CN108063318A - 集成天线单元、多阵列天线及其传输方法及接收方法 - Google Patents

Abstract

集成天线单元包括集成辐射元件，设置于所述集成辐射元件下方且二者之间无直接接触的反射板，以及和射频器件处理无线电单元感兴趣的信号。射频器件放置于所述集成辐射元件下方以及所述反射板上，用作将所述辐射元件支撑于所述反射板。辐射元件和反射板之间的空间有效地用于安装射频器件。

Description

集成天线单元、多阵列天线及其传输方法及接收方法

技术领域

本发明涉及通讯领域，特别涉及一种集成天线单元及其多阵列天线。

背景技术

在传统的相控阵天线中，一组辐射单元(称为子阵列)组合在垂直图中以增加增益。另外，在整个天线的背面通常使用诸如滤波器、移相器、放大器或衰减器等背腔组件，其输出数量与附加连接器的子阵列端口的数目相同。与背腔组件的输入连接于多个发射/接收电路(从RRU)；严重增加天线尺寸以及馈线路的复杂性，因为多个子阵列导致馈线路上配置额外的功分器。同时，可以看到多腔和额外的连接器的额外的重量和成本，且连辐射面和天线反射器之间由于现有的设计是有巴伦被夹具结构支撑而导致空间浪费。此外，辐射元件、功率分配器和馈电网络之间的多个焊接点导致昂贵的开发和实现资源的。

发明内容

本发明的第一要目的是提供一种天线单元，以简化天线阵列结构，改善天线容量以及良好辐射性能的利用。

本发明的次要目的是提供一种多阵列天线，以获得大规模MIMO天线。

本发明的再一目的是提供一种射频元件集成天线的传输方法。

本发明的最后目的是提供一种射频元件集成天线的接收方法。

为达到上述目的，本发明提供一种集成天线单元包括：集成辐射元件、反射板以及射频器件；其特征在于，反射板设置于所述集成辐射元件下方，所述集成辐射元件和反射板之间形成空间；所述射频器件安装于所述空间。

在一些实施例中，射频器件可以移相器、滤波器、放大器、衰减器中的一种；所述辐射元件是双极化，单极化，或圆极化；；所述反射板与所述集成辐射元件之间无直接接触；所述射频器件用于处理无线电单元的有利信号；所述射频器件安装于所述集成辐射元件下方以及所述反射板上；所述射频器件将所述辐射元件支撑于所述反射板。

在一些实施例中，所述集成辐射元件包括分别相互耦合的巴伦和辐射表面；所述集成天线单元进一步包括一支撑所述巴伦的紧凑板；所述辐射面包括辐射单元；辐射单元、巴伦分别与天线辐射元件的极化对应。

在一些实施例中，同一极化的巴伦设置于相同的平面；辐射面集成于所述紧凑型板。

在一些实施例中，传输线附设于紧凑型板上作为所述巴伦。

在一些实施例中，所述紧凑型板上的传输线的拓扑结构及其长度匹配辐射元件的50或75Ohm阻抗。

在一些实施例中，紧凑型板由任何PCB板材料制成，其长度和厚度被调谐为匹配有利信号所需的频带范围。

在一些实施例中，紧凑型板包括一个或者两个基板。

在一些实施例中，巴伦包括两部分：第一部分，由传输线设置于所述紧凑型板上形成第一巴伦，与一种极化对应；第二部分，由传输线设置于所述紧凑型板上形成第二巴伦，对应另一极化。

在一些实施例中，所述第一巴伦印制于第一基板上且位于辐射面上方；所述第二巴伦印制于第二基板上且位于辐射面下方；所述第一基板和第二基板构成所述紧凑型板；所述辐射面设置于第一基板和第二基板之间。

在一些实施例中，第一巴伦和第二巴伦以架空结构层叠，且设置于所述紧凑型板的同一平面；两巴伦互相不相交；述其中一个巴伦断开，断点由一个0-ohm电阻、补片或电线重新连接。

