CN108259060A - 具有集成天线控制的射频设备和相关联的方法 - Google Patents

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CN108259060A
CN108259060A CN201711334878.9A CN201711334878A CN108259060A CN 108259060 A CN108259060 A CN 108259060A CN 201711334878 A CN201711334878 A CN 201711334878A CN 108259060 A CN108259060 A CN 108259060A
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switch
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D·L·戈夫
J·M·库利
M·克鲁古鲁
A·科本
R·肯尼-蒲福德
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Abstract

本申请公开了一种具有集成天线控制的射频设备和相关联的方法。该设备包括第一集成电路(IC)，该第一IC包括用于处理RF信号的第一射频(RF)电路、用于耦合到一个或更多个天线的第一天线端口，和集成在第一IC中并耦合到第一个天线端口的第一开关。该设备进一步包括第二IC，该第二IC包括用于处理RF信号的第二RF电路、耦合到一个或更多个天线的第二天线端口，和集成在第二IC中并耦合到第二天线端口的第二开关。

Description

具有集成天线控制的射频设备和相关联的方法
相关申请的交叉引用
本申请是2015年9月29日提交的代理人案号为SILA365的标题为“具有集成天线控制的射频设备和相关联的方法(Radio-Frequency Apparatus with Integrated AntennaControl and Associated Methods)”的美国专利申请号14/869,916的部分继续申请(CIP)，并且出于各种目的将其以全文引用的方式并入本申请。
技术领域
本公开总体涉及射频(RF)设备和方法。更具体地，本公开涉及具有集成天线控制的RF设备和相关联的方法。
背景技术
随着无线技术诸如Wi-Fi、蓝牙和移动或无线物联网(IoT)装置的日益普及，更多的装置或系统并入了RF电路系统诸如接收器和/或发射器。为了减小成本、尺寸和材料清单，并提高此类装置或系统的可靠性，已将各种电路或功能集成到集成电路(IC)中。例如，IC通常包括接收器和/或发射器电路系统。
在无线电接收器(或发射器)中，具有两个接收(或发射)天线可改善接收(或发射)。在一种形式中，“分集”接收器可基于一些预定准则从一组天线(例如两个天线)中选择一个天线。在天线分集的典型实施中，由无线电IC控制芯片外(未集成)天线开关和/或前端模块(FEM)。
包括本节中的描述和任何对应的(一个或更多个)附图作为背景信息材料。本节中的材料不应被视为承认此类材料使现有技术构成本专利申请。
发明内容
根据示例性实施例设想了各种设备和相关联的方法。根据一个示例性实施例，设备包括第一IC，该第一IC包括用于处理RF信号的第一RF电路、用于耦合到一个或更多个天线的第一天线端口，和集成在第一IC中并耦合到第一天线端口的第一开关。该设备进一步包括第二IC，该第二IC包括用于处理RF信号的第二RF电路、用于耦合到一个或更多个天线的第二天线端口，和集成在第二IC中并耦合到第二天线端口的第二开关。
根据另一示例性实施例，设备包括第一IC，该第一IC包括用于处理RF信号的第一RF电路。第一IC进一步包括第一开关，该第一开关集成在第一IC中并耦合到第一IC的天线端口，以便共享耦合到第一IC的天线端口的至少一个天线。
根据另一示例性实施例，在第一IC和第二IC之间共享至少一个天线的方法包括闭合第一开关以将至少一个天线耦合到第二IC，该第一IC具有集成在第一IC中并耦合到第一天线端口的第一开关，该第二IC具有集成在第二IC中并耦合到第二天线端口的第二开关。该方法进一步包括断开第二开关以便第二IC中的RF电路系统使用至少第一天线。
附图说明
附图仅示出示例性实施例，并且因此不应被认为限制本申请或权利要求的范围。本领域的普通技术人员应该理解，所公开的概念适用于其他同等有效的实施例。在附图中，在多于一个附图中使用的相同的数字标识表示相同、类似或等同的功能、组件或块。
图1示出根据第一示例性实施例的用于设备的电路布置。
图2描绘根据第二示例性实施例的用于设备的电路布置。
图3示出根据第三示例性实施例的用于设备的电路布置。
图4描绘根据第四示例性实施例的用于设备的电路布置。
图5示出根据第五示例性实施例的用于设备的电路布置。
图6描绘根据第六示例性实施例的用于设备的电路布置。
图7示出根据示例性实施例的用于设备中的第一开关。
图8示出根据示例性实施例的用于设备中的第二开关。
图9描绘根据示例性实施例的用于设备中的开关的电路布置。
图10示出根据示例性实施例的用于设备中的开关的另一电路布置。
图11示出用于共享天线的常规方案。
图12描绘根据示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置。
图13示出根据另一示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置。
图14示出根据示例性实施例的用于共享天线的电路布置。
图15描绘根据另一示例性实施例的用于共享天线的电路布置。
图16示出根据另一示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置。
图17示出根据另一示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置。
图18描绘根据另一示例性实施例的用于共享天线的电路布置。
图19示出根据另一示例性实施例的用于共享天线的电路布置。
图20示出根据示例性实施例的用于协调天线共享的电路布置。
图21描绘根据另一示例性实施例的用于协调天线共享的电路布置。
具体实施方式
所公开的概念总体涉及RF设备。更具体地，所公开的概念涉及具有集成天线控制的RF设备和相关联的方法。在示例性实施例中，IC在其内包括集成控制电路系统、天线接口电路系统和/或在天线分集方案中与两个或更多个天线联接(interface)的开关。
在无线电接收器(和/或发射器)中，具有两个接收(和/或发射)天线可改善接收(和/或发射)。在天线分集的典型实施中，芯片外天线开关和/或前端模块(FEM)由控制器控制。控制器可以与RF电路系统驻留在相同的IC中。例如，IC上的一个(或更多个)通用输入/输出(GPIO)可以用于控制来自无线电IC的(一个或更多个)天线分集开关。
根据示例性实施例的天线分集实施消除了外部FEM或开关。更具体地，在示例性实施例中，天线选择切换和相关控制被集成在包括RF电路系统(接收和/或发射电路系统)的相同IC内。
