CN108122494A - 一种柔性基板 - Google Patents
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Abstract
公开了一种柔性基板，包括布线区，所述布线区内设置有走线，每条走线包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分的延伸方向不同，所述第一部分和所述第二部分的相互靠近的端部之间通过柔性导电贴片进行连接，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度显著大于所述走线的宽度。本方案可提高产品的良率和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板。
背景技术
随着显示技术的发展，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示、柔性显示等广泛地应用于各个领域。
现有技术中，如图1所示，为了提高基板的开口率，通常会根据基板的结构，将基板10非显示区内的走线集中的排布在基板的布线区12。为了尽量缩小布线区12的范围，走线在布线区12通常并非直线延伸，而是在延伸的过程中具有明显的拐角，例如，走线的第一部分14和第二部分15之间有一个弧形拐角部16。对于柔性基板，当基板被弯曲后，拐角位置处会承受有较大的张力，容易断裂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基板，可提高产品的良率和使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种柔性基板，包括布线区，所述布线区内设置有走线，每条走线包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分的延伸方向不同，所述第一部分和所述第二部分的相互靠近的端部之间通过柔性导电贴片进行连接，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度显著大于所述走线的宽度。
进一步地，所述柔性导电贴片采用芳纶和碳纳米管聚集体的复合材料制成。
进一步地，所述柔性导电贴片的厚度介于0.1～0.3mm。
进一步地，所述柔性导电贴片呈矩形状。
进一步地，所述柔性导电贴片位于所述走线的上方。
进一步地，所述柔性导电贴片位于所述走线的下方。
进一步地，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于5～30。
进一步地，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于10～20。
进一步地，所述柔性导电贴片通过柔性胶水贴合在所述柔性基板表面。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
由于所述第一部分和所述第二部分的相互靠近的端部之间通过柔性导电贴片进行连接，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度显著大于所述走线的宽度，从而大大降低拐角处断裂的可能性，提高产品的良率和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为现有技术中的一种柔性基板的结构示意图。
图2所示为本发明具体实施例中的一种柔性基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，在一实施例中，一种柔性基板10，包括布线区12，所述布线区12内设置有走线，每条走线包括第一部分14和第二部分15，所述第一部分14和所述第二部分15的延伸方向不同，所述第一部分14和所述第二部分15的相互靠近的端部之间通过柔性导电贴片18进行连接，所述柔性导电贴片18铺设于所述柔性基板10表面并且所述柔性导电贴片18的宽度显著大于所述走线(即第一部分14或第二部分15)的宽度。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片采用芳纶和碳纳米管聚集体的复合材料制成，提升防断裂效果。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片的厚度介于0.1～0.3mm。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片呈矩形状。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片位于所述走线的上方。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片位于所述走线的下方。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于5～30。
在一更为优选的实施例中，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于10～20。
在一优选的实施例中，所述柔性导电贴片通过柔性胶水贴合在所述柔性基板表面。
本发明大大降低拐角处断裂的可能性，提高产品的良率和使用寿命。
附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性基板，包括布线区，所述布线区内设置有走线，每条走线包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分的延伸方向不同，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分的相互靠近的端部之间通过柔性导电贴片进行连接，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度显著大于所述走线的宽度。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片采用芳纶和碳纳米管聚集体的复合材料制成。
3.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片的厚度介于0.1～0.3mm。
4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片呈矩形状。
5.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片位于所述走线的上方。
6.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片位于所述走线的下方。
7.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于5～30。
8.根据权利要求7所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片铺设于所述柔性基板表面并且所述柔性导电贴片的宽度与所述走线的宽度之间的比值介于10～20。
9.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性导电贴片通过柔性胶水贴合在所述柔性基板表面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201711371138.2A CN108122494A (zh) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 一种柔性基板 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN108122494A true CN108122494A (zh) | 2018-06-05 |
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ID=62230112
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356451B1 (en) * | 1998-01-19 | 2002-03-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multi-layered substrate, method for manufacturing the multi-layered substrate and electric apparatus |
| CN201160340Y (zh) * | 2007-08-10 | 2008-12-03 | 比亚迪股份有限公司 | 柔性印刷线路板 |
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2017
- 2017-12-19 CN CN201711371138.2A patent/CN108122494A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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