在一些实施例中，所述层叠的巴伦和辐射面分别位于所述紧凑型板的两相对表面。

在一些实施例中，所述传输线设置于所述紧凑型板顶面形成单极化的巴伦；所述辐射面设置于所述紧凑型板的底面。

在一些实施例中，所述射频器件至少具有一个输入和一个输出；所述射频器件的输出直接连接于所述巴伦。

在一些实施例中，所述射频器件包括第一射频元件以及第二射频元件，分别具有一输出对应连接于所述第一巴伦和第二巴伦；所述连接是由传输结构通过孔穿过所述第一基板和第二基板。

在一些实施例中，所述第一射频元件以及第二射频元件罩设于同一个盒子内共享同一个腔体，或者安装于不同的盒子的不同的腔体内；所述射频器件的参数与基站无线电单元需求的尺寸及处理功能相适应。

在一些实施例中，所述反射板设置于所述集成辐射元件下方，两侧壁平行延伸；两侧壁的高度调节控制辐射元件的辐射单元产生3dB波束宽度。

为获得上述目的，本发明提供一种多阵列天线，包括：多个天线单元，所述多个天线单元安装于所述反射板，反射板的两个延伸侧壁将天线单元包围在其间。

在一些实施例中，所述多阵列天线包括多个带通滤波器作为所述射频器件，所述多个带通滤波器连接无线电单元从而形成有源阵列天线。

为获得上述目的，集成射频器件的天线传输方法，包括：由第一射频元件处理来自基站天线传输路径的有利信号；将第一射频元件的输出信号发送至第一巴伦；由第一巴伦通过第一基板耦合其输入信号且通过耦合机制激活对应辐射面；以及向空间中发射第一极化波。

为获得上述目的，集成射频器件的天线传输方法，包括：由第二射频元件处理来自基站天线传输路径的有利信号；将第二射频元件的输出信号发送至第二巴伦；由第二巴伦通过第一基板耦合其输入信号且通过耦合机制激活对应辐射面；以及向空间中发射第二极化波。

为获得上述目的，本发明提供集成射频器件的天线接收方法，包括：由集成辐射元件将接收到的极化波发送至第一巴伦；发送第一巴伦的输出信号至第一射频元件处理有利信号；以及向基站天线接收路径发送有利的信号。

为获得上述目的，本发明提供集成射频器件的天线接收方法，包括：由辐射单元将接收到的极化波发送至第二巴伦；将第二巴伦的输出信号发送至第二射频元件处理有利信号；以及向基站天线接收路径发送有利的信号。

根据上述实施例，本发明具有的优点为：由于辐射元件集成于紧凑型印刷电路板上而获得紧凑型天线元件单元。此外，两种极化的巴伦分别设置在独立的电路板上，这对端口隔离、天线馈电图的方便性、方向图的束宽和高增益起了很大的贡献。且可以得到一个小型化尺寸的天线。

进一步地，由于使用紧凑型天线元件，天线单元具有简单的结构以及高容量，辐射元件与反射板之间的空间可有效地用于在二者之间增设一个紧凑型带通滤波器；且可获得成本低廉、也特别容易制造的紧凑型集成天线单元。

