CN108200719A - 驱动器功率器件散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种散热效果很好，且散热稳定性高的驱动器功率器件散热结构。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种驱动器功率器件散热结构，包括功率器件、线路板和散热器，所述功率器件和散热器设置于线路板的相对两侧，所述线路板上形成有若干贯穿的线路板通孔，所述线路板上设有铜箔，所述铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔和第二铜箔，及位于线路板通孔孔壁上的第三铜箔，所述第一铜箔通过第三铜箔与第二铜箔相连接，所述功率器件具有功率器件焊盘，所述功率器件焊盘通过焊锡与第一铜箔固定，所述散热器上设有导热绝缘层，所述散热器与线路板固定，以使导热绝缘层与第二铜箔接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种驱动器功率器件散热结构。
背景技术
为保持功率器件的正常工作，避免驱动器受损，驱动器内均设有散热器。功率器件包括用于与线路板焊接的功率器件焊盘，还包括用于对功率器件进行保护的功率器件塑封，现有的散热器都是直接与功率器件接触以进行散热的，准确的说，散热器是与功率器件塑封接触的，热量通过功率器件塑封后再通过散热器以扩散至空气中以进行散热，散热效果较差，如果散热器与功率器件间有缝隙，则散热效果也会变差。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热效果很好，且散热稳定性高的驱动器功率器件散热结构。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种驱动器功率器件散热结构，包括功率器件、线路板和散热器，所述功率器件和散热器设置于线路板的相对两侧，所述线路板上形成有若干贯穿的线路板通孔，所述线路板上设有铜箔，所述铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔和第二铜箔，及位于线路板通孔孔壁上的第三铜箔，所述第一铜箔通过第三铜箔与第二铜箔相连接，所述功率器件具有功率器件焊盘，所述功率器件焊盘通过焊锡与第一铜箔固定，所述散热器上设有导热绝缘层，所述散热器与线路板固定，以使导热绝缘层与第二铜箔接触。
本发明的功率器件载流时产生的热量依次通过功率器件焊盘、锡、第一铜箔、第三铜箔、第二铜箔、导热绝缘层、散热器、空气这条路径散热。相比常规散热结构，本发明结构散热热阻更低，相同温升情况下，可采用低规格的功率器件，降低成本；相同载流条件下，本发明结构温升更低，工作可靠性更高。
作为优选，所述第二铜箔横截面呈圆环形以具有铜箔通孔，部分焊锡位于所述铜箔通孔内。焊锡受热融化以流至铜箔通孔内，以起到辅助传热的效果。
作为优选，所述导热绝缘层与散热器为两个相互独立的部件，所述散热器与线路板固定以使导热绝缘层被夹紧固定在第二铜箔与散热器之间。上述设置便于导热绝缘层的固定，也便于驱动器的零部件的组装。
作为优选，所述散热器包括散热器本体和散热器凸起，所述散热器通过紧固螺钉与线路板固定，以使导热绝缘层被限制在散热器凸起与第二铜箔之间，并使所述散热器本体与线路板间形成有通风空间。通风空间的设置以提高散热器与空气的接触面积，以提高散热效果。
作为优选，所述线路板通孔呈阵列设置于线路板上。上述设置以使功率器件的散热更为均匀。
本发明具有散热效果很好，且散热稳定性高的优点，本发明结构散热热阻更低，相同温升情况下，可采用低规格的功率器件，降低成本；相同载流条件下，本发明结构温升更低，工作可靠性更高。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图。
具体实施方式
下面根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
由图1所示，本发明的一种驱动器功率器件散热结构，包括功率器件1、线路板2和散热器3，功率器件1和散热器3设置于线路板2的相对两侧，线路板2上形成有若干贯穿的线路板通孔21，线路板2上设有铜箔，铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔41和第二铜箔42，及位于线路板通孔21孔壁上的第三铜箔43，第一铜箔41通过第三铜箔43与第二铜箔42相连接，功率器件1具有功率器件焊盘11，功率器件焊盘11通过焊锡与第一铜箔41固定，散热器3上设有导热绝缘层5，散热器3与线路板2固定，以使导热绝缘层5与第二铜箔42接触。其中，线路板通孔呈阵列设置于线路板上；第二铜箔42横截面呈圆环形以具有铜箔通孔421，部分焊锡位于铜箔通孔421内。
导热绝缘层5与散热器3为两个相互独立的部件，散热器3与线路板2固定以使导热绝缘层5被夹紧固定在第二铜箔42与散热器3之间。散热器3包括散热器本体31和散热器凸起32，散热器3通过紧固螺钉与线路板2固定，以使导热绝缘层5被限制在散热器凸起32与第二铜箔42之间，并使散热器本体31与线路板2间形成有通风空间33。
本发明的功率器件载流时产生的热量依次通过功率器件焊盘、锡、第一铜箔、第三铜箔、第二铜箔、导热绝缘层、散热器、空气这条路径散热。相比常规散热结构，本发明结构散热热阻更低，相同温升情况下，可采用低规格的功率器件，降低成本；相同载流条件下，本发明结构温升更低，工作可靠性更高。
Claims (5)
1.一种驱动器功率器件散热结构，其特征在于包括功率器件、线路板和散热器，所述功率器件和散热器设置于线路板的相对两侧，所述线路板上形成有若干贯穿的线路板通孔，所述线路板上设有铜箔，所述铜箔包括位于线路板相对两侧的第一铜箔和第二铜箔，及位于线路板通孔孔壁上的第三铜箔，所述第一铜箔通过第三铜箔与第二铜箔相连接，所述功率器件具有功率器件焊盘，所述功率器件焊盘通过焊锡与第一铜箔固定，所述散热器上设有导热绝缘层，所述散热器与线路板固定，以使导热绝缘层与第二铜箔接触。
2.根据权利要求1所述的驱动器功率器件散热结构，其特征在于所述第二铜箔横截面呈圆环形以具有铜箔通孔，部分焊锡位于所述铜箔通孔内。
3.根据权利要求1所述的驱动器功率器件散热结构，其特征在于所述导热绝缘层与散热器为两个相互独立的部件，所述散热器与线路板固定以使导热绝缘层被夹紧固定在第二铜箔与散热器之间。
4.根据权利要求1或3所述的驱动器功率器件散热结构，其特征在于所述散热器包括散热器本体和散热器凸起，所述散热器通过紧固螺钉与线路板固定，以使导热绝缘层被限制在散热器凸起与第二铜箔之间，并使所述散热器本体与线路板间形成有通风空间。
5.根据权利要求1所述的驱动器功率器件散热结构，其特征在于所述线路板通孔呈阵列设置于线路板上。
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Citations (4)
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