CN108259084A - 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统 - Google Patents

一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统 Download PDF

Info

Publication number
CN108259084A
CN108259084A CN201711432557.2A CN201711432557A CN108259084A CN 108259084 A CN108259084 A CN 108259084A CN 201711432557 A CN201711432557 A CN 201711432557A CN 108259084 A CN108259084 A CN 108259084A
Authority
CN
China
Prior art keywords
evaluation board
signal
line width
speed
photoreceiver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711432557.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108259084B (zh
Inventor
陈土泉
张超
宋旭宇
万琦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd filed Critical Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd
Priority to CN201711432557.2A priority Critical patent/CN108259084B/zh
Publication of CN108259084A publication Critical patent/CN108259084A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108259084B publication Critical patent/CN108259084B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
    • H04B10/073—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an out-of-service signal
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
    • H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
    • H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
    • H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及光通讯技术领域，提供了一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统。评估版结构包括阻抗过渡板和主评估板，与阻抗过渡板连接的光接收机的软带的信号线宽为W1，主评估板中线宽为W2，具体的：阻抗过渡板设置在主评估板上，一侧与主评估板耦合；另一侧用于与光接收机的软带耦合；阻抗过渡板的线宽W3的参数值，设置在软带的信号线宽W1和主评估板中线宽W2两个参数值大小之间。本发明提出了一种阻抗匹配效率更高的评估板结构，其中，在主评估板上引入阻抗过渡板，并通过分别考虑光接收机的软带的信号线宽和主评估板中线宽特性，将阻抗过渡板的线宽设置于两者的中间值，从而改善高速光接收机测试的评估板的阻抗匹配特性和检测的精准度。

Description

一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统
【技术领域】
本发明涉及光通讯技术领域，特别是涉及一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统。
【背景技术】
互联网和智能终端的快速应用使全球数据量呈爆发式增长，这对互联网带宽的要求就越来越高。同样应用于光网络传输的核心器件光发射与接收机也向着更高速率与多波长集成的方向发展。
区别于常规的同轴封装单通道2.5G/10G光器件，目前常用的100G收发光器件采用的解决方案为并行的4通道25G。而且后期的200G/400G方案为通道数量增加一倍的并行8通道25G/50G。随着通道数量的增加，需要采用并行的多通道测试方案提高生产效率。
在高速(25G/50G)的灵敏度与过载的测试系统中，对测试结果影响最大的是测试链路的阻抗不连续性。阻抗的突变会导致信号的反射能量增大，从而减小传输通过的能量，导致最终到达误码仪的信号质量下降。
