CN108243537A - 用于热保护的方法、装置和系统 - Google Patents

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CN108243537A CN201711403836.6A CN201711403836A CN108243537A CN 108243537 A CN108243537 A CN 108243537A CN 201711403836 A CN201711403836 A CN 201711403836A CN 108243537 A CN108243537 A CN 108243537A
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Abstract

公开了一种用于热保护的方法、装置和系统。装置可以被配置成：确定一组发光二极管(LED)的当前温度信息，接收该组LED的所请求的光模式的指示，并且基于当前温度信息和所请求的光模式来确定该组LED的预测温度信息。在该示例中，装置还被配置成：响应于确定预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作该组LED。

Description

用于热保护的方法、装置和系统
技术领域
本公开涉及发光器件，并且更具体地，涉及与发光二极管(LED)相关联的技术和电路。
背景技术
发光器件例如发光二极管(LED)可以由驱动电路来操作。驱动电路可以通过改变流过LED的平均电流量来控制由LED输出的光强度。例如，驱动电路可以增加输出至LED的电流的占空比，以增加由LED输出的光强度。类似地，驱动电路可以减小输出至LED的电流的占空比，以减小由LED输出的光强度。
发明内容
本公开描述了用于发光器件的热保护的技术、装置和系统。在一些示例中，系统可以依靠每个发光二极管(LED)处的温度测量来确保LED在安全温度下工作。例如，系统可以与超过与第一LED相关联的安全工作温度的温度测量对应地减少通过第一LED的电流。在该示例中，系统可以与小于与第二LED相关联的安全工作温度的温度测量对应地保持或增加通过第二LED的电流。然而，在一些应用中，例如许多LED(例如1024)被布置为形成矩阵LED装置的应用中，在矩阵LED装置的每个LED处包括用于温度测量的热传感器可能是成本高昂的。
根据本公开的一个或更多个方面，不是仅依靠每个LED处的温度测量，而是提出了使用预测温度信息的热保护技术。更具体地，不是仅依靠温度测量来检测在LED处何时出现潜在的破坏性温度，而是提出了使用预测温度信息来主动防止在LED处出现潜在的破坏性温度的热保护技术。此外，一些发光装置——例如但不限于矩阵LED装置——可能具有空间限制，从而阻止了在矩阵LED装置内包含热传感器。例如，具有1024个LED的矩阵LED装置可能没有空间来包括用于获得1024个LED中的每一个处的温度测量的1024个热传感器。因此，可以消除一组LED(例如LED矩阵)故障的风险，即使在空间限制可能阻止该组LED中的每个LED处的传感器的装置中也是如此。
在一些示例中，本公开涉及一种装置，该装置被配置成：确定一组LED的当前温度信息；接收该组LED的所请求的光模式(pattern)的指示；以及基于当前温度信息和所请求的光模式来确定该组LED的预测温度信息。光模式可以指示一组LED的每个LED的光强度(例如，灰度图片)。在该组LED是LED矩阵装置的情况下，光模式可以指示矩阵LED装置的每个像素(例如，LED)的光强度。在该示例中，该装置还被配置成：响应于确定预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下工作时在不安全的温度下工作，在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作该组LED。
在一些示例中，本公开涉及一种方法，包括：由处理器确定一组LED的当前温度信息；由处理器接收该组LED的所请求的光模式的指示；以及由处理器基于当前温度信息和所请求的光模式来确定该组LED的预测温度信息。在该示例中，该方法还包括：响应于确定预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，由处理器在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作该组LED。
在一些示例中，本公开涉及一种包括LED矩阵装置和控制器的系统。该LED矩阵装置包括：集成LED矩阵模块，其包括多个LED；集成驱动器模块，其被配置成激活集成LED矩阵模块的一个或更多个LED；集成热传感器，其被配置成检测集成LED矩阵模块处的周围温度并且输出所检测的集成LED矩阵模块处的周围温度的指示。控制器被配置成：确定LED矩阵装置的当前温度信息；接收集成LED矩阵的所请求的光模式的指示；基于当前温度信息、所请求的光模式和所检测的集成LED矩阵模块处的周围温度来确定集成LED矩阵的预测温度信息；当预测温度信息满足温度阈值时，向集成驱动器模块输出在所请求的光模式下操作集成LED矩阵模块的指示；以及当预测温度信息不满足温度阈值时，向集成驱动器模块输出在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作集成LED矩阵模块的指示。
在附图和下面的描述中阐述了一个或更多个示例的细节。本公开的其它特征、目的和优点将从说明书和附图以及权利要求书中显而易见。
附图说明
图1是示出根据本公开的一个或更多个技术的、被配置用于使用预测温度信息进行热保护的示例系统的框图；
图2A是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵装置的等距视图；
图2B是根据本公开的一个或更多个技术的、图2A的LED矩阵装置的顶视图；
图2C是根据本公开的一个或更多个技术的、图2A的LED矩阵装置的截面图；
图3是根据本公开的一个或更多个技术的、被配置用于使用预测温度信息进行热保护的控制器的图示；
图4是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵的布置的图示；
图5A是根据本公开的一个或更多个技术的、在LED矩阵处的第一热传导的图示；
图5B是根据本公开的一个或更多个技术的、图5A的第一热传导的结果的图示；
图6A是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵中的第一LED的热传导的图示；
图6B是根据本公开的一个或更多个技术的、图6A的LED矩阵的第二LED的热传导的图示；
图6C是根据本公开的一个或更多个技术的、图6A和图6B的热传导的结果的图示；
图7是可以由根据本公开的电路执行的、使用单个请求的光模式的热保护技术的流程图；
图8是可以由根据本公开的电路执行的、使用多个请求的光模式的热保护技术的流程图。
具体实施方式
在各种各样的应用中，各种系统或装置可以操作一组发光二极管(LED)。例如，空间发光器件可以形成放置在一个基板上的LED矩阵，并且可以创建具有较暗像素和较亮像素的像素图像。空间发光器件的示例性应用包括例如机动车辆防炫目操作。在该示例性应用中，相机装置确定前照灯是否朝向其它机动车辆的驾驶员输出前照光。响应于确定前照灯朝向其它机动车辆的驾驶员输出前照光，LED矩阵的相应像素被暂时关断或调暗以确保矩阵型LED前照光不会使其它汽车的驾驶员看不见，同时提供尽可能多的光。空间发光器件的其它机动车辆功能可以包括但不限于由前照灯输出的光束的动态位移。例如，空间发光器件可以包括选择性地激活前照灯的LED以跟随道路中的曲线。空间发光器件的其它商业功能可以包括但不限于由路灯输出的光束的动态位移。例如，空间发光器件可以包括选择性地激活前照灯的LED以在晚上跟随穿过道路的行人。