相比于常规方法，根据本公开的各种实施例提供多个优点。例如，将控制电路系统、天线接口电路系统和/或开关集成在IC内消除了芯片外电路系统或组件的使用。此外，消除芯片外电路系统或组件导致节省IC的一个或更多个封装引脚(通常将用于控制芯片外电路系统/组件)。另外，由于增加的集成度而造成的减小组件的数量和尺寸减小了电路、块、子系统或RF电路或装置驻留于其中的系统的总体尺寸、成本和材料清单。
图1示出根据示例性实施例的用于天线控制的电路布置100。电路布置100包括IC105、天线110和天线115。IC 105包括开关120、开关125、平衡-不平衡变换器(balun)130、控制器135和RF电路系统140。RF电路系统140包括接收电路(标记为“RX电路”)145和/或发射电路(标记为“TX电路”)150。
注意，图1示出电路布置100的框图，并且根据需要可以包括电路系统的其他块。例如，在一些实施例中，如本领域普通技术人员将理解的，设备100可以包括电源或转换电路、控制电路等。
如上所述，在一些实施例中，使用接收电路145以便经由天线110和115中的一个接收和处理RF信号。如本领域普通技术人员将理解的，当在示例性实施例中使用时，接收电路145可以包括各种电路，诸如下变频器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、解码器、解调器、纠错电路系统、放大器(包括低噪声放大器(LNA))、信号源(诸如频率合成器)等。如本领域普通技术人员将理解的，在接收电路145中包括或使用的电路的选择取决于因素诸如设计和性能规范、预期用途、成本和性能目标等。
如上所述，在一些实施例中，使用发射电路150以便经由天线110和115中的一个处理和发射RF信号。如本领域普通技术人员将理解的，当在示例性实施例中使用时，发射电路150可以包括各种电路，诸如上变频器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、编码器、调制器、放大器(包括功率放大器(PA))、信号源(诸如频率合成器)等。如本领域普通技术人员将理解的，在发射电路150中包括或使用的电路的选择取决于因素诸如设计和性能规范、预期用途、成本和性能目标等。
接收电路145和/或发射电路150经由平衡-不平衡变换器130耦合到天线110和天线115。具体地，接收电路145和/或发射电路150耦合到平衡-不平衡变换器130的一个端口。平衡-不平衡变换器130的第二端口耦合到天线110和天线115。平衡-不平衡变换器130的第二端口还耦合到开关120和开关125。
更具体地，平衡-不平衡变换器130的第二端口的一个节点耦合到天线110和开关120。在闭合时，开关120阻断天线110，或换言之，将去往/来自天线110的信号短接到接地。然而，当断开时，开关120允许去往/来自天线110的信号耦合到接收电路145和/或发射电路150。因此，如果使用接收电路145，则经由平衡-不平衡变换器130将来自天线110的信号提供给接收电路145。如果使用发射电路150，则经由平衡-不平衡变换器130将来自发射电路150的信号提供给天线110。
类似地，平衡-不平衡变换器130的第二端口的另一个节点耦合到天线115和开关125。当闭合时，开关125阻断天线115。换句话说，当闭合时，开关125将去往/来自天线115的信号短接到接地。另一方面，当断开时，开关125允许去往/来自天线115的信号耦合到接收电路145和/或发射电路150。如果使用接收电路145，则经由平衡-不平衡变换器130将来自天线115的信号提供给接收电路145。如果使用发射电路150，则经由平衡-不平衡变换器130将来自发射电路150的信号提供给天线115。
控制器135控制开关120和开关125的操作。更具体地，控制器135断开和闭合开关120和开关125，以便选择天线110或天线115接收或发射RF信号(即分别通过使用RF电路系统140中的接收电路145或发射电路150)。
例如，假设试图经由天线110接收RF信号。控制器135使开关120断开，并使开关125闭合。如上所述，当闭合时，开关125阻断天线115，即将来自天线115的信号短接到接地。因此，经由平衡-不平衡变换器130将来自天线110的RF信号提供给RF电路系统140(更具体地提供给接收电路145)。
作为另一示例，可以使用类似的情形从天线110发射RF信号。在该情况下，控制器135使开关120断开，并且使开关125闭合。当闭合时，开关125阻断天线115，即，使否则将到达天线115的信号短接到接地。因此，经由平衡-不平衡变换器130将来自RF电路系统140(更具体地来自发射电路150)的RF信号提供给天线110。
相反地，控制器135可以以类似的方式控制开关110和开关115，以便使用天线115而不是天线110。例如，假设试图经由天线115接收RF信号。为了实现该目标，控制器135使开关125断开，并且使开关120闭合。如上所述，当闭合时，开关120阻断天线110，即将来自天线110的信号短接到接地。因此，经由平衡-不平衡变换器130将来自天线115的RF信号提供给RF电路系统140(更具体地提供给接收电路145)。
作为另一示例，假设试图从天线115发射RF信号。为此，控制器135使开关125断开，并且使开关120闭合。由于开关120闭合，它阻断了天线110，即，使否则将到达天线110的信号短接到接地。因此，经由平衡-不平衡变换器130将来自RF电路系统140(更具体地来自发射电路150)的RF信号提供给天线115。
因此，如上所述，使用开关120和开关125允许将对应于未选择的天线的天线路径短接到接地。这样做允许启用对应于选择的天线的天线路径，并根据需要允许选择的天线可用于接收或发射。此外，注意，与其中使用(例如IC 105外部的)开关使天线与IC 105连接或断开连接的情况相比，有源天线路径或选择的天线路径不通过任何开关，这提供了更高的线性度和更低的噪声。
一般而言，根据需要可以使用各种平衡-不平衡变换器配置。如本领域普通技术人员将理解的，平衡-不平衡变换器的类型和配置的选择取决于各种因素。此类因素包括IC105的性能和设计考虑因素、成本、IC管芯面积、可用制作技术，设计、制造和/或测试的简易性等。
注意，平衡-不平衡变换器130的第一端口以平衡的配置耦合到RF电路系统150。相反地，平衡-不平衡变换器130的第二端口以不平衡的配置耦合到天线110或天线115。更具体地，为了选择天线110和天线115中的一个以接收RF信号或者发射RF信号，使开关120和125中的一个断开，并且使开关120和125中的另一个闭合。因此，平衡-不平衡变换器130的第二端口以不平衡的配置耦合到选择的天线。
在一些实施例中，平衡-不平衡变换器130包括变压器。在此类情形下，接收电路145和/或发射电路150耦合到变压器的一个绕组或一侧，例如初级或初级绕组。类似地，天线110、天线115、开关120和开关125耦合到变压器的另一个绕组或另一侧，在该示例中是次级或次级绕组。实际上，在所描述的示例中，平衡-不平衡变换器构成双端口网络，其中变压器的初级侧或绕组和次级侧或绕组分别对应于双端口网络的第一端口和第二端口。
注意，在一些实施例中，不是使用如图1所示的基于变压器的平衡-不平衡变换器130，而是可以将多个匹配网络诸如电感器-电容器(LC)网络集成在IC 105中并使用该多个匹配网络。在此类实施例中，匹配网络将使RF电路系统140耦合到天线110和天线115。通过启动接收电路145或发射电路150，RF电路系统可以经由匹配网络分别接收或发射RF信号。
