CN108112185B - 一种电路板冷却装置 - Google Patents
一种电路板冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108112185B CN108112185B CN201711318993.7A CN201711318993A CN108112185B CN 108112185 B CN108112185 B CN 108112185B CN 201711318993 A CN201711318993 A CN 201711318993A CN 108112185 B CN108112185 B CN 108112185B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed
- wind bucket
- baffle
- wind
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims abstract description 48
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板生产领域，具体公开了一种电路板冷却装置；包括机架、水箱和两个冷却机构，水箱固定在机架上；冷却机构包括风机、进风桶、干燥层和挡板，进风桶开口朝向工作台，进风桶底部设有进风通道，风机与进风通道连通，水箱上固定有一端与进风通道侧壁连通的进水管；挡板位于进风桶底部与干燥层之间，挡板上设有开启件和若干进风组件，开启件包括转轴和刮板，刮板呈L形，且刮板一侧固定有磁铁，进风桶上固定有可驱动转轴转动的电机；进风组件包括贯穿挡板的吹风通道、可沿吹风通道滑动的活塞和两端分别固定在活塞与干燥层上的拉簧，活塞可被磁铁吸引。本方案可以对电路板进行降温。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及电路板冷却领域。
背景技术
电路板又名印刷线路板，其可将大量电器元件集中在一起并为它们提供电连接，是电子元件中必不可少的零件。电路板生产时，需要将电器元件焊接在电路板上。焊接时，先将电路板放置在工作台上，再用电烙铁使焊条熔化，熔化的焊条落到电路板的焊接面上并凝固，凝固的焊条可以将电器元件固定在电路板上。但是熔化的焊条落到电路板上时会使电路板温度升高，容易烫坏电路板和电路板上的电器元件，所以焊接后还需要对电路板进行降温。
目前一般用风对电路板进行降温，使落到电路板上的熔化的焊条快速冷却，避免电路板和电器元件损坏。但是生产车间内的空气中混有灰尘，空气吹到电路板上时灰尘也会落到熔化的焊条上，使电路板在使用时短路，降低电路板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加工时对电路板进行降温的电路板冷却装置。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种电路板冷却装置，包括机架、水箱和两个分别位于工作台两端的冷却机构，水箱固定在机架上；冷却机构包括固定在机架上的风机、进风桶、固定在进风桶内的干燥层和挡板，进风桶开口朝向工作台，进风桶底部设有进风通道，风机与进风通道连通，水箱上固定有一端与进风通道侧壁连通的进水管；挡板位于进风桶底部与干燥层之间，挡板上设有开启件和若干进风组件，开启件包括转轴和固定在转轴上并平行于挡板的刮板，刮板呈L形，且刮板一侧固定有磁铁，进风桶上固定有可驱动转轴转动的电机；进风组件包括贯穿挡板的吹风通道、可沿吹风通道滑动的活塞和两端分别固定在活塞与干燥层上的拉簧，活塞可被磁铁吸引。
焊接电路板时，把电路板放置在工作台上。焊接过程中打开一侧的电机和风机，风机使外界的空气从进风通道进入进风桶内，进风桶内的压力增大。电机驱动转轴转动，刮板随之转动，并使刮板固定有磁铁的一侧先经过进风组件。刮板固定有磁铁一侧先经过吹风通道，刮板靠近吹风通道时，活塞在磁力作用下开始沿着吹风通道向进风桶底部运动；刮板固定磁铁一侧刚好运动到吹风通道端部处时，刮板对活塞的滑出造成阻碍；刮板固定磁铁一侧越过吹风通道端部时，活塞在磁力作用下继续沿着吹风通道向进风桶底部滑动，最后从吹风通道滑出，此时吹风通道打开，进风桶内的空气从吹风通道流出。刮板固定有磁铁的一侧继续远离吹风通道时，活塞在拉簧的作用下被拉入吹风通道内，重新封闭吹风通道。
在此过程中，进风桶内形成从进风桶底部吹向进风桶开口的风，空气流过进风通道时，根据伯努利效应，水箱中的水从进水管被吸入进风通道内，然后随着空气进入进风桶内。空气中混有灰尘和吸入的水，再一起与挡板接触，水在挡板表面形成水珠，灰尘吸附在水珠表面，空气中的灰尘被清除，水珠在随着空气流动过程中与挡板接触，并附着在挡板上。刮板转动时，将内有灰尘的水珠刮下，最后在刮板运动到挡板下部时，水在重力作用下沿着刮板和挡板流到进风桶下部。流出的空气经过干燥层时，空气被干燥，最后风从进风桶开口处吹向位于工作台上的电路板和另一侧的进风桶。