由诸如LED矩阵中的一组LED提供光的限制因素可能是该组LED中的热应力，其继而可能导致该组LED的劣化甚至损坏。在该组LED集成有电流驱动器层的示例中，热应力可能附加地或替选地导致电流驱动器层中的劣化甚至损坏。虽然在一些应用中，可能期望操作该组LED以提供尽可能多的光，但该组LED需要在其热安全工作区内(但通常在其热安全工作区的边缘处)运行。一组LED的热安全工作区域可以取决于用于提供驱动该组LED的调节电流的产热、在将电能转换成光时该组LED内的产热、通过该组LED的一堆材料的热传输、用于将热引导远离该组LED的内插器(interposer)、系统冷却装置(例如用于冷却内插器的风扇)以及靠近该组LED或在该组LED处的环境温度(例如，空气温度)。
系统或装置可以使用修改的光模式为一组LED提供热保护。例如，光模式可以指示一组LED中的每个LED的光强度(例如，灰度图片)。例如，光模式可以指示该组LED中的每个LED的最大光强度的百分比(0至100％)。在使用LED矩阵装置的实例中，光模式可以指示矩阵LED装置的每个像素(例如，LED)的光强度。例如，在机动车辆应用中，光模式可以对应于防炫目操作的光模式，其防止该组LED中的每个LED朝向驾驶员发射光。系统可以使用多个光模式为一组LED提供热保护。例如，在机动车辆应用中，第一光模式可以对应于用于照亮道路中的弯道的转向光束模式的第一阶段，第二光模式可以对应于转向光束模式的第二阶段，第三光模式可以对应于转向光束模式的第三阶段，依此类推。以这种方式，热保护技术可以基于一个或更多个光模式来主动防止LED在不安全温度下工作，而不是被动地调暗在不安全温度下工作的LED。
图1是示出根据本公开的一个或更多个技术的、被配置用于使用预测温度信息进行热保护的示例系统100的框图。图1将系统100示出为具有独立且不同的部件，如控制器102、驱动器104、多个LED(例如，LED106A、…、106N，统称为“LED 106”)、传感器108A和108B(统称为“传感器108”)和冷却装置110所示，然而系统100可以包括另外的或更少的部件。例如，驱动器104和LED 106可以是两个单独的部件，或者可以表示提供如本文所述的系统100的功能的一个或更多个部件的组合。在另一示例中，驱动器104和LED 106可以一起被集成在单个芯片管芯101上。
LED 106可以指任何合适的半导体光源。在一些示例中，LED 106包括p-n结，其被配置成在被激活时发射光。在示例性应用中，LED 106被包括在机动车辆应用的前照灯组件中。例如，LED 106可以是发光二极管矩阵以照亮交通工具前方的道路。如本文所使用的，交通工具可以指卡车、船、高尔夫球车、雪地摩托车、重型机器或使用定向照明的任何类型的车辆。
LED 106可以被配置成用于防炫目操作。如本文所使用的，防炫目操作可以指下述情况：LED 106被配置成防止朝向另一(例如，迎面驶来的)交通工具的驾驶员发射光。例如，控制器102可以执行防炫目操作，该防炫目操作减小发射的光强度(例如调暗)或者避免由LED 106中的被确定为朝向交通工具驾驶员发射光的一个或更多个LED发射任何光。当LED相对于驾驶员的位置改变时，防炫目操作的光模式可以改变。例如，LED 106可以被配置成：在LED 106相对于迎面驶来的交通工具的驾驶员处于第一位置期间，以与防炫目操作的第一光模式对应的所请求光模式进行操作。在该示例中，当LED106相对于驾驶员的位置改变时，LED106可以在一组请求的光模式下操作，每个请求的光模式对应于防炫目操作的不同光模式，使得LED 106不朝向迎面驶来的车辆的驾驶员发射光。
传感器108可以检测LED 106处的温度。例如，传感器108A可以检测LED 106N处的温度，并且将所检测的温度的指示输出至控制器102。在一些示例中，传感器108可以位于LED 106外部。例如，传感器108B可以被布置在与LED 106相邻的芯片中、与LED 106不同的封装中、与LED 106相同的芯片管芯中但在管芯上与LED 106分离、或者以其它方式远离LED106。在一些示例中，传感器108可以被布置在LED 106内。例如，传感器108B可以与LED 106处于相同的封装中。在一些示例中，驱动器104、LED 106和传感器108A可以一起被集成在芯片管芯101上。传感器108可以包括电热传感器。电热传感器的示例可以包括但不限于热敏电阻、热电偶、电阻温度计、硅带隙热传感器或另一电热传感器。传感器108可以包括机械热传感器。机械热传感器的示例可以包括但不限于温度计、双金属片或另一机械热传感器。
冷却装置110可以降低LED 106处的周围温度。尽管在一些示例中，周围温度可以指LED 106处或附近的空气温度(例如，室内温度、室外温度等)，但是在一些示例中，周围温度可以指LED 106、LED 106的芯片管芯、LED 106的基板处的参考温度，或者LED 106的另一参考温度。也就是说，LED 106处或附近的空气(例如环境)温度在LED 106产生热或者另一装置(例如，内燃机)产生热时可以小于LED 106处的周围温度，并且在冷却系统110冷却LED106时可以高于空气温度。冷却装置110可以包括空气冷却、被动冷却、液体冷却或其它冷却。
驱动器104可以被配置成产生电流以控制LED 106中的每个LED的光强度。在一些示例中，驱动器104可以被配置成产生电流以基于来自控制器102的输出来控制LED 106中的每个LED 106的光强度。驱动器104可以包括用于驱动LED 106的一个或更多个电流源。在一些示例中，驱动器104可以包括用于LED 106中的每个LED的相应电流源。在一些示例中，驱动器104可以包括开关元件。开关元件的示例可以包括但不限于可控硅整流器(SCR)、场效应晶体管(FET)和双极结型晶体管(BJT)。FET的示例可以包括但不限于结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物半导体FET(MOSFET)、双栅极MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、任何其它类型的FET、或这些FET的任何组合。MOSFET的示例可以包括但不限于PMOS、NMOS、DMOS、或任何其它类型的MOSFET、或这些MOSFET的任何组合。BJT的示例可以包括但不限于PNP、NPN、异质结、或任何其它类型的BJT、或这些BJT的任何组合。应该理解，开关元件可以包括高边开关或低边开关。另外，开关元件可以是电压控制型和/或电流控制型。电流控制型开关元件的示例可以包括但不限于氮化镓(GaN)MOSFET、BJT或其它电流控制型元件。
控制器102可以被配置成在光模式下操作LED 106。在一些示例中，控制器102可以控制驱动器104以向LED 106输出电流。在一些示例中，控制器102可以包括模拟电路。在一些示例中，控制器102可以是包含处理器核心、存储器、输入端和输出端的单个集成电路上的微控制器。例如，控制器102可以包括一个或更多个处理器，该一个或更多个处理器包括一个或更多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或任何其它等效的集成或分立逻辑电路以及这些部件的任何组合。术语“处理器”或“处理电路”一般可以指单独的上述逻辑电路中的任一个或与其它逻辑电路组合的上述逻辑电路中的任一个或者任何其它等效电路。在一些示例中，控制器102可以是一个或更多个模拟部件和一个或更多个数字部件的组合。在一些示例中，控制器102可以是用于控制机动车辆的电子部件的电子控制单元(ECU)。在一些示例中，控制器102可以是与ECU分立的处理电路并且被配置成与ECU一起操作。在一些示例中，例如在不同于机动车辆的应用中，控制器102可以独立于ECU来工作。
控制器102可以被配置成在冷却水平下操作冷却装置110。例如，响应于从传感器108B接收到芯片管芯101具有大于阈值的温度的指示，控制器102可以使冷却装置110增加冷却水平。更具体地，例如，控制器102可以使冷却装置110的风扇增加转速以冷却芯片管芯101。
