CN108161086A - 一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过本发明的卡槽加工深度偏差控制方法及装置，能够自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来达到控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。

Description

一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置

技术领域

本发明涉及智能卡加工技术领域，具体涉及一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置。

背景技术

在智能卡生产加工制造行业中，由于智能卡上的卡槽中需要粘贴芯片，因此智能卡卡槽的加工精度(深度偏差值)是考量加工环节的一个重要指标，卡槽深度偏差值越小，表明加工精度越高。若加工精度不满足生产要求，则直接影响后续的加工生产，严重时可能导致产品报废。

现有的铣槽装置对智能卡的加工深度偏差值调节主要依靠人工方式进行调节，利用千分尺等测量工具，测量加工出的卡槽的深度，然后再通过手工调节铣槽平台来控制后续智能卡的卡槽深度偏差，这种调节方式致使智能卡生产效率低，深度偏差控制精度也不高，同时随着生产周期的不断缩短，现有的调节方式已不能满足生产要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，以解决现有技术中对智能卡铣槽时主要通过人工调整铣槽平台的方式来控制卡槽深度偏差，致使生产效率低、深度偏差控制精度低的问题。

为此，本发明提供了如下技术方案：

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法，包括：测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

可选地，所述卡槽加工深度偏差控制方法还包括：测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。

本发明还提供了一种卡槽加工深度偏差控制装置，包括：第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

可选地，所述卡槽深度偏差控制装置还包括：第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。

本发明还提供了一种卡槽加工装置，包括：加工装置及上述卡槽加工深度偏差控制装置，所述加工装置与所述卡槽加工深度偏差控制装置通信连接，用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值加工待加工智能卡的卡槽。

可选地，所述卡槽加工装置还包括：触摸屏，连接所述卡槽加工深度偏差控制装置，用于接收用户输入的控制指令，并将所述控制指令发送至所述卡槽加工深度偏差控制装置，所述控制指令包括以下至少之一：控制所述卡槽加工深度偏差控制装置动作的指令、初始的卡槽加工深度值。

可选地，所述加工装置包括：定位模块和三轴运动机构，所述定位模块用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值确定加工的坐标轴进给量，并根据所述坐标轴进给量控制所述三轴运动机构加工所述卡槽。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述卡槽加工深度偏差控制方法。

本发明还提供了一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行上述卡槽加工深度偏差控制方法。

本发明技术方案，具有如下优点：

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过程序设置，自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的一个结构框图；

图3是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的另一个结构框图；

图4是根据本发明实施例的卡槽加工装置的结构框图；

图5是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的控制流程图；

图6是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制方法的计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本发明实施例提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法，如图1所示，该卡槽加工深度偏差控制方法包括如下步骤：

步骤S101：测量卡槽边缘位置的边缘深度值；具体地，在加工智能卡时，为了在其上粘接芯片，需要在智能卡上加工出与芯片形状相符合的卡槽，在加工出待加工智能卡上的卡槽时，可通过程序设置控制测量工具测量卡槽边缘位置的边缘深度值，并且，在进行深度测量时，可以是采集卡槽边缘的几个点的深度值，如卡槽为矩形时，采集卡槽四个角处的四个点的深度值，对每个点的深度值都进行偏差判断和调整；也可以是采集卡槽边缘的多个点的深度值，并求多个点的深度值的平均值。在具体实施时，该卡槽的形状一般为矩形，也可以为其他形状，例如圆形、多边形等。

步骤S102：判断该边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；该边缘深度值为实际测量出的待加工智能卡上的卡槽的深度值，将测量出的深度值与预设深度值(标准值)进行比较，判断该深度值与预设深度值之间是否存在差值。

步骤S103：如果该边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据该第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。当判断出卡槽的边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据该第一差值，调整程序中加工卡槽对应的加工深度值，然后基于调整后的加工深度值，继续加工后续的待加工智能卡上的卡槽，直到检测出的卡槽的边缘深度值与预设深度值之间不存在差值为止。

通过上述步骤，测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断该边缘深度值与预设深度值之间是否存在差值，如果该边缘深度值与预设深度值之间存在差值，则根据该差值调整加工卡槽对应的加工深度值。本发明实施例提供的卡槽加工深度偏差控制方法，通过自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过该边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度，解决了现有技术中对智能卡铣槽时主要通过人工调整铣槽平台的方式来控制卡槽深度偏差，致使生产效率低、深度偏差控制精度低的问题。

上述具体实施方式中的卡槽加工深度偏差控制方法，还包括测量卡槽的除边缘位置外的部分的第二深度值，判断该第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围，如果该边缘深度值与预设深度值之间的差值大于预设范围，则判定该卡槽异常。具体地，为了判断该加工出的卡槽是否合格，例如卡槽底部凸起或者凹陷都会造成卡槽加工不合格，本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制方法还测量卡槽底部处边缘位置外其他位置的第二深度值，如果该处的边缘深度值与预设深度值之间的差值大于预定范围，例如该差值在-10um至+10um范围内，则判定该卡槽合格，如果该差值超出该数值范围，则判定该卡槽不合格。

综上所述，通过本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制方法，能够自动测量卡槽的深度值，根据该深度值与预设值之间的差值调整后续卡槽的加工深度，解决了现有技术中通过人工利用千分尺等测量工具对卡槽进行测量，在卡槽深度偏差值较大时，人工调整加工平台来控制卡槽的深度偏差，致使加工效率低，且深度偏差控制精度低的问题。

