CN108231987B - 一种改进的led封装系统及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
Description
技术领域
本发明属于于LED封装的技术领域，尤其涉及一种改进的LED封装系统及工艺。
背景技术
目前市面上的LED大多采用的是传统封装系统，通过涂胶、模压之后烘干出料。但现有的封装系统的定量给胶的效果较差，导致在点胶封装时出现过多的胶水或者过少的胶水。其次，现有的模压设备易使得LED产生气泡、裂纹而影响产品可靠性。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种定量给胶效果好、加工后的成品合格率高的改进的LED封装系统及工艺。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种改进的LED封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部；所述模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构、电线、导管、支撑立柱、固定卡件、吊环挂钩、解压阀、气压表、高压胶桶。本发明设置了定量点胶装置，定量给胶器中的旋钮进行自己调节，每隔一段时间定时开放向定量给胶器下方的给胶管输送其胶水，提高了定量给胶的效果；通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力，接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。
进一步的，所述定量点胶装置由防尘圈、活塞弹簧、活塞、定量给胶器、给胶管、密封垫、外壳、点胶头组成，所述防尘圈的下表面安装于活塞弹簧的上方，所述活塞弹簧安装于外壳的内部，所述活塞的内侧与给胶管的外侧相连接，所述给胶管的外侧与密封垫的内侧相贴合，所述定量给胶器安装于给胶管上，所述密封垫的内侧贴合于给胶管的外侧，所述点胶头的上表面安装于给胶管的下方；密封垫将下部的给胶管固定住，给胶管将胶水输送至点胶头上，点胶头对其进行定量点胶封装，使其提高了定量给胶的效果，使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。
进一步的，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部，所述控制器与连接线电连接，所述调试器的下方安装于平板的上方，所述平板的下表面与连接板的上表面相互平行，所述散热孔与控制器为一体化结构。
进一步的，所述热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接，所述导管下端嵌入安装于固定卡件内，所述支撑立柱下端与控制机体上端相焊接，所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内。
进一步的，所述热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成，所述高温驱动器下端与发热器上端相连接，所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合，所述发热器与高效导热片为一体化结构，所述注胶管道嵌入安装于陶瓷壳体内；接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。
进一步的，荧光涂覆设备所述包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手，所述显示屏与操作板电连接，所述物件台位于物件的下端，所述电源接口位于机体的左端，所述压力表与操作板电连接。
本发明还公开了一种LED的封装工艺，包括以下步骤：
S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；
S2：用固晶机对LED进行固晶操作；
S3：用模压设备对LED进行第一次模压；
S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；
S5：用模压设备对LED进行第二次模压；
S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。
进一步的，所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。
进一步的，所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。
进一步的所述步骤S5完成后对LED测试分选然后将运行正常的LED进行包装入库。
本发明采用银胶对芯片进行封装，进而无需金线来连接，不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；且该种封装方法得到的LED封装体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅0.2mm，再加上固晶使用银胶，相对于传统封装使用的绝缘胶，导热效果更佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，保护荧光胶的同时也能提高产品颜色一致性，亮度也会相应的提升并且能够有效解决传统封装的散热问题，从而提高LED使用寿命。