在操作中，控制器102可以确定LED 106的当前温度信息。例如，控制器102可以从传感器108A接收指示LED 106处的周围温度的LED106N的温度信息。在一些示例中，控制器102可以基于先前计算的预测温度信息来确定LED 106的当前温度信息。控制器102可以确定LED 106的所请求的光模式。例如，控制器102可以基于防炫目操作来确定LED106的所请求的光模式。控制器102可以基于当前温度信息和所请求的光模式来确定LED 106的预测温度信息。控制器102可以响应于确定预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作而在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作LED 106。例如，控制器102可以响应于确定预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作而在从所请求的光模式调暗LED 106中的一个或更多个LED的修改的光模式下操作LED 106。另外地或可替选地，控制器102可以响应于确定预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作而在更高的冷却性能下操作冷却装置110。例如，控制器102可以响应于确定预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作而增加冷却装置110处的风扇速度。
图2A是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵装置200的等距视图。如图所示，LED矩阵装置200可以包括集成驱动器模块204、集成LED矩阵模块206和接口224。接口224可以包括一个或更多个迹线(trace)、一个或更多个连接器、或者一个或更多个迹线和一个或更多个连接器的组合，以用于将LED矩阵装置200连接至图1的控制器102。集成驱动器模块204可以是图1的驱动器104的示例。集成LED矩阵模块206可以是图1的LED 106的示例。
集成驱动器模块204可以包括电阻二极管逻辑(RDL)222和基芯片220。基芯片220可以被配置成产生电流以控制集成LED矩阵模块206的每个LED的光强度。例如，基芯片220可以包括(例如，使用智能功率技术制造的)电流源阵列以驱动集成LED矩阵模块206的LED。RDL222可以被配置成将从基芯片220接收的生成电流选择性地输出至集成LED矩阵模块206。例如，RDL 222可以将从基芯片220接收的第一生成电流输出至集成LED矩阵模块206的一个或更多个LED并且将从基芯片220接收的第二生成电流输出至集成LED矩阵模块206的一个或更多个其它LED。
图2B是根据本公开的一个或更多个技术的、图2A的LED矩阵装置200的顶视图。如图所示，集成LED矩阵模块206在基芯片220上延伸。
图2C是根据本公开的一个或更多个技术的、图2A的LED矩阵装置200的截面图。如图所示，集成LED矩阵模块206在集成驱动器模块204上延伸，集成驱动器模块204包括RDL222和基芯片220。另外，集成LED矩阵模块206在接口224之上延伸。
图3是根据本公开的一个或更多个技术的、被配置用于使用预测温度信息进行热保护的控制器302的图示。仅出于示例性的目的针对图1的系统100以及图2的LED矩阵装置200描述了控制器302。控制器302可以是图1的控制器102的示例。控制器302可以包括温度模块350、模式模块352、温度预测模块354、安全模块356、光强度模块358、冷却强度模块359和校准模块360中的一个或更多个。
温度模块350可以基于来自被布置在一组LED 106内的传感器的、该组LED处的周围温度的指示来确定当前温度。例如，温度模块350可以从传感器108A接收LED 106处的周围温度，并且可以将集成LED矩阵模块206的当前温度信息确定为周围温度。
温度模块350可以基于来自布置在一组LED 106外部的传感器的、该组LED处的周围温度的指示来确定当前温度。例如，温度模块350可以从传感器108A接收LED 106处的周围温度，并且可以将集成LED矩阵模块206的当前温度信息确定为周围温度。
在一些示例中，温度模块350可以基于先前温度信息和先前请求的光模式来确定当前温度信息。例如，温度模块350可以从温度预测模块354接收由温度预测模块354基于先前温度信息和先前请求的光模式确定的LED 106的预测温度信息。以这种方式，温度模块350可以应对在操作LED 106时在LED 106处产生的热。
模式模块352可以被配置成确定LED 106的一个或更多个请求的光模式。例如，响应于相机检测到迎面驶来的车辆的驾驶员，模式模块352可以在没有用户输入的情况下确定LED 106的第一请求光模式，其与用于前照灯的防炫目操作的第一光模式相关联，使得LED 106不朝向迎面驶来的车辆的驾驶员发射光。此外，基于LED 106相对于驾驶员的预测相对位置，模式模块352可以确定LED 106的一个或更多个另外的光模式，使得LED 106不朝向迎面驶来的车辆的驾驶员发射光。
温度预测模块354可以被配置成确定LED 106的预测温度信息。例如，温度预测模块354可以被配置成基于由温度模块350输出的当前温度信息和由模式模块352输出的所请求的光模式来确定LED 106的预测温度信息。
温度预测模块354可以被配置成通过执行一种或更多种经典的有限元法(FEM，finite elements method)技术来确定LED 106的预测温度信息。温度预测模块354可以被配置成通过执行一种或更多种有限差分法(FDM)技术来确定LED 106的预测温度信息。在一些示例中，温度预测模块354可以被配置成通过将上述FEM或FDM方法简化为求解一组有限的常微分方程(ODE)来确定集成LED矩阵模块206的预测温度信息。将上述FEM或FDM方法简化为求解一组有限的常微分方程的示例可以在例如A.Lüdecke,H.-K.Trieu,G.Hoffmann,P.Weyand und G.Pelz“Modeling in Hardware Description Languages for theSimulation of Coupled Fluidic,Thermal and Electrical Effects”,IEEE/ACMInternational Workshop on Behavioral Modeling and Simulation(BMAS),1999中找到。以这种方式，代替完整的FEM/FDM分析，温度预测模块354可以通过简单地求解一组有限的常微分方程来确定预测温度信息，从而减少计算工作。
温度预测模块354可以被配置成通过估计以下函数来确定集成LED矩阵模块206的预测温度信息。
T(t+1)＝f(T(t),P(t))
在以上等式中，T(t)是在集成LED矩阵模块206的每个像素(例如，LED)[x,y]的时刻t处的集成LED矩阵模块206中的温度分布，其包括Tx,y(t)。Tx,y(t)是每单个像素的温度，其中x＝1...X，并且y＝1...Y，其中X是x方向上的像素的数量，Y是y方向上的像素的数量。在以上等式中，P(t)是在时刻t处的所请求的光模式，其包括Px,y(t)。Px,y(t)是每单个像素[x,y]的所请求的强度。例如，Px,y(t)可以从最大光强度的0％至最大光强度的100％的范围内变化。
换言之，温度预测模块354可以被配置成通过估计用于从所有Tx,y(t)和Px,y(t)映射到Tx,y(t+1)的上述等式来确定集成LED矩阵模块206的预测温度信息，这可以通过所谓的“元模型”来实现。这样的映射的近似示例可以包括在(但不限于)M.Rafaila,C.Decker,C.Grimm,G.Pelz:“Simulation-Based Sensivity and Worst-Case Analysesof Automotive Electronics”,IEEE International Symposium on Design andDiagnostics of Electronic Circuits and Systems 2010中。