100G及以上的光器件一般封装结构为光口外加BOX与软带。软带一般分为上下两层(DC/RF)。而且由于器件尺寸的限制，软带高频信号线一般在0.1mm左右。另由于器件软带的基材与评估板(硬板)基材不同，而且评估板上需要连接射频头，因此信号线的宽度一般是软带的两倍以上，导致软带与评估板的连接处的阻抗出现突变。
在光接收机输出端与误码仪的中间需要串联一个隔直电容进行隔直流，保证误码仪接收到的信号为交流电平信号。隔直流可以通过外置隔直电容或者在评估板信号线上焊接隔直流电容的方式实现。采用隔直流电容相对外置隔直电容成本较低，使用方便，但是在电容与信号线的连接处同样会出现阻抗突变，影响信号质量。
鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
【发明内容】
本发明所要解决的问题是100G及以上的光器件一般封装结构为光口外加BOX与软带。软带一般分为上下两层(DC/RF)。而且由于器件尺寸的限制，软带高频信号线一般在0.1mm左右。另由于器件软带的基材与评估板(硬板)基材不同，而且评估板上需要连接射频头，因此信号线的宽度一般是软带的两倍以上，导致软带与评估板的连接处的阻抗出现突变。
本发明采用如下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种高速光接收机测试的评估板结构，包括阻抗过渡板和主评估板，其中，与阻抗过渡板连接的光接收机的软带的信号线宽为W1，主评估板中线宽为W2，具体的：
所述阻抗过渡板设置在主评估板上，一侧与所述主评估板耦合；另一侧用于与所述光接收机的软带耦合；
所述阻抗过渡板的线宽W3的参数值，设置在所述软带的信号线宽W1和主评估板中线宽W2两个参数值大小之间。
优选的，所述阻抗匹配过渡板的介质介电层厚度A3的参数值，根据光接收机的软带介质介电层厚度A1的参数值与主评估板的介质介电层厚度A2设置，具体为：A3∈[A1,A2]之间。
优选的，所述主评估板中线宽W2的参数值为0.3±0.1mm。
优选的，光接收机的软带的信号线宽W1的参数值为0.1±0.05mm。
优选的，光接收机的软带信号线金手指与阻抗过渡板的输入端金手指通过夹持的方式实现连接；阻抗过渡板的输出端金手指与主评估板的输入端金手指通过夹持或者焊接的方式完成连接。
优选的，所述主评估板一端金手指连接阻抗缓过渡板，另一端连接高频同轴连接头，在评估板的信号线中间设置所述隔直电容；其中，主评估板包括第一层导电层铜皮、第二层铜皮和第三层铜皮，其中，第二层铺铜和第三层铜皮均可作为参考地层，所述隔直电容设置在第一层铜皮上，具体的：
在第二层参考地层与隔直电容对应区域设置铺铜空缺区域，使得相应铺铜空缺区域的参考地层由第二层铜皮变为第三层铜皮。
优选的，所述隔直电容具体为打线电容，打线电容底部金层利用导电银胶粘接到第一层导电层铜皮的信号线一端，顶部用Bonding金带线实现与第一层导电层铜皮的信号线另一端的电气连接。
第二方面，本发明还提供了一种多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，包括多波长光信号发射单元110，并行光功率控制单元120和并行高频信号接收处理单元130，具体的：
所述多波长光信号发射单元110，用于产生测试灵敏度的光信号或者产生测试过载的光信号，并发送给所述并行光功率控制单元120；
所述并行高频信号接收处理单元130包括多通道光接收机131、多通道高速评估板132和多通道高速误码仪133，其中，所述多通道光接收机131和多通道高速评估板132构成如权利要求1-7任一所述的高速光接收机测试的评估板结构；
所述多通道光接收机131接收并行光功率控制单元120输出的光信号并将其转换为多路高频差分电压信号输出，多通道高速评估板132将差分电压信号转移到同轴线缆上，并通过多通道高速误码仪133进行误码判定。
优选的，所述多波长光信号发射单元110包括多波长光源111、1:1光分路器112、光放大器113和程控光开关114，
所述的多波长光源111发射的单束光波信号内包含至少两个波长的光信号。发射的光信号由一个1:1光分路器112一分为二，其中第一路光信号经过光放大器113放大后进入程控光开关114，第二路直接进入程控光开关114；其中，第一路光信号作为测试过载的光信号，第二路光信号作为灵敏度的光信号。
优选的，光功率控制单元120包括波分解复用器121、多通道程控光衰减器122与波分复用器123，具体的：
所述波分解复用器121，用于接收多波长光信号发射单元110发射的光信号后将其分解为多路的光波输出，输出的光波进入多通道程控光衰减器122，经过程控光衰减后最终进入波分复用器123。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明提出了一种阻抗匹配效率更高的评估板结构，其中，在主评估板上引入阻抗过渡板，并通过分别考虑光接收机的软带的信号线宽和主评估板中线宽特性，将阻抗过渡板的线宽设置于两者的中间值，从而提高了高速光接收机测试的评估板的阻抗匹配特性，提高了检测的精准度。
进一步的，本发明提出优化评估板隔直电容的设计方案，保证评估板高频链路的阻抗连续性。