综上所述，本发明具有以下优点：不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；导热效果佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，有效提高了产品颜色的一致性命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的点胶设备的结构示意图。
图3是本发明固晶机构的结构示意图。
图4是本发明固晶结构中固定台的结构示意图。
图5为本发明模压设备的结构示意图。
图6为本发明模压设备中一种热熔胶枪管机构的结构示意图。
图7为本发明荧光粉涂覆设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
一种改进的LED封装系统，如图1-7所示，包括点胶设备1、模压设备3及荧光涂覆设备4；所述点胶设备1包括定量点胶装置11、给料管12、控制器13、调试器14、平板15、散热孔16、连接线17、侧板18、连接板19、工作台面110、控制旋钮111、接线端112、封装平台113、控制按键器114，所述定量点胶装置11的背面安装于连接板19的前侧，所述给料管12的背部嵌入安装于调试器14的内部，所述控制器13与连接线17电连接，所述调试器14的下方安装于平板15的上方，所述平板15的下表面与连接板19的上表面相互平行，所述散热孔16与控制器13为一体化结构，所述连接线17的下方嵌入安装于工作台面110的内部，所述侧板18的上表面焊接于平板15的下方，所述控制旋钮111的下表面嵌入安装于工作台面110的内部，所述接线端112与工作台面110电连接，所述封装平台113的下表面贴合于工作台面110的上方，所述控制按键器114的下表面安装于工作台面110的上方，所述定量点胶装置11由防尘圈101、活塞弹簧102、活塞103、定量给胶器104、给胶管105、密封垫106、外壳107、点胶头108组成，所述防尘圈101的下表面安装于活塞弹簧102的上方，所述活塞弹簧102安装于外壳107的内部，所述活塞103的内侧与给胶管105的外侧相连接，所述给胶管105的外侧与密封垫106的内侧相贴合，所述定量给胶器104安装于给胶管105上，所述密封垫106的内侧贴合于给胶管105的外侧，所述点胶头108的上表面安装于给胶管105的下方，所述工作台面110为长方体结构，所述控制旋钮111的直径为1cm，所述连接板19的外侧焊接于侧板18的内侧，所述工作台面110的外侧垂直于侧板18的内侧，所述给胶管105通过外壳107与给料管12相连接，所述侧板18由pvc制成，具有成本低的效果，所述活塞弹簧102由不锈钢制成，具有防锈的效果。
本专利所说的控制器13是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置，所述控制旋钮11是用手控转的手动元件。
在进行使用时通过给料管12将点胶所需胶水注入其给胶管105中，活塞弹簧102向下压缩，给胶管105中的胶水到达定量给胶器104时，定量给胶器104中的旋钮进行自己调节，每隔一段时间定时开放向定量给胶器104下方的给胶管105输送其胶水，密封垫106将下部的给胶管105固定住，给胶管105将胶水输送至点胶头108上，点胶头108对其进行定量点胶封装。
本发明解决了现有技术定量给胶的效果较差，导致在点胶封装时出现过多的胶水或者过少的胶水的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在其结构上设置了定量点胶装置，使其提高了定量给胶的效果，使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。
具体的，所述模压设备3包括固定脚垫31、控制面板32、液晶屏33、控制机体34、操作平台35、旋转盘36、注胶头37、热熔胶枪管机构、电线39、导管310、支撑立柱311、固定卡件312、吊环挂钩313、解压阀314、气压表315、高压胶桶316，所述控制机体34下端与固定脚垫31上端相焊接，所述控制面板32嵌入安装于控制机体34上，所述液晶屏33与控制机体34内PCB板相连接，所述操作平台35上端与旋转盘36下端相连接，所述热熔胶枪管机构上端与电线39下端相连接，所述导管310下端嵌入安装于固定卡件312内，所述支撑立柱311下端与控制机体34上端相焊接，所述导管310下端嵌入安装于高压胶桶316内，所述高压胶桶316上端设有气压表315，所述吊环挂钩313下端与高压胶桶316上端相焊接，所述解压阀314与高压胶桶316为一体化结构，所述热熔胶枪管机构由高温驱动器801、注胶管道802、发热器803、高效导热片804、陶瓷壳体805组成，所述高温驱动器801下端与发热器803上端相连接，所述注胶管道802外侧与高效导热片804内侧相贴合，所述发热器803与高效导热片804为一体化结构，所述注胶管道802嵌入安装于陶瓷壳体805内，所述支撑立柱311外环与固定卡件312内环相焊接，所述热熔胶枪管机构下端与注胶头37上端相连接，所述注胶管道802下端与注胶头37上端相连接，所述控制机体34上端与操作平台35下端相黏合，所述电线39由铜丝制成，具有较好的导电性，所述支撑立柱311由不锈钢制成，具有较好的硬度。
本专利所说的液晶屏33是以液晶材料为基本组件，在两块平行板之间填充液晶材料，通过电压来改变液晶材料内部分子的排在列状况，以达到遮光和透光的目的来显示深浅不一，所述气压表315是一种测量气压所用的仪器，分类有好多种，其中轮胎气压表 是一种气压轮胎气压表，它由表头、活塞、表体、标尺、主弹簧等组成。
在进行使用时在进行注胶密封时，通过高温驱动器801接通外端的电线39为其提供电力，接电后发热器803受到高温驱动器801的加热开始产生高温，在由高效导热片804将热量传导到注胶管道802壁上，使得内部的胶受到高温软化，陶瓷壳体805有较好的绝缘效果避免导电现象。