焊接一段时间后，关闭该侧风机，打开另一侧的风机和电机，另一冷却机构的进风桶开口处形成吹向工作台的风，对电路板进行冷却。且由于另一进风桶位于工作台另一侧，从另一进风桶吹出的风进入之前的进风桶内，而之前的进风桶内的电机未关闭，所以该进风桶上的吹风通道仍然可以打开，故从另一进风桶吹入的风穿过之前的进风桶，然后从进风通道吹出，对之前的进风桶进行干燥。
本方案的有益效果为：(一)混有灰尘的空气在流经进风通道时会使水箱中的水喷出，空气进入进风桶内继续流动，最后混有灰尘和水珠的空气与挡板接触时，水珠附着在挡板上，灰尘与水珠接触时进入水珠中，所以最后穿过吹风通道的空气中灰尘大大减少，避免电路板使用时短路。
(二)刮板转动可以刮去附着在挡板上的水珠，避免空气从吹风通道穿过时使水珠也穿过吹风通道，可以有效将灰尘隔离在挡板远离进风桶一侧，进一步避免灰尘与电路板接触。
(三)磁铁使活塞沿着吹风通道滑动，且活塞可以从吹风通道内滑出，在活塞逐渐靠近进风桶底部时，活塞可以使附着在吹风通道侧壁上的水从吹风通道内流出，避免大量的水与干燥层接触，延长干燥层的使用寿命。
(四)干燥层可以对空气中残留的灰尘进行阻挡，进一步避免灰尘与电路板接触。
(五)另一进风桶使用时吹出的风进入之前的进风桶内，可以对之前的进风桶进行干燥，降低该进风桶内的湿度。
优选方案一，作为对基础方案的进一步改进，刮板外缘与进风桶内壁相接触。刮板转动时还可以将附着在进风桶内壁上的水珠刮下，避免水珠残留在进风桶内壁。
优选方案二，作为对优选方案一的进一步改进，进风桶下部设有出水口。刮板刮下的水从出水口排出，避免水残留在进风桶内，继而避免水混在空气中流过吹风通道。
优选方案三，作为对优选方案二的进一步改进，刮板外缘固定有可沿进风桶内壁滑动的刮水板。刮水板可以增加刮板与进风桶内壁之间的接触面积，减少刮板经过后残留在进风桶内壁上的水珠。
优选方案四，作为对优选方案三的进一步改进，活塞内嵌有铁块。磁铁经过进风组件时吸引铁块，使活塞从吹风通道内滑出。
优选方案五，吹风通道靠近干燥层一端固定有防脱块。防脱块可以避免活塞从吹风通道靠近干燥层一端滑出，避免吹风通道内的水流入吹风通道与干燥层之间的空腔中。
优选方案六，作为对优选方案五的进一步改进，防脱块为环状。活塞与防脱块的接触面积增大，可以避免防脱块使活塞变形。
附图说明
图1为本发明一种电路板冷却装置实施例的结构示意图；
图2为图1的左视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
附图标记为：进风桶1、风机11、水箱12、电机13、出水口14、进风通道15、工作台2、转轴3、刮板31、磁铁32、挡板4、吹风通道41、活塞42、铁块43、拉簧44、刮水板45、干燥层5。
如图1、图2所示，一种电路板冷却装置，包括机架、两个冷却机构和水箱12，两个冷却机构分别位于工作台2左右两侧，两个水箱12均焊接在机架上。冷却机构包括风机11、进风桶1、干燥层5和挡板4，风机11用螺栓固定在机架上，进风桶1开口朝向工作台2，进风桶1焊接在机架上。本实施例中的干燥层5为两层过滤网和位于两层过滤网之间的吸水树脂，干燥层5外缘胶结在进风桶1内壁上。进风桶1底部设有进风通道15，风机11的出风端与进风通道15连通，水箱12上胶结有进水管，进水管右端与进风通道15连通。进风桶1下部侧壁设有出水口14，吹风通道41靠近干燥层5一端一体成型有环状的防脱块。
挡板4位于进风桶1底部与干燥层5之间，挡板4外缘胶结在进风桶1内壁上，挡板4上设有开启件和若干进风组件，开启件包括转轴3和刮板31，刮板31焊接在转轴3上并平行于挡板4，刮板31呈L形，且刮板31一侧内嵌有磁铁32，且刮板31外缘与进风桶1内壁相抵，刮板31嵌有磁铁32一侧固定有可沿进风桶1内壁滑动的刮水板45。进风桶1内用螺栓固定有电机13，转轴3上焊接有转动轮，电机13的输出轴上焊接有驱动轮。
进风组件包括吹风通道41、活塞42和拉簧44，吹风通道41贯穿挡板4，活塞42可沿吹风通道41滑动，拉簧44两端分别焊机在活塞42与干燥层5上的，活塞42内嵌有铁块43。
焊接电路板时，把电路板放置在工作台2上。焊接过程中先打开左侧的电机13和风机11，风机11使外界的空气从进风通道15进入进风桶1内，进风桶1内的压力增大。电机13驱动转轴3逆时针转动，刮板31随之逆时针转动，并使刮板31固定有磁铁32的一侧先经过进风组件。刮板31固定有磁铁32一侧先经过吹风通道41，刮板31靠近吹风通道41时，由于磁铁32对铁块43的磁力，活塞42开始沿着吹风通道41向进风桶1底部运动；刮板31固定磁铁32一侧刚好运动到吹风通道41端部处时，刮板31对活塞42的滑出造成阻碍；刮板31固定磁铁32一侧越过吹风通道41端部时，活塞42在磁力作用下继续沿着吹风通道41向进风桶1底部滑动，最后从吹风通道41滑出，此时吹风通道41打开，进风桶1内的空气从吹风通道41流出。刮板31固定有磁铁32的一侧继续远离吹风通道41时，活塞42在拉簧44的作用下被拉入吹风通道41内，重新封闭吹风通道41。