进一步，本发明搭建的系统区别与单通道测试系统，可以并行测试多个通道的灵敏度，减少器件测试时间，提高生产效率。同时由程序控制选择过载或者灵敏度的测试。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种多通道评估板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种阻抗缓过渡板中线宽设计的示意图；
图3是本发明实施例提供的现有技术中评估板中隔直电容的常规设计结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种评估板中隔直电容的改善后的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种评估板中隔直电容的改善后的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一种多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统的示意图；
图7是本发明实施例提供的一种并行高频信号接收处理单元的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种多波长光信号发射单元的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种并行光功率控制单元结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。
在本发明各实施例中，符号“/”表示同时具有两种功能的含义，例如“第二进/出光口”表明该端口既可以进光也可以出光。而对于符号“A和/或B”则表明由该符号连接的前后对象之间的组合包括“A”、“B”、“A和B”三种情况，例如“背向散射光和/或反射光”，则表明其可以表达单独的“背向散射光”，单独的“反射光”，以及“背向散射光和反射光”三种含义中的任意之一。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1:
本发明实施例1提供了一种高速光接收机测试的评估板结构，如图1所示，包括阻抗过渡板和主评估板，其中，与阻抗过渡板连接的光接收机的软带的信号线宽为W1，主评估板中线宽为W2，如图2所示，具体的：
所述阻抗过渡板设置在主评估板上，一侧与所述主评估板耦合；另一侧用于与所述光接收机的软带耦合；
所述阻抗过渡板的线宽W3的参数值，设置在所述软带的信号线宽W1和主评估板中线宽W2两个参数值大小之间。
本发明实施例提出了一种阻抗匹配效率更高的评估板结构，其中，在主评估板上引入阻抗过渡板，并通过分别考虑光接收机的软带的信号线宽和主评估板中线宽特性，将阻抗过渡板的线宽设置于两者的中间值，从而提高了高速光接收机测试的评估板的阻抗匹配特性，提高了检测的精准度。
通过实验研究，得出主评估板的阻抗特性主要由板材介电常数εr、信号线宽度W、信号线铜层厚度T与板材介质厚度A四个参数决定。而且阻抗值随板材介电常数εr、信号线宽度W与信号线铜层厚度T的增大而减小，随板材介质厚度A的增大而变大。软带为了实现弯折功能，板材介质厚度A会设计得比较薄，而且高频材料εr与铜层厚度T变化不大。因此，结合本发明实施例还提供一种改进方案，从介电层厚度A层面出发进行进一步的阻抗匹配的优化，具体的：
所述阻抗匹配过渡板的介质介电层厚度A3的参数值，根据光接收机的软带介质介电层厚度A1的参数值与主评估板的介质介电层厚度A2设置，具体为：A3∈[A1,A2]之间。
根据高频信号传输原理，高频信号的衰减量与信号线宽度成反比关系，与信号线长度成正比例关系。评估板上信号线长度比较长，为了减小衰减量，需要增大信号线宽值。
为了保证取得较好的测试结果，对系统中的高频信号传输关键部分软带金手指与测试板硬板连接进行优化设计。软带高频信号输出线阻抗匹配一般为差分100欧姆，受软带宽度(7mm内布4对差分线)及厚度(小于0.15mm)的限制，信号线宽一般在0.1mm左右，差分线对间距约为0.5mm；测试板的输出一般采用SMA射频连接头，连接头的尺寸在10mm左右。因此测试板的输出信号线需要设计为单端50欧姆输出，线宽约为0.3mm。因此高频信号由器件软带传送到测试板上时，会出现由差分100欧姆到单端50欧姆及线宽0.1mm到0.3mm的一个突变，阻抗匹配的差异导致信号传输损耗增大。为解决这个问题，设计一个阻抗过渡板，过渡板一侧为差分信号线与软带连接，另一侧为单端信号线与测试板连接。通过调整板材厚度保证输入差分线宽为0.15mm,输出单端线宽为0.2mm。从而实现软带到测试板信号的过渡，保证高速信号传输的质量。
在本发明实施例中，所述主评估板中线宽W2的参数值可以设定为0.3±0.1mm。为了匹配阻抗值，需要缩小线宽W达到需要的阻抗值，所述光接收机的软带的信号线宽W1的参数值可以设定为0.1±0.05mm。
在本发明实施例中，光接收机的软带信号线金手指与阻抗过渡板的输入端金手指通过夹持的方式实现连接；阻抗过渡板的输出端金手指与主评估板的输入端金手指通过夹持或者焊接的方式完成连接。