获得的大规模的MIMO天线具有较少的焊接部件和减少的连接器。

以下将参照附图结合本发明的各种实施例描述上述特征以及本发明的其他特征、方面和优点。然而，示出的实施例仅仅是示例，并不限制本发明。

附图说明

图1是本发明实施例的集成天线单元的剖视图；

图2是本发明实施例的集成辐射元件的剖视图；

图3是本发明另一实施例的集成辐射元件的剖视图；

图4是本发明实施例的集成辐射元件(a)为透视图、(b)为俯视图、(c)为仰视图；

图5是本发明实施例双极化集成辐射元件示意图；

图6是本发明实施例的辐射元件平面示意图；

图7是本发明实施例的辐射元件内表面平面示意图；

图8是本发明实施例的辐射元件后视图；

图9是本发明实施例集成辐射元件透视图；

图10是本发明实施例的集成辐射元件透视图；

图11是本发明实施例大规模陈列的透视图；

图12是本发明实施例辐射元件(其辐射表面具有分层的巴伦)的S参数；以及

图13本发明实施例单极化集成滤波器的紧促型辐射元件的回波损耗图。

具体实施方式

本发明所提供的附图以及下述具体实施例的描述并非用于将本发明限定于这些实施例，而是，用于使本领域技术人员可以实施以及使用本发明。

参照图1-3，本发明实施例提供一种集成天线单元200，包括集成有紧凑型板2的集成辐射元件100、位于集成辐射元件100下方的反射板6、安装于反射板6上且位于辐射元件100下方的射频器件7。射频器件7容置于辐射元件100与反射板6之间的空间62内，且可用于支撑辐射元件100而无需额外的支撑结构。射频器件7可以是移相器、滤波器、放大器、衰减器，或其它器件。射频器件7用于处理来自基站天线传输路径或来自辐射元件100的信号。

集成辐射元件100包括巴伦3和集成于紧凑型板2上的辐射面1。紧凑型板2可由现有PCB的材料制成且其长度和厚度可调整匹配所期望的有利频段范围，且至少有一层基板。也可使用适合于辐射元件的其它基板材料制成。紧凑型板2具有顶面23和一个相对的底面24；且可以是单层结构(如图3所示)；或者是双层结构(如图2所示)，表示为第一基板21和第二基板22，各自具有一内表面25彼此相对。如图2所示的集成辐射元件100有紧凑型板2，紧凑型板2由两层PCB 21、22组成，又表达为顶层PCB 21和底层PCB 22，此处用与基板相同的编号，其各自具有的内表面相互层叠。在图3中，集成辐射元件100包括单层PCB(或紧凑型板)2。

巴伦3与辐射面1耦合形成辐射元件。本发明中传输线或者馈线印刷于或者附设于紧凑型板2，用作辐射元件的巴伦3。

在一些实施例中，参考图3和10，单极化或者圆极化中，巴伦3可以单一巴伦，双馈电的巴伦其中一个馈电采用具有90度相位偏移。此时可用单层紧凑板2。

其它实施例中，巴伦3包括第一巴伦31和第二巴伦32各用于双极化的一个辐射元件，如图4-9所示。在一些实施例中，第一巴伦和第二巴伦31、32分别设置于双层PCB 21，22中的一层(如图6和8所示)以获得各部分之间的良好隔离。

其它实施例中，第一巴伦和第二巴伦31和32可以是设置于相同的平面，诸如在紧凑型板2的相同顶面23，辐射面1可以是印刷于紧凑型板2的底面24或者内表面25。参考图4(a)、5和图9。此时，单层紧凑板2可以应用于巴伦3和辐射面1分别设置于紧凑型板2的底面24和内表面25的情形。另外，在其它实施例中，双层紧凑板2包括PCB 21和22，也可以用于，辐射面1附设于底面24或者内表面25而巴伦3设置于顶面23上的情形。

辐射单元的辐射面1印刷于或者附设于紧凑型板2的一个表面，诸如底面24或者内表面25；辐射面的形状和结构不被限定，可以是任何形状例如圆形、方形、多边形的蚀刻形状。辐射面1的辐射单元11、12结构和形状不被限定，而以半波振子作为举例说明。辐射面1与巴伦3隔开，辐射面1包括适用于辐射元件100的辐射单元11、12的辐射臂(未图标)。巴伦3与辐射面1耦合对应形成辐射元件。

在一些实施例中，辐射面1以夹层的方式印刷于两个PCB 21和22之间，如图2所示，可以是附着例如通过印刷或蚀刻于双层紧凑板2的任一内表面25。在其它实施例中，辐射面1例如通过印刷或蚀刻的方法附设于单层结构(如图3所示)或双层结构的紧凑型板2的底面24上。

各巴伦31，32连接于传输电缆9，传输电缆9通过孔26穿过紧凑型板2；其中，传输电缆的输出连接于射频器件7，射频器件7处理无线电单元感兴趣的信号(未图示)。传输电缆9可以用于支撑所述集成辐射元件100。

以下更详细地描述本发明各种实施例的集成辐射元件100。辐射面1包括辐射单元，每一个辐射单元对应一个极化。

在第一种实施例中，集成天线单元200包括双极化的辐射元件100，辐射元件100的每一个辐射单元对应一个极化。辐射元件包括辐射面1和巴伦3。辐射面的辐射单元11、12分别对应双极化中的每一极化。

辐射元件的辐射面1印刷于两个PCB板21和22之间(如夹层方式)；辐射面的形状和结构不被限定和可以是任何例如圆形、方形、多边形的蚀刻形状。辐射单元的结构和形状不被限定，且以半波振子为例进行说明。

在一些实施例中，参考图4(a)-(c)，其举例说明一种双极化的辐射元件100，巴伦3可包括两个部分：第一部分包括紧凑型板2上印刷的传输线或者馈线作为双极化的第一个极化的第一巴伦31，第二部分包括紧凑型板2上印刷的传输线或者馈线，用作另一极化的第二巴伦32。两个巴伦31，32设置于板2的相同表面。这样，两个巴伦(馈线)31，32以架空结构层叠从而确保两馈线不相交。在一种实施例中，一条馈线断开后再以一个0欧姆的电阻、贴片或电线4重新连接起来；紧凑型板2可以仅有一层基体，如图3所示，其中，巴伦31，32附设于紧凑型板2的顶面23上，而辐射面1则附设于与之相对的底面24。

其它实施例中，请一并参考图5-8，巴伦3包括两部分：第一部分包括位于辐射面1顶部的第一基板21上印刷的传输线用作第一个极化的第一巴伦31；第二部分包括位于辐射面1底部的第二基板22上印刷的传输线用作另一极化的第二巴伦32。这样，第一基板21和第二基板22两者形成紧凑型板2。辐射面1设置于第一基板21和第二基板22之间。

双极化的辐射元件100连接于两个PCB板21和22之间，两个PCB板21和22用作两个极化的巴伦支撑。第一极化的巴伦31位于上PCB板21顶部，表示为第一巴伦31；而第二个极化的巴伦位于下板22的底部，表示为第二巴伦32。巴伦31，32与辐射单元位于相同平面。第一巴伦和第二巴伦31，32印刷于分离的板21，22上，非常有利于端口之间的隔离。

在第一基板和次基板拓扑上的传输线及其长度可以调节成匹配每个辐射单元的50或者75欧姆的阻抗。作为例子，当要求回波损耗小于-14dB，覆盖1710～2690MHz、具有良好的端口间隔离，各个极化稳定的方向图束宽和高增益时，采用特定的矩形线输出的带宽超过了44％，如图12所示，表示紧凑型辐射元件(辐射面与分层巴伦)的S-参数。其它巴伦拓扑也可采用四分之波长变换器，以在期望的频率范围内匹配阻抗。

第一基板和第二基板21，22可由现有PCB的材料制成，且其长度和厚度可调整匹配所期望的有利频段范围。两个基板层21，22用于支撑两个巴伦31，32，以获得更好的隔离。

其它实施例中，如图4所示，两个巴伦31，32可以是印刷于作为基板的相同PCB板上。整个集成辐射元件100仅需一个PCB板层。这样，两个巴伦(馈线)31，32层叠。一条馈线断开再由一个0-ohm电阻(低耗线)、补片或电线4重新连接。在此实施例中，两个巴伦31，32设置于相同的PCB板上。整个天线结构200仅需要一个基板2。这样，两个巴伦31，32(馈线)层叠，馈线断开再以0-Ohm电阻、补片或电线重新连接。

如图9所示，集成辐射元件100是±45°极化。第一巴伦和第二巴伦31，32可以是印刷于分离的板21，22上；类似地，第一极化的巴伦31位于上PCB板21的顶部，而第二极化的巴伦位于下板22的底部。巴伦31，32与辐射单元11、12位于相同平面上。另一种实施方式中，两个巴伦31，32也可以一种架空结构的方式设置于相同的PCB板，且层叠，馈线断开再以0-Ohm电阻、补片或电线重新连接。两个巴伦31，32与辐射面1间隔开。

如图10所示的集成辐射元件100是单极化，其中巴伦3是用于单极化的单一巴伦，且印刷于紧凑板2的顶面，而辐射面1印刷于紧凑型板2的底面；辐射面1即为辐射单元对应单极化。

在其它实施例中，圆极化(未图示)的双馈电巴伦，其中一个馈电采用具有90度相位偏移。此时可用单层紧凑板2。

再次参考图1，本发明的天线单元200，反射板6设置于集成辐射元件100下方，其具有两平行侧壁61可控制由辐射单元产生3dB方位角。

射频器件7至少有一个输入和一个输出(未图标)直接连接于巴伦3。对于双极化或者圆形辐射元件100，射频器件7包括第一射频元件和第二射频元件71，72，各有一个输入和一个输出连接于各辐射单元的各巴伦31，32。

可以理解，对于单极化，射频器件7有一个射频元件，其具有一个输入和一个输出直接连接于单一的巴伦3。

如图1所示的实施例，射频器件7包括一个第一射频元件71和第二射频元件72。第一射频元件71有一个输入(未图示)和一个输出73设置于集成辐射元件100下方。第一射频元件71用作将辐射元件100固定于反射板6上的固定结构的支撑。其输出73直接连接于第一巴伦31。所述连接可以是电缆或者任何传输方式9通过孔23穿过第一基板和第二基板21和22。

第二射频元件72有一个输入(未图示)和一个输出74设置于辐射元件100下方。第二射频元件72也可用作将辐射元件100夹持于反射板6的夹持结构的支撑。其输出74直接连接于第二巴伦32。所述连接可以是电缆或者任何传输方式9通过孔23穿过第一基板和第二基板21和22。

在一些实施例中，射频器件7是滤波装置，其保持从基站天线传输路径接收或者可以是向基站天线接收路径传输的有益滤波信号。本发明实施例的射频元件可以是带通滤波器。图12所示的集成天线回波损耗图，是使用一个60MHz带通滤波器、具有插入损耗低于1dB的射频器件。

第一射频元件和第二射频元件7可以是安装在同一箱体的同一腔体内，或者安装在不同箱体的不同腔体内。所采用的参数根据其尺寸以及基站无线模块所要求的处理性能而定。

本发明实施例提供的一种集成天线单元200，其中辐射元面1连接于两个PCB板21，22之间，或者是附设于用作两个极化的巴伦支撑的单层PCB板上。巴伦31，32与辐射单元位于相同平面上。

辐射元件100与其接地平面(即反射板)6之间没有直接接触。因此，辐射元件100和反射板6之间的空间62可用于安装射频器件7诸如移相器、滤波器、放大器、衰减器。各巴伦31，32连接于传输电缆9，传输电缆9通过孔23穿过PCB板21，22；传输电缆的输出连接于射频器件7，射频器件7处理无线电单元感兴趣的信号(未图示)。射频器件7设置于辐射元件100下方。反射板6设置于辐射元件100的1/4波长长度的距离，其中射频器件7也可以被固定在其上。有利地，辐射元件10和反射板6之间的空间62可被有效利用，反射板的背面可用于支撑有源天线阵列的其它组件。因此可获得成本效益的集成天线单元200，其易于制造，特别是作为大规模有源天线阵列具有更少的焊接部以及减少连接器数量。图12所示为本发明实施例紧凑型辐射元件100(辐射面与分层的巴伦)的S-参数。图13所示为单极化滤波器集成的紧凑型辐射元件的回波损耗。两图显示了本发明辐射元件的良好隔离度。

参考图11，本发明实施例的大规模阵列天线300通过配置上述数个集成辐射元件100而获得，各辐射单元100形成子阵列。多阵列辐射元件100各由一个射频器件7支撑于延伸的反射板6上。因此MIMO天线300有多个射频器件7，各射频器件7处理无线电单元感兴趣的信号。延伸的反射板6有两个平行侧壁61向上延伸以将所有集成辐射元件100围在其间。