如上所述，通过使用控制器135，天线110或天线115可以作为天线分集方案的部分用于RF信号接收或发射。在示例性实施例中，控制器135对天线110或天线115的选择可以以各种方式执行。
例如，在一些实施例中，在IC 105的上电或配置期间，控制器135可以经指示或编程或配置以使用天线110或天线115。作为另一示例，可替代地或另外，控制器135可以经指示或编程或配置以在IC 105的使用期间使用天线110或天线115，例如以响应于IC 105或在使用或包括IC 105的系统或设备中的另一个块或电路或子系统的用户作出的指令。
作为另一示例，控制器135可以基于一个或更多个准则在IC 105的操作期间动态地选择天线110或天线115。根据需要，选择的天线可以用于接收RF信号、发射RF信号或两者。
天线选择准则的示例可以包括信号强度。更具体地，接收器电路145可以使用天线110并且还使用天线115接收RF信号。可以比较当使用天线110时接收的RF信号的强度(电平、功率、接收信号强度指示(RSSI)等)与当使用天线115时接收的RF信号的强度。然后可以选择对应于较强的接收的RF信号的天线，并将其用于进一步的RF信号接收。
在一些实施例中，根据需要，选择的天线也可以用于RF信号发射。在其他实施例中，根据需要，可以使用一个或更多个不同的或附加的准则以选择用于RF信号发射的天线。
例如，可以选择天线和使用该天线发射的RF信号。可以对与发射的信号对应的接收信号的强度进行评估(例如，通过远程接收器)。该操作可以通过选择和使用其它天线来重复。根据对应于天线110和天线115的接收信号中的哪一个更强，天线110或天线115可以用于附加的RF信号发射。
注意，图1示出包括RF信号接收和RF信号发射能力两者的设备的概括性框图。各种替代方案是可以的并且可设想各种替代方案。例如，在一些实施例中，可以期望RF信号接收能力，而不期望RF信号发射能力。在此类实施例中，可以省略发射电路150，并且接收电路145可以用于RF信号接收。
作为另一示例，在一些实施例中，可以期望RF信号发射能力，而不期望RF信号接收能力。在此类实施例中，可以省略接收电路145，并且发射电路150可以用于RF信号发射。
如所描述的，无论IC 105是否包括RF接收能力、RF发射能力或两者，都可以有利地使用包括开关120和开关125的天线控制电路系统。类似的考虑和评论适用于图2至图6中的电路布置。
本公开的另一方面涉及对天线控制电路系统使用匹配网络(有时称为阻抗匹配网络)。匹配网络提供用于将电路系统或电路系统的块耦合在一起的机制(mechanism)，否则该电路系统或电路系统的块可以具有阻抗失配。
例如，天线可以呈现给定的特性阻抗(例如Zant)，而RF电路系统140(无论接收电路145还是发射电路150或两者)可以具有特性阻抗ZRF，该特性阻抗ZRF具有复共轭ZRF*。如本领域普通技术人员理解的，为了实现从RF电路系统到此类天线/从此类天线到RF电路系统的最大功率传输(在射频下，设计人员经常试图减少功率损耗并使功率传输最大化)，应该保持以下关系：
Zant＝ZRF*。
如果由于其设计或特性，天线和RF电路系统140具有差分特性阻抗，即Zant≠ZRF*，则可以使用一个或更多个匹配网络以便使Zant与ZRF*匹配。在上述示例中，匹配网络通常耦合在具有不同阻抗的装置或电路诸如天线和RF电路系统140之间(或耦合到该装置或电路)。
图2示出根据示例性实施例的用于天线控制的电路布置200。除了添加若干匹配网络(并且明确地示出了PA 215和LNA 205)之外，电路布置200以与电路布置100(参见图1)类似的方式操作。
更具体地，参照图2，电路布置200包括LC匹配和谐波滤波网络225和235。LC匹配和谐波滤波网络225和235耦合在天线110和平衡-不平衡变换器130之间。LC匹配和谐波滤波网络225和235在天线110和平衡-不平衡变换器130之间提供阻抗匹配。另外，LC匹配和谐波滤波网络225和235可以提供天线110和平衡-不平衡变换器130之间的信号路径中的谐波信号(或其他寄生的(spurious)或不期望的信号)的滤波。
类似地，LC匹配和谐波滤波网络230和240耦合在天线115和平衡-不平衡变换器130之间。LC匹配和谐波滤波网络230和240在天线115和平衡-不平衡变换器130之间提供阻抗匹配。另外，LC匹配和谐波滤波网络230和240可以提供天线115和平衡-不平衡变换器130之间的信号路径中的谐波信号(或其他寄生的或不期望的信号)的滤波。
电路布置200进一步包括匹配网络220。匹配网络220耦合到PA 215和平衡-不平衡变换器130，并在它们之间提供阻抗匹配。发射电路150在图2中的设备的发射模式期间驱动PA 215。
另外，电路布置200包括匹配网络210。匹配网络210耦合在平衡-不平衡变换器130和LNA 205之间，并且在它们之间提供阻抗匹配。LNA 205放大从平衡-不平衡变换器130接收的RF信号，并且在图2中的设备的接收模式期间将放大的RF信号提供给接收电路145。
图3示出根据示例性实施例的用于天线控制的电路布置300。电路布置300类似于图2中的电路布置200，并以类似的方式操作。参照图3，电路布置300示出用于在包括IC 105的设备中的各个电路元件或块之间提供阻抗匹配的匹配网络中的一些的示例。
更具体地，在图3所示的实施例中，LC匹配和谐波滤波器235包括电感器235A和电容器235B。类似地，LC匹配和谐波滤波器240包括电感器240A和电容器240B。
电容器305用作匹配网络的另一部分。电容器305跨平衡-不平衡变换器130的第二端口耦合。与LC匹配和谐波滤波器235以及LC匹配和谐波滤波器240一起，电容器305在天线110和115与平衡-不平衡变换器130之间提供阻抗匹配。
注意，图3中的PA 215包括若干PA切片(slice)或PA电路215A至215C。PA切片215A至215C可以包括用于各个PA的电路系统。根据因素诸如期望的发射功率(或范围)、操作的频率或频带等，PA切片215A至215C中的一个或更多个可以被启动并用于驱动天线110至115中选择的一个天线。
电路布置300示出三个PA切片215A、215B和215C。然而，如本领域普通技术人员将理解的，根据因素诸如期望功率电平、设计和性能规范、可用技术等，可以使用其他数量的PA切片。
电路布置300示出包括接收电路145和RSSI电路315的接收路径电路系统(标记为“RX路径电路系统”)310。RSSI电路315确定由接收电路145经由天线110至115中选择的一个天线接收的RF信号的信号强度。RSSI电路315将接收信号强度的指示提供给控制器135。控制器135可以将接收信号强度的信息或指示用作如以上详细描述的通过使用开关120至125选择天线110至115中的一个天线的准则。
如上所述，图1中的RF电路系统140(和图2中的接收电路145和TX电路150)以平衡的方式操作。平衡-不平衡变换器130在RF电路系统140(或接收电路145和TX电路150)和不平衡(或单端)电路系统(诸如天线110和天线115)之间提供接口。
