CN108050953A - 线缆凹痕的生成检测系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于线缆凹痕深度的检测领域，提供了一种线缆凹痕的生成检测系统及方法，不仅生成规则的线缆样品凹痕，而且能对线缆样品凹痕自动快速精确检测。其中，凹痕生成机构生成底面水平且轴对称的凹痕，驱动器驱动激光测距仪移动采集生成的线缆样品的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据输出至处理器计算处理以测量出凹痕深度，实现检测的自动化，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

Description

线缆凹痕的生成检测系统及方法

技术领域

本发明属于线缆凹痕深度的自动检测领域，尤其涉及一种线缆凹痕的生成检测系统及方法。

背景技术

在电气信息化时代，线缆与社会生活生产息息相关，因此，线缆的安全性能一直是人们关注的问题。线缆的安全性能不仅包括阻燃性能，而且还包括绝缘保护性能。其中，线缆的凹痕深度是衡量线缆绝缘保护性能的一项重要技术指标。线缆的凹痕深度通常是指线缆受外部机械压力产生凹痕后，线缆样品的凹痕处的凹面与所述线缆样品的未受压处的上表面之间的距离。

通常，本领域技术人员通过测试样品线缆的凹痕的深度来测算线缆的凹痕深度。具体地，首先，在自然通风的高温空气烘箱中，利用压刀下压线缆样品使其产生凹痕，经规定的热老化时间后，移去压刀等待线缆样品冷却以生成凹痕。其次，根据线缆样品的粗细情况，如图1，对外径小于6mm的线缆样品，通过刀片在垂直线缆样品的轴向的凹痕处3和临近凹痕中心线3-5mm的未受压处4分别切取一份凹痕处薄片和一份未受压处薄片送至投影仪或测量显微镜下测量，获得凹痕处薄片的厚度30和未受压处薄片的厚度40后，相减得出实际凹痕的深度；如图2，对外径大于6mm的线缆样品，则通过线缆样品的凹痕1最深点沿其轴向切取一窄条薄片2，在投影仪或读数显微镜下测量凹痕中心点21和未压处20连线的距离以获得凹痕的深度。最后，针对以上两种情况，将获得的凹痕的深度除以线缆样品的平均外径再乘以100％，便可测算出线缆样品的凹痕深度。显然，欲测算线缆样品的凹痕深度，需要首先在高温条件下让线缆样品生成凹痕。

然而，现有的线缆样品的凹痕生成技术中，利用压刀下压线缆样品是通过人工操作，人工操作会造成压刀不能精确垂直于线缆样品的轴向下压线缆样品，从而导致最终测量出的线缆样品的凹痕的深度不精确，最终使得线缆样品的凹痕深度的测算误差增大。

另外，压刀下压过程中，烘箱振动也会造成压刀不能精确垂直于线缆样品的轴向下压线缆样品，带来线缆样品的凹痕的深度测量不精确的问题。

另外，现有的线缆样品的凹痕的深度的检测需要进行人工切片观察，不仅工序复杂、人工成本高且且测量效率低，而且操作误差和测量精度不可控。具体体现为：人工切片观察为接触式有损测量，不仅工序复杂、人工成本高且且测量效率低，而且使得系统误差增大和因无法多次测量引起随机误差，从而降低测量精度，同时人工切片观察存在切片瑕疵、测试时间过长而增加电缆绝缘材料回弹等问题而降低了测量精度，同时，检测数据为非数字化传递，不可快速进行统计和存储。

综上所述，现有的线缆样品的凹痕生成及凹痕深度检测技术存在成本高、效率低、精度低以及不利于存储统计的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线缆凹痕的生成检测系统，旨在解决现有的线缆样品的凹痕生成及凹痕深度检测技术存在的成本高、效率低、精度低以及不利于存储统计的问题，从而高效获取高精度的线缆样品的凹痕深度。

