸体
334 成型部
34 激光烧结单元
342 激光器
343 扫描镜
D1 3D打印用复合粉末10的粒径
D2 粉末基体12的粒径
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。
在通过3D打印的方式(尤其是选择性激光熔化技术，即SLM，Selective lasermelting和电子束融化技术，即EBM,Electron Beal Melting)加工形状复杂又设有嵌入的的元器件的装置或者零部件，尤其是金属制成的部件时，由于金属粉末的熔化温度很高，当用选择性激光或电子束熔化金属粉末时，嵌入的的元器件，例如传感器也会由于高能束流产生的高温而损坏。因此根据一种已知的加工方式，通常可以想到选用分步式的加工步骤。
图1示例性地示出了一种已知的分步式的用选择性激光熔化技术加工制成的一个金属材质的部件20的剖视图。如图中所示，这个部件20包括一个基体21和一个盖部22。在基体21与盖部22之间形成的空腔23中容纳有传感器24。这种设有嵌入的的传感器或元器件的部件20的制造方法可以包括以下步骤：
-采用3D打印技术分别单独地加工出所述基体21和盖部22，其中在基体21中形成可用于容纳传感器25的空腔23；
-将传感器25配置于空腔23内；
-将所述盖部22盖设并固定于所述基体21上，其中固定可以采用粘接或焊接的方式进行。
-为了在部件20中嵌入传感器24而采取上述这种分步式的加工方式(即分别单独加工基体21和盖部22)会导致额外的加工成本和费用。此外，为了将基体21与盖部22固定而采用的粘接或焊接可能在疲劳工况下造成引起早期失效的薄弱位置，例如焊接点。此外，在激光焊接时，由于热造成的变形和对准精度也需要考虑。
为了避免上述问题，最好可以通过一体成形的方式对种设有嵌入的元器件的部件进行3D打印，也就是说无需分别单独加工基体和盖部并将其固接为一体。为此，为了一体地通过3D打印形成设有嵌入的元器件的金属或陶瓷部件，首先需要选择一种适于在元器件的上方直接进行选择性激光熔化加工的复合粉末，也就是说该复合粉末的熔点应较低，使得激光的能量不会损坏元器件。
如图2所示，为依据本发明的一个实施例的金属或陶瓷复合粉末从成型到离散的示意图。请参见图2，本实施例的3D打印用复合粉末10的粒径D1的取值范围为15微米(μm)至60微米，优选20-40微米。在最为优选的情况下，3D打印用复合粉末的平均直径为大约30微米。每一颗复合粉末10均由多个离散的粉末基体12团聚而成。考虑到纳米级金属颗粒的氧化趋势，粉末基体12的粒径D2的取值范围优选地为0.2微米至1微米。
3D打印用复合粉末10可以为金属粉末，在需要时也可以为陶瓷粉末。当为金属粉末时，其例如为银或Inconel 718合金，其中Inconel 718合金是含铌、钼的沉淀硬化型镍铬铁合金，其具有高强度、良好的韧性及耐高温性能。当为陶瓷粉末时，其可以为多种结构和功能的陶瓷材料，其包括金属氧化物、碳化物及氮化物中的至少其中之一，即陶瓷粉末包括金属氧化物、碳化物及氮化物中的一种或多种。此外，复合粉末10还可为其他的镍铬铁合金或其他具有高强度及耐高温性能的材料。
可采用以下方法制备3D打印用复合粉末10，但不以此为限。
首先，可通过机械研磨制造出粉末基体12，研磨时间取决于粉末基体12的粒径、材料及研磨效率，粉末基体12可浸泡在液体中，所述液体例如为液态甲醇或液氮。液体中还添加有粘合剂，粘合剂为有机物，其可将复数个粉末基体12粘接在一起；接着，通过喷雾干燥的方式完成造粒工艺以制成3D打印用复合粉末10的半成品。然后，对复合粉末10的半成品进行加热和烧结去除3D打印用复合粉末10的半成品中的粘合剂，对于金属粉末，该烧结过程需要采用氩气和氢气的混合气体进行防氧化保护。最后，再借助过筛，选取粒径为10微米至60微米的复合粉末10。