现有技术中所述的隔直电容通常的设计方案是将信号线切断，然后在两端布置贴片电容的焊盘，通过焊锡将电容焊接在信号线两端，如图3所示。由于焊锡和电容的厚度远大于评估板铜层的厚度，在介质层厚度不变的情况下，根据波导线阻抗计算公式，该区域的阻抗值小于设计值。为了补偿阻抗值的变化量，可以在设计PCB时通过在第二层参考地层与隔直电容对应区域不设计铺铜，如图4所示，因此该区域参考地层变为第三层，介质层厚度增加，阻抗变大，从而实现阻抗补偿的目的。基于上述分析，结合本发明实施例还存在一种可扩展的实现方案，其中，所述主评估板一端金手指连接阻抗缓过渡板，另一端连接高频同轴连接头，在评估板的信号线中间设置所述隔直电容；其中，主评估板包括第一层导电层铜皮、第二层铜皮和第三层铜皮，其中，第二层铺铜和第三层铜皮均可作为参考地层，所述隔直电容设置在第一层铜皮上，具体的：
在第二层参考地层与隔直电容对应区域设置铺铜空缺区域，使得相应铺铜空缺区域的参考地层由第二层铜皮变为第三层铜皮。
本实现方案提出一种优化评估板隔直电容的设计方案，保证评估板高频链路的阻抗连续性。通过参考地层挖铜，增加介质层厚度补偿阻抗；介质层厚度增加，阻抗变大，从而实现阻抗补偿的目的。
基于上述改进方案，在本发明实施例中还从隔直电容侧角度考虑，提供了一种优选的实现方案，其中，所述隔直电容具体为打线电容，如图5所示，打线电容底部金层利用导电银胶粘接到第一层导电层铜皮的信号线一端，顶部用Bonding金带线实现与第一层导电层铜皮的信号线另一端的电气连接。
上述优选的实现方案，通过利用更小尺寸的打线电容加金带Bonding的连接方式隔直，减小阻抗的变化值。
实施例2：
本发明实施例还提供了一种多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，所述测试系统使用了如实施例1所述的评估板结构，具体的，如图6和图7所示，测试系统包括多波长光信号发射单元110，并行光功率控制单元120和并行高频信号接收处理单元130，具体的：
所述多波长光信号发射单元110，用于产生测试灵敏度的光信号或者产生测试过载的光信号，并发送给所述并行光功率控制单元120；
所述并行高频信号接收处理单元130包括多通道光接收机131、多通道高速评估板132和多通道高速误码仪133，其中，所述多通道光接收机131和多通道高速评估板132构成如实施例1所述的高速光接收机测试的评估板结构；
所述多通道光接收机131接收并行光功率控制单元120输出的光信号并将其转换为多路高频差分电压信号输出，多通道高速评估板132将差分电压信号转移到同轴线缆上，并通过多通道高速误码仪133进行误码判定。
本发明搭建的系统区别与单通道测试系统，可以并行测试多个通道的灵敏度，减少器件测试时间，提高生产效率。同时由程序控制选择过载或者灵敏度的测试。
结合本发明实施例，还提供了一种优选的实现方案，如图8所示，所述多波长光信号发射单元110包括多波长光源111、1:1光分路器112、光放大器113和程控光开关114，
所述的多波长光源111发射的单束光波信号内包含至少两个波长的光信号(例如4个波长的光信号、8个波长的光信号等等，其中，多波长光源111可以为LAN-WDM或者CWDM光源)；发射的光信号由一个1:1光分路器112一分为二，其中第一路光信号经过光放大器113放大后进入程控光开关114，第二路直接进入程控光开关114；其中，第一路光信号作为测试过载的光信号，第二路光信号作为灵敏度的光信号。
所述的光放大器为EDFA或SOA放大器。考虑到100G光器件过载光功率的要求一般达到2dBm到4.5dBm，普通的光源无法发射这么大光功率的光信号，因此利用一个光放大器将光功率放大后输出。另外由于光放大器在放大光功率的同时会放大噪声信号，因此放大后的光信号只能用于过载测试，无法用于灵敏度测试(影响灵敏度测试结果)。程控光开关用于由控制光分路器其中一个通道出光与放大后出光的选择，根据测试灵敏度或者过载通断。
结合本发明实施例，还提供了一种优选的实现方案，如图9所示，所示光功率控制单元120包括波分解复用器121、多通道程控光衰减器122与波分复用器123，具体的：
所述波分解复用器121，用于接收多波长光信号发射单元110发射的光信号后将其分解为多路的光波输出(例如：4路或者8)，输出的光波进入多通道程控光衰减器122，经过程控光衰减后最终进入波分复用器123。其中，假设程控光衰减器是线性衰减的，在发射光源光功率不变的前提下，波分复用123与波分解复用器121的光衰减值也是固定的，因此将单路发射光功率减去程控光衰的衰减值就可以得到每一路光源的光功率值。
本发明实施例所提出的一种多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，为满足目前100G/200G/400G多通道器件的灵敏度测试需求，提出一种并行测试的系统。区别于单一测试系统由单波光源发射光信号直接经过一个衰减器衰减后，通过监控光功率与误码率就可以实现灵敏度测试。该系统将多波长信号光源分解为多路单波长信号，每个信号进入不同的程控光衰，由测试软件控制多个衰减器并行衰减并同时监控每一路的光功率及误码率，从而实现并行测试多通道器件，提高生产效率。
