一种键盘生产用冲床
技术领域
本发明涉及键盘生产领域,尤其涉及键盘电路生产。
背景技术
键盘上连接有用于传递电信号的输出部,生产过程中,需要将导电胶涂在键盘表面,再对键盘打孔,然后对键盘进行热压,使孔周围残留的导电胶融化,并沿着孔下流,将输出部与键盘内部电路连通。
目前的打孔装置在打孔前,一般先在键盘上设置至少两个定位孔,在打孔装置上设置定位柱,方便对键盘进行定位,然后压紧板压在键盘上,对键盘进行固定,最后冲头对键盘进行打孔。为了快速定位,定位孔孔径一般大于定位柱的直径,但是在打孔时,定位孔与定位柱无法起到固定作用。其次,在导电胶未完全冷却时进行打孔,导电胶会附着在冲头上,所以在打孔前需要对导电胶进行冷却。直接对涂有导电胶的键盘进行打孔,此时无法保证涂在键盘上的导电胶完全冷却,所以打孔结束后还需要对冲头进行清理,增加了清理冲头的时间,生产效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可自动进行打孔的键盘生产冲床,在导电胶冷却后自动进行打孔。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种键盘生产用冲床,包括机架、均固定在机架上的工作台和多个打孔机构,工作台上固定有隔热层,打孔机构位于工作台上方,打孔机构包括压紧板、冲头、均固定在机架上的压紧气缸、压紧气泵、冲压气缸、冲压气泵、冷却风机和固定在工作台上的至少两个立柱,压紧气泵与压紧气缸连通,压紧气缸的活塞上固定有压紧杆,压紧板固定在压紧杆上;冲压气泵与冲压气缸连通,冲头固定在冲压气缸的活塞上;压紧气缸和冲压气缸上均设有可封闭的排气口,压紧气缸和冲压气缸内均设有两端分别与气缸底部和活塞固定的复位弹簧;立柱外周固定有环状的气囊,气囊内储有受热可蒸发的膨胀物质;气囊外周设有可沿立柱上下滑动的固定环,立柱上从上之下固定有可打开冷却风机的开启开关以及可打开冲压气泵和压紧气泵的冲压开关。
打孔时,将键盘放置在工作台上,使立柱穿过键盘上的定位孔,然后将导电胶涂在键盘上,并将固定环从上放入立柱外周。导电胶涂在键盘上后,导电胶上的热量先传递到键盘再传递到气囊内的膨胀物质内,膨胀物质受热膨胀,气囊体积变大,此时固定环位于气囊上方而无法沿着立柱下滑,固定环按动开启开关,冷却风机被打开,对涂在键盘上的导电胶、气囊和键盘进行冷却。导电胶、键盘和气囊冷却后,气囊内的膨胀物质体积减小,固定环在重力作用下向下滑动,卡入定位孔与立柱之间的缝隙中,避免打孔时定位孔相对立柱滑动。
固定环下滑后放松开启开关、按动冲压开关,冷却风机关闭,冲压气泵和压紧气泵打开,压紧气泵向压紧气缸内充气,压紧件向下运动,最后压在键盘上,对键盘进行固定。冲压气泵向冲压气缸内充气,冲头向下运动对键盘进行打孔。然后向上提起固定环,将固定环从立柱上取下,固定环放松冲压开关,冲压气泵和压紧气泵关闭。在固定环经过开启开关时短暂的按动开启开关,冷却风机短暂打开,将打孔产生的碎屑吹离键盘。
最后打开排气口,冲压气缸和压紧气缸内的气体排出,且二者的活塞在复位弹簧作用下复位,再关闭排气口,将键盘从工作台上取下。在生产过程中,在键盘上涂上导电胶后可以继续将其它的键盘放在工作台上或者将已经完成打孔的键盘取下,待键盘冷却并自动打孔后取下键盘。