在一些示例中，代替在每个时间步长确定集成LED矩阵模块206的每个LED的预测温度信息，温度预测模块354可以被配置成选择性地确定预测温度信息。例如，响应于通过应用简化的估计方程来确定在集成LED矩阵模块206的LED处的最大似真温度小于温度阈值，温度预测模块354可以避免通过应用FEM、FDM、化简的FEM、化简的FDM、估计映射方程或在计算上比简化的估计等式更复杂的另一技术中的一个或更多个，来确定包括在预测温度信息中的LED处的预测温度。与控制器102在每个时间步长确定集成LED矩阵模块206的每个LED的预测温度信息的实施例相比，以这种方式，控制器102可以具有更高的计算效率。
安全模块356可以被配置成确定预测温度信息是否指示集成LED矩阵模块206在所要求的光模式下工作时在不安全温度下工作。例如，如果集成LED矩阵模块206的一个或更多个LED处的预测温度不满足温度阈值，则安全模块356可以确定预测温度信息指示集成LED矩阵模块206在所请求的光模式下工作时在不安全温度下操作。如本文所使用的，当预测温度大于温度阈值时，预测温度可能不满足温度阈值。温度阈值可以与集成LED矩阵模块206的LED相关联。例如，集成LED矩阵模块206中的每个LED可以与相应的温度阈值相关联。在一些示例中，集成LED矩阵模块206的每个LED可以与用于集成LED矩阵模块206的单个温度阈值关联。类似地，如果集成LED矩阵模块206的一个或更多个LED处的预测温度满足温度阈值，则安全模块356可以确定预测温度信息指示集成LED矩阵模块206在所请求的光模式下工作时不在不安全温度下工作。如本文所使用的，当预测温度小于温度阈值时，预测温度可以满足温度阈值。
光强度模块358可以被配置成确定与不安全温度相关联的LED的修改的光强度。例如，对于集成LED矩阵模块206中的LED，光强度模块358可以确定小于由所请求的光模式指示的LED的光强度的修改的光强度(例如，调暗的光强度或降低的光强度)。例如，光强度模块358可以调暗与不安全温度相关联的LED的光强度，使得LED以不安全温度的90％至95％工作。在一些示例中，当安全模块356确定预测温度信息指示集成LED矩阵模块206在所请求的光模式下工作时不在不安全温度下工作，光强度模块358可以避免确定修改的光强度。也就是说，光强度模块358可以响应于安全模块356确定预测温度信息指示集成LED矩阵模块206在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作而确定修改的光强度。
光强度模块358可以被配置成确定与不安全温度相关联的LED的修改的光强度，使得集成LED矩阵模块206不在不安全温度下工作并且使得修改的光模式与所请求的光模式的组合之间的光强度差被最小化。例如，光强度模块358可以确定，在修改的光模式的第一部分期间减小LED的光强度比在修改的光模式的第二部分期间类似地减小LED的光强度，会更多地降低LED处的温度。在该示例中，光强度模块358可以在修改的光模式的第一部分期间减小LED的光强度，而不是在修改的光模式的第二部分期间减小LED的光强度。以这种方式，可以使修改的光模式与所请求的光模式的组合之间的光强度差最小化，而不会导致集成LED矩阵模块206在不安全温度下工作。
光强度模块358可以被配置成确定与不安全温度相关联的LED的修改的光强度，使得集成LED矩阵模块206不在不安全温度下工作并且使得集成LED矩阵模块206的最大温度被最小化。例如，光强度模块358可以调暗与不安全温度相关联的LED的光强度，使得LED不再在不安全温度下工作，其中LED的调暗的光强度被减小，使得LED在集成LED矩阵模块206的预定峰值温度内工作。以这种方式，光强度模块358可以被配置成操作集成LED矩阵模块206以减少集成LED矩阵模块206的老化和/或改善集成LED矩阵模块206的冷却。
应该理解的是，光强度模块358可以被配置成使用本文描述的技术的任何合适组合来确定与不安全温度相关联的LED的修改的光强度。例如，光强度模块358可以被配置成确定与不安全温度相关联的LED的修改的光强度，使得集成LED矩阵模块206不在不安全温度下工作，从而修改的光模式与所请求的光模式的组合之间的光强度差被最小化，并且集成LED矩阵模块206的最大温度被最小化。
光强度模块358可以被配置成确定靠近与不安全温度相关联的另一LED的LED的修改的光强度。也就是说，光强度模块358可以减小与不安全温度相关联的LED附近(例如，相邻)的一个或更多个LED处的光强度，而不是仅减小与不安全温度相关联的LED处的光强度。例如，安全模块356可以确定集成LED矩阵模块206的第一LED在不安全温度下工作。在该示例中，光强度模块358可以确定集成LED矩阵模块206的第二LED被定位在与第一LED相距空间阈值内的距离处。在一些示例中，空间阈值可以是用户定义的。另外地或可替选地，空间阈值可以由控制器302计算。在一些示例中，空间阈值可以指示LED相对于相应LED的布置。指示LED相对于相应LED的布置的示例性空间阈值可以包括但不限于LED与相应LED相邻布置、第一组LED与相应LED相邻布置并且第二组LED与第一组LED相邻布置、以及基于LED布置而选择的另一空间阈值。在一些示例中，空间阈值可以指示距相应LED的距离(例如，纳米、厘米、毫米等)。在该示例中，光强度模块358可以针对集成LED矩阵模块206的第二LED来确定修改的光强度(例如，调暗的光强度或降低的光强度)以降低集成LED矩阵模块206的第一LED处的温度。
光强度模块358可以被配置成优化所请求的光模式的修改。例如，光强度模块358可以使用递增法来递增地优化所请求的光模式的修改Pmod(t)。递增法的示例可以包括但不限于爬山(hill-climbing)技术(例如，下一步的最速下降法)。在一些示例中，光强度模块358可以使用整体法(overall approach)来优化所请求的光模式的修改Pmod(t)。整体法的示例可以包括但不限于线性编程(例如，使用线性方程)。
冷却强度模块359可以被配置成确定初始冷却性能。例如，冷却强度模块359可以根据空气温度、控制器302处的周围温度、传感器108A处的周围温度、传感器108B处的周围温度或另一参考温度来确定初始冷却性能。例如，对于由传感器108A检测的周围温度小于第一阈值(例如30℃)，冷却强度模块359可以将冷却装置110的风扇速度设定为第一水平(例如，最低风扇速度)，而对于由传感器108A检测的周围温度小于第二阈值(例如，40℃)，冷却强度模块359可以将冷却装置110的风扇速度设定为第二水平，以此类推。
冷却强度模块359可以与温度预测模块354一起工作以确定当在初始冷却性能下操作冷却装置110时，LED 106是否在不安全温度下工作。例如，冷却强度模块359可以向温度预测模块354输出用于操作冷却装置110的初始冷却性能的指示(例如，风扇速度)。温度预测模块354可以通过下述方式来确定LED 106的初始预测温度信息：从当前温度(例如，LED 106处的周围温度、先前计算的预测温度等)增加LED 106处的预测温度，以应对由在所请求的光模式下操作LED 106引起的发热，并且降低LED 106处的预测温度以应对在初始冷却性能下操作冷却装置110。以这种方式，温度预测模块354可以确定用于在初始冷却性能下操作冷却装置110的初始预测温度信息。
冷却强度模块359可以被配置成：当初始预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作时，增加冷却装置110的冷却性能。例如，响应于温度预测模块354确定初始预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，冷却强度模块359可以增加用于操作冷却装置110的冷却性能。例如，冷却模块359可以从初始冷却性能递增地增加冷却装置110的冷却性能，直到温度预测模块354输出指示LED 106在所请求的光模式下工作时不在不安全温度下工作的预测温度信息。