最终形成的3D打印用复合粉末10的粒径的取值范围为10-60微米，在较佳的实施例中，复合粉末10的粒径为20-40微米。作为一种最佳的实施方式，复合粉末的平均粒径为30微米。平均粒径为30微米的粉末具有良好的流动性，非常适于选择性激光熔化加工(SLM加工)。由于3D打印用复合粉末10由粉末基体12团聚而成，复合粉末10在激光束的照射下，会分解为粒径为0.2-1微米的粉末基体12，激光束再对粉末基体12进行加热融化。除了可以使零部件的表面具有较佳的粗糙度和精准度，由于表面效应，纳米级的金属粉末的熔化温度或烧结温度相对于块体材料或大尺寸粉末更低。例如，相对于块体金属银约900℃的熔化温度，纳米级的银在100℃左右即可熔化。因此，通过使用这种纳米级的金属粉末，只需要使用能量很低的能量束加热就可以进行3D打印，从而可以保证3D打印的部件中，在金属粉末下面的传感器或功能元件等元器件不会在高能束扫描过程中被损坏。由此，可以实现一步式打印设有嵌入的元器件的部件。可以理解的是，通过类似方法制造的陶瓷复合粉末也可以类似地用于制造设有嵌入元器件的部件。
图3示出了利用复合粉末10进行加工的3D打印装置的示意图。请参见图3，3D打印装置300包括材料供给单元32、成型单元33和激光加热单元34，材料供给单元32为成型单元33提供复合粉末10，激光加热单元34用于加热融化3D打印用复合粉末10，并使复合粉末10在成型单元33上形成所需的零部件。材料供给单元32包括供给活塞322、第一缸体323和滚轮324，供给活塞322配置于第一缸体323内，可沿着第一缸体323上下移动，复合粉末10堆设于供给活塞322上。滚轮324可在复合粉末10滚动，以将复合粉末10平铺到成型单元33上。由于复合粉末10的粒径较大，其可均匀地被铺设于成型单元33上，而不容易聚在一起或飞起。
成型单元33包括成型活塞332、第二缸体333和成型部334，成型活塞332配置于第二缸体333内，可沿着第二缸体333上下移动；成型部334固定于成型活塞332上，可随着成型活塞332一起上下移动，成型部334用于承载待加工零部件301。
激光加热单元34包括激光器342和扫描镜343，激光器342与扫描镜343连接，且可生成激光束，扫描镜343用于利用激光器342提供的激光束将3D打印用复合粉末10融化凝固成预设的结构。3D打印用复合粉末10在激光束的照射下，首先分解为复数个粉末基体12，激光束对粉末基体12作进一步加热，即可将粉末基体12融化凝固为预设的结构。如前文所述，由于由于表面效应，纳米级的金属粉末的熔化温度相对于块体材料或大尺寸粉末更低。
具体地，3D打印技术例如为选择性激光熔化技术。实际操作时，滚轮324先将一层3D打印用复合粉末10平铺到成型单元33的成型部334上，激光加热单元34操控激光束对3D打印用复合粉末10进行扫描照射而使3D打印用复合粉末10的温度升高，3D打印用复合粉末10先分解为粉末基体12，激光束再将粉末基体12加热至熔化点，粉末基体12随后凝固形成待加工零部件。
当一层截面加工完后成型活塞332将下移一个层厚，供给活塞322上移一个层厚，这时滚轮324又会均匀地在待加工零部件301的上面铺上一层复合粉末10并开始新一层截面的融化成形，如此反复操作直至待加工零部件完全成型。
当嵌入有例如为传感器等敏感元器件301时，可以直接在元器件301的上层进行铺粉，然后通过激光加热单元34操控激光束对元器件301上方的复合粉末10进行扫描照射。由于采用了依据本发明的复合粉末10，只需要使用能量较低的激光加热就可以使该金属或陶瓷粉末熔化，从而可以保证3D打印的部件中，在金属或陶瓷粉末下面的传感器或功能元件等元器件301不会在激光扫描过程中被损坏。由此，可以实现一步式打印设有嵌入的元器件301的部件。
更为具体的，为了实现一步式的通过3D打印制作设有内嵌式的元器件的部件，可结合图4、图5所示的一种依据本发明的实施方式的选择性激光熔化的打印模型进行制造。打印模型可以为存储在对3D打印装置进行控制的控制设备中的计算机模型或数字化模型，其可以是例如通过3D建模软件实现。
以金属的复合粉末为例，为了实现一步式的3D打印，设计了如图4所示的选择性激光熔化打印模型100，其中该打印模型也可以示意性地表示在3D打印过程中打印的待加工部件的一部分或者基部。图5示出了图4中A-A截面的剖视图。