在此过程中，进风桶1内形成从进风桶1底部吹向进风桶1开口的风，空气流过进风通道15时，根据伯努利效应，水箱12中的水从进水管被吸入进风通道15内，然后随着空气进入进风桶1内。空气中混有灰尘和吸入的水，再一起与挡板4接触，水在挡板4表面形成水珠，灰尘吸附在水珠表面，空气中的灰尘被清除，水珠在随着空气流动过程中与挡板4接触，并附着在挡板4上。刮板31转动时，将内有灰尘的水珠刮下，最后在刮板31运动到挡板4下部时，水在重力作用下沿着刮板31和挡板4流到进风桶1下部，最后从出水口14流出。流出的空气经过干燥层5时被干燥，最后风从进风桶1开口处吹向位于工作台2上的电路板和另一侧的进风桶1。
焊接一段时间后，关闭左侧风机11和电机13，打开右侧的风机11和电机13，另一冷却机构的进风桶1开口处形成吹向工作台2的风，对电路板进行冷却。且由于另一进风桶1位于工作台2另一侧，从另一进风桶1吹出的风进入之前的进风桶1内，而之前的进风桶1内的电机13未关闭，所以该进风桶1上的吹风通道41仍然打开，故从另一进风桶1吹入的风穿过之前的进风桶1，然后从进风通道15吹出，对之前的进风桶1进行干燥。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本发明所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
Claims (7)
1.一种电路板冷却装置，其特征在于，包括机架、水箱和两个分别位于工作台两端的冷却机构，所述水箱固定在机架上；所述冷却机构包括固定在机架上的风机、进风桶、固定在进风桶内的干燥层和挡板，所述进风桶开口朝向工作台，所述进风桶底部设有进风通道，所述风机与进风通道连通，所述水箱上固定有一端与进风通道侧壁连通的进水管；所述挡板位于进风桶底部与干燥层之间，所述挡板上设有开启件和若干进风组件，所述开启件包括转轴和固定在转轴上并平行于挡板的刮板，所述刮板呈L形，且刮板一侧固定有磁铁，所述进风桶上固定有可驱动转轴转动的电机；所述进风组件包括贯穿挡板的吹风通道、可沿吹风通道滑动的活塞和两端分别固定在活塞与干燥层上的拉簧，所述活塞可被磁铁吸引。
2.根据权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述刮板外缘与进风桶内壁相接触。
3.根据权利要求2所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述进风桶下部设有出水口。
4.根据权利要求3所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述刮板外缘固定有可沿进风桶内壁滑动的刮水板。
5.根据权利要求4所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述活塞内嵌有铁块。
6.根据权利要求5所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述吹风通道靠近干燥层一端固定有防脱块。
7.根据权利要求6所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述防脱块为环状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711318993.7A CN108112185B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 一种电路板冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711318993.7A CN108112185B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 一种电路板冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108112185A CN108112185A (zh) | 2018-06-01 |
| CN108112185B true CN108112185B (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=62215885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711318993.7A Active CN108112185B (zh) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 一种电路板冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108112185B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109246945B (zh) * | 2018-08-17 | 2020-11-03 | 深圳市律远汇智科技有限公司 | 一种搭载区块链技术的具有防潮功能的机房 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1188506A1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process and apparatus for flow soldering |