冷却强度模块359可以被配置成：当初始预测温度指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作时，确定修改的冷却性能。例如，响应于温度预测模块354确定初始预测温度信息指示LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，冷却强度模块359可以确定比初始冷却性能高的修改的冷却性能(例如，最高的冷却性能)。
冷却强度模块359可以与温度预测模块354一起工作以确定当在修改的冷却性能下操作冷却装置110时的预测温度信息。例如，冷却强度模块359可以向温度预测模块354输出用于操作冷却装置110的修改的冷却性能(例如，最高冷却性能)的指示(例如，风扇速度)。温度预测模块354可以通过下述方式来确定LED 106的预测温度信息：从当前温度(例如，LED 106处的周围温度、先前计算的预测温度等)增加LED 106处的预测温度以应对由在所请求的光模式下操作LED 106引起的发热，并且降低LED 106处的预测温度以应对在修改的冷却性能下操作冷却装置110。以这种方式，温度预测模块354可以确定用于在修改的冷却性能下操作冷却装置110的预测温度信息。
光强度模块358可以被配置成针对修改的冷却性能来确定修改的光强度。例如，光强度模块358可以从温度预测模块354接收预测温度信息。在该示例中，由于修改的冷却性能(例如，最高冷却性能)比初始冷却性能高，因此用于在修改的冷却性能下操作冷却装置110的预测温度信息指示小于初始预测温度信息的温度。光强度模块358可以使用修改的冷却强度来确定修改的光模式，其具有比使用初始冷却强度的修改的光模式更高的光强度。另外地或者可替选地，光强度模块358可以使用修改的冷却强度来确定修改的光模式，其具有比使用初始冷却强度的修改的光模式更低的LED 106处的工作温度。以这种方式，冷却强度模块359可以允许改进LED 106的性能(例如，更高的光强度)，改进LED 106的安全性和寿命(例如，LED 106的冷却器操作)，或者改进LED的性能和改进LED 106的安全性和寿命的组合。
校准模块360可以被配置成校准由温度预测模块354输出的预测温度信息。例如，校准模块360可以接收指示在集成LED矩阵模块206处检测到的温度的温度测量结果，并且基于温度测量结果来修改集成LED矩阵模块206的预测温度信息。例如，响应于从传感器108接收到指示在集成LED矩阵模块206的LED处检测到的温度的温度测量结果是60℃，并且从温度预测模块354接收到指示集成LED矩阵模块206的LED处的预测温度的预测温度信息是65℃，校准模块360可以修改预测温度信息以利用温度测量结果来标准化，使得指示集成LED矩阵模块206的LED处的预测温度的修改的预测温度信息是60℃(例如，与温度测量结果匹配)。
在一些示例中，校准模块360可以在校准过程期间从设置在集成LED矩阵模块206上的一个或更多个传感器(例如，图1的传感器108A)接收集成LED矩阵模块206的温度测量结果。在一些示例中，校准模块360可以包括具有红外高灵敏度和可见光范围低灵敏度的二极管，并且在校准过程期间扫描集成LED矩阵模块206以用于集成LED矩阵模块206的直接温度测量。
校准模块360可以被配置成运行校准过程。例如，校准模块360可以在预定的周围温度下运行光模式。在该示例中，校准模块360可以例如在图1的传感器108中的一个或更多个处测量一个或更多个芯片上传感器处的温度。在该示例中，校准模块360可以校准温度预测模块354。例如，校准模块360可以输出由温度预测模块354使用的一个或更多个校正因子，其中温度预测模块354在使用一个或更多个校正因子时产生与光模式的预定温度和预定义的周围温度对应(例如，匹配)的预测温度信息。在一些示例中，校准模块360可以自动地(例如，没有接收到用户交互的指示)发起校准过程。例如，当传感器108指示检测到的周围温度与预定义的周围温度匹配时，校准模块360可以定期地(例如，每小时、每天、每周、每年等)发起校准过程。
图4是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵400的布置的图示。LED矩阵400可以是图1的LED 106和/或集成LED矩阵模块206的示例。如图所示，LED矩阵400包括LED402至418。仅出于示例性的目的针对温度预测模块354描述了LED矩阵400。例如，控制器102可以执行类似的技术。
温度预测模块354可以被配置成通过仅考虑最近的相邻LED(仅在x和y方向上或者还考虑对角线)来确定集成LED矩阵模块206的预测温度信息(例如，确定Tx,y(t+1))。例如，如果要模拟LED 410(例如，T2,2(t+1))，则温度预测模块354可以被配置成仅确定LED 402至418的预测温度。也就是说，如果T2,2(t+1)被模拟，则温度预测模块354可以仅针对最近的邻居(包括对角线)来确定温度信息(仅具有有限的偏差)，例如T1,1(t)...T3,3(t)和P1,1(t)...P3,3(t)。以这种方式，与考虑集成LED矩阵模块206的所有LED(例如，1024个)的技术相比，温度预测模块354可以减少确定预测温度信息时的计算负担。
图5A是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵500处的第一热传导的图示。LED矩阵500可以是图1的LED 106和/或集成LED矩阵模块206的示例。如图所示，LED矩阵500包括LED 502至518。仅出于示例性的目的针对温度预测模块354描述了LED矩阵500。例如，控制器102可以执行类似的技术。
温度预测模块354可以被配置成应对LED矩阵500的LED之间的热传递。例如，温度预测模块354可以确定LED 502的预测温度。在该示例中，响应于确定LED 502的预测温度指示温度增加(例如，热)，温度预测模块354可以预测LED 504至518中的每一个的相应温度增加。如图所示，在一些示例中，温度预测模块354可以仅应对在相邻(例如，邻近)LED处的热传递。
图5B是根据本公开的一个或更多个技术的图5A的第一热传导的结果的图示。在图5B的示例中，响应于确定LED 502的预测温度指示温度增加(例如，热)，温度预测模块354增加LED 504至518的预测温度。
图6A是根据本公开的一个或更多个技术的LED矩阵600中的第一LED的热传导的图示。LED矩阵600可以是图1的LED 106和/或集成LED矩阵模块206的示例。如图所示，LED矩阵600包括LED 602至624。仅出于示例性的目的针对温度预测模块354描述了LED矩阵600。例如，控制器102可以执行类似的技术。
温度预测模块354可以被配置成应对LED矩阵600中的多个LED之间的热传递。例如，温度预测模块354可以确定LED 602的预测温度。在该示例中，响应于确定LED 602的预测温度指示温度增加(例如，热)，温度预测模块354可以预测相邻LED 604至610、614和618至622的温度增加。
图6B是根据本公开的一个或更多个技术的、图6A的LED矩阵600中的第二LED的热传导的图示。温度预测模块354可以被配置成应对LED矩阵600中的多个LED之间的热传递。例如，温度预测模块354可以确定LED 604的预测温度。在该示例中，响应于确定LED 604的预测温度指示温度增加(例如，热)，温度预测模块354可以预测相邻LED 602、608至612、616和620至624的温度增加。
图6C是根据本公开的一个或更多个技术的、图6A和图6B的热传导的结果的图示。在图6C的示例中，温度预测模块354可以被配置成应对LED矩阵600中的LED之间的热传递。更具体地，温度预测模块354通过叠加而将从LED 602到LED 604至610、614和618至622的热传递与从LED 604到LED 602、608至612、616和620至624的热传递进行组合，以确定LED 602至624的预测温度的组合增加。
图7是可以由根据本公开的电路执行的、使用单个请求的光模式的热保护技术的流程图。仅出于说明的目的，下面在图1的系统100、图2A至图2C的LED矩阵装置200和图3的控制器302的背景下描述示例操作。
根据本公开的一个或更多个技术，控制器102确定温度信息(702)。例如，控制器102收集温度像素图像T(t)，其可以类似于在接通照明的时刻所有像素的周围温度，或者从先前的环路已知。控制器102接收所请求的光模式(704)。例如，控制器102收集所请求的光模式P(t)，其在先前的环路中可能已经被校正。控制器102确定预测温度信息(706)。在一些示例中，控制器102可以基于用于操作冷却装置110的修改的冷却性能来确定预测温度信息。
控制器102确定预测温度信息是否指示该组LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作(708)。例如，控制器102模拟集成LED矩阵模块206的新温度像素图像T(t+1)(模拟结果可以使用考虑周围温度的少量片上热传感器来被校准)：
T(t+1)＝f(T(t),P(t))
响应于确定预测温度信息指示该组LED 106不在不安全温度下工作(708的“安全”)，控制器102在所请求的光模式下工作(710)。例如，响应于确定T(t+1)是安全的，控制器102在该组LED 106上应用P(t)。然而，响应于确定预测温度信息指示该组LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作(708的“不安全”)，控制器102确定修改的光模式(720)并且在修改的光模式下工作(722)。例如，响应于确定T(t+1)不安全，控制器102为P(t)找到修改Pmod(t)。在一些示例中，响应于确定T(t+1)不安全，控制器102为P(t)找到修改Pmod(t)，其避免了T(t+1)的像素中的超温。另外地或可替选地，响应于确定T(t+1)不安全，控制器102为P(t)找到修改Pmod(t)，其优化了P(t)的变化，例如以使变化最小为目标。在确定修改Pmod(t)之后，控制器102在该组LED 106上应用最新的Pmod(t)。在任何情况下，在控制器102在该组LED 106上应用P(t)或最新的Pmod(t)之后，控制器102可以使时间递增(“t:＝t+1”)并且重新开始处理。
图8是可以由根据本公开的电路执行的使用多个请求的光模式的热保护技术的流程图。仅出于说明的目的，下面在图1的系统100、图2A至图2C的LED矩阵装置200和图3的控制器302的背景下描述示例操作。
根据本公开的一个或更多个技术，控制器102确定温度信息(802)。例如，控制器102可以收集温度像素图像T(t)，其可以类似于在接通的时刻所有像素的周围温度，或者从先前的环路已知。控制器102接收一组请求的光模式(804)。例如，控制器102可以按照计划在不久的将来收集所请求的光模式P(t)和模式P(t+1)、P(t+2)、...、P(t+n)，其在先前的环路中可能已经被校正。
控制器102确定预测温度信息(806)。例如，控制器102可以针对集成LED矩阵模块206来模拟不久的将来的温度像素图像T(t+1)、T(t+2)、...、T(t+n)。在一些示例中，针对集成LED矩阵模块206来模拟不久的将来的温度像素图像T(t+1)、T(t+2)、...、T(t+n)可以包括控制器102使用少量的芯片上热传感器(例如，图1的传感器108A)来校准结果。在一些示例中，控制器102可以基于用于操作冷却装置110的修改的冷却性能来确定预测温度信息。
控制器102确定预测温度信息是否指示该组LED 106在该组请求的光模式下工作时在不安全温度下工作(808)。响应于确定预测温度信息指示该组LED 106不在不安全温度下工作(808的“安全”)，控制器102在该组请求的光模式下工作(810)。例如，响应于确定T(t+1)或T(t+2)...T(t+n)是安全的，控制器102在该组LED 106上应用P(t+1)、P(t+2)、...、P(t+n)。然而，响应于确定预测温度信息指示该组LED 106在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作(808的“不安全”)，控制器102确定修改的光模式(820)并且在修改的光模式下工作(822)。例如，响应于确定T(t+1)或T(t+2)...T(t+n)中的任一个不安全，控制器102找到修改P(t)对Pmod(t)、P(t+1)对Pmod(t+1)、...、P(t+n)对Pmod(t+n)。在一些示例中，响应于确定T(t+1)或T(t+2)...T(t+n)中的任一个不安全，控制器102找到修改P(t)对Pmod(t)、P(t+1)对Pmod(t+1)、...、P(t+n)对Pmod(t+n)，这避免了T(t+1)或T(t+2)...T(t+n)的像素中的超温。另外地或可替选地，响应于确定T(t+1)或T(t+2)...T(t+n)中的任一个不安全，控制器102找到修改P(t)对Pmod(t)、P(t+1)对Pmod(t+1)、...、P(t+n)对Pmod(t+n)，这优化了P(t+1)、P(t+2)、...、P(t+n)的变化，例如以使(例如，由该组LED 106输出的光强度的)变化最小为目标。在确定修改Pmod(t)、Pmod(t+1)、...、Pmod(t+n)之后，控制器102在该组LED106上应用最新的Pmod(t)、Pmod(t+1)、...、Pmod(t+n)。在任何情况下，在控制器102在该组LED106上应用P(t+1)、P(t+2)、...、P(t+n)或最新的Pmod(t)、Pmod(t+1)、...、Pmod(t+n)之后，控制器102可以使时间递增(“t:＝t+1”)并且重新开始处理。
以下示例可以说明本公开的一个或更多个方面。
示例1.一种装置，其被配置成：确定一组发光二极管(LED)的当前温度信息；接收该组LED的所请求的光模式的指示；基于当前温度信息和所请求光模式来确定该组LED的预测温度信息；以及响应于确定预测温度信息指示该组LED在请求光模式下工作时在不安全温度下工作，在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作该组LED。
示例2.根据示例1的装置，装置还被配置成：响应于确定预测温度信息指示该组LED不在不安全温度下工作，在所请求的光模式下操作该组LED。
示例3：根据示例1至2或其组合的装置，装置还被配置成：针对该组LED中的LED，确定小于由所请求的光模式指示的LED的光强度的修改的光强度，其中，修改的光模式限定LED的修改的光强度。
示例4.根据示例1至3或其组合的装置，装置还被配置成：响应于确定LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，确定该组LED中的LED的修改的光强度。
示例5.根据示例1至4或其组合的装置，其中：LED是第一LED；以及装置还被配置成：响应于确定第二LED在不安全温度下工作并且确定第一LED被定位在与第二LED相距空间阈值内的距离处，确定该组LED中的第一LED的修改的光强度。
示例6.根据示例1至5或其组合的装置，其中，所请求的光模式是第一请求光模式，以及其中，预测温度信息是第一预测温度信息，装置还被配置成：接收该组LED的第二请求光模式的指示，第二请求光模式在该组LED输出第一请求光模式之后由该组LED输出；基于第一预测温度信息和第二请求光模式来确定一组LED的第二预测温度信息；以及其中，装置还被配置成：响应于确定第二预测温度信息指示当在第二请求光模式下操作一组LED时该组LED在不安全温度下工作，在修改的光模式下操作该组LED。
示例7.根据示例1至6或其组合的装置，装置还被配置成：确定该组LED的修改的光模式，使得该组LED不在不安全温度下工作，并且使得修改的光模式与第一请求光模式和第二请求光模式的组合之间的光强度差被最小化。
示例8.根据示例1至7或其组合的装置，装置还被配置成：确定该组LED的修改的光模式，使得该组LED不在不安全温度下工作，并且使得该组LED的最大温度被最小化。
示例9.根据示例1至8或其组合的装置，装置还被配置成：从被布置在与该组LED相同的芯片管芯中的传感器接收该组LED处的周围温度的指示，其中，为了确定该组LED的当前温度信息，装置被配置成：基于来自被布置在与该组LED相同的芯片管芯中的传感器的该组LED处的周围温度的指示来确定该组LED的当前温度信息。
示例10.根据示例1至9或其组合的装置，装置还被配置成：从该组LED外部的传感器接收该组LED处的周围温度的指示，其中，为了确定该组LED的当前温度信息，装置被配置成：基于来自该组LED外部的传感器的该组LED处的周围温度的指示来确定该组LED的当前温度信息。
示例11.根据示例1至10或其组合的装置，装置还被配置成：基于先前的温度信息和先前请求的光模式来确定该组LED的当前温度信息。
示例12.根据示例1至11或其组合的装置，装置还被配置成：接收指示在该组LED处检测到的温度的温度测量结果；以及基于温度测量结果来修改该组LED的预测温度信息。
示例13.根据示例1至12或其组合的装置，装置还被配置成：基于在初始冷却性能下操作冷却装置、当前温度信息和所请求的光模式来确定初始预测温度信息；以及响应于确定初始预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，在高于初始冷却性能的修改的冷却性能下操作冷却装置，其中，装置被配置成：进一步基于修改的冷却性能来确定该组LED的预测温度信息。
示例14.根据示例1至13或其组合的装置，其中，为了进一步基于修改的冷却性能来确定该组LED的预测温度信息，装置被配置成：从当前温度增加该组LED处的预测温度，以应对由在所请求的光模式下操作该组LED引起的发热；以及降低该组LED处的预测温度，以应对在修改的冷却性能下操作冷却装置。
示例15.根据示例1至14或其组合的装置，其中，装置是矩阵LED装置，以及其中，该组LED是矩阵LED装置的集成LED矩阵模块。
示例16.一种方法，包括：由处理器确定一组发光二极管(LED)的当前温度信息；由处理器接收该组LED的所请求的光模式的指示；由处理器基于当前温度信息和所请求的光模式来确定该组LED的预测温度信息；以及响应于确定预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下操作时在不安全温度下工作，由处理器在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作该组LED。
示例17.根据示例16的方法，还包括：响应于确定预测温度信息指示该组LED不在不安全温度下工作，由处理器在所请求的光模式下操作该组LED。
示例18.根据示例16至17或其组合的方法，还包括：针对该组LED中的LED，由处理器确定小于由所请求的光模式指示的LED的光强度的修改的光强度，其中，修改的光模式限定LED的修改的光强度。
示例19.根据示例16至18或其组合的方法，其中，针对该组LED中的LED，确定修改的光强度是响应于确定LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作。
示例20.根据示例16至19或其组合的方法，其中：LED是第一LED；以及针对该组LED中的第一LED，确定修改的光强度是响应于确定第二LED在不安全温度下工作并且确定第一LED被定位在与第二LED相距空间阈值内的距离处。
示例21.根据示例16至20或其组合的方法，其中，所请求的光模式是第一请求光模式，以及其中，预测温度信息是第一预测温度信息，方法还包括：接收该组LED中的第二请求光模式的指示，第二请求光模式在该组LED输出第一请求光模式之后由该组LED输出；基于第一预测温度信息和第二请求光模式来确定该组LED的第二预测温度信息；以及其中，还响应于确定第二预测温度信息指示当在第二请求光模式下操作该组LED时该组LED在不安全温度下工作而在修改的光模式下操作该组LED。
示例22.根据示例16至21或其组合的方法，还包括：确定该组LED的修改的光模式，使得该组LED不在不安全温度下工作，并且使得修改的光模式与第一请求光模式和第二请求光模式的组合之间的光强度差被最小化。
示例23.根据示例16至22或其组合的方法，还包括：确定该组LED的修改的光模式，使得该组LED不在不安全温度下工作，并且使得该组LED的最大温度被最小化。
示例24.根据示例16至23或其组合的方法，还包括：接收该组LED处的周围温度的指示，其中，根据该组LED处的周围温度来确定该组LED的当前温度信息。
示例25.根据示例16至24或其组合的方法，还包括：基于先前的温度信息和先前请求的光模式来确定该组LED的当前温度信息。
示例26.根据示例16至25或其组合的方法，还包括:接收指示在该组LED处检测到的温度的温度测量结果；以及基于温度测量结果来修改该组LED的预测温度信息。
示例27.根据示例16至26或其组合的方法，该组LED是矩阵LED装置的集成LED矩阵模块。
示例28.一种系统，包括：发光二极管(LED)矩阵装置，其包括：包括多个LED的集成LED矩阵模块；集成驱动器模块，其被配置成激活集成LED矩阵模块中的一个或更多个LED；集成热传感器，其被配置成检测集成LED矩阵模块处的周围温度并且输出检测到的集成LED矩阵模块处的周围温度的指示；以及控制器，其被配置成：确定LED矩阵装置的当前温度信息；接收集成LED矩阵的所请求的光模式的指示；基于当前温度信息、所请求的光模式以及检测到的集成LED矩阵模块处的周围温度，来确定集成LED矩阵的预测温度信息；当预测温度信息满足温度阈值时，向集成驱动器模块输出在所请求的光模式下操作集成LED矩阵模块的指示；以及当预测温度信息不满足温度阈值时，向集成驱动器模块输出在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作集成LED矩阵模块的指示。
示例29.根据示例28的系统，其中，集成LED矩阵模块是机动车辆的前照灯，以及其中，集成LED矩阵的所请求的光模式对应于操作集成LED矩阵模块以对机动车辆提供防炫目操作。
示例30.根据示例28至29或其组合的系统，其中，控制器是用于控制机动车辆的电子部件的电子控制单元(ECU)。
示例31：根据示例28至30或其组合的系统，控制器还被配置成：基于在初始冷却性能下操作冷却装置、当前温度信息和所请求的光模式来确定初始预测温度信息；以及响应于确定初始预测温度信息指示该组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，在高于初始冷却性能的修改的冷却性能下操作冷却装置，其中，控制器被配置成：进一步基于修改的冷却性能来确定该组LED的预测温度信息。
本公开中描述的技术可以至少部分地以硬件、软件、固件或其任何组合来实现。例如，所描述的技术的各个方面可以在一个或更多个处理器内实现，一个或更多个处理器包括一个或更多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或任何其它等效的集成或分立逻辑电路以及这些部件的任何组合。术语“处理器”或“处理电路”一般可以指单独的上述逻辑电路中的任一个或与其它逻辑电路组合的上述逻辑电路中的任一个或者任何其它等效电路。包括硬件的控制单元还可以执行本公开的技术中的一个或更多个技术。
这样的硬件、软件和固件可以在相同的装置内或在单独的装置内实现，以支持本公开中描述的各种技术。另外，所描述的单元、模块或部件中的任何一个可以被一起或单独地实现为分立的但可互操作的逻辑装置。将不同的特征描述为模块或单元旨在强调不同的功能方面，而不一定意味着这样的模块或单元必须由单独的硬件、固件或软件部件来实现。相反，与一个或更多个模块或单元相关联的功能可以由单独的硬件、固件或软件部件来执行，或者被集成在公共的或单独的硬件、固件或软件部件中。
已经在本公开中描述了各个方面。上述和其它方面在所附权利要求的范围内。

Claims (23)

1.一种用于热保护的装置，被配置成：
确定一组发光二极管LED的当前温度信息；
接收针对所述一组LED的所请求的光模式的指示；
基于所述当前温度信息和所请求的光模式来确定所述一组LED的预测温度信息；以及
响应于确定所述预测温度信息指示所述一组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作所述一组LED。
2.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
响应于确定所述预测温度信息指示所述一组LED不在所述不安全温度下工作，在所请求的光模式下操作所述一组LED。
3.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
针对所述一组LED中的LED，确定小于所述LED的由所请求的光模式指示的光强度的修改的光强度，
其中，所述修改的光模式限定所述LED的所述修改的光强度。
4.根据权利要求3所述的装置，所述装置还被配置成：
响应于确定所述LED在所请求的光模式下工作时在所述不安全温度下工作，针对所述一组LED中的所述LED而确定所述修改的光强度。
5.根据权利要求3所述的装置，其中：
所述LED是第一LED；以及
所述装置还被配置成：响应于确定第二LED在所述不安全温度下工作并且确定所述第一LED位于与所述第二LED相距空间阈值内的距离处，针对所述一组LED中的所述第一LED而确定所述修改的光强度。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所请求的光模式是第一请求光模式，以及其中，所述预测温度信息是第一预测温度信息，所述装置还被配置成：
接收针对所述一组LED的第二请求光模式的指示，所述第二请求光模式在所述一组LED输出所述第一请求光模式之后由所述一组LED输出；
基于所述第一预测温度信息和所述第二请求光模式来确定所述一组LED的第二预测温度信息；以及
其中，所述装置还被配置成：响应于确定所述第二预测温度信息指示当在所述第二请求光模式下操作所述一组LED时、所述一组LED在所述不安全温度下工作，在所述修改的光模式下操作所述一组LED。
7.根据权利要求6所述的装置，所述装置还被配置成：
确定所述一组LED的修改的光模式，使得所述一组LED不在所述不安全温度下工作，并且使得所述修改的光模式与所述第一请求光模式和所述第二请求光模式的组合之间的光强度差被最小化。
8.根据权利要求6所述的装置，所述装置还被配置成：
确定所述一组LED的所述修改的光模式，使得所述一组LED不在所述不安全温度下工作，并且使得所述一组LED的最大温度被最小化。
9.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
从被布置在与所述一组LED相同的芯片管芯中的传感器接收关于所述一组LED处的周围温度的指示，
其中，为了确定所述一组LED的当前温度信息，所述装置被配置成：基于来自被布置在与所述一组LED相同的芯片管芯中的传感器的、关于所述一组LED处的周围温度的指示，来确定所述一组LED的所述当前温度信息。
10.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
从位于所述一组LED外部的传感器接收关于所述一组LED处的周围温度的指示，
其中，为了确定所述一组LED的当前温度信息，所述装置被配置成：基于来自位于所述一组LED外部的传感器的、关于所述一组LED处的周围温度的指示，来确定所述一组LED的所述当前温度信息。
11.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
基于先前的温度信息和先前请求的光模式来确定所述一组LED的所述当前温度信息。
12.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
接收指示在所述一组LED处检测到的温度的温度测量结果；以及
基于所述温度测量结果来修改所述一组LED的预测温度信息。
13.根据权利要求1所述的装置，所述装置还被配置成：
基于在初始冷却性能下操作冷却装置、所述当前温度信息和所请求的光模式来确定初始预测温度信息；以及
响应于确定所述初始预测温度信息指示所述一组LED在所请求的光模式下工作时在所述不安全温度下工作，在高于所述初始冷却性能的修改的冷却性能下操作所述冷却装置，
其中，所述装置被配置成：进一步基于所述修改的冷却性能来确定所述一组LED的所述预测温度信息。
14.根据权利要求13所述的装置，其中，为了进一步基于所述修改的冷却性能来确定所述一组LED的所述预测温度信息，所述装置被配置成：
从当前温度增加所述一组LED处的预测温度，以应对由在所请求的光模式下操作所述一组LED所引起的发热；以及
降低所述一组LED处的所述预测温度，以应对在所述修改的冷却性能下操作所述冷却装置。
15.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是矩阵LED装置，以及其中，所述一组LED是所述矩阵LED装置的集成LED矩阵模块。
16.一种用于热保护的方法，包括：
由处理器确定一组发光二极管LED的当前温度信息；
由所述处理器接收针对所述一组LED的所请求的光模式的指示；
由所述处理器基于所述当前温度信息和所请求的光模式来确定所述一组LED的预测温度信息；以及
响应于确定所述预测温度信息指示所述一组LED在所请求的光模式下工作时在不安全温度下工作，由所述处理器在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作所述一组LED。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：
响应于确定所述预测温度信息指示所述一组LED不在所述不安全温度下工作，由所述处理器在所请求的光模式下操作所述一组LED。
18.根据权利要求16所述的方法，还包括：
由所述处理器针对所述一组LED中的LED而确定所述LED的小于由所请求的光模式指示的光强度的修改的光强度，
其中，所述修改的光模式限定所述LED的所述修改的光强度。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，响应于确定所述LED在所请求的光模式下工作时在所述不安全温度下工作，针对所述一组LED中的所述LED而确定所述修改的光强度。
20.根据权利要求18所述的方法，其中：
所述LED是第一LED；以及
响应于确定第二LED在所述不安全温度下工作并且确定所述第一LED位于与所述第二LED相距空间阈值内的距离处，针对所述一组LED中的第一LED而确定所述修改的光强度。
21.一种用于热保护的系统，包括：
发光二极管LED矩阵装置，包括：
包括多个LED的集成LED矩阵模块；
集成驱动器模块，其被配置成激活所述集成LED矩阵模块的一个或更多个LED；
集成热传感器，其被配置成检测所述集成LED矩阵模块处的周围温度并且输出检测到的所述集成LED矩阵模块处的周围温度的指示；以及
控制器，其被配置成：
确定所述LED矩阵装置的当前温度信息；
接收针对所述集成LED矩阵模块的所请求的光模式的指示；
基于所述当前温度信息、所请求的光模式以及所述检测到的所述集成LED矩阵模块处的周围温度，来确定所述集成LED矩阵模块的预测温度信息；
在所述预测温度信息满足温度阈值的情况下，向所述集成驱动器模块输出在所请求的光模式下操作所述集成LED矩阵模块的指示；
以及
在所述预测温度信息不满足所述温度阈值的情况下，向所述集成驱动器模块输出在与所请求的光模式不同的修改的光模式下操作所述集成LED矩阵模块的指示。
22.根据权利要求21所述的系统，其中，所述集成LED矩阵模块是机动车辆的前照灯，以及其中，所述集成LED矩阵模块的所请求的光模式对应于操作所述集成LED矩阵模块以为所述机动车辆提供防炫目操作。
23.根据权利要求22所述的系统，其中，所述控制器是用于控制所述机动车辆的电子部件的电子控制单元ECU。
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