CN108253318A - 一种具有新型结构的ledg9灯泡 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有新型结构的LEDG9灯泡，涉及LED灯技术领域，包括：壳体、集成光源和灯泡插脚，集成光源设置在壳体内，灯泡插脚用于将集成光源与外部的电源连接；集成光源还包括调光驱动装置、基板和LED芯片，LED芯片和调光驱动装置设置在基板的表面上；调光驱动装置包括调光IC晶圆和二极管晶圆，调光IC晶圆输入端与二极管晶圆正极电连接，调光IC晶圆输出端与LED芯片电连接，二极管晶圆负极与LED芯片电连接；本发明通过集成光源的设置，减小灯泡体积，使得装配起来具有很好的灵活性，在能调光的同时，通过可变色的荧光胶设置，使得灯泡具有调色效果，简化了生产工艺，降低生产成本，延长了LEDG9灯泡的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，尤其是一种具有新型结构的LEDG9灯泡。
背景技术
LEDG9型灯珠是一种针脚型灯珠，这种灯珠常用在现代欧式水晶吊灯等灯具上，是一种超小型的灯泡，目前LEDG9头灯结构部件多且组装工序较为复杂，并且直流LEDG9光源需要安装专门的驱动电源，这使得LEDG9灯的整体体积大、发光角度小、重量超标，而且制造装配复杂，成本高昂；通常情况下，LEDG9灯泡由于体积小，驱动的方式大多采用阻容降压再加恒流的方式，这种驱动方式的缺陷是不能使用调光器调光，更不能使用开关来调光；传统的调光调色LEDG9灯泡多采用调光驱动和光源分离的工艺，驱动体积大，工艺复杂。
如中国实用新型专利CN205535151U所公开的一种LEDG9灯珠，旨在提供一种结构简单、散热性能高且不提高功耗的前提下具有更好的灯源亮度的LEDG9灯珠，解决了LED灯的光源分散的问题，其技术方案要点是包括有灯座、LED光源和套设于灯座上的灯罩，所述灯座内设置有PCB电路板，所述LED光源安装于该PCB电路板上，所述PCB电路板的底部贴合有第一散热片，所述灯座上设有用于安装PCB电路板的安装槽，所述灯座的外侧设有一圈第二散热片，所述灯罩内设有与灯罩一体连接的导光柱，所述LED灯源直射于导光柱，所述灯罩的内壁靠近灯座的连接出设有一圈反光层；该实用新型的LEDG9灯珠结构比较复杂，体积较大。
又如中国发明专利CN105889777A所公开的一种LED高光效的G9灯，包括有LED模块、驱动电源模块和灯头插脚，LED模块包括PCB板和LED灯丝条，LED灯丝条纵向排列在PCB板上，LED灯丝条用透明的导热硅胶浇注包封一体，灯头插脚位于LED模块下面；该发明的G9灯不具有调光调色的效果。
发明内容
一、要解决的技术问题
本发明针对现有技术所存在的上述缺陷，特提供一种具有新型结构的LEDG9灯泡，解决现有可调光调色LEDG9灯泡结构复杂，生产成本高的问题，同时解决了现有的调光调色LEDG9灯泡体积大，装配灵活性低的问题。
二、技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种具有新型结构的LEDG9灯泡，包括：壳体、集成光源和灯泡插脚，集成光源设置在壳体内，灯泡插脚用于将集成光源与外部的电源连接；集成光源还包括调光驱动装置、基板和LED芯片，LED芯片和调光驱动装置设置在基板的同一表面；调光驱动装置包括调光IC晶圆和二极管晶圆，调光IC晶圆输入端与二极管晶圆正极电连接，调光IC晶圆输出端与LED芯片电连接，二极管晶圆负极与LED芯片电连接。
其中，二极管晶圆数量为4个，4个二极管晶圆用于形成整流电路，将交流电整流成直流电。
其中，灯泡插脚包括合金线、钼片和引脚，钼片通过合金线和基板连接，引脚与钼片连接。
其中，基板为蓝宝石基板，具有透光性，能产生360°的发光效果。
其中，LED芯片分为4路均匀分布在基板的表面，通过调光IC晶圆的4个输出端与4路LED芯片连接。
其中，LED芯片为蓝光芯片，并且在LED芯片表面设有荧光胶。
其中，合金线材质为镍洛合金，具有高强度和抗腐蚀性。
其中，壳体材质为高硼硅玻璃，具有更强的抗断裂性能。
三、有益效果
与现有技术相比，本发明提供的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，通过集成光源的设置，减小灯泡体积，使得装配起来具有很好的灵活性，在能调光的同时，通过可变色的荧光胶设置，使得灯泡具有调色效果，简化了生产工艺，降低生产成本，延长了LEDG9灯泡的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种具有新型结构的LEDG9灯泡分解示意图；
图2为本发明一种具有新型结构的LEDG9灯泡集成光源示意图；
图3为本发明一种具有新型结构的LEDG9灯泡整体示意图；
图中：1为壳体；2为集成光源；3为灯泡插脚；5为调光驱动装置；6为基板；7为LED芯片；8为合金线；9为钼片；10为引脚；11为调光IC晶圆；12为二极管晶圆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