本公开的一个方面涉及提供集成天线控制，其中RF电路140中的电路系统的一个或更多个块不以平衡的方式操作。图4示出根据示例性实施例的用于天线控制的电路布置400，其中LNA电路205A和205B不以平衡的方式操作，即不使用平衡-不平衡变换器130的平衡-不平衡接口功能。
更具体地，图4所示设备的接收路径不使用平衡-不平衡变换器130的平衡-不平衡接口功能。为了适应该情形，使用两个LNA，即205A至205B，而不是图2中的LNA 205。再次参照图4，使用了两个LC匹配网络210A至210B(而不是图2中的匹配网络210)。
可以根据使用天线110至115中的哪一个，选择性地对LNA205A和LNA205B供电。更具体地，当天线110被选择和使用时(通过闭合开关125并断开开关120)，可以对LNA205A供电以接收和放大天线110提供的RF信号。可以根据需要使LNA205B断电(例如通过使用偏置电路系统或开关(未示出))以降低IC 105的功耗。
相反地，当天线115被选择和使用时(通过闭合开关120并断开开关125)，可以对LNA205B供电以接收和放大来自天线115的RF信号。然而，可以根据需要使LNA 205A断电(例如，通过使用偏置电路系统或开关(未示出))以降低IC 105的功耗。
此外，电路布置400使用复用器(MUX)405将LNA 205A至205B的输出信号路由到接收电路145。更具体地，响应于来自控制器135的控制信号，MUX 405选择性地将LNA 205A的输出信号或LNA 205B的输出信号路由到接收电路145。如上所述，接收电路145处理接收的RF信号(来自LNA 205A或LNA 205B)。
虽然电路布置400示出其中图4中的设备的接收路径不使用平衡-不平衡变换器130的平衡-不平衡接口功能的情况，但是如本领域普通技术人员将理解的，其他布置是可以的。例如，在一些实施例中，IC 105的发射路径可以不使用平衡-不平衡变换器130的平衡-不平衡接口功能。在该情况下，可以使用两个PA(而不是PA 215)并且如果需要的话可以使用两个匹配网络(而不是匹配网络220)。此外，类似于MUX 405的切换或路由机制可以用于将来自发射电路150的发射信号路由到两个PA的相应输入端。
图5示出根据示例性实施例的用于天线控制的电路布置500。电路布置500类似于图4中的电路布置400，并以类似的方式操作。参照图5，电路布置500示出用于在包括IC 105的设备中的各个电路元件或块之间提供阻抗匹配的匹配网络中的一些的示例。
更具体地，在图5所示的实施例中，LC匹配和谐波滤波器235包括电感器235A和电容器235B。类似地，LC匹配和谐波滤波器240包括电感器240A和电容器240B。
电容器305用作另一匹配网络。电容器305跨平衡-不平衡变换器130的第二端口耦合。与LC匹配和谐波滤波器235以及LC匹配和谐波滤波器240一起，电容器305在天线110至115和平衡-不平衡变换器130之间提供阻抗匹配。
此外，在电路布置500中，将LC匹配网络210A(参见图4)实施为电感器205A1和电容器205A2。电阻器205A3可以用于调谐匹配网络、提供可变的衰减，和/或向LNA 205A提供偏置。类似地，在电路布置500中，将LC匹配网络210B(参见图4)实施为电感器205B1和电容器205B2。电阻器205B3可以用于调谐匹配网络、提供可变的衰减，和/或向LNA 205B提供偏置。
注意，类似于图3中的PA，图5中的PA 215包括若干PA切片或PA电路215A至215C。PA切片215A至215C可以包括用于各个PA的电路系统。根据因素诸如期望的发射功率(或范围)、操作的频率或频带等，PA切片215A至215C中的一个或更多个可以被启动并用于驱动天线110至115中选择的一个天线。
电路布置500示出三个PA切片215A、215B和215C。然而，如本领域普通技术人员将理解的，根据因素诸如期望的功率电平、设计和性能规范、可用技术等，可以使用其他数量的PA切片。
电路布置500示出包括接收电路145和RSSI电路315的接收路径电路系统310。RSSI电路315确定由接收电路145经由天线110至115中选择的一个天线接收的RF信号的信号强度。RSSI电路315将接收信号强度的指示提供给控制器135。控制器135可以将接收信号强度的信息或指示用作如以上详细描述的通过使用开关120至125选择天线110至115中的一个天线的准则。
本公开的另一方面涉及在使用一个天线而不是多个天线的RF设备的情况下使用集成天线控制。图6示出根据示例性实施例的在具有一个天线110的设备中用于天线控制的电路布置600。
电路布置600包括经由FEM 605耦合到IC 105的天线110。在所示的实施例中，FEM605包括LNA 615和PA 610。使用LNA 615(比例如使用IC 105中的LNA)提供更靠近天线110的增益块。因此，在接收操作模式期间电路布置600的噪声指数得到改善。
此外，在所示的实施例中，FEM 605包括PA 610。在其中设备的用户期望比PA 215提供更多的发射功率的情况下，PA 610可以用于提供更高的发射功率。
在一些实施例中，使用III-VI半导体技术，在FEM 605中实施LNA 615和PA 610。然而，如本领域普通技术人员将理解的，根据需要，可以使用其他半导体技术。半导体技术的选择取决于因素诸如可用技术、成本、期望的性能规范等。
参照图6，FEM 605由IC 105控制以在发射和接收之间切换。根据RF电路系统的操作模式，FEM将天线耦合到接收电路或发射电路。
更具体地，控制器135经由GPIO端口625(或根据需要，IC 105和FEM605之间的其它端口或耦合机制)将控制信号发送到FEM 605。当期望RF信号发射时，控制器135使开关120闭合，并且使开关125断开。因此，将来自PA 215的RF信号经由平衡-不平衡变换器130、匹配网络230和匹配网络240路由到FEM 605。
来自IC 105的发射信号(例如经由匹配网络240)到PA 610。在控制器135的控制下，FEM 605中的开关620将PA 610的输出耦合到天线110。因此，RF信号经由天线110发射。
相反地，当期望RF信号接收时，在控制器135的控制下，FEM 605中的开关620将天线110耦合到LNA 615的输入。控制器135进一步使开关120断开，并且使开关125闭合。因此，将来自LNA615的RF信号(经由)匹配网络235、匹配网络225、平衡-不平衡变换器130和匹配网络210路由到LNA205和接收电路145。因此，RF信号经由天线110接收并由接收电路145处理。
注意，电路布置600的各种替代方案是可以的并且可设想各种替代方案。例如，在一些实施例中，可以省略LNA615，而使用PA610。作为另一示例，在一些实施例中，可以省略PA610，而使用LNA615。
作为又一示例，在一些实施例中，可以省略LNA615和PA610两者。在该情况下，FEM605包括用作电路布置600的接收/发射开关的开关620。如以上详细描述的，可以在此类布置中使用LNA 205和PA215。
所描述的示例性实施例中的一些包括匹配网络和/或谐波滤波器。如本领域普通技术人员将理解的，可以使用各种类型和配置的匹配网络和谐波滤波器。例如，在一些实施例中，可以使用电容(C)或电感(L)匹配网络和/或谐波滤波器。作为另一示例，在一些实施例中，可以使用电阻器-电容器(RC)或电阻器-电感器(RL)匹配网络和/或谐波滤波器。作为另一示例，在一些实施例中，可以使用电容器-电感器(LC)匹配网络和/或谐波滤波器。作为另一示例，在一些实施例中，可以使用电阻器-电容器-电感器(RLC)匹配网络和/或谐波滤波器。