实施例2

本发明实施例提供了一种卡槽加工深度偏差控制装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

本发明实施例提供一种卡槽加工深度偏差控制装置，如图2示，第一测量模块21，用于测量卡槽边缘位置的边缘深度值，第一判断模块22，用于判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，调整模块23，用于在边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制装置，解决了现有技术中通过人工测量卡槽的深度偏差和调节加工平台的方式来控制卡槽深度偏差值，加工效率低且控制精度低的问题。

上述具体实施方式中的卡槽加工深度偏差控制装置，还包括第二测量模块31，用于测量卡槽的除边缘位置外的部分的第二深度值；第二判断模块32，用于判断第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；判定模块33，用于在边缘深度值与预设深度值之间的差值大于预设范围时，判定所述卡槽异常。

作为一个可替代的实施方式，上述第一测量模块21和第二测量模块31可以为同一个测量模块，第一判断模块22和第二判断模块32可以为同一个判断模块。

上述各个模块的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。

实施例3

本发明实施例提供了一种卡槽加工装置，如图4所示，该装置包括触摸屏1、上述具体实施方式中的卡槽加工深度偏差控制装置2、加工装置4，具体地，该卡槽加工深度偏差控制装置2为PLC(可编程逻辑控制器，Programmable Logic Controller)，加工装置4包括定位模块和三轴运动机构，触摸屏1与卡槽加工深度偏差控制装置2通信连接，触摸屏1接收用户输入的控制指令，该指令包括控制PLC动作的指令或输入初始的卡槽加工深度值，并将该控制指令发送至PLC，通过卡槽加工深度偏差调整PLC加工程序中的加工深度值，PLC通过该加工程序控制定位模块，从而确定加工刀具的坐标轴进给量，定位模块根据该坐标轴进给量控制三轴运动机构加工卡槽，具体控制Z轴刀具的进给量来控制卡槽的加工深度。

PLC的对卡槽的深度偏差控制的具体过程如图5所示，根据第一张智能卡上的卡槽的深度偏差值判断当前刀具相对于预设深度值之间的深度偏差值，然后根据该偏差值调整相应的坐标进给量，使刀具在加工下一张智能卡上的卡槽时，实际卡槽深度值等于预设深度值，在刀具进给后，即刀具加工完成第二张智能卡上的卡槽后，测量该卡槽的深度值，计算新的偏差值，如果仍然存在偏差，则继续调整刀具进给量，并判断该刀具加工的深度是否已经到达该卡槽深度的最大值，如果该加工加工的深度已经到最大值，则完成PLC程序调整过程，如果没有达到最大值，继续进行上述步骤进行测量和调整偏差。

实施例4

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的卡槽加工深度偏差控制方法。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(HardDisk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

实施例5

图6是根据本发明实施例的卡槽加工深度偏差控制方法的计算机设备的硬件结构示意图，如图6所示，该设备包括一个或多个处理器610以及存储器620，图6中以一个处理器610为例。

执行卡槽加工深度偏差控制方法的设备还可以包括：输入装置630和输出装置640。

处理器610、存储器620、输入装置630和输出装置640可以通过总线或者其他方式连接，图6中以通过总线连接为例。

处理器610可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器610还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器620作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本申请实施例中的卡槽加工深度偏差控制方法对应的程序指令/模块。处理器610通过运行存储在存储器620中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的卡槽加工深度偏差控制方法。

存储器620可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储卡槽加工深度偏差控制装置的使用所创建的数据等。此外，存储器620可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器620可选包括相对于处理器610远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至卡槽加工深度偏差控制的处理装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置630可接收输入的数字或字符信息，以及产生与卡槽加工深度偏差控制的处理装置的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置640可包括显示屏等显示设备。

所述一个或者多个模块存储在所述存储器620中，当被所述一个或者多个处理器610执行时，执行如图1所示的方法。

上述产品可执行本发明实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果以及未在本发明实施例中详尽描述的技术细节，具体可参见如图1至图4所示的实施例中的相关描述。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，包括：

测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；

判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；

如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

2.根据权利要求1所述的卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，还包括：

测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；

判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；

如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。

3.一种卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，包括：

第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；

第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；

调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

4.根据权利要求3所述的卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，还包括：

第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；

第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；

判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。

5.一种卡槽加工装置，其特征在于，包括：加工装置及如权利要求3或4所述的卡槽加工深度偏差控制装置，

所述加工装置与所述卡槽加工深度偏差控制装置通信连接，用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值加工待加工智能卡的卡槽。

6.根据权利要求5所述的卡槽加工装置，其特征在于，还包括：触摸屏，连接所述卡槽加工深度偏差控制装置，用于接收用户输入的控制指令，并将所述控制指令发送至所述卡槽加工深度偏差控制装置，所述控制指令包括以下至少之一：控制所述卡槽加工深度偏差控制装置动作的指令、初始的卡槽加工深度值。

7.根据权利要求5所述的卡槽加工装置，其特征在于，所述加工装置包括：定位模块和三轴运动机构，

所述定位模块用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值确定加工的坐标轴进给量，并根据所述坐标轴进给量控制所述三轴运动机构加工所述卡槽。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1或2所述的卡槽加工深度偏差控制方法。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行权利要求1或2所述的卡槽加工深度偏差控制方法。