为实现上述目的，一方面，在第一种可实现方案中，本发明提供一种线缆凹痕的生成检测系统，包括凹痕生成机构、支撑架、激光测距仪、驱动器以及处理器；

所述凹痕生成机构包括水平支架、压刀、滑道以及下压砝码；所述水平支架的平面水平设于所述支撑架上，所述水平支架的平面上固定设置平行于所述水平支架的平面的线缆卡槽，所述线缆卡槽包括第一卡边和第二卡边，所述第一卡边的支架连接侧和所述第二卡边的支架连接侧固定连接生成卡紧空间以卡紧线缆样品，所述卡紧空间的深度小于线缆样品的外径；所述滑道包括各自的轴向平行所述线缆卡槽的轴向并分设于所述线缆卡槽两侧的第一导轨和第二导轨；所述压刀的两侧分别可上下移动地垂直穿过所述第一导轨和所述第二导轨，且可沿所述第一导轨的轴向和所述第二导轨的轴向水平移动，所述压刀的上侧的刀口的两端分别与所述压刀的两侧的顶端垂直固定，且位于所述线缆卡槽的上方，所述压刀的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接所述下压砝码；在预设温度条件下，当所述线缆卡槽卡紧线缆样品时，所述压刀在所述下压砝码的竖直下拉作用下，竖直下移以使所述刀口垂直下压所述线缆样品以生成凹痕；

所述激光测距仪滑动设置在处于所述线缆卡槽正上方的所述支撑架顶端的滑轨上，所述滑轨的轴向平行正对所述线缆卡槽的轴向；所述激光测距仪的动力接入端连接所述驱动器，其数据输出端连接所述处理器，其数据采集端正对所述线缆卡槽的轴向；

当所述凹痕生成，所述压刀移开后，所述激光测距仪在所述驱动器的驱动下，沿所述线缆卡槽的轴向移动，采集所述线缆样品的凹痕处的凹面与所述激光测距仪之间的距离数据和所述线缆样品的未受压处的上表面与所述激光测距仪之间的距离数据输出至所述处理器计算处理，以测量出所述凹痕的深度。

结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述线缆卡槽上方的所述支撑架的一侧设置有LED光源，所述LED光源用于在光照不足的情况下照射所述线缆样品的凹痕处和所述线缆样品的未受压处。

结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述第一导轨的下压位和所述第二导轨的下压位分别设置第一限位开关和第二限位开关，以限制所述压刀从所述下压位垂直下压。

结合第一种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述线缆卡槽为V型卡槽。

结合第一种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述水平支架的平面为矩形平面。

结合第一种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述第一卡边的支架连接侧和所述第二卡边的支架连接侧固定连接是指以所述卡紧空间大小可调的方式进行固定连接；

当使用所述线缆卡槽时，根据需要卡紧的线缆样品的尺寸调节所述卡紧空间大小以卡紧线缆样品后，通过固定组件固定所述卡紧空间。

结合第一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述线缆凹痕的生成检测系统还包括水平仪和调平螺母，所述水平仪设置在所述水平支架的平面，所述调平螺母分布设置在所述支撑架的脚架底端；当水平仪显示所述水平支架的平面发生倾斜时，调节所述调平螺母以使所述水平支架的平面水平。

结合第一种可实现方案，在第八种可实现方案中，所述刀口的厚度为0.70±0.01mm。

另一方便，在第九种可实现方案中，本发明提供一种通过第一种可实现方案所述的线缆凹痕的生成检测系统检测线缆凹痕的凹痕深度检测方法，该凹痕深度检测方法包括如下步骤：

将线缆样品置于所述线缆卡槽卡紧，控制所述压刀垂直下压所述线缆样品以生成凹痕，其中，生成凹痕的线缆样品包括凹痕处和未受压处；

移走所述压刀，并控制所述驱动器驱动所述激光测距仪沿所述线缆卡槽的轴向移动；

在数据采集工位，控制所述激光测距仪采集所述线缆样品的凹痕处的凹面与所述激光测距仪之间的距离数据和所述线缆样品的未受压处的上表面与所述激光测距仪之间的距离数据输出至所述处理器计算处理，以测量出所述凹痕的深度。

一方面，通过上述可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，可控制压刀精确垂直于线缆样品的轴向下压线缆样品，以获得轴对称且底面水平的凹痕。其中，平行于水平支架的平面固定的线缆卡槽卡紧线缆样品，可避免压刀下压时线缆样品偏离线缆卡槽的轴向。同时，各自的轴向平行线缆卡槽的轴向并分设于线缆卡槽两侧的第一导轨和第二导轨供压刀的两侧分别上下可移动地垂直穿过及可沿轴向水平移动，且压刀的上侧的刀口的两端分别与压刀的两侧的顶端垂直固定，可确保压刀垂直下压以获得轴对称且底面水平的凹痕。另外，压刀的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接下压砝码，可确保压刀的受力均匀集中在刀口的下压线缆样品的部位，使线缆样品均匀受力以产生规则的凹痕。另外，驱动器驱动激光测距仪移动采集线缆样品的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据输出至处理器计算处理以测量出凹痕深度，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