值得说明的是，上述装置和系统内的模块、单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明的处理方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以理解实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，包括阻抗过渡板和主评估板，其中，与阻抗过渡板连接的光接收机的软带的信号线宽为W1，主评估板中线宽为W2，具体的：
所述阻抗过渡板设置在主评估板上，一侧与所述主评估板耦合；另一侧用于与所述光接收机的软带耦合；
所述阻抗过渡板的线宽W3的参数值，设置在所述软带的信号线宽W1和主评估板中线宽W2两个参数值大小之间。
2.根据权利要求1所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，
所述阻抗匹配过渡板的介质介电层厚度A3的参数值，根据光接收机的软带介质介电层厚度A1的参数值与主评估板的介质介电层厚度A2设置，具体为：A3∈[A1,A2]之间。
3.根据权利要求1所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，所述主评估板中线宽W2的参数值为0.3+0.1mm。
4.根据权利要求1所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，光接收机的软带的信号线宽W1的参数值为0.1+0.05mm。
5.根据权利要求1-4任一所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，光接收机的软带信号线金手指与阻抗过渡板的输入端金手指通过夹持的方式实现连接；阻抗过渡板的输出端金手指与主评估板的输入端金手指通过夹持或者焊接的方式完成连接。
6.根据权利要求1所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，所述主评估板一端金手指连接阻抗缓过渡板，另一端连接高频同轴连接头，在评估板的信号线中间设置所述隔直电容；其中，主评估板包括第一层导电层铜皮、第二层铜皮和第三层铜皮，其中，第二层铺铜和第三层铜皮均可作为参考地层，所述隔直电容设置在第一层铜皮上，具体的：
在第二层参考地层与隔直电容对应区域设置铺铜空缺区域，使得相应铺铜空缺区域的参考地层由第二层铜皮变为第三层铜皮。
7.根据权利要求6所述的高速光接收机测试的评估板结构，其特征在于，所述隔直电容具体为打线电容，打线电容底部金层利用导电银胶粘接到第一层导电层铜皮的信号线一端，顶部用Bonding金带线实现与第一层导电层铜皮的信号线另一端的电气连接。
8.一种多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，其特征在于，包括多波长光信号发射单元(110)，并行光功率控制单元(120)和并行高频信号接收处理单元(130)，具体的：
所述多波长光信号发射单元(110)，用于产生测试灵敏度的光信号或者产生测试过载的光信号，并发送给所述并行光功率控制单元(120)；
所述并行高频信号接收处理单元(130)包括多通道光接收机(131)、多通道高速评估板(132和多通道高速误码仪(133)，其中，所述多通道光接收机(131)和多通道高速评估板132构成如权利要求1-7任一所述的高速光接收机测试的评估板结构；
所述多通道光接收机(131)接收并行光功率控制单元(120)输出的光信号并将其转换为多路高频差分电压信号输出，多通道高速评估板(132)将差分电压信号转移到同轴线缆上，并通过多通道高速误码仪(133)进行误码判定。
9.根据权利要求8所述的多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，其特征在于，所述多波长光信号发射单元(110)包括多波长光源(111)、1:1光分路器(112)、光放大器(113)和程控光开关(114)，
所述的多波长光源(111发射的单束光波信号内包含至少两个波长的光信号。发射的光信号由一个1:1光分路器(112)一分为二，其中第一路光信号经过光放大器(113)放大后进入程控光开关(114)，第二路直接进入程控光开关(114)；其中，第一路光信号作为测试过载的光信号，第二路光信号作为灵敏度的光信号。
10.根据权利要求8所述的多通道高速光接收机的灵敏度及过载测试系统，其特征在于，光功率控制单元(120)包括波分解复用器(121)、多通道程控光衰减器(122)与波分复用器(123)，具体的：
所述波分解复用器(121)，用于接收多波长光信号发射单元(110)发射的光信号后将其分解为多路的光波输出，输出的光波进入多通道程控光衰减器(122)，经过程控光衰减后最终进入波分复用器(123)。
