CN108047536A - 可降解抗静电包装袋及其制备方法 - Google Patents

可降解抗静电包装袋及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可降解抗静电包装袋及其制备方法，属于包装材料领域。针对现有包装袋抗静电的问题，本发明的包装袋材料由以下重量份数的各组份组成，低密度聚乙烯50～70份，茂金属线型聚乙烯10～20份，壳聚糖4～8份，木质素10～20份，偶联剂5～10份，增塑剂2～5份，抗静电剂0.5～1.5份，采用本发明配方所制备的包装材料防静电性能良好，其力学性能和尺寸稳定性较好，而且材料废弃后的降解能力较为优越，对环境的污染较小。

Description

可降解抗静电包装袋及其制备方法
技术领域
本发明属于包装材料领域，更具体地说，涉及一种可降解抗静电包装袋及其制备方法。
背景技术
防静电包装袋是采用防静电物质制作的包装袋，也叫防静电屏蔽袋。具有自身“不起”静电和能屏蔽外界静电的特性，常用于包装对静电敏感且易被静电损坏的敏感器件，例如电子电路PCB板成品或半成品包装。
可降解塑料既具有传统塑料的功能和特性，又可在土壤和水中的微生物作用下，或通过阳光中紫外线的作用，在自然环境中分裂降解和还原，最终以无毒形式重新进入生态环境中，回归大自然。现有的防静电包装袋一般并没有可降解性，使用完之后对环境造成极大危害。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明提供可降解抗静电包装袋，该包装材料防静电性能良好，而且材料的降解能力较好，对环境的污染较小。
为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种可降解抗静电包装袋，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯40～60份，聚乳酸10～15份、聚丁二酸丁二醇酯8～12份，壳聚糖4～8份，木质素10～20份，偶联剂5～10份，增塑剂2～5份，抗静电剂0.5～1.5份。
更进一步地，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯50份，聚乳酸12份、聚丁二酸丁二醇酯10份，壳聚糖5份，木质素13份，偶联剂8份，增塑剂3份，抗静电剂1.1份。
更进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种。
更进一步地，所述增塑剂为脂肪族二元醇、柠檬酸三辛酯、环氧大豆油中的一种或一种以上。
更进一步地，所述抗静电剂为己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物。
一种前述可降解抗静电包装袋的制备方法，包括以下步骤：
步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和部分增塑剂高速混匀，共混时间30～40分钟，共混转速为400～500r/min，得到混合物A；
步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为120～140℃，搅拌速度为250～350r/min，压力为0.6～0.8MPa下，搅拌20～30分钟，得到混合物B；
步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度350～450r/min，搅拌时间15～20分钟；
步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区165～175℃，二区175～185℃，三区185～195℃，四区195～205℃，模头温度为220～240℃，螺杆转速为45～55r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为120～130℃，冷却定型为自然冷却。
更进一步地，所述步骤1中的增塑剂占全部增塑剂总质量的三分之一。
相比于现有技术，本发明的包装材料具有较好的防静电性能，其力学性能和尺寸稳定性较好，此外材料废弃后的降解性能较为优越，对环境的污染较小。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种可降解抗静电包装袋，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯60份，聚乳酸10份、聚丁二酸丁二醇酯12份，壳聚糖8份，木质素10份，硅烷偶联剂5份，脂肪族二元醇2份，己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物1.5份。
本实施例1的可降解抗静电包装袋的制备方法为：
步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和三分之一增塑剂高速混匀，共混时间30分钟，共混转速为500r/min，得到混合物A；
步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余三分之二增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为120℃，搅拌速度为350r/min，压力为0.8MPa下，搅拌20分钟，得到混合物B；
步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度350r/min，搅拌时间20分钟；
步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区165℃，二区185℃，三区185℃，四区205℃，模头温度为230℃，螺杆转速为50r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为120℃，冷却定型为自然冷却。
实施例2
一种可降解抗静电包装袋，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯50份，聚乳酸12份、聚丁二酸丁二醇酯10份，壳聚糖5份，木质素13份，钛酸酯偶联剂8份，柠檬酸三辛酯3份，己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物1.1份。
本实施例2的可降解抗静电包装袋的制备方法为：
步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和三分之一增塑剂高速混匀，共混时间35分钟，共混转速为450r/min，得到混合物A；
步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余三分之二增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为140℃，搅拌速度为250r/min，压力为0.6MPa下，搅拌30分钟，得到混合物B；
步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度400r/min，搅拌时间18分钟；
步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区175℃，二区175℃，三区195℃，四区195℃，模头温度为220℃，螺杆转速为55r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为125℃，冷却定型为自然冷却。
实施例3
一种可降解抗静电包装袋，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯40份，聚乳酸15份、聚丁二酸丁二醇酯8份，壳聚糖4份，木质素20份，铝酸酯偶联剂10份，环氧大豆油5份，己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物0.5份。
本实施例3的可降解抗静电包装袋的制备方法为：
步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和三分之一增塑剂高速混匀，共混时间40分钟，共混转速为400r/min，得到混合物A；
步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余三分之二增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为130℃，搅拌速度为300r/min，压力为0.7MPa下，搅拌25分钟，得到混合物B；
步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度450r/min，搅拌时间15分钟；
步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区170℃，二区180℃，三区190℃，四区200℃，模头温度为230℃，螺杆转速为45r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为130℃，冷却定型为自然冷却。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种可降解抗静电包装袋，其特征在于，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯40～60份，聚乳酸10～15份、聚丁二酸丁二醇酯8～12份，壳聚糖4～8份，木质素10～20份，偶联剂5～10份，增塑剂2～5份，抗静电剂0.5～1.5份。
2.根据权利要求1所述的可降解抗静电包装袋，其特征在于，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯50份，聚乳酸12份、聚丁二酸丁二醇酯10份，壳聚糖5份，木质素13份，偶联剂8份，增塑剂3份，抗静电剂1.1份。
3.根据权利要求1或2所述的可降解抗静电包装袋，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种。
4.根据权利要求3所述的可降解抗静电包装袋，其特征在于，所述增塑剂为脂肪族二元醇、柠檬酸三辛酯、环氧大豆油中的一种或一种以上。
5.根据权利要求4所述的可降解抗静电包装袋，其特征在于，所述抗静电剂为己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的可降解抗静电包装袋的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和部分增塑剂高速混匀，共混时间30～40分钟，共混转速为400～500r/min，得到混合物A；
步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为120～140℃，搅拌速度为250～350r/min，压力为0.6～0.8MPa下，搅拌20～30分钟，得到混合物B；
步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度350～450r/min，搅拌时间15～20分钟；
步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区165～175℃，二区175～185℃，三区185～195℃，四区195～205℃，模头温度为220～240℃，螺杆转速为45～55r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为120～130℃，冷却定型为自然冷却。
7.根据权利要求6所述的可降解抗静电包装袋的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的增塑剂占全部增塑剂总质量的三分之一。
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