CN108099222A - 模压酚醛板的成型方法 - Google Patents
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- B29K2061/04—Phenoplasts
Abstract
本发明涉及高分子材料领域,具体地说是一种模压酚醛板的成型方法。包括下列步骤:(a)将缓冲材料按要求平整的铺贴在下平板模具上;(b)铺贴BOPP膜;(c)将酚醛预浸料按规定铺层和顺序铺贴在BOPP膜上;(d)铺贴BOPP膜;(e)铺贴缓冲材料;(f)铺贴上平板模具;(g)加压固化。本发明在原有的模压成型方法基础上,通过增加缓冲材料,工艺过程简单,成本低,可有效解决了真模压成型方法产品表面凹凸不平、起泡分层现象,适宜批量化生产。
Description
技术领域
本发明涉及复合材料的制造领域,具体地说是一种模压酚醛板的成型方法。
背景技术
众所周知,酚醛板因其优异的耐高温性,以及高温下结构的整体性和尺寸稳定性被广泛应用于航空航天、轨道交通、公共运输、建筑等领域。
目前,酚醛板常用制造方法主要有手糊法、模压法、热压罐法、真空袋压等。手糊法产品质量难以保证,且生产效率低。采用热压罐方法可以同时施加真空、高温以及外压,制得的产品表观质量好、针眼少,内在质量高,但制造成本较高,不适宜低成本批量化生产。真空袋压法产品表面易产生凹凸不平、局部起泡分层等现象,无法保证良品率。模压法具有生产效率高,生产成本低。但由于产品与上下平板模具直接接触,易导致预浸料上下表面与内部产生温度不均匀的现象,产生起泡分层的现象,产品良品率低。同时对于面积较大的酚醛板,上下模具需要拼接,易在产品表面产生拼接缝,导致产品表面凹凸不平。
发明内容
本发明的目的就是为了解决模压酚醛板起泡分层和表面凹凸不平的问题,提供一种模压酚醛板的成型方法,改变原有模压工艺,在预浸料和上下平板模具增加缓冲材料,避免预浸料和上下平板模具直接接触,解决起泡分层和凹凸不平的问题,提高产品良品率。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是:一种模压酚醛板的成型方法,其特征在于,包括下列步骤:
(a)将缓冲材料按要求平整的铺贴在下平板模具上;
(b)铺贴BOPP膜;
(c)将酚醛预浸料按规定铺层和顺序铺贴在BOPP膜上;
(d)铺贴BOPP膜;
(e)铺贴缓冲材料;
(f)铺贴上平板模具;
(g)加压固化。
所述的酚醛板增强材料包括玻璃纤维、碳纤维、芳纶等有机和无机纤维。
所述的缓冲材料包括,牛皮纸、硅胶等。
所述的牛皮纸的厚度为0.1-2mm。
所述硅胶种类包括有机和无机硅胶,厚度为0.2-4mm。
本发明的有益效果是,在原有的模压成型方法基础上,通过增加缓冲材料,工艺过程简单,成本低,可有效解决了真模压成型方法产品表面凹凸不平、起泡分层现象,适宜批量化生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述:
首先,为解决原有模压产品表面起泡分层和凹凸不平问题,需要对原有的真模压成型过程进行改进。改进方法为在原有的预浸料与上下平板之间增加缓冲材料,避免预浸料表面和内部温度不均以及拼接缝的产生。具体方式为:
(1)将缓冲材料按要求平整的铺贴在下平板模具上;
(2)铺贴BOPP膜;
(3)将酚醛预浸料按规定铺层和顺序铺贴在BOPP膜上;
(4)铺贴BOPP膜;
(5)铺贴缓冲材料;
(6)铺贴上平板模具;
(7)加压固化。
实施例一:
将牛皮纸,厚度为0.4mm,铺贴在下平板模具上。再按尺寸要求依次铺覆BOPP膜、预浸料、BOPP膜、牛皮纸和上平板模具,加压固化。
实施例二:
将有机硅胶膜,厚度为0.2mm,铺贴在下平板模具上。再按尺寸要求依次铺覆BOPP膜、预浸料、BOPP膜、有机硅胶膜和上平板模具,加压固化。
实施例三:
将无机硅胶膜,厚度为0.4mm,铺贴在下平板模具上。再按尺寸要求依次铺覆BOPP膜、预浸料、BOPP膜、无机硅胶膜和上平板模具,加压固化。
Claims (5)
1.一种模压酚醛板的成型方法,其特征在于,包括下列步骤:
(a)将缓冲材料按要求平整的铺贴在下平板模具上;
(b)铺贴BOPP膜;
(c)将酚醛预浸料按规定铺层和顺序铺贴在BOPP膜上;
(d)铺贴BOPP膜;
(e)铺贴缓冲材料;
(f)铺贴上平板模具;
(g)加压固化。
2.根据权利要求1所述模压酚醛板的成型方法,其特征在于所述的酚醛板增强材料包括玻璃纤维、碳纤维、芳纶等有机和无机纤维。
3.根据权利要求1所述模压酚醛板的成型方法,其特征在于所述的缓冲材料包括,牛皮纸、硅胶等。
4.根据权利要求1所述模压酚醛板的成型方法,其特征在于所述的牛皮纸的厚度为0.1-2mm。
5.根据权利要求1所述模压酚醛板的成型方法,其特征在于所述硅胶种类包括有机和无机硅胶,厚度为0.2-4mm。
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CN113415054A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-09-21 | 中国航发北京航空材料研究院 | 树脂基复合材料防热氧老化结构及其制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105555032A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-04 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板的压合方法与叠板结构 |
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- 2017-12-21 CN CN201711390957.1A patent/CN108099222A/zh active Pending
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