另外，通过第二种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其LED光源在光照不足的情况下照射线缆样品的凹痕处和未受压处，利于激光测距仪精确采集线缆样品的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据。

另外，通过第三种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其第一限位开关和第二限位开关可以限制压刀从下压位垂直下压。

另外，通过第四种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其V型线缆卡槽利于卡紧线缆样品，并让线缆样品的上部露出在卡紧空间之上接受压刀下压。

另外，通过第五种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其水平支架的平面为矩形平面利于线缆卡槽、第一导轨及第二导轨的水平设置。设置线缆卡槽、第一导轨及第二导轨时，只需让线缆卡槽、第一导轨及第二导轨各自的轴向分别平行于矩形平面的两个相对边，即可确保水平设置。

另外，通过第六种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其第一卡边的支架连接侧和第二卡边的支架连接侧以卡紧空间大小可调的方式进行固定连接,方便调整卡紧空间的大小以卡紧不同尺寸的线缆样品。

另外，通过第七种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其水平仪可以显示水平支架的平面是否发生倾斜，调平螺母可调节倾斜的水平支架的平面水平。

另外，通过第八种可实现方案获得的线缆凹痕的生成检测系统，其0.70±0.01mm刀口厚度下压的凹痕利于后续实验观察。

另一方面，通过第九种可实现方案获得的通过第一种可实现方案所述的线缆凹痕的生成检测系统检测线缆凹痕的凹痕深度检测方法，该凹痕深度检测方法通过驱动器驱动激光测距仪移动采集生成的线缆样品的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据，输出至处理器计算处理以测量出凹痕深度，实现检测的自动化，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

附图说明

图1是现有技术中对线缆样品凹痕深度进行切片观测的一示意图；

图2是现有技术中对线缆样品凹痕深度进行切片观测的另一示意图；

图3是本发明实施例提供的线缆凹痕的生成检测系统的结构示意图；

图4是图3中的凹痕生成机构的一结构示意图；

图5是图3中的凹痕生成机构的另一结构示意图；

图6是通过图3中的线缆凹痕的生成检测系统对线缆凹痕深度进行检测的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了解决现有的线缆样品的凹痕生成及凹痕深度检测技术存在的成本高、效率低、精度低以及不利于存储统计的技术问题，从而高效获取高精度的线缆样品的凹痕深度，一方面，本发明实施例提供了一种线缆凹痕的生成检测系统，参见图3-5，详述如下：

参见图3-5，一种线缆凹痕的生成检测系统，包括凹痕生成机构5、支撑架6、激光测距仪63、驱动器(未示出)以及处理器(未示出)。

凹痕生成机构5包括水平支架52、压刀54、滑道(56，57)以及下压砝码53；水平支架52的平面水平设于支撑架6上，水平支架52的平面上固定设置平行于水平支架52的平面的线缆卡槽51，线缆卡槽51包括第一卡边510和第二卡边511，第一卡边510的支架连接侧和第二卡边511的支架连接侧固定连接生成卡紧空间以卡紧线缆样品50，卡紧空间的深度小于线缆样品50的外径。

参见图4-5，滑道(56，57)包括各自的轴向平行线缆卡槽51的轴向并分设于线缆卡槽51两侧的第一导轨56和第二导轨57。压刀54的两侧分别可上下移动地垂直穿过第一导轨56和第二导轨57，且可沿第一导轨56的轴向和第二导轨57的轴向水平移动，压刀54的上侧的刀口540(如图5)的两端分别与压刀54的两侧的顶端垂直固定，且位于线缆卡槽51的上方，压刀54的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接下压砝码53。

参见图3，激光测距仪63滑动设置在处于线缆卡槽51正上方的支撑架6顶端的滑轨62上，滑轨62的轴向平行正对线缆卡槽51的轴向。激光测距仪63的动力接入端连接驱动器(未示出)，其数据输出端连接处理器(未示出)，其数据采集端正对线缆卡槽51的轴向。