本发明解决现有技术对于封胶的导出的软化粘性处理效果较差，导致密封过程产品出现气泡，使得灯泡的成品质量的合格率的问题，本发明通过上述部件的互相组合，结构上通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力，接电后发热器受到电力的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。
具体的，所述荧光涂覆设备4包括显示屏41、螺丝42、物件台43、固定架44、机体45、电源接口46、支脚47、压力表48、操作板49、调节开关410、定位装置、涂抹器412、急停按钮413、物件414、柜门415、把手416，所述显示屏41与操作板49电连接，所述物件台43位于物件414的下端，所述电源接口46位于机体45的左端，所述压力表48与操作板49电连接，所述调节开关410位于压力表48的右端，所述调节开关410与操作板49电连接，所述定位装置位于物件414的上端，所述涂抹器412位于操作板49的下端，所述急停按钮413与机体45电连接，所述柜门415与把手416相焊接，所述柜门415位于机体45的前端，所述定位装置包括FET管1101、外壳1102、支撑环1103、窗口1104、引脚1105、基座1106、电路原件1107、热电板1108、滤光透镜1109，所述FET管1101位于电路原件1107的上端，所述外壳1102与窗口1104为一体化结构，所述支撑环1103位于外壳1102的内部，所述引脚1105贯穿于基座1106，所述电路原件1107位于外壳1102的内部，所述热电板1108的下表面与滤光透镜1109的上表面相贴合，所述螺丝42与固定架44螺纹连接，所述机体45的下表面与支脚47的上表面相焊接，所述引脚1105与机体45电连接，所述支脚47的长为5cm，宽为3cm，高为8cm，所述支脚47为长方体结构，所述物件台43由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。
本专利所说的显示屏41是属于电脑的I/O设备，即输入输出设备，它是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具，所述螺丝42是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理，循序渐进地紧固器物机件的工具，螺丝是紧固件的通用说法，日常口头语，螺丝为日常生活中不可或缺的工业必需品，如照相机，眼镜，钟表，电子等使用的极小的螺丝，电视，电气制品，乐器，家具等的一般螺丝，至于工程，建筑，桥梁则使用大型螺丝，螺帽，交通器具，飞机，电车，汽车等则为大小螺丝并用，螺丝在工业上负有重要任务，只要地球上存在着工业，则螺丝的功能永远重要，螺丝是千百年来人们生产生活中的共同发明，按照应用领域来看，它是人类的第一大发明。
在进行使用时将定位装置安装在机体45上，接通电源，物件通过窗口1104映射在滤光透镜1109上，通过滤光透镜1109将模拟信号传递给热电板1108，由热电板1108将信号输送给电路原件1107，通过电路原件1107将模拟信号转化为数字信号，通过FET管1101将数字信号传递给机体45，开始涂覆，由此准确定位物件位置，保证物件的涂覆均匀。
本发明解决了现有技术位置校准定位不准确，会出现偏移的现象，导致荧光粉涂覆不均匀的问题，本发明通过上述部件的互相组合，将定位装置安装在机体上，接通电源，物件通过窗口映射在滤光透镜上，通过滤光透镜将模拟信号传递给热电板，由热电板将信号输送给电路原件，通过电路原件将模拟信号转化为数字信号，通过FET管将数字信号传递给机体，开始涂覆，由此准确定位物件位置，保证物件的涂覆均匀。
一种LED的封装工艺，包括以下步骤：S1：通过点胶设备在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机构对LED进行固晶操作，具体原理为现有技术，故不再赘述；之后采用烘干机于150℃的温度下，对LED烘烤2h；S3：用模压设备对LED进行第一次模压，模压操作及原理为现有技术，故不再赘述；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，具体的涂覆原理不再赘述；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：对LED测试分选, 测试分选主要是对LED进行通电，测试是否能够正常使用，正常则进行包装入库；最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库，包装机为现有技术，不再赘述。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
Claims (3)
1.一种LED封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（3）及荧光涂覆设备（4）；其特征在于：所述点胶设备（1）包括定量点胶装置（11）、给料管（12）、控制器（13）、调试器（14）、工作台面（110）、控制旋钮（111）及封装平台（113），所述定量点胶装置（11）的背面安装于连接板（19）的前侧，所述给料管（12）的背部嵌入安装于调试器（14）的内部；所述定量点胶装置（11）由防尘圈（101）、活塞弹簧（102）、活塞（103）、定量给胶器（104）、给胶管（105）、密封垫（106）、外壳（107）、点胶头（108）组成，所述防尘圈（101）的下表面安装于活塞弹簧（102）的上方，所述活塞弹簧（102）安装于外壳（107）的内部，所述活塞（103）的内侧与给胶管（105）的外侧相连接，所述给胶管（105）的外侧与密封垫（106）的内侧相贴合，所述定量给胶器（104）安装于给胶管（105）上，所述密封垫（106）的内侧贴合于给胶管（105）的外侧，所述点胶头（108）的上表面安装于给胶管（105）的下方; 所述控制器（13）与连接线（17）电连接，所述调试器（14）的下方安装于平板（15）的上方，所述平板（15）的下表面与连接板（19）的上表面相互平行，散热孔（16）与控制器（13）为一体化结构;