如图4、5所示的3D打印的打印模型100，设有一个具有预定高度H的基部110，其中所述基部110包括：一个敞开的凹部140，其中在凹部140中设有一个盆形件130，其中所述盆形件130与所述凹部140的分离。具体而言，盆形件130的外壁或外周面与凹部的内壁或内周面间隔开。在一种优选的实施方式中，所述盆形件130的外壁与所述凹部140的内壁之间的间隙120的宽度为10到20微米。
如图5所示，盆形件130包括一个底部133和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部131、132分别上设有一个孔151、152。
在基于图4和图5所示的打印模型进行3D打印加工一个预加工件时，首先通过选择性激光熔化技术加工出一个预加工件的基部110，该基部110与打印模型一样，包括图4所示的上方敞开的凹部140。凹部的开口方向通常为朝向3D打印设备的激光加热单元的方向。在该凹部140中设有一个盆形件130。所述盆形件130包括一个底部133和侧壁部131、132。该盆形件130同样地通过选择性激光熔化技术(SLM)与所述基部110同时成形。如图5示例性地示出，在进行选择性激光熔化进行制造时，使得与打印模型一样地，盆形件130与所述凹部140的内壁之间存在一个间隙120。在实际进行加工的过程中，该间隙120即激光束没有进行加热熔化的部位，由此在此位置存在复合粉末10。依据本发明，由于采用复合颗粒可以实现良好的打印质量，可以将间隙120的宽度控制在约10到20微米。另一方面，盆形件130的尺寸则可以根据需要嵌入的元器件的尺寸进行预设，特别的是，可以根据盆形件130的外壁的尺寸进行预设。这些预设可以通过对打印模型100的设计进行。
如图5所示，在盆形件130的相对的两个侧壁131和132上分别设计有孔151、152。
在通过选择性激光熔化技术进行加工达到盆形件130的预设高度H时，暂停加工。此时，通过3D打印设备的内置手套和/或抓取工具将盆形件130取出。由于采用了内置的手套避免了打开工作腔从而避免可能的氧化和污染。特别的是，可以通过内置手套用钩伸入到盆形件130上的孔151、152中，从而能够将所述盆形件130取出。盆形件130中，由于3D打印的需求充满了3D打印用复合粉末，这些粉末也随着盆形件130的取出被移去。由此，通过将所示的选择性激光熔化打印模型100设计为具有这样的盆形件，能够很容易的将被设计用于容纳嵌入的元器件的凹部或者空腔中的粉末移除，而无需终止打印过程从而将整个打印的模型100取出，由此节省了加工时间，降低了加工工序的复杂度。
由此剩下凹部140中仅残留非常少量的在间隙120之间的3D打印用复合粉末。残留粉末的量可以通过对间隙120的宽度进行控制。在取出盆形件130后，在所述凹部140中放入元器件，例如传感器，在元器件的上方通常可以设有热保护部。此时可以重启选择性激光熔化打印，图3所示的滚轮324可在3D打印用复合粉末10滚动，以将3D打印用复合粉末10平铺到传感器的上面，进而继续选择性激光熔化打印。由于复合粉末的可以分解为小粒径的粉末以及其低的熔化温度，激光扫描的温度可以足够低以确保在熔化粉末下方的元器件不会受到损坏。由此，可以直接加工出容纳元器件的凹部140，放入元器件，然后在元器件的上表面上继续进行选择性激光熔化加工，由此可以直接成形为设有嵌入的元器件的部件。
图6以流程图示意性地示出了通过选择性激光熔化技术加工设有嵌入的元器件的部件的方法步骤。
步骤1：通过选择性激光熔化技术打印出设有凹部140的部件的打印模型100，其中在凹部140中设有盆形件130，所述盆形件130的外壁与所述凹部140的内壁分离；
步骤2：取出所述盆形件130，从而带走在所述盆形件130的空腔中的打印粉末；
步骤3：在拿走所述盆形件130后留下的凹部140中放置需嵌入的元器件；
步骤4：继续进行选择性激光熔化打印，直至完成整个部件。
由此就可以直接打印出设有嵌入的元器件的部件，而无需分别打印一个基部与一个盖部，并将两部分分别组合再进行焊接。依据本发明的方法通过3D打印完成的部件由于直接打印完成的，具有下列优点：
依据本发明的通过选择性激光熔化技术直接制造设有嵌入的的元器件的金属或陶瓷部件的方法，可以省去焊接步骤，由此制造出的部件，可以增加部件的强度，免去了由于焊接造成的应力集中和缺陷，从而避免了在焊接位置过早出现的疲劳。
由于采用了复合粉末，在激光熔化组成复合粉末的粒径为0.2微米到1微米的离散的粉末时，所需的激光能量更低，从而避免了在选择性激光熔化过程中对嵌入的元器件的热损害。
在依据本发明的复合粉末的平均粒径为大约30微米，且具有近似球形的形状时，其具有很好的流动性，并且非常适于选择性激光熔化加工。
此外，由于采用了一次性的连续加工方式，例如盆形件的取出也是在加工环境中直接实现，因为不会影响整体的工作环境，由此能够更好地确保加工质量。
应当理解，虽然本说明书是按照各个实施例描述的，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本发明保护的范围。

Claims (12)

1.用于3D打印的复合粉末(10)，其特征在于，
所述复合粉末(10)的粒径(D1)的取值范围为20微米至40微米，其中，
每一复合粉末(10)由复数个分散的粉末基体(12)团聚而成，所述粉末基体(12)的粒径(D2)的取值范围为20纳米至1微米。
2.如权利要求1所述的复合粉末(10)，其特征在于，所述复合粉末(10)的平均粒径为约30微米。
3.制造设有嵌入的元器件的部件的方法，其中所述部件通过一3D打印装置(300)的3D打印技术进行制造，其特征在于，包括：
打印步骤(S1)：通过3D打印技术打印出设有一个部件的基部(100)，其中所述基部(100)包括一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离；
分离步骤(S2)：取出所述盆形件(130)；
嵌入步骤(S3)：在所述凹部(140)中放置需嵌入的元器件；
后续打印步骤(S4)：在所述元器件的朝向所述凹部(140)的开口方向的一侧继续进行3D打印，直至打印完成整个部件。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述打印步骤包括：
所述部件的基部(100)被加工到一个预设高度(H)。
5.如权利要求3至4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述盆形件(130)的外壁与所述凹部(140)的内壁之间的间隙(120)的宽度为10到20微米。
6.如权利要求3至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述盆形件(130)包括一个底部(133)和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部(131、132)分别上设有一个孔(151、152)。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分离步骤包括：
通过3D打印设备的内置手套和/或工具嵌入到所述孔(151、152)中提起所述盆形件。
8.如权利要求3至7中任意一项所述的方法，其特征在于，所述3D打印技术为选择性激光或电子束熔化技术，以及其中该3D打印设备所使用的3D打印用粉末为权利要求1至2中任意一项所述的复合粉末。
9.设有嵌入的元器件的部件，其特征在于，所述部件为按照权利要求3至8中任意一项所述的制造设有嵌入的元器件的部件的方法制造。
10.一种用于3D打印的打印模型(100)，其设有一个具有预定高度(H)的基部(100)，其特征在于，所述基部(100)包括：
一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离。
11.如权利要求10所述的打印模型(100)，其特征在于，所述盆形件(130)的外壁与所述凹部(140)的内壁之间的间隙(120)的宽度为10到20微米。
12.如权利要求10至11中任意一项所述的打印模型(100)，其特征在于，所述盆形件(130)包括一个底部(133)和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部(131、132)分别上设有一个孔(151、152)。
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