CN201711432557.2A 2017-12-26 2017-12-26 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统 Active CN108259084B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711432557.2A CN108259084B (zh) 2017-12-26 2017-12-26 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711432557.2A CN108259084B (zh) 2017-12-26 2017-12-26 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108259084A true CN108259084A (zh) 2018-07-06
CN108259084B CN108259084B (zh) 2020-06-30

Family

ID=62723981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711432557.2A Active CN108259084B (zh) 2017-12-26 2017-12-26 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108259084B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110501533A (zh) * 2019-08-13 2019-11-26 深圳市迅特通信技术有限公司 一种qsfp28光模块测试转接装置及测试方法
CN113595628A (zh) * 2021-07-23 2021-11-02 武汉联特科技股份有限公司 光器件测试方法以及系统

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102346222A (zh) * 2011-06-09 2012-02-08 迈普通信技术股份有限公司 测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法
CN102832145A (zh) * 2012-08-31 2012-12-19 中国科学院微电子研究所 高频内匹配功率器件的封装方法
CN103427899A (zh) * 2013-08-06 2013-12-04 武汉电信器件有限公司 便捷式测试板
CN204046524U (zh) * 2014-05-20 2014-12-24 吴志毅 单级低噪声放大器
CN204559589U (zh) * 2015-05-06 2015-08-12 大连藏龙光电子科技有限公司 光接收器性能测试系统
CN105120599A (zh) * 2015-09-08 2015-12-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种线路板的孤立线的阻抗控制方法
CN105703824A (zh) * 2016-04-29 2016-06-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种高速光模块的接收测试装置及方法
CN205657695U (zh) * 2016-05-19 2016-10-19 大连藏龙光电子科技有限公司 一种光模块校准系统
CN205681691U (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 索尔思光电（成都）有限公司 一种基于缺陷地的传输线补偿结构
CN106160848A (zh) * 2015-03-24 2016-11-23 中兴通讯股份有限公司 一种多信道系统的误码测试方法、装置和系统
CN107124225A (zh) * 2017-03-08 2017-09-01 武汉电信器件有限公司 一种基于dml的高速pam4光收发模块
CN107493131A (zh) * 2017-07-17 2017-12-19 武汉电信器件有限公司 一种半导体激光器芯片的芯片级眼图测试方法和测试装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102346222A (zh) * 2011-06-09 2012-02-08 迈普通信技术股份有限公司 测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法
CN102832145A (zh) * 2012-08-31 2012-12-19 中国科学院微电子研究所 高频内匹配功率器件的封装方法
CN103427899A (zh) * 2013-08-06 2013-12-04 武汉电信器件有限公司 便捷式测试板
CN204046524U (zh) * 2014-05-20 2014-12-24 吴志毅 单级低噪声放大器
CN106160848A (zh) * 2015-03-24 2016-11-23 中兴通讯股份有限公司 一种多信道系统的误码测试方法、装置和系统
CN204559589U (zh) * 2015-05-06 2015-08-12 大连藏龙光电子科技有限公司 光接收器性能测试系统