在预设温度条件下，当线缆卡槽51卡紧线缆样品50时，压刀54在下压砝码53的竖直下拉作用下，竖直下移以使刀口540(如图5)垂直下压线缆样品50以生成凹痕。

当凹痕生成，压刀54移开后，激光测距仪63在驱动器(未示出)的驱动下，沿线缆卡槽51的轴向移动，采集线缆样品50的凹痕处的凹面与激光测距仪63之间的距离数据和线缆样品50的未受压处的上表面与激光测距仪63之间的距离数据输出至处理器(未示出)计算处理，以测量出凹痕的深度。

需要说明的是，支撑架6可以与地面或者其他水平平面接触支撑其上设置的机构。

参见图3，还需要说明的是，水平支架52的平面可以水平固定设于支撑架6的中部的水平支架设置杆60上，也可以水平可拆装地固定设于支撑架6的中部的水平支架设置杆60上。

还需要说明的是，平行于水平支架52的平面固定的线缆卡槽51卡紧线缆样品50，可避免压刀54下压时线缆样品50偏离线缆卡槽51的轴向。

还需要说明的是，各自的轴向平行线缆卡槽51的轴向并分设于线缆卡槽51两侧的第一导轨56和第二导轨57供压刀54的两侧分别上下可移动地垂直穿过及可沿轴向水平移动，且压刀54的上侧的刀口540(如图5)的两端分别与压刀54的两侧的顶端垂直固定，可确保压刀54垂直下压以获得轴对称且底面水平的凹痕。

还需要说明的是，压刀54的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接下压砝码53，可确保压刀54的受力均匀集中在刀口540(如图5)的下压线缆样品50的部位，使线缆样品50均匀受力以产生规则的凹痕。其中，规则的凹痕是指轴对称且底面水平的凹痕。

还需要说明的是，压刀54移开后可以指压刀两侧同时移到第一导轨56的压刀复位端561和第二导轨57的压刀复位端571。

还需要说明的是，预设温度条件可以是能够使线缆样品50的外部的绝缘层发生软化的任何温度，当线缆样品50的外部的绝缘层发生软化后，可以在压刀54下压时生成凹痕。例如，预设温度条件可以是50℃、60℃及70℃等。

还需要说明的是，驱动器(未示出)驱动激光测距仪63移动采集线缆样品50的凹痕处的凹面与激光测距仪63之间的距离数据和线缆样品50的未受压处的上表面与激光测距仪63之间的距离数据。

激光测距仪63将采集到的上述两组数据输出至处理器(未示出)。

处理器(未示出)进行数据处理和计算，测量出线缆样品50的凹痕的深度进行储存。

这样，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

其中，激光测距仪63可以是激光位移传感器，也可以是传输时间激光测距传感器。激光测距仪63的扫描范围不受限，可以扫描线缆样品50的凹痕处的凹面，也可以扫描线缆样品50的未受压处的上表面。

处理器(未示出)对采集到的上述两组数据进行数据处理和计算的方式可以如下：

以激光测距仪63移动方向为X轴，以凹痕深度方向为Y轴，使用最小二乘法，将采集到的上述两组数据在X、Y坐标系中拟合出倒U形二维曲线；

选取倒U形二维曲线中可以代表线缆样品50的未受压处的上表面与激光测距仪63之间的距离的代表数据，和可以代表代表线缆样品50的凹痕处的凹面与激光测距仪63之间的距离的代表数据；

将上述两组代表数据相减，以获取线缆样品50的凹痕的凹痕深度。

还需要说明的是，本发明实施例中所述的“轴向”是参照线缆样品50的轴向来说明的。因为线缆样品是圆柱体，因此，与线缆样品的轴向平行，同时需要进行说明的结构的方向，本发明实施例均称为轴向。

具体地，线缆卡槽51上方的支撑架6的一侧设置有LED光源8，LED光源8用于在光照不足的情况下照射线缆样品50的凹痕处和未受压处。

需要说明的是，LED光源8在光照不足的情况下照射线缆样品50的凹痕处和未受压处，利于激光测距仪63精确采集数据。

具体地，第一导轨56的下压位560和第二导轨57的下压位570分别设置第一限位开关和第二限位开关，以限制压刀54从下压位垂直下压。

需要说明的是，第一限位开关和第二限位开关可以限制压刀54从下压位垂直下压。其中，第一导轨56的下压位560和第二导轨57的下压位570均是指压刀54下压线缆样品50的工位。第一限位开关和第二限位开关均未示出。

