CN108246576A - 一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置 - Google Patents

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裴楠楠
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C17/00—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces

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Abstract

本发明公开了一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，包括压块、受力杆、限位筒、配合盘、容纳管、加料管和尖端管，其特征在于：所述容纳管顶部设有配合盘，所述配合盘上方设置限位筒，所述限位筒内部套设受力杆，所述受力杆顶部安装压块，所述容纳管一侧安装加料管，且所述容纳管底部设置尖端管。本发明的有益效果：在使用时先将手握住容纳管上部，然后压块向上提起，并用手指撑住，重块重力不大，使得装置整体操作简单；然后从加料管处加入胶水，并将尖端管底部对准待滴胶的位置，松开重块即可，由于重块的质量不变，使得滴胶的速度不会改变，能准确均匀的进行滴胶，而且无需多余操作，可使使用者专心进行滴胶操作。

Description

一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置
技术领域
本发明涉及一种滴胶装置，具体是一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。
现有的电子元器件滴胶装置滴胶过程中容易出现不均匀的情况，而且人工同时进行挤压胶水和改变位置，极为麻烦。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，包括压块、受力杆、限位筒、配合盘、容纳管、加料管和尖端管，所述容纳管顶部设有配合盘，所述配合盘上方设置限位筒，所述限位筒内部套设受力杆，所述受力杆顶部安装压块，所述容纳管一侧安装加料管，且所述容纳管底部设置尖端管。
优选的，所述限位筒的直径和容纳管的直径相同。
优选的，所述限位筒和容纳管均卡接于配合盘内部。
优选的，所述加料管位于容纳管中部下方位置。
本发明的有益效果：在使用时先将手握住容纳管上部，然后压块向上提起，并用手指撑住，重块重力不大，使得装置整体操作简单；然后从加料管处加入胶水，并将尖端管底部对准待滴胶的位置，松开重块即可，由于重块的质量不变，使得滴胶的速度不会改变，能准确均匀的进行滴胶，而且无需多余操作，可使使用者专心进行滴胶操作。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图中：1、提杆；2、卡扣；3、拉绳；4、连接架；5、收紧条；6、活动钮；7、弹性罩；8、容纳盒；9、筛网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，包括压块1、受力杆2、限位筒3、配合盘4、容纳管5、加料管6和尖端管7，容纳管5顶部设有配合盘4，配合盘4上方设置限位筒3，限位筒3内部套设受力杆2，受力杆2顶部安装压块1，容纳管5一侧安装加料管6，且容纳管5底部设置尖端管7。
优选的，限位筒3的直径和容纳管5的直径相同。
优选的，限位筒3和容纳管5均卡接于配合盘4内部。
优选的，加料管6位于容纳管5中部下方位置。
本发明在使用时，在使用时先将手握住容纳管上部，然后压块向上提起，并用手指撑住，重块重力不大，使得装置整体操作简单；然后从加料管处加入胶水，并将尖端管底部对准待滴胶的位置，松开重块即可，由于重块的质量不变，使得滴胶的速度不会改变，能准确均匀的进行滴胶，而且无需多余操作，可使使用者专心进行滴胶操作。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，包括压块(1)、受力杆(2)、限位筒(3)、配合盘(4)、容纳管(5)、加料管(6)和尖端管(7)，其特征在于：所述容纳管(5)顶部设有配合盘(4)，所述配合盘(4)上方设置限位筒(3)，所述限位筒(3)内部套设受力杆(2)，所述受力杆(2)顶部安装压块(1)，所述容纳管(5)一侧安装加料管(6)，且所述容纳管(5)底部设置尖端管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，其特征在于：所述限位筒(3)的直径和容纳管(5)的直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，其特征在于：所述限位筒(3)和容纳管(5)均卡接于配合盘(4)内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于粘贴电子元器件的自动滴胶装置，其特征在于：所述加料管(6)位于容纳管(5)中部下方位置。
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Citations (7)

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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