CN105120599A (zh) * 2015-09-08 2015-12-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种线路板的孤立线的阻抗控制方法
CN105703824A (zh) * 2016-04-29 2016-06-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种高速光模块的接收测试装置及方法
CN205657695U (zh) * 2016-05-19 2016-10-19 大连藏龙光电子科技有限公司 一种光模块校准系统
CN205681691U (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 索尔思光电（成都）有限公司 一种基于缺陷地的传输线补偿结构
CN107124225A (zh) * 2017-03-08 2017-09-01 武汉电信器件有限公司 一种基于dml的高速pam4光收发模块
CN107493131A (zh) * 2017-07-17 2017-12-19 武汉电信器件有限公司 一种半导体激光器芯片的芯片级眼图测试方法和测试装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110501533A (zh) * 2019-08-13 2019-11-26 深圳市迅特通信技术有限公司 一种qsfp28光模块测试转接装置及测试方法
CN113595628A (zh) * 2021-07-23 2021-11-02 武汉联特科技股份有限公司 光器件测试方法以及系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN108259084B (zh) 2020-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1744378B (zh) 用于通信的分布装置和方法
KR101005247B1 (ko) 전자기적 결합의 상호 접속 시스템 아키텍쳐
US20150069220A1 (en) Optical receiver module including plurality of photo detectors
CN102150323A (zh) 毫米波传输装置、毫米波传输方法和毫米波传输系统
HU210854B (en) Optical amplifier
CN102075164B (zh) 一种衰减器
CN108259084A (zh) 一种高速光接收机测试的评估板结构及其测试系统
KR100575950B1 (ko) 티오 캔 구조의 광수신 모듈
CN113267854A (zh) 光学模块及光传送装置
Yao et al. Performance degradation of integrated optical modulators due to electrical crosstalk
JP6560825B2 (ja) 光受信機
US10433447B2 (en) Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module
CN104617366B (zh) 基于电容补偿技术的准平面高隔离四路功分器
CN110957580B (zh) 定向光馈天线及定向光馈天线系统
EP2939355B1 (en) Method of transmitting an optical data signal
JP2019512962A (ja) 電気光モジュール用のキャリアレイアウト、該キャリアレイアウトを用いた電気光モジュール、および電子ユニットを光デバイスに結合するための相互接続構造
Zheng et al. Distributed power amplifier/feedback low noise amplifier switch‐less front‐end
CN205883197U (zh) 光‑电通信系统和印刷电路板
JPH05110201A (ja) 半導体レーザ装置
KR102675112B1 (ko) 실리콘 포토닉스 기반 광변조기
CN108447852B (zh) 一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板
Boryssenko et al. Radio-optical dual-mode communication modules integrated with planar antennas
US20170150593A1 (en) Interconnect structure for e/o engines having impedance compensation at the integrated circuits' front end
CN105044862B (zh) 一种10x10g的光收发模块
JP2002368325A (ja) 発光モジュール、光半導体素子、および、受光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant