CN108151414A - 冰箱及冰箱的控制方法 - Google Patents

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CN108151414A CN201711342416.1A CN201711342416A CN108151414A CN 108151414 A CN108151414 A CN 108151414A CN 201711342416 A CN201711342416 A CN 201711342416A CN 108151414 A CN108151414 A CN 108151414A
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Abstract

本发明公开一种冰箱及冰箱的控制方法。冰箱包括：箱体，所述箱体具有冷藏室；抽屉，所述抽屉可抽拉地设在所述冷藏室；半导体组件，所述半导体组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端面和热端面，所述冷端面邻近所述抽屉设置或位于所述抽屉内，所述热端面远离所述抽屉设置；控制组件，所述控制组件与所述半导体制冷片电连接以控制所述半导体制冷片的通断电。根据本发明的冰箱，可在一定程度上实现抽屉内的恒温效果，方便了抽屉内食物的储存，避免了因抽屉内的温度变化过大而导致的食物的变质。

Description

冰箱及冰箱的控制方法
技术领域
本发明涉及冰箱技术领域，尤其是涉及一种冰箱及冰箱的控制方法。
背景技术
相关技术中，冰箱的冷藏室抽屉内温度变化过大，冰箱的冷藏室抽屉内的温度不利于食物的储存。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种冰箱，所述冰箱具有改进的半导体组件，可至少在一定程度上实现冰箱抽屉的恒温，从而便于食物的存储。
本发明还提出一种冰箱的控制方法，通过所述控制方法控制所述冰箱。
根据本发明实施例的冰箱，包括：箱体，所述箱体具有冷藏室；抽屉，所述抽屉可抽拉地设在所述冷藏室；半导体组件，所述半导体组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端面和热端面，所述冷端面邻近所述抽屉设置或位于所述抽屉内，所述热端面远离所述抽屉设置；控制组件，所述控制组件与所述半导体制冷片电连接以控制所述半导体制冷片的通断电。
根据本发明实施例的冰箱，通过设置包括半导体制冷片的半导体组件，当抽屉内的环境温度较高时，通过利用控制组件控制半导体制冷片通电，从而充分利用半导体制冷片的冷端面的冷量对抽屉内的环境进行降温，这样，有利于调节抽屉内的环境温度，可在一定程度上实现抽屉内的恒温效果，方便了抽屉内食物的储存，避免了因抽屉内的温度变化过大而导致的食物的变质。
根据本发明的一些实施例，所述半导体组件还包括：冷端散热片，所述冷端散热片与所述冷端面相连；和热端散热片，所述热端散热片与所述热端面相连且所述热端散热片远离所述抽屉设置。
具体地，所述半导体组件还包括：风机，所述风机用于驱动与所述冷端散热片和冷端面换热后的冷空气吹向所述抽屉内。
进一步地，所述半导体组件还包括：壳体，所述壳体具有进风口、第一出风口和第二出风口，所述第一出风口邻近所述抽屉设置；固定座，所述固定座固定在所述壳体内，所述半导体制冷片、所述冷端散热片、所述热端散热片和所述风机分别固定至所述固定座，所述风机的出风端与所述第一出风口对应设置，所述热端散热片和所述第二出风口对应设置。
进一步地，所述壳体包括：前壳，所述前壳上设有所述进风口和所述第一出风口；后盖，所述后盖固定至所述前壳，所述后盖上设有第二出风口。
具体地，所述固定座包括：底板，所述底板固定至所述壳体的底壁；连接板，所述连接板固定至所述底板且与所述底板垂直设置，所述连接板包括间隔设置的第一板和第二板，所述第一板具有在厚度方向上贯穿其的第一窗口，所述第二板具有与所述第一窗口正对的第二窗口，所述半导体制冷片设在所述第一板和所述第二板之间且所述冷端面与所述第一窗口对应，所述热端面与所述第二窗口对应；固定架，所述固定架设在所述第一板的远离所述第二板的一侧表面上且与所述底板间隔开，所述风机固定至所述固定架，所述冷端散热片固定至所述第一板的远离所述第二板的一侧表面且位于所述固定架与所述底板之间，所述热端散热片固定至所述第二板的远离所述固定架的一侧表面。
可选地，所述固定架形成为“U”形形状，所述固定架的开口端固定至所述第一板以与所述第一板限定出用于放置所述风机的放置空间。
具体地，所述半导体组件固定至冷藏室的侧壁，所述半导体制冷片邻近所述抽屉设置，所述抽屉的侧壁上设有进气口，所述进气口与所述第一出风口连通。
根据本发明的一些实施例，所述箱体具有冷冻室，所述冷冻室和所述冷藏室之间通过风道相连，所述第二出风口与所述风道对应设置。
根据本发明的一些实施例，所述半导体组件还包括导流罩，所述导流罩用于将与所述冷端散热片换热后的冷空气导流至所述抽屉内。
根据本发明的一些实施例，所述半导体组件固定至所述抽屉的侧壁，所述热端面位于所述抽屉外，所述冷端面位于所述抽屉内。
可选地，所述冷端面和/或所述热端面涂覆有导热硅脂。
根据本发明的一些实施例，冰箱进一步包括温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述抽屉内的环境温度，所述控制组件根据所述温度检测装置的检测结果控制所述半导体制冷片的通断电。
根据本发明实施例的冰箱的控制方法，所述冰箱为上述的冰箱，所述控制方法包括如下步骤：S1：用户选择所述冰箱的恒温模式；S2：在所述恒温模式下，当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≥(T0+△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片通电；当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≤(T0-△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片断电。
根据本发明实施例的冰箱，在恒温模式下，通过利用控制组件根据温度检测装置的检测结果控制半导体制冷片的通断电，保证了抽屉内的恒温环境，方便了抽屉内食物的储存，避免了因抽屉内的温度变化过大而导致的食物的变质。
根据本发明的一些实施例，所述半导体组件包括风机，在所述恒温模式下，当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≥(T0+△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片通电和所述风机开启以使得所述风机驱动与所述冷端面换热后的冷空气吹向所述抽屉内；当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≤(T0-△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片断电和所述风机关闭。
可选地，所述T0满足：0≤T0≤8℃。
可选地，所述△T满足：0≤△T≤0.15℃。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明一些实施例的冰箱的示意图；
图2是根据本发明一些实施例的冰箱的剖示图；
图3是根据本发明一些实施例的半导体组件的分解示意图；
图4是根据本发明一些实施例的控制方法的流程图。
附图标记：
冰箱100；
箱体1；冷藏室11；
门体2；
抽屉3；进气口31；
半导体组件4；半导体制冷片41；冷端面41a；热端面41b；冷端散热片42；第一散热板421；第一散热翅片422；热端散热片43；第二散热板431；第二散热翅片432；风机44；壳体45；前壳451；后盖452；进风口a；第一出风口b；第二出风口c；固定座46；底板461；连接板462；第一板462a；第一窗口m；第二板462b；固定架463；导流罩47；风道5；温度检测装置6；控制组件7。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的冰箱100。
如图1-图3所示，根据本发明实施例的冰箱100，可以包括：箱体1、门体2、抽屉3、半导体组件4和控制组件7。其中，抽屉3、半导体组件4和控制组件7均可置于箱体1内。
具体地，箱体1具有冷藏室11，冷藏室11的前侧敞开，门体2设在箱体1上以用于打开或关闭冷藏室11，用户可将食物等储存在冷藏室11内以便于对食物的冷藏保鲜。当然，本领域技术人员可以理解的是，箱体1不限于仅具有冷藏室11，例如箱体1可以具有间隔开的冷藏室11和冷冻室；又如，箱体1内具有间隔开的冷藏室11、冷冻室和冰温室。
抽屉3可以抽拉地设在冷藏室11内。例如，冷藏室11内设有多层搁架，抽屉3可抽拉地设在冷藏室11内且位于最底层的搁架的下方。
半导体组件4包括半导体制冷片41，半导体制冷片41具有冷端面41a和热端面41b(例如，半导体制冷片41的前端为冷端面41a，后端为热端面41b)。具体而言，例如，半导体制冷片41可以包括一块N型半导体材料和一块P型半导体材料，当N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成具有温差的冷端面41a和热端面41b，也就是说，冷端面41a和热端面41b在半导体制冷片41通电时会产生温差，冷端面41a的温度低于热端面41b的温度，关于半导体制冷片41的工作原理已被本领域技术人员所熟知，此处不再详细说明。
如图3所示，冷端面41a邻近抽屉3设置或冷端面41a位于抽屉3内，热端面41b远离抽屉3设置，控制组件7与半导体制冷片41电连接以控制半导体制冷片41的通断电，这样，当抽屉3内的环境温度较高时，通过利用控制组件7控制半导体制冷片41通电，从而便于冷端面41a的冷量传递至抽屉3内以实现对抽屉3内的环境的降温，当抽屉3内的环境温度较低且无需进一步降低抽屉3内的环境温度时，控制组件7控制半导体制冷片41断电，从而冷端面41a无冷量产生，避免了对抽屉3的进一步降温。由此，有利于调节抽屉3内的环境温度，可在一定程度上实现抽屉3内的恒温效果，方便了抽屉3内食物的储存，避免了因抽屉3内的温度变化过大而导致的食物的变质。
具体而言，例如，如图2所示，冰箱100还可以包括温度检测装置6(例如，温度检测装置6为温度传感器，温度传感器设在抽屉3内)，温度检测装置6用于检测抽屉3内的环境温度，控制组件7可根据温度检测装置6的检测结果控制半导体制冷片41的通断电，这样当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度高至第一设定温度(例如3.3℃)时，控制组件7控制半导体制冷片41通电，半导体制冷片41的冷端面41a的温度较低，产生冷量，冷端面41a的冷量传递至抽屉3内的环境中以用于降低抽屉3内的环境温度，温度检测装置6持续检测抽屉3内的环境温度，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度低至第二设定温度(例如，2.7℃)时，控制组件7控制半导体制冷片41断电，从而有效地维持抽屉3内的环境温度的恒定(例如，抽屉3内的温度维持在3℃左右)，实现抽屉3的恒温效果，方便了抽屉3内食物的储存，避免了因抽屉3内的温度变化过大而导致的食物的变质。
根据本发明实施例的冰箱100，通过设置包括半导体制冷片41的半导体组件4，当抽屉3内的环境温度较高时，通过利用控制组件7控制半导体制冷片41通电，从而充分利用半导体制冷片41的冷端面41a的冷量对抽屉3内的环境进行降温，这样，有利于调节抽屉3内的环境温度，可在一定程度上实现抽屉3内的恒温效果，方便了抽屉3内食物的储存，避免了因抽屉3内的温度变化过大而导致的食物的变质。
根据本发明的一些实施例，如图3所示，半导体组件4还包括冷端散热片42和热端散热片43，冷端散热片42与冷端面41a相连，热端散热片43与热端面41b相连且远离抽屉3设置。例如，冷端散热片42与冷端面41a相连且冷端面41a和冷端散热片42邻近抽屉3设置，热端散热片43与热端面41b相连且热端面41b和热端散热片43远离抽屉3设置。又如，冷端散热片42与冷端面41a相连且冷端面41a和冷端散热片42位于抽屉3内，热端散热片43与热端面41b相连且热端面41b和热端散热片43远离抽屉3设置。
这样当半导体制冷片41通电时，一方面冷端面41a的冷量可以通过冷端散热片42向外辐射，从而便于更多的冷量传递至抽屉3内的环境中，有利于提高对抽屉3的制冷效果；另一方面由于半导体制冷片41自身存在电阻，当电流经过半导体制冷片41时就会产生热量，影响热传递，而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，当冷端面41a和热端面41b达到一定温差时，这两种热传递的量相等就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷端面41a和热端面41b的温度就不会继续发生变化，通过设置热端散热片43有利于实现对热端面41b的散热，从而进一步降低冷端面41a的温度，提高冷端面41a对抽屉3的制冷效果。
具体地，冷端面41a和/或热端面41b涂覆有导热硅脂。例如，冷端面41a和热端面41b分别涂覆有导热硅脂，上述的冷端散热片42可通过导热硅脂粘贴至冷端面41a，热端散热片43可通过导热硅脂粘贴至热端面41b，这样，不但保证了冷端散热片42与半导体制冷片41之间以及热端散热片43与半导体制冷片41之间的连接，而且提高了传热效果。
为了进一步提高冷端散热片42和热端散热片43的散热效果，冷端散热片42和热端散热片43的材质可选为铝。
具体地，如图3所示，冷端散热片42包括第一散热板421和多个第一散热翅片422，第一散热板421与半导体制冷片41的冷端面41a相连，多个第一散热翅片422间隔开地设在第一散热板421的远离冷端面41a的一侧表面上且朝向抽屉3延伸，由此，在气流流经冷端散热片42和冷端面41a时，有利于气流与多个第一散热翅片422充分换热，提高换热效果，从而便于更多地冷空气吹向抽屉3内，提高对抽屉3的制冷效果。进一步地，如图3所示，每个第一散热翅片422与第一散热板421垂直设置，多个第一散热翅片422之间沿左右方向间隔开且相互平行设置，从而便于气流的流通，提高换热效果。
具体地，如图3所示，热端散热片43包括第二散热板431和多个第二散热翅片432，第二散热板431与半导体制冷片41的热端面41b相连，多个第二散热翅片432间隔开地设在第二散热板431的远离热端面41b的一侧表面上，由此，有利于提高对热端面41b的散热效果。进一步地，如图3所示，每个第二散热翅片432与第二散热板431垂直设置，多个第二散热翅片432之间沿上下方向间隔开且相互平行设置。
具体地，如图3所示，半导体组件4还包括风机44，风机44用于驱动与冷端散热片42和冷端面41a换热后的冷空气吹向抽屉3内，换言之，风机44用于驱动冷端面41a和冷端散热片42的冷量吹向抽屉3内，从而提高对抽屉3内的制冷效果。
在本发明的进一步实施例中，半导体组件4还包括壳体45和固定座46，壳体45具有进风口a、第一出风口b和第二出风口c，第一出风口b邻近抽屉3设置，固定座46固定在壳体45内，半导体制冷片41、冷端散热片42、热端散热片43和风机44分别固定至固定座46，热端散热片43和第二出风口c对应设置，风机44的出风端与第一出风口b对应设置，由此，当风机44转动时，气流可经过进风口a直接进入壳体45内并流向冷端散热片42进行换热，换热后形成的冷空气可直接经过第一出风口b排出并吹向抽屉3，从而实现对抽屉3的可靠制冷，同时热端散热片43的热量可通过第二出风口c辐射到壳体45外，实现对热端散热片43的可靠散热。
具体地，如图3所示，壳体45包括前壳451和后盖452，前壳451的后侧敞开，后盖452设在前壳451的后侧且固定至前壳451，其中，进风口a和第一出风口b设在前壳451上，第二出风口c设在后盖452上。具体而言，例如，前壳451和后盖452通过螺栓或卡扣相连，第一出风口b设在前壳451的前侧壁上且邻近抽屉3设置，进风口a设在前壳451的左侧壁上，第二出风口c设在后盖452上，半导体制冷片41竖直设置在壳体45内，半导体制冷片41的前端为冷端面41a，冷端散热片42设在冷端面41a且位于冷端面41a的前侧，半导体制冷片41的后端为热端面41b，热端散热片43设在热端面41b且位于热端面41b的后侧，风机44设在冷端散热片42的上方，第一出风口b与风机44的出风端对应设置，进风口a与冷端散热片42对应设置，从而，当风机44转动时，气流从进风口a进入壳体45内后直接流向冷端散热片42进行换热，换热后的气流进一步流过风机44并从风机44的出风端流向第一出风口b，继而流向抽屉3。
在本发明的一些具体示例中，固定座46可以包括：底板461、连接板462和固定架463。其中，底板461固定至壳体45的底壁，连接板462固定至底板461且与底板461垂直设置。
具体地，如图3所示，连接板包括间隔开设置的第一板462a和第二板462b，具体而言，第一板462a和第二板462b沿从冷端面41a到热端面41b的方向间隔开。第一板462a具有在厚度方向上贯穿其的第一窗口m，第二板462b具有在厚度方向上贯穿其的第二窗口，第二窗口正对第一窗口m设置，半导体制冷片41设在第一板462a和第二板462b之间且冷端面41a与第一窗口m对应，热端面41b与第二窗口对应。
例如，冷端面41a位于第一窗口m内，热端面41b位于第二窗口内。进一步地，冷端面41a与第一板462a的远离第二板462b的表面平齐，热端面41b与第二板462b的远离第一板462a的表面平齐，从而便于冷端散热片42与冷端面41a之间的连接，热端散热片43与热端面41b之间的连接。
再如，冷端面41a穿过第一窗口m从第一窗口m露出，热端面41b穿过第二窗口从第二窗口露出。关于冷端面41a与第一窗口m之间的位置关系以及热端面41b与第二窗口之间的位置关系，本发明不作具体限定，只要能够保证冷端面41a与第一窗口m对应且可实现冷端面41a与冷端散热片42相连，同时保证热端面41b与第二窗口对应且可实现热端面41b与热端散热片43相连即可。
固定架463设在第一板462a的远离第二板462b的一侧表面上且与底板461间隔开，风机44固定至固定架463，冷端散热片42固定至第一板462a的远离第二板462b的一侧表面且位于固定架463与底板461之间，热端散热片43固定至连接板462的远离固定架463的一侧表面。
具体而言，例如，如图3所示，底板461固定至壳体45的底壁，连接板462固定至底板461且与底板461垂直设置，连接板462包括沿前后方向间隔开设置的第一板462a和第二板462b，第一板462a具有在厚度方向上贯穿其的第一窗口m，第二板462b具有与第一窗口m正对的第二窗口，半导体制冷片41设在第一板462a和第二板462b之间且冷端面41a位于第一窗口m内，冷端面41a与第一板462a的前表面平齐，热端面41b位于第二窗口内，热端面41b与第二板462b后表面平齐，从而便于冷端散热片42与冷端面41a之间的连接，热端散热片43与热端面41b之间的连接。固定架463设在第一板462a的前表面上且与底板461间隔开，风机44固定至固定架463，冷端散热片42固定至第一板462a前表面且位于固定架463与底板461之间，热端散热片43固定至第二板462b的后表面。
由此，不但有利于优化半导体组件4的整体结构，提高半导体组件4结构的紧凑性，同时，实现了冷端散热片42、热端散热片43、风机44和半导体制冷片41的可靠安装。
进一步地，如图3所示，固定架463形成为“U”形形状，固定架463的开口端固定至第一板462a以与第一板462a限定出用于放置风机44的放置空间。这样不但便于风机44的放置，而且由于固定架463与第一板462a限定出环形形状，当风机44位于放置空间内时，可便于风机44从风机44的下侧进风并从风机的上侧出风。
具体地，半导体组件4还包括导流罩47，导流罩47可设在上述的固定架463的上方以罩设风机44的出风端，导流罩47的朝向第一出风口b的一侧敞开，从而风机44转动时，与冷端散热片42换热后的冷空气在风机44的驱动下从风机44的出风端流向导流罩47且在导流罩47的导流下流向第一出风口b，从而流向抽屉3，实现集中送风。
具体地，如图3所示，半导体组件4固定至冷藏室11的侧壁(例如，半导体组件4固定至冷藏室11的后侧壁)，半导体制冷片41邻近抽屉3设置，抽屉3的侧壁(例如后侧壁)上设有进气口31，进气口31与第一出风口b连通，这样，换热后的冷空气从第一出风口b排出时，可直接经过进气口31排入抽屉3内，从而提高对抽屉3的制冷效果。当然，本发明不限于此，在另一些可选的实施例中，半导体组件4还可以固定至抽屉3的侧壁，热端面41b位于抽屉3外，冷端面41a位于抽屉3内，例如，半导体组件4的热端面41b位于抽屉3外，冷端面41a和冷端散热片42位于抽屉3内且上述的第一出风口b位于抽屉3内。
进一步地，箱体1具有冷冻室，冷冻室和冷藏室11之间通过风道5相连，这样，冷冻室内的一部分冷量会经过风道5流向冷藏室11以对冷藏室11进行制冷，第二出风口c与风道5对应设置，从而，从风道5流出的冷量可经过第二出风口c进入壳体45内与热端散热片43进行换热，这样可提高对热端散热面的散热效果，从而进一步降低冷端面41a的温度，提高冷端面41a对抽屉3的制冷效果。
下面结合图1-图3对本发明具体实施例的冰箱100的结构进行详细说明。
如图1-图3所示，根据本发明实施例的冰箱100，包括：箱体1、门体2、抽屉3、半导体组件4、温度检测装置6和控制组件7。
具体地，箱体1具有冷藏室11和冷冻室，冷藏室11和冷冻室的前侧敞开，门体2设在箱体1上以用于打开或关闭冷藏室11和冷冻室，冷冻室和冷藏室11之间通过风道5相连，这样，冷冻室内的一部分冷量会经过风道5流向冷藏室11以对冷藏室11进行制冷。抽屉3可以抽拉地设在冷藏室11内。
如图3所示，半导体组件4固定至冷藏室11的后侧壁，抽屉3的后侧壁上设有进气口31。
半导体组件4包括半导体制冷片41、冷端散热片42、热端散热片43、风机44、壳体45、固定座46和导流罩47。其中，冷端散热片42和热端散热片43的材质为铝。
半导体制冷片41具有冷端面41a和热端面41b，冷端散热片42通过导热胶粘贴至冷端面41a且冷端散热片42和冷端面41a邻近抽屉3设置，热端散热片43通过导热胶粘贴至热端面41b且热端散热片43和热端面41b远离抽屉3设置。
具体地，壳体45包括前壳451和后盖452，前壳451的后侧敞开，后盖452设在前壳451的后侧且固定至前壳451，其中，前壳451上设有进风口a和第一出风口b，其中，第一出风口b与进气口31连通，后盖452的侧壁上设有第二出风口c，第一出风口b和第二出风后在前后方向上相对设置，风机44的出风端与第一出风口b对应设置，第一出风口b设在前壳451的前侧壁上且邻近抽屉3设置，进风口a设在前壳451的左侧壁上且邻近冷端散热片42设置，热端散热片43和第二出风口c对应设置，第二出风口c与风道5对应设置。
固定座46固定在壳体45内，半导体制冷片41、冷端散热片42、热端散热片43和风机44分别固定至固定座46。
具体而言，固定座46包括：底板461、连接板462和固定架463。底板461固定至壳体45的底壁，连接板462固定至底板461且与底板461垂直设置，连接板462包括沿前后方向间隔开设置的第一板462a和第二板462b，第一板462a具有在厚度方向上贯穿其的第一窗口m，第二板462b具有与第一窗口m正对的第二窗口，半导体制冷片41设在第一板462a和第二板462b之间且冷端面41a位于第一窗口m内，冷端面41a与第一板462a的前表面平齐，热端面41b位于第二窗口内，热端面41b与第二板462b后表面平齐，从而便于冷端散热片42与冷端面41a之间的连接，热端散热片43与热端面41b之间的连接。固定架463设在第一板462a的前表面上且与底板461间隔开，风机44固定至固定架463，冷端散热片42固定至第一板462a前表面且位于固定架463与底板461之间，热端散热片43固定至第二板462b的后表面。
如图3所示，固定架463形成为“U”形形状，固定架463的开口端固定至第一板462a的前表面以与第一板462a限定出用于放置风机44的放置空间。
导流罩47设在固定架463的上方以罩设风机44的出风端，导流罩47的朝向第一出风口b的一侧敞开。
冷端散热片42包括第一散热板421和多个第一散热翅片422，第一散热板421与半导体制冷片41的冷端面41a相连，多个第一散热翅片422间隔开地设在第一散热板421的远离冷端面41a的一侧表面上且朝向抽屉3延伸，每个第一散热翅片422与第一散热板421垂直设置，多个第一散热翅片422之间沿左右方向间隔开且相互平行设置。
热端散热片43包括第二散热板431和多个第二散热翅片432，第二散热板431与半导体制冷片41的热端面41b相连，多个第二散热翅片432间隔开地设在第二散热板431的远离热端面41b的一侧表面上，每个第二散热翅片432与第二散热板431垂直设置，多个第二散热翅片432之间沿上下方向间隔开且相互平行设置。
温度检测装置6用于检测抽屉3内的环境温度，控制组件7与半导体制冷片41和温度检测装置6电连接以根据温度检测装置6的检测结果控制半导体制冷片41的通断电。
在风机44和半导体制冷片41通电时，风机44转动以驱动气流从进风口a进入壳体45内后直接流向冷端散热片42和冷端面41a进行换热，换热后的气流进一步流过风机44并从风机44的出风端流向导流罩47，在导流罩47的引导下，换热后的冷空气经过第一出风口b和进气口31进入到抽屉3内以对抽屉3内的环境温度进行调节；与此同时，从风道5流出的冷量可经过第二出风口c进入壳体45内与热端散热片43和热端面41b进行换热，这样可提高对热端面41b的散热效果，从而进一步降低冷端面41a的温度，提高冷端面41a对抽屉3的制冷效果。
下面参考图4描述根据本发明实施例的冰箱100的控制方法。其中，冰箱100包括上述的温度检测装置6，且冰箱100具有恒温模式。
根据本发明实施例的冰箱100的控制方法包括如下步骤：
S1：用户选择冰箱100的恒温模式；也就是说，冰箱100具有恒温模式，例如冰箱100具有控制面板，用户可手动点击控制面板的恒温按钮以选择恒温模式。
S2：在恒温模式下，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T≥(T0+△T)时，控制组件7控制半导体制冷片41通电；当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T≤(T0-△T)时，控制组件7控制半导体制冷片41断电。
例如，在用户选择冰箱100的恒温模式时，可同时调节温度T0和△T(例如，T0为5℃，△T为0.1℃)，此时温度检测装置6开始检测抽屉3内的环境温度，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T高至(T0+△T)(例如，5.1℃)时，控制组件7控制半导体制冷片41通电，以便于半导体制冷片41的冷端面41a产生的冷量传递至抽屉3内以降低抽屉3的环境温度，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T低至(T0-△T)(例如，4.9℃)时，控制组件7控制半导体制冷片41断电以便于半导体制冷片41的冷端面41a停止产生冷量以避免冷量传递至抽屉3。从而可使得抽屉3内的温度始终维持在(T0-△T)到(T0+△T)之间，从而保证了抽屉3内的恒温环境，方便了抽屉3内食物的储存，避免了因抽屉3内的温度变化过大而导致的食物的变质。
根据本发明实施例的冰箱100，在恒温模式下，通过利用控制组件7根据温度检测装置6的检测结果控制半导体制冷片41的通断电，保证了抽屉3内的恒温环境，方便了抽屉3内食物的储存，避免了因抽屉3内的温度变化过大而导致的食物的变质。
在本发明的一些实施例中，半导体组件4包括风机44，在恒温模式下，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T≥(T0+△T)时，控制组件7控制半导体制冷片41通电和风机44开启以使得风机44驱动与冷端面41a换热后的冷空气吹向抽屉3内，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度T≤(T0-△T)时，控制组件7控制半导体制冷片41断电和风机44关闭。
具体而言，如图4所示，在用户选择冰箱100的恒温模式时，可同时设定温度T0和△T，此时温度检测装置6开始检测抽屉3内的环境温度，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度高至(T0+△T)(例如，5.1℃)时，控制组件7控制半导体制冷片41通电和风机44开启，以便于半导体制冷片41的冷端面41a产生的冷量在风机44的驱动下传递至抽屉3内以降低抽屉3的环境温度，当温度检测装置6检测到抽屉3内的环境温度低至(T0-△T)时，控制组件7控制半导体制冷片41断电和风机44关机以便于半导体制冷片41的冷端面41a停止产生冷量以避免冷量传递至抽屉3。
可选地，T0满足：0≤T0≤8℃，例如，T0为2℃，4℃，5℃或7℃。
可选地，△T满足：0≤△T≤0.15℃。例如，△T为0.05℃，0.1℃，0.12℃或0.135℃。从而，确保抽屉3的恒温环境。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种冰箱，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体具有冷藏室；
抽屉，所述抽屉可抽拉地设在所述冷藏室；
半导体组件，所述半导体组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端面和热端面，所述冷端面邻近所述抽屉设置或位于所述抽屉内，所述热端面远离所述抽屉设置；
控制组件，所述控制组件与所述半导体制冷片电连接以控制所述半导体制冷片的通断电。
2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件还包括：
冷端散热片，所述冷端散热片与所述冷端面相连；和
热端散热片，所述热端散热片与所述热端面相连且所述热端散热片远离所述抽屉设置。
3.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件还包括：
风机，所述风机用于驱动与所述冷端散热片和冷端面换热后的冷空气吹向所述抽屉内。
4.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件还包括：
壳体，所述壳体具有进风口、第一出风口和第二出风口，所述第一出风口邻近所述抽屉设置；
固定座，所述固定座固定在所述壳体内，所述半导体制冷片、所述冷端散热片、所述热端散热片和所述风机分别固定至所述固定座，所述风机的出风端与所述第一出风口对应设置，所述热端散热片和所述第二出风口对应设置。
5.根据权利要求4所述的冰箱，其特征在于，所述壳体包括：
前壳，所述前壳上设有所述进风口和所述第一出风口；
后盖，所述后盖固定至所述前壳，所述后盖上设有第二出风口。
6.根据权利要求4所述的冰箱，其特征在于，所述固定座包括：
底板，所述底板固定至所述壳体的底壁；
连接板，所述连接板固定至所述底板且与所述底板垂直设置，所述连接板包括间隔设置的第一板和第二板，所述第一板具有在厚度方向上贯穿其的第一窗口，所述第二板具有与所述第一窗口正对的第二窗口，所述半导体制冷片设在所述第一板和所述第二板之间且所述冷端面与所述第一窗口对应，所述热端面与所述第二窗口对应；
固定架，所述固定架设在所述第一板的远离所述第二板的一侧表面上且与所述底板间隔开，所述风机固定至所述固定架，所述冷端散热片固定至所述第一板的远离所述第二板的一侧表面且位于所述固定架与所述底板之间，所述热端散热片固定至所述第二板的远离所述固定架的一侧表面。
7.根据权利要求6所述的冰箱，其特征在于，所述固定架形成为“U”形形状，所述固定架的开口端固定至所述第一板以与所述第一板限定出用于放置所述风机的放置空间。
8.根据权利要求4所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件固定至冷藏室的侧壁，所述半导体制冷片邻近所述抽屉设置，所述抽屉的侧壁上设有进气口，所述进气口与所述第一出风口连通。
9.根据权利要求8所述的冰箱，其特征在于，所述箱体具有冷冻室，所述冷冻室和所述冷藏室之间通过风道相连，所述第二出风口与所述风道对应设置。
10.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件还包括导流罩，所述导流罩用于将与所述冷端散热片换热后的冷空气导流至所述抽屉内。
11.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述半导体组件固定至所述抽屉的侧壁，所述热端面位于所述抽屉外，所述冷端面位于所述抽屉内。
12.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述冷端面和/或所述热端面涂覆有导热硅脂。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的冰箱，其特征在于，进一步包括温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述抽屉内的环境温度，所述控制组件根据所述温度检测装置的检测结果控制所述半导体制冷片的通断电。
14.一种冰箱的控制方法，其特征在于，所述冰箱为根据权利要求13所述的冰箱，所述控制方法包括如下步骤：
S1：用户选择所述冰箱的恒温模式；
S2：在所述恒温模式下，当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≥(T0+△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片通电；当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≤(T0-△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片断电。
15.根据权利要求14所述的冰箱的控制方法，其特征在于，所述半导体组件包括风机，在所述恒温模式下，当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≥(T0+△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片通电和所述风机开启以使得所述风机驱动与所述冷端面换热后的冷空气吹向所述抽屉内；当所述温度检测装置检测到所述抽屉内的环境温度T≤(T0-△T)时，所述控制组件控制所述半导体制冷片断电和所述风机关闭。
16.根据权利要求14所述的冰箱的控制方法，其特征在于，所述T0满足：0≤T0≤8℃。
17.根据权利要求14所述的冰箱的控制方法，其特征在于，所述△T满足：0≤△T≤0.15℃。
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