本方案的有益效果为:(一)将导电胶涂在键盘上后,只有在导电胶、键盘和膨胀物质冷却到膨胀物质的沸点下后,气囊体积才会缩小,固定环才可以下滑按动冲压开关对键盘进行开孔,所以不需要人工对温度进行检测,打孔机构在导电胶冷却后自动进行打孔,此时导电胶不会粘冲头上,减少清理冲头的时间;在导电胶冷却过程中,工人可以将另外的键盘放在工作台上或者取出完成打孔的键盘,提高工作效率。
(二)将导电胶涂在键盘上后,固定环无法沿着立柱滑到立柱下部,固定环按动开启开关,冷却风机打开对导电胶、键盘和气囊进行冷却,缩短冷却时间,进一步提高工作效率。
(三)膨胀物质体积减小后,固定环可以沿着立柱下滑,此时固定环可以卡入立柱和定位孔之间的缝隙中,在打孔过程中避免定位孔相对立柱晃动。其次,定位孔与立柱之间留有缝隙,立柱更容易穿过定位孔,减少将二者对齐的时间;同理,由于固定环内圈与立柱之间还有气囊,所以固定环内圈与立柱上端之间也有缝隙,也可以减少固定环与立柱对齐的时间,进一步提高加工效率。
(四)完成打孔后,先将固定环从立柱上取下,固定环在上滑过程中会短暂按动开启开关,冷却风机短暂打开,冷却风机吹出的风将打孔产生的碎屑吹离键盘,省略对键盘除尘的时间,进一步提高加工效率。
优选方案一,作为对基础方案的进一步改进,冷却风机的出风端固定有出风管,出风管外周固定有冰块包。冰块包可以对进入出风管内的空气降温,使最后吹到键盘上的风温度更低,对导电胶、键盘和气囊的冷却效果更好。
优选方案二,作为对优选方案一的进一步改进,工作台内设有与冷却压紧气泵和冲压气泵的进风端连通的负压腔,负压腔顶部侧壁设有若干通孔。压紧气泵和冲压气泵打开时,负压腔内的空气进入压紧气泵和充气气泵中,负压腔中形成负压,外界的空气从通孔进入负压腔中,同时键盘受到向下的作用力,键盘与工作台之间的压力增大,进一步避免打孔时键盘发生滑动。
优选方案三,作为对优选方案二的进一步改进,立柱顶端直径小于下端直径。立柱顶端直径更小,与固定环内圈之间的缝隙更大,立柱顶端更容易穿过固定环,进一步减少将二者对齐的时间,提高生产效率。
优选方案四,作为对优选方案三的进一步改进,压紧气泵和冲压气泵与负压腔连通处设有过滤网,过滤网固定在负压腔侧壁上。负压腔内产生负压时会将工作台上的碎屑混着空气吸入,此时过滤网可以起到过滤作用,避免碎屑被吸入压紧气泵和冲压气泵中使压紧气泵和冲压气泵损坏。
优选方案五,作为对优选方案四的进一步改进,固定环上表面固定有两个拉环。完成打孔后将固定环取出时,可以直接拉动拉环,可以更快捷的取出固定环。
附图说明
图1为本发明一个打孔机构的结构示意图;
图2为图1中立柱的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
附图标记为:机架1、工作台2、负压腔21、过滤网22、通孔23、隔热层24、压紧气泵31、冲压气泵32、压紧气缸33、冲压气缸34、压紧板35、冲头36、复位弹簧37、排气口38、立柱4、气囊41、开启开关42、冲压开关43、固定环5。
如图1所示,一种键盘生产用冲床,包括机架1、工作台2、四个打孔机构,工作台2焊接在机架1上,工作台2上表面胶接有四块隔热层24,本实施例中的隔热层24的材料为岩棉。工作台2内设有负压腔21,负压腔21上表面设有若干通孔23。