本发明实施例的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，如图1、图2和图3所示，包括：壳体1、集成光源2和灯泡插脚3，集成光源2设置在壳体1内，灯泡插脚3用于将集成光源2与外部的电源连接；集成光源2还包括调光驱动装置5、基板6和LED芯片7，LED芯片7和调光驱动装置5设置在基板6的同一表面，从而将调光驱动装置5集成到壳体1内；调光驱动装置5包括调光IC晶圆11和二极管晶圆12，调光IC晶圆11输入端与二极管晶圆12正极电连接，调光IC晶圆11输出端与LED芯片7电连接，二极管晶圆12负极与LED芯片7电连接。
二极管晶圆12数量为4个，4个二极管晶圆12用于形成整流电路，将交流电整流成直流电。
灯泡插脚3包括合金线8、钼片9和引脚10，钼片9通过合金线8和基板6连接，引脚10与钼片9连接。
如图2所示，基板6为蓝宝石基板，LED芯片7为蓝光芯片，LED芯片7分为4路均匀分布在基板6的一表面，其中每路都包含多个LED芯片，在实际应用过程中，在蓝宝石材质的基板6上设有镀银层，二极管晶圆12的负极通过镀银层与蓝光芯片的正极电连接，并且蓝光芯片与蓝光芯片之间通过金线电连接，该实施方式可极大的减小集成光源2的整体电阻值，使得本发明的具有新型结构的LEDG9灯泡具有更佳的发光效果；进一步，可通过设置多路蓝光芯片来调整发光效果。
具体实施中，合金线8材质为镍洛合金，具有高强度和抗腐蚀性；同时，壳体1材质为高硼硅玻璃，利用高硼硅玻璃在高温状态下导电的特性，通过在高硼硅玻璃内部加热来实现玻璃熔化，并且具有更强的抗断裂性能。
在LED芯片7表面设有荧光胶，可将蓝光芯片发出的蓝光经荧光胶后产生白光，为了使本发明的具有新型结构的LEDG9灯泡产生不同颜色的光，可通过改变荧光胶的颜色实现。
本发明的具有新型结构的LEDG9灯泡实现了在很小LEDG9灯泡里实现光源调光调色的功能，通过调光驱动装置5与LED芯片7在同一基板6上集成封装，不仅降低了生产加工成本，同时极大简化了生产工艺；在具体实施中，调光IC晶圆11内置电阻，从而减少了电阻的设置，进一步降低了整体体积，提高了LEDG9灯泡装配的灵活性；同时交流电通过镍洛合金材质的合金线8导入，经过4颗二极管晶圆12组成的桥后会变成直流电，直流电通过调光IC晶圆11分4路进行调节不同线路上LED芯片7的电流，电流的大小可以控制4路LED芯片7的暗亮程度，进而控制LED芯片7上所激发荧光胶发出的白光的暗亮程度，从而实现调光功能；与此同时，通过改变荧光胶的颜色，实现本发明的具有新型结构的LEDG9灯泡的调色功能。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述具有新型结构的LEDG9灯泡包括：壳体(1)、集成光源(2)和灯泡插脚(3)，所述集成光源(2)设置在所述壳体(1)内，所述灯泡插脚(3)用于将所述集成光源(2)与外部的电源连接；所述集成光源(2)还包括调光驱动装置(5)、基板(6)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)和所述调光驱动装置(5)设置在所述基板(6)的表面上；所述调光驱动装置(5)包括调光IC晶圆(11)和二极管晶圆(12)，所述调光IC晶圆(11)输入端与所述二极管晶圆(12)正极电连接，所述调光IC晶圆(11)输出端与所述LED芯片(7)电连接，所述二极管晶圆(12)负极与所述LED芯片(7)电连接。
2.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述二极管晶圆(12)数量为4个，4个所述二极管晶圆(12)用于形成整流电路。
3.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述灯泡插脚(3)包括合金线(8)、钼片(9)和引脚(10)，所述钼片(9)通过所述合金线(8)和所述基板(6)连接，所述引脚(10)与所述钼片(9)连接。
4.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述基板(6)为蓝宝石基板。
5.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述LED芯片(7)分为4路均匀分布在所述基板(6)的表面。
6.如权利要求5所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述LED芯片(7)为蓝光芯片。
7.如权利要求3所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述合金线(8)材质为镍洛合金。
8.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述壳体(1)材质为高硼硅玻璃。
9.如权利要求1所述的一种具有新型结构的LEDG9灯泡，其特征在于，所述LED芯片(7)表面设有荧光胶。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180706 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |