CN108253395A - 一种用于led的散热组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于LED的散热组件，包括芯片支架、散热体、散热架、散热板和外罩；芯片支架上设置多个凹槽，散热体、散热架配合插入凹槽内；散热体位于芯片支架的中心，散热架设置多个并位于散热体两侧；散热体内部填充散热剂和液态金属球，散热体外周焊接固定多排散热板，散热架的中部为方形的通孔，散热板穿过通孔且散热板的边缘处与散热架无缝焊接；散热板上设置多个透气孔；芯片支架外侧设置外罩，散热体、散热架、散热板均位于外罩内部，外罩下部设置进气口，外罩的顶部设置出风口，出风口内安装风扇，由进气口到出风口形成空气流通通道。本发明散热效果好，散热效率高，散热方式更加科学。

Description

一种用于LED的散热组件
技术领域
本发明涉及LED结构领域，尤其涉及一种用于LED的散热组件。
背景技术
随着市场发展，LED的应用越来月广泛，但是LED功率越大产生的热量就越大，而温度对LED的寿命有重要的影响，所以LED灯具的散热问题是需要解决的一个重要问题；LED灯具在使用过程中，数量众多的芯片封装于面积较小的芯片支架上，瞬间集聚的热量无法及时导出，长时间工作导致光源的荧光粉、银胶出现老化，从而影响光照质量；从LED灯具的成本和散热效果的稳定性考虑，行业中大功率集成光源灯具散热效果一般，无法有效解决大功率集成光源的散热问题
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种用于LED的散热组件，散热效果好，散热效率高，散热方式更加科学。
本发明提出的一种用于LED的散热组件，包括芯片支架、散热体、散热架、散热板和外罩；芯片支架上设置多个凹槽，散热体、散热架配合插入凹槽内，散热体、散热架的底部与芯片支架无缝焊接固定；散热体位于芯片支架的中心，散热架设置多个并位于散热体两侧；
散热体为圆柱体结构，散热体内部填充散热剂和液态金属球，散热体外周焊接固定多排散热板，散热板之间平行设置；散热架为方形框架结构，散热架内部填充散热剂，散热架的中部为方形的通孔，散热板穿过通孔且散热板的边缘处与散热架无缝焊接；散热板上设置多个透气孔；
芯片支架外侧设置外罩，散热体、散热架、散热板均位于外罩内部，外罩下部设置进气口，外罩的顶部设置出风口，出风口内安装风扇，由进气口到出风口形成空气流通通道。
优选的，凹槽的深度为2-4毫米。
优选的，散热体、散热架内部真空处理。
优选的，散热剂的填充量不超过散热体、散热架内部容量的90％。
优选的，散热板以陶瓷板为基板，陶瓷板表面镀铜片。
优选的，液态金属球为镓金属或者镓金属合金。
优选的，散热板上的透气孔不规则分布，散热板靠近散热体的一侧透气孔分布密集，散热板远离散热体的一侧透气孔分布稀疏。
本发明中，芯片支架产生大量的热，而且越是靠近芯片支架中心的地方热量越是集中、热量不容易散发；因此，在芯片支架中心设置散热体，直接对芯片支架的中心进行高效散热，芯片支架外围通过散热架进行散热，还采用散热板进行辅助散热，散热方式科学，能够在最节省材料的情况下最有效的散热，保证热交换效率高；同时，散热板上设置多个透气孔，利于空气流通，当出风口处的风扇打开时，空气由进气孔进入外罩内部，进气口位于外罩下部，气流直接带走芯片支架上的热量，气流经过透气孔最终从出风口排出，形成良好的气体流通效果，气体在流通过程中能够带走大量的热能，保证这杯整体散热性能的提高。
本发明中，散热体内部填充散热剂和液态金属球；当温度达到一定高度时，液态金属球完全成液态铺设与散热体底部，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，起到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球；液态金属球加速了热传递速率，提高热交换效果，进而保证散热的效果。
附图说明
图1为本发明提出的用于LED的散热组件的结构示意图。
图2为本发明提出的用于LED的散热组件中散热架的结构示意图。
图3为本发明提出的用于LED的散热组件中散热板的结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，图1为本发明提出的一种用于LED的散热组件的结构示意图，图2为本发明提出的用于LED的散热组件中散热架的结构示意图，图3为本发明提出的用于LED的散热组件中散热板的结构示意图。
参照图1-3，本发明提出的一种用于LED的散热组件，包括芯片支架1、散热体2、散热架3、散热板6和外罩7；芯片支架1上设置多个凹槽11，散热体2、散热架3配合插入凹槽11内，散热体2、散热架3的底部与芯片支架1无缝焊接固定；散热体2位于芯片支架1的中心，散热架3设置多个并位于散热体2两侧；
散热体2为圆柱体结构，散热体2内部填充散热剂4和液态金属球5，散热体2外周焊接固定多排散热板6，散热板6之间平行设置；散热架3为方形框架结构，散热架3内部填充散热剂4，散热架3的中部为方形的通孔31，散热板6穿过通孔31且散热板6的边缘处与散热架3无缝焊接；散热板6上设置多个透气孔61；
芯片支架1外侧设置外罩7，散热体2、散热架3、散热板6均位于外罩7内部，外罩7下部设置进气口71，外罩7的顶部设置出风口72，出风口72内安装风扇，由进气口71到出风口72形成空气流通通道。
本实施例工作过程中，芯片支架1产生大量的热，而且越是靠近芯片支架1中心的地方热量越是集中、热量不容易散发；因此，在芯片支架1中心设置散热体2，直接对芯片支架1的中心进行高效散热，芯片支架1外围通过散热架3进行散热，还采用散热板6进行辅助散热，散热方式科学，能够在最节省材料的情况下最有效的散热，保证热交换效率高；同时，散热板6上设置多个透气孔61，利于空气流通，当出风口72处的风扇打开时，空气由进气孔71进入外罩7内部，进气口71位于外罩7下部，气流直接带走芯片支架1上的热量，气流经过透气孔61最终从出风口72排出，形成良好的气体流通效果，气体在流通过程中能够带走大量的热能，保证这杯整体散热性能的提高。
本实施例工作过程中，散热体2内部填充散热剂4和液态金属球5；当温度达到一定高度时，液态金属球5完全成液态铺设与散热体2底部，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂4中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，起到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂4中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球5；液态金属球5加速了热传递速率，提高热交换效果，进而保证散热的效果。
在具体实施方式中，凹槽11的深度为2-4毫米，增加散热体2与芯片支架1的热交换面积。
进一步的，散热体2、散热架3内部真空处理，利于散热剂4受热蒸发，从而降低内散热剂4的温度，利于提高温差，保证热交换效果。
进一步的，散热剂的填充量不超过散热体2、散热架3内部容量的90％，防止结冰膨胀导致散热体2、散热架3破裂。
进一步的，散热板6以陶瓷板为基板，陶瓷板表面镀铜片，散热效果好，散热效率高。
进一步的，液态金属球5为镓金属或者镓金属合金，液态金属球5无毒，无安全隐患。
进一步的，散热板6上的透气孔61不规则分布，散热板6靠近散热体2的一侧透气孔61分布密集，散热板6远离散热体2的一侧透气孔61分布稀疏，对热量集中的位置进行集中散热，保证散热效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于LED的散热组件，其特征在于，包括芯片支架(1)、散热体(2)、散热架(3)、散热板(6)和外罩(7)；芯片支架(1)上设置多个凹槽(11)，散热体(2)、散热架(3)配合插入凹槽(11)内，散热体(2)、散热架(3)的底部与芯片支架(1)无缝焊接固定；散热体(2)位于芯片支架(1)的中心，散热架(3)设置多个并位于散热体(2)两侧；
散热体(2)为圆柱体结构，散热体(2)内部填充散热剂(4)和液态金属球(5)，散热体(2)外周焊接固定多排散热板(6)，散热板(6)之间平行设置；散热架(3)为方形框架结构，散热架(3)内部填充散热剂(4)，散热架(3)的中部为方形的通孔(31)，散热板(6)穿过通孔(31)且散热板(6)的边缘处与散热架(3)无缝焊接；散热板(6)上设置多个透气孔(61)；
芯片支架(1)外侧设置外罩(7)，散热体(2)、散热架(3)、散热板(6)均位于外罩(7)内部，外罩(7)下部设置进气口(71)，外罩(7)的顶部设置出风口(72)，出风口(72)内安装风扇，由进气口(71)到出风口(72)形成空气流通通道。
2.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，凹槽(11)的深度为2-4毫米。
3.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，散热体(2)、散热架(3)内部真空处理。
4.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，散热剂的填充量不超过散热体(2)、散热架(3)内部容量的90％。
5.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，散热板(6)以陶瓷板为基板，陶瓷板表面镀铜片。
6.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，液态金属球(5)为镓金属或者镓金属合金。
7.根据权利要求1所述的用于LED的散热组件，其特征在于，散热板(6)上的透气孔(61)不规则分布，散热板(6)靠近散热体(2)的一侧透气孔(61)分布密集，散热板(6)远离散热体(2)的一侧透气孔(61)分布稀疏。
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