四个打孔机构分别位于四块隔热层24上方,打孔机构包括压紧板35、冲头36、压紧气缸33、压紧气泵31、冲压气缸34、冲压气泵32、冷却风机和两个立柱4,压紧气缸33、冲压气缸34均焊接在机架1上,压紧气泵31、冲压气泵32和冷却风机用螺栓固定在机架1上,冷却风机的出风端胶结有朝下的出风管,出风管外周胶结有冰块包。压紧气泵31的出气端通过管道与压紧气缸33连通,压紧气缸33的活塞上焊接有压紧杆,压紧板35焊接在压紧杆底端。冲压气泵32的出风端通过管道与冲压气缸34连通,冲头36焊接在冲压气缸34的活塞上;压紧气泵31和冲压气泵32的进气端通过管道与负压腔21连通,压紧气泵31和冲压气泵32与负压腔21的连通处设有过滤网22,过滤网22的目数为三十二,过滤网22胶结在负压腔21内壁上。压紧气缸33和冲压气缸34上均设有排气口38和排气口盖,排气口盖与排气口38螺纹连接;压紧气缸33和冲压气缸34内均设有复位弹簧37,复位弹簧37两端分别焊接在气缸底部和活塞上。
立柱4顶端直径比下部直径小0.5cm,立柱4焊接在工作台2上,立柱4外周胶结有环状的气囊41,气囊41内储有受热可蒸发的膨胀物质,本实施例中的膨胀物质为二氯甲烷。气囊41外周设有固定环5,固定环5可沿立柱4上下滑动,固定环5上表面一体成型有两个拉环,两个拉环分别位于固定环5左右两侧。立柱4上从上至下固定有开启开关42和冲压开关43,开启开关42位于气囊41上方,开启开关42可打开冷却风机;冲压开关43位于气囊41内周,冲压开关43可打开冲压气泵32和压紧气泵31。
打孔时,将键盘放置在工作台2上,使立柱4穿过键盘上的定位孔,然后将导电胶涂在键盘上,并将固定环5从上放入立柱4外周。导电胶涂在键盘上后,导电胶上的热量先传递到键盘再传递到气囊41内的膨胀物质内,膨胀物质受热膨胀,气囊41体积变大,此时固定环5位于气囊41上方而无法沿着立柱4下滑,固定环5按动开启开关42,冷却风机被打开,进入出风管内的气体被冰块包降温,温度降低的空气从出风管吹出,对涂在键盘上的导电胶、气囊41和键盘进行冷却。导电胶、键盘和气囊41冷却后,气囊41内的膨胀物质体积减小,固定环5在重力作用下向下滑动,卡入定位孔与立柱4之间的缝隙中,避免打孔时定位孔相对立柱4滑动。
固定环5下滑后放松开启开关42、按动冲压开关43,冷却风机关闭,冲压气泵32和压紧气泵31打开,压紧气泵31向压紧气缸33内充气,压紧件向下运动,最后压在键盘上,对键盘进行固定。冲压气泵32向冲压气缸34内充气,冲头36向下运动对键盘进行打孔。与此同时,负压腔21内的空气进入压紧气泵31和充气气泵中,负压腔21中形成负压,外界的空气混着打孔产生的碎屑从通孔23进入负压腔21中,同时键盘受到向下的作用力,键盘与工作台2之间的压力增大。然后向上提起固定环5,将固定环5从立柱4上取下,固定环5放松冲压开关43,冲压气泵32和压紧气泵31关闭。在固定环5经过开启开关42时短暂的按动开启开关42,冷却风机短暂打开,将打孔产生的碎屑吹离键盘。
最后打开排气口38,冲压气缸34和压紧气缸33内的气体排出,且二者的活塞在复位弹簧37作用下复位,再关闭排气口38,将键盘从工作台2上取下。在生产过程中,在键盘上涂上导电胶后可以继续将其它的键盘放在工作台2上或者将已经完成打孔的键盘取下,待键盘冷却并自动打孔后取下键盘。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本发明所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。