CN108022638A - 便携式ct系统集成测试平台及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种便携式CT系统集成测试平台及测试方法。所述测试平台可以与安装测试软件的计算设备连接组成测试系统，对CT系统中的硬件模块或软件进行测试。该测试平台包括：外壳；电源模块；通信模块，配置为连接所述测试平台与所述计算设备，使所述测试平台与所述计算设备进行数据交换；固定接口板(stator interface board，SIB)模块，与所述通信模块连接，配置为根据所述测试软件产生控制信号；数据控制板(data controller board，DCB)模块，与所述通信模块和SIB模块连接，配置为根据所述控制信号，产生数据信号；检测生成(detector building block，DBB)模块，与所述DCB模块连接，配置为根据所述数据信号采集数据并处理数据，将处理后的数据发送至所述DCB模块。

Description

便携式CT系统集成测试平台及测试方法

技术领域

本申请涉及CT成像领域，特别涉及CT系统集成测试领域。

背景技术

由于CT系统集成测试工作需要在系统级别对各部分功能进行验证，当前使用最为广泛的CT集成测试系统为整机技术。整机测试会存在辐射，对于测试者来说，每天面对着整机进行测试，会不同程度的被动摄入辐射剂量，日积月累，摄入的剂量就会增加，对测试者存在造成伤害的风险。如果给集成测试配置很多整机测试环境，会增加相当大的一部分研发成本。而且其实有相当一部分工作并非需要使用整机测试，只需要一台简易的模拟测试平台即可；如果配置的测试资源不足，可能会无法保证整个项目的进度按照计划进行，这样可能会造成某种程度的资源浪费。

现在有一些技术，可以在不连接图像重建系统或者CT扫描机的情况先进行软件开发、软件调试以及培训等方面的用途。但是这个技术只能用于软件的开发和调试，硬件相关的功能无法涉及，对与系统集成测试过程就存在了相当一部分的局限性；并且系统使用的虚拟数据与真实采集的数据具有相当大的区别，无法用于数据分析解决问题，这也为问题的挖掘和修复带来了一定的阻力。

当前还有一些技术，在CT系统中各个模块都是可拆卸的模块，各个模块运输携带相对比较方便，但并不是真正意义上的便携；此技术的使用对设备运输，以及现场CT检测和调试带来方便，但是与实际CT集成测试环境中与CT整机的问题相同，组成复杂、体积较大、有辐射、环境影响严重、而且无法节约研发成本。

不管是CT整机系统还是模拟CT机的图像控制系统，以及旋转台式的便携式CT系统均在不同方面存在优势，但是对一个系统集成测试人员来说仍然存在局限性。CT整机系统体积庞大，移动困难，部件更换难度较大等均给测试者带来很大的限制；现在的CT系统正常工作需要一定的温湿度，以及对空气中的污染有严格要求，也将测试活动局限在了一个特定的环境中；测试者使用CT真机进行测试活动时必然会进行放线扫描，难免会摄入不必要的辐射剂量；在测试过程中CT系统软件和硬件的相互依赖性太大，使变量太多，测试结果不那么可靠；并且如果需要大量的测试设备，将要花费大量的研发成本用于补充研发样机来满足测试团队的需求。

发明内容

针对CT整机系统体积庞大，移动困难，测试环境要求高，测试成本大的问题，本发明提出了一种便携式CT系统集成测试平台。

本发明一方面提供了一种便携式CT系统集成测试平台，可以与安装测试软件的计算设备连接组成测试系统，包括：外壳；电源模块；通信模块，配置为连接所述测试平台与所述计算设备，使所述测试平台与所述计算设备进行数据交换；固定接口板(statorinterface board，SIB)模块，与所述通信模块连接，配置为根据所述测试软件产生控制信号；数据控制板(data controller board，DCB)模块，与所述通信模块和SIB模块连接，配置为根据所述控制信号，产生数据信号；检测生成(detector building block，DBB)模块，与所述DCB模块连接，配置为根据所述数据信号采集数据并处理数据，将处理后的数据发送至所述DCB模块。

