CN216924310U - 散热强化型半导体led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热强化型半导体LED模组，包括模组罩及安装在模组罩底部的半导体LED模组，半导体LED模组背部设有主散热器，模组罩相对的两侧壁上分别开有风口，模组罩内安装有风管，风管与风口相对的一侧开有通风口。本实用新型采用风冷的方式提高散热效率，增强散热效果；主散热器上阵列式的设置有若干散热细杆，散热细杆的顶端穿过风管至模组罩的顶部，散热细杆增大了热交换的面积，进一步提高散热效率，则进一步增强了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体为一种散热强化型半导体LED模组。
背景技术
LED光源为半导体LED模组，半导体LED模组将电能转化为光能，其具有高效、安全、节能、环保及寿命长等优点，对城市照明节能具有十分重要的意义。
但现有技术中，半导体LED模组长时间发光后会产生大量的热能，灯体内虽加装了散热器，但是散热器的散热功能有限，热量无法快速有效的排出，长期使用会影响到半导体LED模组的使用寿命，限制了大功率LED路灯的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热强化型半导体LED模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种散热强化型半导体LED模组，包括模组罩及安装在模组罩底部的半导体LED模组，所述半导体LED模组背部设有主散热器，所述模组罩相对的两侧壁上分别开有风口，所述模组罩内安装有风管，所述风管与风口相对的一侧开有通风口。
所述风管的结构与所述模组罩的结构相匹配。
所述风管内由上至下依次间隔设置有若干分隔板，所述分隔板之间形成风道。
所述模组罩内侧壁上可设有磁铁条，而所述风管的外侧壁上可设有磁铁块，所述风管通过磁铁块吸附在磁铁条上而安装在模组罩内。
所述主散热器上阵列式的设置有若干散热细杆，所述散热细杆的顶端穿过所述风管至所述模组罩的顶部。
所述散热细杆的底端为扁平状，且置于所述主散热器的上表面。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中，模组罩相对的两侧壁上分别开有风口，模组罩内固定设有风管，风管与风口相对的一侧开有通风口，采用风冷的方式提高散热效率，增强散热效果；主散热器上阵列式的设置有若干散热细杆，散热细杆的顶端穿过风管至模组罩的顶部，散热细杆增大了热交换的面积，进一步提高散热效率，则进一步增强了散热效果。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
图中：1模组罩；2半导体LED模组；3主散热器；4风口；5风管；6通风口；7分隔板；8风道；9散热细杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实用新型提供技术方案：一种散热强化型半导体LED模组，包括模组罩1及安装在模组罩1底部的半导体LED模组2，半导体LED模组2背部设有主散热器3，模组罩1相对的两侧壁上分别开有风口4，模组罩1内安装有风管5，风管5与风口4相对的一侧开有通风口6。
风管5的结构与模组罩1的结构相匹配，利于空气的流动，则对流传热的效率高。
风管5内由上至下依次间隔设置有若干分隔板7，分隔板7之间形成风道8，风道8的内径缩小，则可提高空气流动的速率，则增强了对流传热的效率。
模组罩1内侧壁上可设有磁铁条，而风管5的外侧壁上可设有磁铁块，则风管5通过磁铁块吸附在磁铁条上而安装在模组罩1内，采用这种安装方式利于更换风管5。
实施例2
请参阅图2，主散热器3上阵列式的设置有若干散热细杆9，散热细杆9的顶端穿过风管5至模组罩1的顶部，散热细杆9增大了热交换的面积，进一步提高散热效率，则进一步增强了散热效果；
散热细杆9的底端为扁平状，且置于主散热器3的上表面，则增大了散热细杆9底端与主散热器3上表面的接触面积，提高了热量交换的效率，增强了散热效果。
需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热强化型半导体LED模组，其特征在于：包括模组罩(1)及安装在模组罩(1)底部的半导体LED模组(2)，所述半导体LED模组(2)背部设有主散热器(3)，所述模组罩(1)相对的两侧壁上分别开有风口(4)，所述模组罩(1)内安装有风管(5)，所述风管(5)与风口(4)相对的一侧开有通风口(6)。
2.根据权利要求1所述的散热强化型半导体LED模组，其特征在于：所述风管(5)的结构与所述模组罩(1)的结构相匹配。
3.根据权利要求1所述的散热强化型半导体LED模组，其特征在于：所述风管(5)内由上至下依次间隔设置有若干分隔板(7)，所述分隔板(7)之间形成风道(8)。
4.根据权利要求1所述的散热强化型半导体LED模组，其特征在于：所述模组罩(1)内侧壁上可设有磁铁条，而所述风管(5)的外侧壁上可设有磁铁块，所述风管(5)通过磁铁块吸附在磁铁条上而安装在模组罩(1)内。
5.根据权利要求1所述的散热强化型半导体LED模组，其特征在于：所述主散热器(3)上阵列式的设置有若干散热细杆(9)，所述散热细杆(9)的顶端穿过所述风管(5)至所述模组罩(1)的顶部。
6.根据权利要求5所述的散热强化型半导体LED模组，其特征在于：所述散热细杆(9)的底端为扁平状，且置于所述主散热器(3)的上表面。
Priority Applications (1)
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| CN202220646872.5U CN216924310U (zh) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 散热强化型半导体led模组 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216924310U true CN216924310U (zh) | 2022-07-08 |
Family
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Family Applications (1)
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2022
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