具体地，线缆卡槽51为V型线缆卡槽51。

需要说明的是，V型线缆卡槽51的两个折边分别对应第一卡边510和第二卡边511以生成卡紧空间。

还需要说明的是，V型线缆卡槽51利于卡紧线缆样品50，并让线缆样品50的上部露出在卡紧空间之上接受压刀54下压。其中，让线缆样品50的上部露出在卡紧空间之上，只要使V型线缆卡槽51的卡紧空间的深度小于线缆样品50的外径即可。

具体地，水平支架52的平面为矩形平面。

需要说明的是，水平支架52的平面为矩形平面不仅利于线缆卡槽51、第一导轨56及第二导轨57的水平设置，而且利于后续改进方案中的水平仪55的设置。其中，设置线缆卡槽51、第一导轨56及第二导轨57时，只需让线缆卡槽51、第一导轨56及第二导轨57各自的轴向分别平行于矩形平面的两个相对边，即可确保水平设置。

具体地，第一卡边510的支架连接侧和第二卡边511的支架连接侧固定连接是指以卡紧空间大小可调的方式进行固定连接。

当使用线缆卡槽51时，根据需要卡紧的线缆样品50的尺寸调节卡紧空间大小以卡紧线缆样品50后，通过固定组件固定卡紧空间。

需要说明的是，第一卡边510的支架连接侧和第二卡边511的支架连接侧以卡紧空间大小可调的方式进行固定连接,方便调整卡紧空间的大小以卡紧不同尺寸的线缆样品50。其中，可以在第一卡边510和第二卡边511的两侧设置螺丝等固定件，当卡紧空间的大小调整确定后，通过螺丝等固定件将卡紧空间固定。

参见图4，具体地，线缆凹痕的生成检测系统还包括水平仪55和调平螺母7，水平仪55设置在水平支架52的平面，调平螺母7分布设置在支撑架6的脚架61底端。当水平仪55显示水平支架52的平面发生倾斜时，调节调平螺母7以使水平支架52的平面保持水平。

需要说明的是，水平仪55可以显示水平支架52的平面是否发生倾斜，调平螺母7可调节倾斜的水平支架52的平面水平。

具体地，刀口540(如图5)的厚度为0.70±0.01mm。

需要说明的是，0.70±0.01mm刀口540(如图5)厚度下压的凹痕利于后续实验观察。

另一方面，参见图6，本发明实施例还提出一种通过线缆凹痕的生成检测系统检测线缆凹痕的凹痕深度检测方法，该凹痕深度检测方法包括：步骤S1、步骤S1及步骤S3。

S1：将线缆样品置于线缆卡槽卡紧，控制压刀垂直下压线缆样品以生成凹痕，其中，生成凹痕的线缆样品包括凹痕处和未受压处；

S2：移走压刀，并控制驱动器驱动激光测距仪沿线缆卡槽的轴向移动；

S3：在数据采集工位，控制激光测距仪采集线缆样品的凹痕处的凹面与激光测距仪之间的距离数据和线缆样品的未受压处的上表面与激光测距仪之间的距离数据输出至处理器计算处理，以测量出凹痕的深度。

一方面，本发明实施例提供的线缆凹痕的生成检测系统，可控制压刀54精确垂直于线缆样品50的轴向下压线缆样品50，以获得轴对称且底面水平的凹痕。其中，平行于水平支架52的平面固定的线缆卡槽51卡紧线缆样品50，可避免压刀54下压时线缆样品50偏离线缆卡槽51的轴向。同时，各自的轴向平行线缆卡槽51的轴向并分设于线缆卡槽51两侧的第一导轨56和第二导轨57供压刀54的两侧分别上下可移动地垂直穿过及可沿轴向水平移动，且压刀54的上侧的刀口540(如图5)的两端分别与压刀54的两侧的顶端垂直固定，可确保压刀54垂直下压以获得轴对称且底面水平的凹痕。另外，压刀54的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接下压砝码53，可确保压刀54的受力均匀集中在刀口540(如图5)的下压线缆样品50的部位，使线缆样品50均匀受力以产生规则的凹痕。另外，驱动器(未示出)驱动激光测距仪63移动采集线缆样品50的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据输出至处理器(未示出)计算处理以测量出凹痕深度，实现检测的自动化，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

另一方面，在通过线缆凹痕的生成检测系统检测线缆凹痕的凹痕深度检测方法中，通过驱动器(未示出)驱动激光测距仪63移动采集生成的线缆样品50的凹痕处的厚度数据和未受压处厚度数据，输出至处理器(未示出)计算处理以测量出凹痕深度，实现检测的自动化，不仅实现了非接触无损检测，使检测成本变低、效率提高，而且检测结果精度高、利于存储和统计。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，包括凹痕生成机构、支撑架、激光测距仪、驱动器以及处理器；

所述凹痕生成机构包括水平支架、压刀、滑道以及下压砝码；所述水平支架的平面水平设于所述支撑架上，所述水平支架的平面上固定设置平行于所述水平支架的平面的线缆卡槽，所述线缆卡槽包括第一卡边和第二卡边，所述第一卡边的支架连接侧和所述第二卡边的支架连接侧固定连接生成卡紧空间以卡紧线缆样品，所述卡紧空间的深度小于线缆样品的外径；所述滑道包括各自的轴向平行所述线缆卡槽的轴向并分设于所述线缆卡槽两侧的第一导轨和第二导轨；所述压刀的两侧分别可上下移动地垂直穿过所述第一导轨和所述第二导轨，且可沿所述第一导轨的轴向和所述第二导轨的轴向水平移动，所述压刀的上侧的刀口的两端分别与所述压刀的两侧的顶端垂直固定，且位于所述线缆卡槽的上方，所述压刀的下侧中部的砝码连接部可拆卸连接所述下压砝码；在预设温度条件下，当所述线缆卡槽卡紧线缆样品时，所述压刀在所述下压砝码的竖直下拉作用下，竖直下移以使所述刀口垂直下压所述线缆样品以生成凹痕；

所述激光测距仪滑动设置在处于所述线缆卡槽正上方的所述支撑架顶端的滑轨上，所述滑轨的轴向平行正对所述线缆卡槽的轴向；所述激光测距仪的动力接入端连接所述驱动器，其数据输出端连接所述处理器，其数据采集端正对所述线缆卡槽的轴向；

当所述凹痕生成，所述压刀移开后，所述激光测距仪在所述驱动器的驱动下，沿所述线缆卡槽的轴向移动，采集所述线缆样品的凹痕处的凹面与所述激光测距仪之间的距离数据和所述线缆样品的未受压处的上表面与所述激光测距仪之间的距离数据输出至所述处理器计算处理，以测量出所述凹痕的深度。

2.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述线缆卡槽上方的所述支撑架的一侧设置有LED光源，所述LED光源用于在光照不足的情况下照射所述线缆样品的凹痕处和所述线缆样品的未受压处。

3.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述第一导轨的下压位和所述第二导轨的下压位分别设置第一限位开关和第二限位开关，以限制所述压刀从所述下压位垂直下压。

4.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述线缆卡槽为V型卡槽。

5.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述水平支架的平面为矩形平面。

6.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述第一卡边的支架连接侧和所述第二卡边的支架连接侧固定连接是指以所述卡紧空间大小可调的方式进行固定连接；

当使用所述线缆卡槽时，根据需要卡紧的线缆样品的尺寸调节所述卡紧空间大小以卡紧线缆样品后，通过固定组件固定所述卡紧空间。

7.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述线缆凹痕的生成检测系统还包括水平仪和调平螺母，所述水平仪设置在所述水平支架的平面，所述调平螺母分布设置在所述支撑架的脚架底端；当水平仪显示所述水平支架的平面发生倾斜时，调节所述调平螺母以使所述水平支架的平面水平。

8.如权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统，其特征在于，所述刀口的厚度为0.70±0.01mm。

9.一种通过权利要求1所述的线缆凹痕的生成检测系统检测线缆凹痕的凹痕深度检测方法，其特征在于，该凹痕深度检测方法包括如下步骤：

将线缆样品置于所述线缆卡槽卡紧，控制所述压刀垂直下压所述线缆样品以生成凹痕，其中，生成凹痕的线缆样品包括凹痕处和未受压处；

移走所述压刀，并控制所述驱动器驱动所述激光测距仪沿所述线缆卡槽的轴向移动；

在数据采集工位，控制所述激光测距仪采集所述线缆样品的凹痕处的凹面与所述激光测距仪之间的距离数据和所述线缆样品的未受压处的上表面与所述激光测距仪之间的距离数据输出至所述处理器计算处理，以测量出所述凹痕的深度。