在本发明中，所述SIB模块包括至少一个数据接口，所述数据接口配置为连接其他硬件模块，所述其他硬件模块包括CT整机系统中的硬件模块、输入模块或显示模块。

在本发明中，所述DCB模块包括至少一个数据接口，所述数据接口配置为连接其他硬件模块，所述其他硬件模块为CT整机系统中的硬件模块。

在本发明中，所述SIB模块、DBB模块、DCB模块与所述外壳采用可拆卸设计。

在本发明中，所述通信模块通过有线或无线模式连接所述测试平台和所述计算设备。

在本发明中，所述测试平台还包括散热装置，配置为降低所述测试平台中模块的温度。

在本发明中，所述测试平台还包括存储模块，配置为存储所述测试软件和/或所述测试平台运行时的数据。

在本发明中，所述外壳为手提箱形状，并且所述外壳与所述电源模块对应部分使用网孔设计。

本发明另一方面提供了一种使用便携式CT系统集成测试平台进行CT硬件模块测试的方法，其中所述测试平台与安装测试软件的计算设备连接组成测试系统，所述测试平台包括固定接口板(stator interface board，SIB)模块，数据控制板(data controllerboard，DCB)模块，检测生成(Detector building Block，DBB)模块和通信模块，所述方法包括：将所述CT硬件模块连接到所述SIB模块；所述SIB模块根据所述测试软件产生第一控制信号，发送至所述CT硬件模块；所述CT硬件模块根据所述控制信号产生第一返回数据，发送至所述SIB模块；所述SIB模块根据所述测试软件产生第二控制信号，将所述第二控制信号和所述第一返回数据发送至DCB模块；所述DCB模块根据所述第二控制信号和/或第一返回数据，产生数据信号，发送至所述DBB模块；所述DBB模块根据所述数据信号采集所述第一返回数据并处理数据，将处理后的数据发送至所述DCB模块；所述通信模块获取所述第一控制信号、第二控制信号、数据信号、第一返回数据、处理后的数据中的至少一个，并将其发送至所述安装测试软件的计算设备。

在本发明中，所述方法还包括将显示设备连接到所述SIB模块中，所述SIB模块将所述控制信号、数据信号、第一返回数据、处理后的数据中的至少一个发送至所述显示设备。

在一些情况下，该平台具备以下优点：体积小，便于携带；环境因素影响小；无辐射、无伤害；软硬件测试互相独立；节约研发成本。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍：

图1是本发明中一种便携式CT系统集成测试平台的硬件模块配置示意图；

图2是使用本发明中一种便携式CT系统集成测试平台进行软件集成测试的一个配置示意图；

图3是使用本发明中一种便携式CT系统集成测试平台进行软件测试时的流程示意图；

图4是使用本发明中一种便携式CT系统集成测试平台进行硬件集成测试的一个配置示意图；

图5是使用本发明中一种便携式CT系统集成测试平台进行硬件测试时的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1是本公开一种便携式CT系统集成测试平台100(以下简称测试平台)的配置示意图。如图1所示，测试平台100可以包括外壳(未示出)、电源模块110、固定接口板(statorinterface board，SIB)模块120、数据控制板(data controller board，DCB)模块130、检测生成(detector building block，DBB)模块140、通信模块150、存储模块160、散热模块(图中未示出)等。测试平台100的外壳与部分其他模块或全部其他模块之间可以采用可拆卸设计连接，如卡扣或螺丝连接，方便拆卸与更换等。测试平台100的外壳外形可以是手提箱形状，例如尺寸可以为长度40～60厘米，宽度30～50厘米，高度15～35厘米。外壳也可以是其他形状。为方便携带，在外壳上还可以设置把手和/或肩带。

电源模块110配置为向测试平台100提供电力。电源模块110可以是变压/稳压装置，从外部电源获取电力后提供给内部模块；也可以是储能装置，从外部电源存储电能后，再向内部模块供电；还可以是两者结合。电源模块110还可以与通信模块150结合(如图1中虚线所示)，当连接外部计算设备时，从外部计算设备获取电力并提供给测试平台100。例如，当通信模块150通过有线方式连接到外部计算机时，可以将外部计算机作为电源获取电力，并提供给测试平台100。为了增加测试平台100的散热能力，测试平台100的外壳在安装电源模块110对应部分可以使用网孔设计。

SIB模块120配置为基于输入的测试信号数据产生相应的控制信号，输入到DCB模块130、通信模块150、存储模块160和/或其他硬件模块，控制其运行。SIB模块120可以是复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)板或者现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)板等类似电路板。SIB模块120可以包括一个或多个硬件接口，包括但不限于JTAG接口、USB接口、VGA接口、DVI接口、HDMI接口、IEEE1394接口、RS接口(如RS232、RS485)、网络接口(如RJ45等)等，或其组合，所述硬件接口可以传输数据和/或提供电力。SIB模块120可以通过硬件接口与一个或多个其他硬件模块(如待测试硬件模块、输入设备如鼠标、显示设备如显示器等)连接，并发送控制信号给一个或多个其他硬件模块。其他硬件模块可以是CT整机系统中的任何硬件模块。