所述模压设备（3）包括固定脚垫（31）、控制面板（32）、液晶屏（33）、控制机体（34）、操作平台（35）、旋转盘（36）、注胶头（37）、热熔胶枪管机构及高压胶桶（316）；所述控制机体（34）下端与固定脚垫（31）上端相焊接，所述控制面板（32）嵌入安装于控制机体（34）上，所述液晶屏（33）与控制机体（34）内PCB板相连接，所述操作平台（35）上端与旋转盘（36）下端相连接，所述热熔胶枪管机构上端（38）与电线（39）下端相连接，导管（310）下端嵌入安装于固定卡件（312）内，支撑立柱（311）下端与控制机体（34）上端相焊接，所述导管（310）下端嵌入安装于高压胶桶（316）内，所述高压胶桶（316）上端设有气压表（315），吊环挂钩（313）下端与高压胶桶（316）上端相焊接，解压阀（314）与高压胶桶（316）为一体化结构；所述热熔胶枪管机构由高温驱动器（801）、注胶管道（802）、发热器（803）、高效导热片（804）、陶瓷壳体（805）组成，所述高温驱动器（801）下端与发热器（803）上端相连接，所述注胶管道（802）外侧与高效导热片（804）内侧相贴合，所述发热器（803）与高效导热片（804）为一体化结构，所述注胶管道（802）嵌入安装于陶瓷壳体（805）内;
所述荧光涂覆设备（4）包括显示屏（41）、螺丝（42）、物件台（43）、固定架（44）、机体（45）、电源接口（46）、支脚（47）、压力表（48）、操作板（49）、调节开关（410）、定位装置、涂抹器（412）、急停按钮（413）、物件（414）、柜门（415）、把手（416），所述显示屏（41）与操作板（49）电连接, 所述物件台（43）位于物件（414）的下端，所述电源接口（46）位于机体（45）的左端，所述压力表（48）与操作板（49）电连接，所述调节开关（410）位于压力表（48）的右端，所述调节开关（410）与操作板（49）电连接，所述定位装置位于物件（414）的上端，所述涂抹器（412）位于操作板（49）的下端，所述急停按钮（413）与机体（45）电连接，所述柜门（415）与把手（416）相焊接，所述柜门（415）位于机体（45）的前端；
所述定位装置包括FET管（1101）、外壳（1102）、支撑环（1103）、窗口（1104）、引脚（1105）、基座（1106）、电路元件（1107）、热电板（1108）、滤光透镜（1109），所述FET管（1101）位于电路元件（1107）的上端，所述外壳（1102）与窗口（1104）为一体化结构，所述支撑环（1103）位于外壳（1102）的内部，所述引脚（1105）贯穿于基座（1106），所述电路元件（1107）位于外壳（1102）的内部，所述热电板（1108）的下表面与滤光透镜（1109）的上表面相贴合，所述螺丝（42）与固定架（44）螺纹连接，所述机体（45）的下表面与支脚（47）的上表面相焊接，所述引脚（1105）与机体（45）电连接，所述支脚（47）的长为5cm，宽为3cm，高为8cm，所述支脚（47）为长方体结构，所述物件台（43）由不锈钢制成；
所述的LED封装系统的封装工艺，包括以下步骤：
S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；
S2：用固晶机对LED进行固晶操作；
S3：用模压设备对LED进行第一次模压；
S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；
S5：用模压设备对LED进行第二次模压；
S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装系统，其特征在于：所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装系统，其特征在于：所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN101369614A (zh) * | 2007-08-17 | 2009-02-18 | 刘胜 | 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法 |
| KR20090115534A (ko) * | 2008-05-02 | 2009-11-05 | 주식회사 프로텍 | 형광물질 정량 토출장치 |
| CN201644326U (zh) * | 2010-02-10 | 2010-11-24 | 佛山盟泰数控科技有限公司 | 一种自动施胶机 |
| CN201880664U (zh) * | 2010-08-13 | 2011-06-29 | 霍丽梅 | 蠕动喷式点胶机 |
| CN202316240U (zh) * | 2011-08-21 | 2012-07-11 | 袁顺达 | 恒温控制浓缩胶打胶机 |
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