此外，在一些实施例中，匹配网络和/或谐波滤波器可以耦合在(例如在级联配置中的)两个装置或块或组件之间。在一些实施例中，匹配网络和/或谐波滤波器可以耦合到相同装置、块或组件的两个节点，而不是在两个装置或块或组件之间。在一些实施例中，匹配网络和/或谐波滤波器可以与两个或更多个装置或块或组件并联耦合。其他配置也是可以的并可设想其他配置。
匹配网络和谐波滤波器类型和拓扑结构的选择以及其中包括匹配网络和谐波滤波器的电路和块的电路配置和拓扑结构的选择取决于许多因素。如本领域普通技术人员将理解的，此类因素包括设计和性能规范(例如，各种装置、组件等的阻抗水平；感兴趣的频率或频率范围)、可用技术、IC管芯面积约束条件、功耗等。
本公开的一个方面涉及可以用于实施开关120和/或开关125的电路系统或装置。图7至图10提供根据示例性实施例的此类电路系统或装置的示例。
图7示出根据示例性实施例的用于设备中的开关705。开关705表示通用开关(例如，在其行为和特性上接近理想开关的开关)。当(例如，通过控制器135(未示出))使开关705闭合时，开关705以零或可忽略的阻抗将点A耦合到点B，即其接近点A和点B之间的理想短路。
如本领域普通技术人员将理解的，可以使用各种技术和装置或电路实施开关705。例如，在一些实施例中，开关705可以构成半导体装置。作为另一示例，在一些实施例中，开关705可以包括多于一个晶体管或具有不同特性的晶体管(例如，p型对n型、p沟道对n沟道等)。
图8示出根据示例性实施例的用于设备中的开关710。开关710构成n沟道MOSFET。通过将适当的信号施加到开关710的栅极，控制器135(未示出)可以使开关710导通，并且将点A(漏极)耦合到点B(源极)。
注意，在其他实施例中，根据需要，开关710可以构成p沟道MOSFET。在此类实施例中，使来自控制器135(未示出)的控制信号(与当开关710构成n沟道MOSFET时相比)被反向(invert)，以适当地控制开关710。
图9描绘根据示例性实施例的用于实施设备中的开关120和/或开关125的电路布置900。换言之，在所描述的实施例中，电路布置900可以代替开关120和/或开关125。
参照图9，在RF频率下，开关120或开关125通常用于提供AC接地。考虑到观测，电容器715在点A和晶体管710之间提供AC耦合。晶体管710继而在电容器715和点B之间提供耦合(以响应于来自控制器135(未示出)的施加于其栅极的控制信号)。
偏置电路720为晶体管710提供适当的DC偏置。如本领域普通技术人员将理解的，偏置电路720可以以各种方式实施。例如，在一些实施例中，偏置电路720可以简单地包括将晶体管710的漏极耦合到电压源(例如，IC 105的电源电压)的电阻器。
图10示出根据示例性实施例的用于实施设备中的开关120和/或开关125的电路布置1000。换句话说，在所描述的实施例中，电路布置1000可以代替开关120和/或开关125。
电路布置1000表示电路布置900(参见图9)的更一般化的版本。参照图10，电路布置在点A和晶体管710的漏极之间使用通用网络725。网络725通常提供随频率的变化而变化的阻抗。例如，网络725可以在其中IC 105的用户试图接收或发射RF信号的单个频率下、多个频率下、频率范围内或多个频率范围内提供减小的或最小的阻抗。
在一些实施例中，网络725可以包括一个或更多个电感器和一个或更多个电容器(即，LC网络)。在一些实施例中，网络725可以包括一个或更多个电容器和一个或更多个电阻器(即，RC网络)。在其他实施例中，网络725可以包括一个或更多个电感器和一个或更多个电阻器(即，RL网络)。在一些实施例中，网络725可以包括一个或更多个电阻器、一个或更多个电容器和一个或更多个电感器(即，RLC网络)。
考虑到图9中和可能在图10中(取决于网络725的拓扑结构)的AC耦合，电路布置900和1000可以包括保护电路系统，以在处于截止状态时保护晶体管710的相对薄的栅极氧化物。如本领域普通技术人员将理解的，可以以各种方式和配置实施此类保护电路。
本公开的一个方面涉及在RF电路系统或装置(诸如包括RF电路系统(发射电路、接收器电路或两者(收发器电路))的IC)之间共享一个或更多个天线。通常，为了使两个IC共享天线，使用外部电路系统或模块诸如双工器(diplexer)。
图11示出用于共享天线的常规电路布置1100。IC1经由链路1110耦合到发射/接收开关(标记为“TX/RX开关”)或双工器1105。类似地，IC2经由链路1115耦合到发射/接收双工器或开关1105。在IC1的控制下，开关1105允许将IC1或IC2耦合到天线110。以这种方式，IC1和IC2可共享天线110。
在根据本公开的示例性实施例中，如下面详细描述的，在IC中使用内部开关(即，集成在IC内)以允许共享一个或更多个天线。使用内部开关提供减小的尺寸、减少的部件数量、降低的成本并可能提高的性能。
图12描绘根据示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置1200。更具体地，图12示出耦合到IC 105B以及耦合到天线110和115的IC 105A。除了IC 105A和IC 105B包括开关(或天线共享开关)1150之外，IC 105A和IC 105B与图1所示的IC 105类似。因此，IC 105A包括耦合到端子1155和1160的集成开关1150。IC 105B中的控制器135控制IC 105B中的开关1150的操作(即，使开关断开和闭合)。端子1155和1160构成IC 105A的天线端口。
类似地，IC 105B包括耦合到端子1155和1160的集成开关1150。端子1155和1160构成IC 105B的天线端口。IC 105B中的控制器135控制IC 105B中的开关1150的操作(即，使开关断开和闭合)。IC 105B中的控制器135控制操作(即，使开关断开和闭合)。
IC 105A的天线端口的端子1155耦合到天线110。类似地，IC 105B的天线端口的端子1160耦合到天线115。IC 105A的天线端口的端子1160耦合到IC 105B的天线端口的端子1155。
如上所述，将开关1150分别包括在IC 105A和IC 105B中允许IC 105A和IC 105B共享一个或更多个天线。在所示的实施例中，在IC 105A和IC 105B之间共享两个天线，即天线110和天线115。更具体地，为了使IC 105A使用天线110和天线115，IC 105A中的控制器135使IC 105A中的开关1150断开。相反地，IC 105B中的控制器135使IC 105B中的开关1150闭合并耦合IC 105B的端子1155，以耦合到IC 105B的端子1160，实际上使IC 105B的天线端口的两个端子短路(或者在实际的非理想实施中几乎或大体上短路)。
因此，天线115耦合到IC 105A的天线端口的端子1160。实际上，天线110耦合到IC105A的天线端口的端子1155，并且天线115耦合到IC 105A的天线端口的端子1160。因此，根据需要，IC 105A(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
相反地，为了使IC 105B使用天线110和天线115，IC 105B中的控制器135使IC105B中的开关1150断开。此外，IC 105A中的控制器135使IC 105A中的开关1150闭合并耦合IC 105A的端子1155，以耦合到IC 105A的端子1160，实际上使IC 105A的天线端口的两个端子短路(或者在实际的非理想实施中几乎或大体上短路)。
因此，天线110耦合到IC 105B的天线端口的端子1155。实际上，天线110耦合到IC105B的天线端口的端子1155，并且天线115耦合到IC 105B的天线端口的端子1160。因此，根据需要，IC 105B(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
因此，使用上述电路系统和技术，IC 105A和IC 105B可共享天线110和天线115。可以将这种共享天线的方案扩展到多于两个IC，并且一般地扩展到N个IC，其中N是大于2的正整数。图13示出根据示例性实施例的用于在N个IC之间共享两个天线的电路布置1250。
具体地，电路布置1250包括标记为IC 105A至IC 105N的N个IC。IC 105A至IC 105N中的每个包括集成开关1150，该集成开关1150耦合到该IC的天线端口的端子1150和端子1160。IC 105A至105N以菊花链方式耦合。换言之，IC 105A的端子1160耦合到IC 105B的端子1155，而IC 105的端子1160耦合到下一个IC的端子1155，依此类推。IC 105A的端子1155耦合到天线110。IC 105N的端子1160耦合到天线115。
在IC 105A至105N之间共享天线110和115以与上述方式类似的方式操作。例如，为了使IC 105A使用天线110和天线115，IC 105A中的控制器135使IC 105A的开关1150断开。然而，IC 105B至105N中的控制器135使IC 105B至105N中的开关1150闭合，从而将天线115有效地耦合到IC 105A的端子1160。因此，IC 105A具有耦合到其天线端口(即，分别为端子1150和端子1160)的天线110和天线115。因此，根据需要，IC 105A(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
作为另一示例，为了使IC 105N使用天线110和天线115，IC 105N中的控制器135使IC 105N的开关1150断开。然而，其余IC(IC 105A至105N-1)中的控制器135使其余IC中的开关1150闭合，从而将天线110有效地耦合到IC 105N的端子1155。因此，IC 105N具有耦合到其天线端口(即，分别为端子1150和端子1160)的天线110和天线115。因此，根据需要，IC105N(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
本公开的另一方面涉及在多个IC之间共享单个天线。图14示出根据示例性实施例的用于共享天线的电路布置1300。类似于图12，图14中的电路布置1300包括IC 105A和IC105B，各自具有包括端子1155和1160的天线端口，并且各自具有用于共享天线110的集成开关1150。
然而，与图12不同的是，图14中的电路布置1300包括单个天线110。天线110耦合到IC 105A的端子1155。IC 105A的端子1160耦合到IC 105B的端子1155。IC 105的端子1160耦合到接地。
共享天线110以与上面结合图12所描述的类似的方式工作。更具体地，参照图14，为了使IC 105A使用天线110，IC 105A中的控制器135使IC 105A中的开关1150断开。相反地，IC 105B中的控制器135使IC 105B中的开关1150闭合并耦合IC 105B的端子1155，以耦合到IC 105B的端子1160，实际上使IC 105B的天线端口的两个端子短路(或者在实际的非理想实施中几乎或大体上短路)。
因此，地电位耦合到IC 105A的天线端口的端子1160。实际上，天线110耦合到IC105A的天线端口的端子1155，并且地电位耦合到IC 105A的天线端口的端子1160。因此，根据需要，IC 105A(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
相反地，为了使IC 105B使用天线110，IC 105B中的控制器135使IC 105B中的开关1150断开。此外，IC 105A中的控制器135使IC 105A中的开关1150闭合并耦合IC 105A的端子1155，以耦合到IC 105A的端子1160，实际上使IC 105A的天线端口的两个端子短路(或者在实际的非理想实施中几乎或大体上短路)。
因此，天线110耦合到IC 105B的天线端口的端子1155。实际上，天线110耦合到IC105B的天线端口的端子1155，并且地电位耦合到IC 105B的天线端口的端子1160。因此，根据需要，IC 105B(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。因此，使用上述电路系统和技术，IC 105A和IC 105B可共享天线110。
可以将这种共享单个天线的方案扩展到多于两个IC，并且一般地扩展到N个IC，其中N是大于2的正整数。图15示出根据示例性实施例的用于在N个IC之间共享单个天线的电路布置1350。
具体地，电路布置1350包括标记为IC 105A至IC 105N的N个IC。IC 105A至IC 105N中的每个包括集成开关1150，该集成开关1150耦合到该IC的天线端口的端子1150和端子1160。IC 105A至105N以菊花链方式耦合。换言之，IC 105A的端子1160耦合到IC 105B的端子1155，而IC 105的端子1160耦合到下一个IC的端子1155，依此类推。IC 105A的端子1155耦合到天线110。IC 105N的端子1160耦合到地电位。
在IC 105A至105N之间共享天线110以与上述方式类似的方式操作。例如，为了使IC 105A使用天线110，IC 105A中的控制器135使IC 105A的开关1150断开。然而，IC 105B至105N中的控制器135使IC 105B至105N中的开关1150闭合，从而将地电位有效地耦合到IC105A的端子1160。因此，IC 105A具有耦合到其天线端口(即，分别为端子1150和端子1160)的天线110和地电位。因此，根据需要，IC 105A(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
作为另一示例，为了使IC 105N使用天线110，IC 105N中的控制器135使IC 105N的开关1150断开。然而，其余IC(IC 105A至105N-1)中的控制器135使其余IC中的开关1150闭合，从而将天线110有效地耦合到IC 105N的端子1155。因此，IC 105N具有耦合到其天线端口(即，分别为端子1150和端子1160)的天线110和地电位。因此，根据需要，IC 105N(更具体地，RF电路系统140)可使用天线110和天线115接收或发射RF信号。
图12至图15示出在IC诸如图1所示的IC(如本领域普通技术人员将理解的，可以通过进行适当的修改，诸如将开关1150包括在IC中，将其扩展到图2至图6中的IC)之间共享一个或更多个天线。如上所述，此类IC包括天线控制开关120和125。然而，用于在IC之间共享一个或更多个天线的方案通常可以应用于包括RF电路系统的任何IC。因此，用于在IC之间共享一个或更多个天线的方案可以用于包括RF电路系统但缺少天线控制开关120和125的IC中。图16至图19示出在此类IC之间共享一个或更多个天线的各种示例性实施例。
图16示出根据另一示例性实施例的用于共享两个天线的电路布置1400。电路布置1400类似于图12中的电路布置并且以与图12中的电路布置类似的方式操作。然而，与图12中的电路布置不同的是，电路布置1400中的IC 105A至105B构成更通用的IC。更具体地，图16中的IC 105A至105B包括耦合到端子1150和端子1160的RF电路系统140。如上所述，RF电路系统140可以包括接收电路145和/或发射电路150。
类似于图12中的电路布置，电路布置1400中的IC 105A和IC 105B包括集成开关1150。集成开关1150提供用于在IC 105A和IC 105B之间共享天线110和天线115的机制。
图17示出根据另一示例性实施例的用于在N个IC之间共享两个天线的电路布置1450。电路布置1450类似于图13中的电路布置并且以与图13中的电路布置类似的方式操作。然而，与图13中的电路布置不同的是，电路布置1450中的IC 105A至105N构成更通用的IC。更具体地，图17中的IC 105A至105N包括耦合到端子1150和端子1160的RF电路系统140。如上所述，RF电路系统140可以包括接收电路145和/或发射电路150。
类似于图13中的电路布置，电路布置1450中的IC 105A至105N包括集成开关1150。集成开关1150提供用于在IC 105A至105N之间共享天线110和天线115的机制。
图18示出根据另一示例性实施例的用于共享单个天线的电路布置1500。电路布置1500类似于图14中的电路布置，并以与图14中的电路布置类似的方式操作。然而，与图14中的电路布置不同的是，电路布置1500中的IC 105A至105B构成更通用的IC。更具体地，图16中的IC 105A至105B包括耦合到端子1150和端子1160的RF电路系统140。如上所述，RF电路系统140可以包括接收电路145和/或发射电路150。
类似于图14中的电路布置，电路布置1500中的IC 105A和IC 105B包括集成开关1150。集成开关1150提供用于在IC 105A和IC 105B之间共享天线110的机制。
图19示出根据另一示例性实施例的用于在N个IC之间共享单个天线的电路布置1550。电路布置1550类似于图15中的电路布置，并以与图15中的电路布置类似的方式操作。然而，与图15中的电路布置不同的是，电路布置1550中的IC 105A至105N构成更通用的IC。更具体地，图19中的IC 105A至105N包括耦合到端子1150和端子1160的RF电路系统140。如上所述，RF电路系统140可以包括接收电路145和/或发射电路150。
类似于图13中的电路布置，电路布置1550中的IC 105A至105N包括集成开关1150。集成开关1150提供用于在IC 105A至105N之间共享天线110的机制。
本公开的另一方面涉及在共享一个或更多个天线的IC之间的协调或通信机制。更具体地，如上所述，图12至图19中IC 105中的控制器135控制用于共享一个或更多个天线的集成开关1150。例如，为了使两个IC共享一个或更多个天线，使一个IC中的开关1150闭合，而使另一个IC中的开关1150断开。
为了在共享一个或更多个天线的IC之间由控制器135协调的开关1150的断开和闭合，可以使用若干机制。图20至图21提供此类机制的示例性实施例。
图20示出根据示例性实施例的用于协调天线共享的电路布置1600。更具体地，电路布置1600包括链路1160，IC 105A的控制器135和IC 105B的控制器135耦合到该链路1160。通过链路1610，IC 105A的控制器135和IC 105B的控制器135协调IC 105A中的开关1150和IC 105B中的开关1150的断开和闭合。如上所述，IC 105A中的开关1150和IC 105B中的开关1150的断开和闭合允许共享天线110和天线115。
IC 105A的控制器135和IC 105B的控制器135通过链路1610使用信令或控制或协调机制以便于IC 105A中的开关1150和IC 105B中的开关1150的断开和闭合，使得在IC105A和IC 105B之间共享天线110和天线115。
在一些实施例中，链路1610构成串行通信机制，并且IC 105A的控制器135和IC105B的控制器135使用串行通信协议或标准以传送信息并协调IC105A中的开关1150和IC105B中的开关1150的适当的断开和闭合，以便于天线共享。在没有限制的情况下，此类串行协议的示例包括I2C、SMBus、SPI、RS-232等。
在一些实施例中，链路1610构成并行通信机制，并且IC 105A的控制器135和IC105B的控制器135使用并行通信协议或标准以传送信息并协调IC105A中的开关1150和IC105B中的开关1150的适当的断开和闭合，以便于天线共享。在一些实施例中，链路1610构成定制或专用链路或握手机制，通过该定制或专用链路或握手机制，IC 105A和IC 105B的控制器135可交换状态和控制信号或信息，以便协调IC 105A中的开关1150和IC 105B中的开关1150的适当的断开和闭合，以便于天线共享。
图21描绘根据另一示例性实施例的用于协调天线共享的电路布置1650。电路布置1650包括主机(或控制器)1660。主机1660经由链路1670A耦合到IC 105A的控制器135。类似地，主机1660经由链路1670B耦合到IC 105B的控制器135。通过链路1670A至1670B，主机1660将指令或命令分别提供给IC 105A中的控制器135和IC 105B中的控制器135。
响应于指令或命令，IC 105A中的控制器135和IC 105B中的控制器135协调IC105A中的开关1150和IC 105B中的开关1150的适当的断开和闭合，以便于天线共享。此外，在一些实施例中，根据需要，通过链路1670A至1670B，主机1660可分别与IC 105A中的控制器135和IC 105B中的控制器135交换状态信息和/或其他信令信息(例如，请求IC使用天线110和天线115)。
注意，尽管图20至图21示出两个IC，但是如本领域普通技术人员将理解的，可以通过进行适当的修改，将所示出的机制和技术扩展到更大数量的IC，诸如N个IC(例如，参见图15、图17和图19)。此外，注意，尽管图20至图21示出在IC之间共享的两个天线，但是可以通过用电路接地替换天线115(例如，将IC 105B的端子1160耦合到地电位)，将所示出的机制和技术应用于共享单个天线(例如，参见图15、图17和图19)。
参照图12至图21，端子1155和端子1160可以构成IC 105A、105B等中的各种特征或耦合机制。例如，在一些实施例中，端子1155和端子1160可以构成相应的IC封装件的引脚。作为另一示例，在一些实施例中，端子1155和端子1160可以构成相应的IC封装件的焊盘。作为又一示例，在一些实施例中，端子1155和端子1160可以构成相应的IC封装件的接合线。在一些实施例中，可以根据需要组合各种特征(例如，引脚、接合线、焊盘等)以便实施端子1155和端子1160。
此外，参照图12至图21，如本领域普通技术人员将理解的，可以以各种方式实施集成开关1150。在没有限制的情况下，可以如图7至图10中任一个所示和如上所述地实施开关1150。
本公开的一个方面涉及可适应一种或更多种RF技术、标准或协议并且包括天线控制和/或天线共享开关的IC。例如，在示例性实施例中，根据需要，IC 105或包括IC 105(或如以上所述的共享一个或更多个天线的多个IC)的设备可以适应诸如以下的标准并根据该标准操作：Wi-Fi、蓝牙、紫蜂(ZigBee)、蜂窝(cellular)(2G、2.5G、3G、4G、LTE等，包括实施诸如GSM等)等。根据期望RF信号接收、RF信号发射还是两者，接收电路145、发射电路150或两者可以分别用于适应期望的RF技术、标准或协议。
参照附图，本领域普通技术人员将注意到，所示出的各个块可以主要描绘概念功能和信号流。实际的电路实施可以包含或可以不包含用于各种功能块的单独可识别硬件，并且可以使用或可以不使用所示出的具体电路。例如，根据需要，可以将各个块的功能组合到一个电路块中。此外，根据需要，可以在若干电路块中实现单个块的功能。电路实施的选择取决于各种因素，诸如对于给定实施的具体设计和性能规范。除了这里描述的那些之外的其他修改和可替代实施例对于本领域普通技术人员将是显而易见的。因此，该描述教导了本领域技术人员实行所公开的概念的方式，并且应被解释为仅是说明性的。如本领域普通技术人员将理解的，在适用的情况下，附图可以或可以不按比例绘制。
所示和所描述的形式和实施例应被视为说明性实施例。在不脱离本文件中所公开的概念的范围的情况下，本领域技术人员可以对部件的形状、尺寸和布置进行各种改变。例如，本领域技术人员可以用等同的元件代替这里示出和描述的元件。此外，在不脱离所公开的概念的范围的情况下，本领域技术人员可以独立于使用其他特征而使用所公开的概念的某些特征。

Claims (20)

1.一种设备，其包括：
第一集成电路即第一IC，其包括：
用于处理RF信号的第一射频电路即第一RF电路；
用于耦合到一个或更多个天线的第一天线端口；以及
集成在所述第一IC中并耦合到所述第一天线端口的第一开关；
第二IC，其包括：
用于处理RF信号的第二RF电路；
用于耦合到所述一个或更多个天线的第二天线端口；以及
集成在所述第二IC中并耦合到所述第二天线端口的第二开关。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一天线端口包括耦合到第一天线的第一端子。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第二天线端口包括耦合到第二天线的第一端子。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二天线端口包括耦合到地电位的第一端子。
5.根据权利要求3所述的设备，其中所述第一天线端口包括第二端子，该第二端子耦合到所述第二天线端口的第二端子。
6.根据权利要求4所述的设备，其中所述第一天线端口包括第二端子，该第二端子耦合到所述第二天线端口的第二端子。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一IC包括经耦合以控制所述第一开关的第一控制器，并且所述第二IC包括经耦合以控制所述第二开关的第二控制器。
8.根据权利要求7所述的设备，其进一步包括耦合到所述第一控制器和所述第二控制器的链路，以通过协调所述第一开关和所述第二开关的断开和闭合以便于在所述第一IC和所述第二IC之间共享至少一个天线。
9.根据权利要求7所述的设备，其进一步包括耦合到所述第一控制器和所述第二控制器的主机，所述主机通过协调所述第一开关和所述第二开关的断开和闭合以便于在所述第一IC和所述第二IC之间共享至少一个天线。
10.一种设备，其包括：
第一集成电路即第一IC，其包括：
用于处理RF信号的第一射频电路即第一RF电路；以及
第一开关，其集成在所述第一IC中并耦合到所述第一IC的天线端口，以便共享耦合到所述第一IC的所述天线端口的至少一个天线。
11.根据权利要求10所述的设备，其中使所述第一开关断开以允许第一IC使用所述至少一个天线。
12.根据权利要求10所述的设备，其中使所述第一开关断开以允许第二IC使用所述至少一个天线。
13.根据权利要求10所述的设备，其进一步包括：
第二IC，其包括：
用于处理RF信号的第二RF电路；以及
第二开关，其集成在所述第二IC中并耦合到所述第二IC的天线端口，以便与所述第一IC共享所述至少一个天线。
14.根据权利要求14所述的设备，其中所述第一IC进一步包括第一控制器以使所述第一开关断开和闭合，以便于共享所述至少一个天线，并且其中所述第二IC进一步包括第二控制器以使所述第二开关断开和闭合，以便于共享所述至少一个天线。
15.一种在第一集成电路即第一IC和第二IC之间共享至少一个天线的方法，所述第一IC具有集成在所述第一IC中并耦合到第一天线端口的第一开关，所述第二IC具有集成在所述第二IC中并耦合到第二天线端口的第二开关，所述方法包括：
使所述第一开关闭合以将所述至少一个天线耦合到所述第二IC；以及
使所述第二开关断开以便所述第二IC中的RF电路系统使用所述至少第一天线。
16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：
使所述第二开关闭合以将所述至少一个天线耦合到所述第一IC；以及
使所述第一开关断开以便所述第一IC中的RF电路系统使用所述至少第一天线。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一开关跨所述第一天线端口耦合。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述第二开关跨所述第二天线端口耦合。
19.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括使用第一控制器控制所述第一开关，并且使用第二控制器控制所述第二开关，其中所述第一控制器和所述第二控制器经由链路耦合，以便于所述第一开关和所述第二开关的断开和闭合，以协调共享所述至少一个天线。
20.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括：
使用第一控制器控制所述第一开关；
使用第二控制器控制所述第二开关；以及
使用耦合到所述第一控制器和所述第二控制器的主机以便于所述第一开关和所述第二开关的断开和闭合，以协调共享所述至少一个天线。
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