CN108257928B - 一种新型深紫外led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，透明底板上固定有透明围坝，透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，透明上盖底部设有密封垫，透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，透明底板上方设有LED基板，LED基板上固定有深紫外LED，LED基板底部相对固定有插杆，插杆底部固定有第一卡块，透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，隔板通过弹簧与拉杆相连，拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，拉杆的另一端伸出透明底板顶部；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构。
背景技术
一般来说，封装的功能在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或因机械损伤而失效，以提高LED芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备的生产商、代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%。
研发LED封装结构需要经过多次的实验，对原来的封装结构进行相应的改进，才能形成一种完善的LED封装结构。然而，现有深紫外LED封装结构基本上都是将LED基板固定在封装结构中，不便于进行实验，也不便于对原来的封装结构作出改进。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种新型深紫外LED封装结构，能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，所述透明底板上固定有透明围坝，所述透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，所述透明上盖底部设有密封垫，所述透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，所述透明底板上方设有LED基板，所述LED基板上固定有深紫外LED，所述LED基板底部相对固定有插杆，所述插杆底部固定有第一卡块，所述透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，所述透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，所述隔板通过弹簧与拉杆相连，所述拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，所述拉杆的另一端伸出透明底板顶部，所述透明底板顶部设有与拉杆配合的第二开口。
优选地，所述插杆左右对称设置。
优选地，所述第一卡块、第二卡块的截面均呈三角形。
优选地，所述拉杆的截面呈“L”形。
优选地，所述LED基板上涂覆有机硅胶层，所述有机硅胶层位于深紫外LED周围。
优选地，所述有机硅胶层通过UV胶固定。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明所提供的一种新型深紫外LED封装结构能够将LED基板底部的插杆和第一卡块插入透明底板上的第一开口中，在弹簧弹力的作用下第二卡块能够将第一卡块紧紧固定住，实验结束后需要将LED基板取出时，向外推动拉杆即可解除第二卡块对第一卡块的固定作用，便可将LED基板取出，便于对实验的深紫外LED进行更换，同时也有利于对原来的封装结构作出相应的改进。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1 为本发明结构示意图；
图中：
1、透明底板；2、透明围坝；3、转轴；4、透明上盖；5、密封垫；6、卡扣；7、LED基板；8、深紫外LED；9、插杆；10、第一卡块；11、第一开口；12、隔板；13、弹簧；14、拉杆；15、第二卡块；16、第二开口。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种新型深紫外LED封装结构，如图1所示，包括透明底板1，透明底板1上固定有透明围坝2，透明围坝2顶部通过转轴3与透明上盖4铰接，透明上盖4底部设有密封垫5，透明上盖4、透明围坝2上设有互相配合的卡扣6，透明底板1上方设有LED基板7，LED基板7上固定有深紫外LED8，LED基板7底部相对固定有插杆9，插杆9底部固定有第一卡块10，透明底板1上设有与插杆9、第一卡块10配合的第一开口11，透明底板1内部位于第一开口11两侧相对设有隔板12，隔板12通过弹簧13与拉杆14相连，拉杆14的一端固定有与第一卡块10配合的第二卡块15，拉杆14的另一端伸出透明底板1顶部，透明底板1顶部设有与拉杆14配合的第二开口16。
插杆9左右对称设置，第一卡块10、第二卡块15的截面均呈三角形，拉杆14的截面呈“L”形，LED基板7上涂覆有机硅胶层，有机硅胶层位于深紫外LED8周围，有机硅胶层通过UV胶固定。
实验时，打开卡扣6和透明上盖4，将LED基板7底部的插杆9和第一卡块10插入透明底板1上的第一开口11中，在弹簧13弹力的作用下第二卡块15能够将第一卡块10紧紧固定住，盖上透明上盖4即可进行实验。
实验结束后需要将LED基板7取出时，借助第二开口16向外推动拉杆14即可解除第二卡块15对第一卡块10的固定作用，便可将LED基板7取出，便于对实验的深紫外LED8进行更换，同时也有利于对原来的封装结构作出相应的改进。
本发明所提供的一种新型深紫外LED封装结构能够将LED基板底部的插杆和第一卡块插入透明底板上的第一开口中，在弹簧弹力的作用下第二卡块能够将第一卡块紧紧固定住，实验结束后需要将LED基板取出时，向外推动拉杆即可解除第二卡块对第一卡块的固定作用，便可将LED基板取出，便于对实验的深紫外LED进行更换，同时也有利于对原来的封装结构作出相应的改进。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种新型深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明底板（1），所述透明底板（1）上固定有透明围坝（2），所述透明围坝（2）顶部通过转轴（3）与透明上盖（4）铰接，所述透明上盖（4）底部设有密封垫（5），所述透明上盖（4）、透明围坝（2）上设有互相配合的卡扣（6），所述透明底板（1）上方设有LED基板（7），所述LED基板（7）上固定有深紫外LED（8），所述LED基板（7）底部相对固定有插杆（9），所述插杆（9）底部固定有第一卡块（10），所述透明底板（1）上设有与插杆（9）、第一卡块（10）配合的第一开口（11），所述透明底板（1）内部位于第一开口（11）的两侧设有隔板（12），所述隔板（12）通过弹簧（13）与拉杆（14）相连，所述拉杆（14）的一端固定有与第一卡块（10）配合的第二卡块（15），所述拉杆（14）的另一端伸出透明底板（1）顶部，所述透明底板（1）顶部设有与拉杆（14）配合的第二开口（16）。
2.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述插杆（9）左右对称设置。
3.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述第一卡块（10）、第二卡块（15）的截面均呈三角形。
4.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述拉杆（14）的截面呈“L”形。
5.根据权利要求1所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述LED基板（7）上涂覆有机硅胶层，所述有机硅胶层位于深紫外LED（8）周围。
6.根据权利要求5所述的新型深紫外LED封装结构，其特征在于：所述有机硅胶层通过UV胶固定。
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