| CN103277844A (zh) * | 2013-04-27 | 2013-09-04 | 林智勇 | Pm2.5冷暖过滤窗 |
| CN104353312A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 哈尔滨金大环境工程有限公司 | 带有离心风机多管冲击式除尘装置及除尘方法 |
-
2017
- 2017-12-12 CN CN201711318993.7A patent/CN108112185B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1188506A1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process and apparatus for flow soldering |
| CN103277844A (zh) * | 2013-04-27 | 2013-09-04 | 林智勇 | Pm2.5冷暖过滤窗 |
| CN104353312A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 哈尔滨金大环境工程有限公司 | 带有离心风机多管冲击式除尘装置及除尘方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108112185A (zh) | 2018-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109451209B (zh) | 一种具有除尘作用的车载摄像头 | |
| CN103796463B (zh) | 散热模块、电子装置及其除尘方法 | |
| CN108112185B (zh) | 一种电路板冷却装置 | |
| US20120014807A1 (en) | Dustproof axial-flow fan device | |
| CN205070189U (zh) | 散热除尘一体式配电箱 | |
| CN109013156A (zh) | 风扇叶片喷漆装置 | |
| CN105207068A (zh) | 散热除尘一体式配电箱 | |
| CN105186329A (zh) | 调风散热自洁式变压柜 | |
| CN204009719U (zh) | 无尘风冷电脑机箱 | |
| CN205070242U (zh) | 调风散热自洁式变压柜 | |
| CN103475157B (zh) | 导风装置及具有该装置的永磁同步电机 | |
| CN209173585U (zh) | 一种滤袋式除尘器 | |
| CN204563889U (zh) | 吸附分离装置 | |
| CN207044474U (zh) | 一种风冷式三机一体除湿干燥机 | |
| CN201687738U (zh) | 防尘轴流风扇装置 | |
| CN206868668U (zh) | 一种电子设备维修用清理装置 | |
| CN108161163A (zh) | 电路板焊接冷却方法 | |
| CN209217464U (zh) | 一种变电站汇控柜降温除湿装置 | |
| CN208612857U (zh) | 一种电子线路板喷涂装置 | |
| CN205536139U (zh) | 一种带有自动除尘功能的智能化空调 | |
| CN203791325U (zh) | 色选机用除尘分配器 | |
| CN206405555U (zh) | 一种拆焊除锡机构 | |
| CN207873021U (zh) | 消失模铸造砂处理冷却装置 | |
| CN207554302U (zh) | 一种空压机的防尘装置 | |
| CN206260154U (zh) | Pcb板表面装贴焊接的冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240118 Address after: 315400, No. 2059, Shinan West Road, Yuyao City, Ningbo City, Zhejiang Province Patentee after: NINGBO YIJIA ELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: Room 7088-230, 7th floor, 1558 Jiangnan Road, high tech Zone, Ningbo, Zhejiang 315000 Patentee before: NINGBO LONGRUI MACHINERY MANUFACTURE CO.,LTD. |