另外，多重带通滤波器7的输入可连接于无线电单元，从而获得阵列有源天线。

射频元件集成天线的传输方法，其中第一射频元件71处理来自基站天线传输路径的有利信号。第一射频元件71的输出73发送给第一巴伦31。第一巴伦31通过第一基板21耦合其输入信号并通过耦合机制激发相应的辐射面。第一极化波向空间辐射。

射频元件集成天线的传输方法，其中，第二射频元件72处理来自基站天线传输路径的有利信号。第二射频元件72的输出74发送至第二巴伦32。第二巴伦32通过第一基板21耦合输入信号并通过耦合机制激发相应的辐射面1。第二极化波向空间辐射。

射频元件集成天线的接收方法，其中，辐射元件100发送其接收到的极化波至第一巴伦31。第一巴伦31的输出发送至第一射频元件71，第一射频元件71处理的有利信号发送至基站天线接收路径。

射频元件集成天线接收的方法，其中，辐射单元发送其接收到的极化波至第二巴伦32。第二巴伦32的输出发送至第二射频元件72，第二射频元件72处理的有利信号可发送至基站天线接收路径。

如在说明书及权利要求书中所使用，单数形式“一(a)”、“一(an)”和"这个(the)"包括单数和复数，除非上下文清楚地指示。有时，权利要求书和说明书可包括术语例如“多个”、“一个或多个”或“至少一个”。然而，没有使用这些术语并不意味着、且不应该被解释为不包括多个。

此处使用的术语“包括”("包括"或者"包括")意在表示设备、系统和方法包括所引用的元件，还可以包括任何其它元件。“本质上组成”(Consisting essentially of)应当意味着设备、系统和方法包括所引用的元件但不包括对于既定目的的结合具有重要意义的其它元件。因此，一个系统或者方法由此定义的本质上组成的元件并不排除那些并不实质影响权利要求所限定的基础和具有新颖性的其它物质、特性、或者步骤。“由组成Consistingof”应当意味着设备、系统和方法包括所引用的元件且排除任何超过一个微不足道的或无关紧要的元件或步骤。由每个这些过渡术语定义的实施例均属于本发明的保护范围内。

这里列举的例子和附图所示，通过示范的方式但并不作为限定，本发明可实现的具体实施例。也可采用或派生其它实施例，在不脱离本发明揭露的范围内可进行结构和逻辑替换及改变。仅为方便起见，本发明保护第一题的这些实施例可单独地或共同指作“本发明”，但如果不止一个发明被披露时，并不第一观地限定本申请的范围为任何单一发明或发明概念。因此，尽管在此揭露了具体实施例，但仍然可以由获得相同目的的任何方案替代所示的具体实施例。本说明书意图涵盖各种实施例的任何和所有的适应性或变换方式。上述实施例的组合，以及其它未特别说明的实施例，本领域技术人员基于上述说明书的描述是显而易见的。

Claims (19)

1.一种集成天线单元，包括：集成辐射元件、反射板以及射频器件；其特征在于，反射板设置于所述集成辐射元件下方，所述集成辐射元件和反射板之间形成空间；所述射频器件安装于所述空间。

2.如权利要求1所述的集成天线单元，其特征在于，所述射频器件包括移相器、滤波器、放大器或衰减器中的至少一种；所述辐射元件为双极化、单极化或圆形极化；所述反射板与所述集成辐射元件之间无直接接触；所述射频器件用于处理无线电单元的有利信号；所述射频器件安装于所述集成辐射元件下方以及所述反射板上；所述射频器件将所述辐射元件支撑于所述反射板。

3.权利要求1所述的集成天线单元，其特征在于，所述集成辐射元件包括巴伦和辐射面，二者隔开且相互耦合；所述集成天线单元进一步包括一紧凑型板，且其支撑所述巴伦；所述辐射面包括辐射单元；辐射单元、巴伦分别与天线辐射元件的极化对应。

4.如权利要求3所述的集成天线单元，其特征在于，同一极化的巴伦设置于同一平面内；所述辐射面集成于所述紧凑型板上；传输线或馈线设置于所述紧凑型板形成所述巴伦；所述紧凑型板上的传输线或馈线的拓扑结构及其长度匹配辐射元件的各辐射单元的50或75Ohm阻抗。

5.如权利要求3所述的集成天线单元，其特征在于，所述紧凑型板是由任何PCB板材料制成，且其长度及厚度与处理信号所需要的频带范围相匹配；所述紧凑型板包括一块或两块基板。

6.如权利要求3所述的集成天线单元，其特征在于，所述射频器件至少具有一个输入和一个输出；所述射频器件的输出直接连接于所述巴伦。

7.如权利要求3-6中任一项所述的集成天线单元，其特征在于，所述巴伦包括两部分：

第一部分，由传输线或馈线设置于所述紧凑型板上形成第一巴伦，与双极化中的一种极化对应；

第二部分，由传输线或馈线设置于所述紧凑型板上形成第二巴伦，对应另一极化。

8.如权利要求7所述的集成天线单元，其特征在于，所述第一巴伦印制于第一基板上且位于辐射面上方；所述第二巴伦印制于第二基板上且位于辐射面下方；所述紧凑型板包括第一基板和第二基板；所述辐射面设置于第一基板和第二基板之间。

9.如权利要求7所述的集成天线单元，其特征在于，所述第一巴伦和第二巴伦以架空结构层叠，两巴伦互相不相交，且设置于所述紧凑型板的同一平面；所述其中一个巴伦断开，断点由一个0-ohm电阻、补片或电线重新连接。

10.如权利要求9所述的集成天线单元，其特征在于，所述层叠的巴伦和辐射面分别位于所述紧凑型板的两相对表面。

11.如权利要求7所述的集成天线单元，其特征在于，所述射频器件包括第一射频元件以及第二射频元件，分别具有一输出对应连接于所述第一巴伦和第二巴伦；所述连接是由传输结构通过孔穿过所述第一基板和第二基板；

所述第一射频元件以及第二射频元件罩设于同一个盒子内共享同一个腔体，或者安装于不同的盒子的不同的腔体内；所述射频器件的参数与基站无线电单元需求的尺寸及处理功能相适应。

12.如权利要求3-6中任一项所述的集成天线单元，其特征在于，所述传输线或馈线设置于所述紧凑型板顶面形成单极化的巴伦；所述辐射面设置于所述紧凑型板的底面。

13.如权利要求1所述的集成天线单元，其特征在于，所述反射板设置于所述集成辐射元件下方，两侧壁平行延伸；两侧壁的高度调节控制辐射元件产生3dB波束宽度。

14.一种多阵列天线包括多个如权利要求1-13中任何一项所述的集成天线单元，其特征在于，所述多个天线单元共用一个延长的反射板，且安装于反射板两平行侧壁之间。

15.如权利要求14所述的多阵列天线，其特征在于，所述多阵列天线包括作为所述射频器件的多个带通滤波器，所述多个带通滤波器连接无线电单元从而形成有源阵列天线。

16.集成射频器件的天线传输方法，其特征在于包括以下步骤：

由第一射频元件处理来自基站天线传输路径的有利信号；

将第一射频元件的输出信号发送至第一巴伦；

由第一巴伦通过第一基板耦合其输入信号且通过耦合机制激活对应辐射面；以及

向空间中发射第一极化波。

17.如权利要求16所述的天线传输方法，其特征在于包括以下步骤：

由第二射频元件处理来自基站天线传输路径的有利信号；

将第二射频元件的输出信号发送至第二巴伦；

由第二巴伦通过第一基板耦合其输入信号且通过耦合机制激活对应辐射面；以及

向空间中发射第二极化波。

18.集成射频器件的天线接收方法，其特征在于包括以下步骤：

由辐射单元将接收到的极化波发送至第一巴伦；

发送第一巴伦的输出信号至第一射频元件处理获得有利信号；以及

向基站天线接收路径发送有利的信号。

19.如权利要求18的天线接收方法，其特征在于包括以下步骤：

由辐射单元将接收到的极化波发送至第二巴伦；

将第二巴伦的输出信号发送至第二射频元件处理有利信号；以及

向基站天线接收路径发送有利的信号。