SIB模块120还可以接收从其他硬件模块处或DCB模块返回的数据，SIB模块120还可以连接显示设备，将接收到的返回数据或其他数据发送至显示设备显示。SIB模块120也可以将产生的控制信号发送至显示设备。SIB模块120可以连接通信模块150，通过通信模块150与外部计算机(例如笔记本电脑等)连接并进行数据交换。SIB模块120还可以将控制信号及其他数据信号发送至存储模块160中。SIB模块120与测试平台100的外壳之间可以使用可拆卸设计，即可以根据需要从测试平台上拆除或更换。

DCB模块130配置为接收并处理来自其他模块的信号数据，包括SIB模块120、DBB模块130、通信模块150、存储模块160、其他硬件模块(如待测试模块，图1中未示出)等。DCB模块130也可以将信号数据输出给其他模块，包括SIB模块120、DBB模块140、通信模块150、存储模块160、其他硬件模块(如待测试模块，图1中未示出)等，或者其任意组合。其他硬件模块可以是CT整机系统中的任何硬件模块。DCB模块130可以包括一个或多个硬件接口，包括但不限于JTAG接口、USB接口、VGA接口、DVI接口、HDMI接口、IEEE1394接口、RS接口(如RS232、RS485)、网络接口(如RJ45等)、PS/2接口等，或其组合，所述硬件接口可以传输数据和/或提供电力。DCB模块130可以通过硬件接口与一个或多个其他硬件模块(如待测试硬件模块等)连接，并发送数据信号给一个或多个其他硬件模块。

DCB模块130可以接收SIB模块120的控制信号，并基于所述控制信号产生数据信号，发送至DBB模块140和/或其他硬件模块中。DCB模块还可以接收DBB模块140处理后的数据和/或其他硬件模块返回的数据，并将其发送至通信模块150、存储模块160和/或SIB模块120中。DCB模块130可以连接通信模块150，通过通信模块150与外部设备(例如PC等)连接并进行数据交换。DCB模块140与测试平台100的外壳之间可以使用可拆卸设计，即可以根据需要从测试平台上拆除或更换。

DBB模块140配置为接收来自DCB模块130的数据信号。DBB模块140可以根据DCB模块130发送的数据信号采集或生成数据，对数据进行处理，并将处理后的数据发送回DCB模块130。DBB模块140与测试平台100的外壳之间可以使用可拆卸设计，即可以根据需要从测试平台上拆除或更换。

通信模块150配置为使测试平台100与外部计算设备连接。外部计算设备可以是能够运行软件的任何计算设备，如个人计算机等(为描述方便，下文统称为PC)。通信模块150可以包括一个或多个数据通信接口，包括但不限于USB接口、VGA接口、DVI接口、HDMI接口、IEEE1394接口、RS接口(如RS232、RS485)、网络接口(如RJ45等)、PS/2接口等，或类似接口，或其任意组合。通信模块150可以通过数据线与一台或多台PC相连。通信模块150也可以包括无线通信模块，通过一个或多个无线网络同时与一台或多台PC相连。通信模块150还可以同时包括通信接口与无线通信模块，通过有线和/或无线方式连接一台或多台PC。

测试平台100还可以包括存储模块160，配置为存储测试软件程序、测试结果数据、平台驱动程序等。存储模块160可以与通信模块150、SIB模块120、DCB模块130连接。存储模块160可以接收通信模块150、SIB模块120、DCB模块130的数据并存储。在一个实施例中，存储模块160可以存储驱动所述测试平台的软件程序，当连接的PC机没有安装该软件时，可以访问所述存储模块，获得对应的软件程序并运行安装到PC机上，这样就可以使用任意一台PC机连接所述测试平台进行测试工作。在另一个实施例中，存储模块160可以存储测试数据结果和/或常用测试程序配置文件等。存储模块160与测试平台100的外壳之间可以使用可拆卸设计，即可以根据需要从测试平台上拆除或更换。

测试平台100还可以包括其他硬件模块，如一个或多个散热模块(图中未示出)。散热模块可以在靠近SIB模块120、DCB模块130或DBB模块140处放置。散热模块可以包括温度传感器，配置为测量SIB模块120、DCB模块130或DBB模块140的温度，并将测量的温度数据发送至DCB模块130。DCB模块130可以根据温度数据，确定是否控制散热模块开始工作。DCB模块130也可以将接收到的温度数据发送到SIB模块120，SIB模块120可以根据接收到的温度数据确定是否控制散热模块开始工作。

图2是使用测试平台100进行软件集成测试的一个配置示意图。如图2所示，在软件集成测试时，测试平台100的硬件部分相当于是不变量(这里的硬件模块可以适用于所有不同版本的软件)，待测试软件为变量；在测试时可以准备一台或者多台PC机，然后在PC机上安装待测试软件来进行详细的软件测试。由于测试平台100的硬件模块对软件版本不具有依赖性，可以使用测试平台100的硬件模块对待测试软件各个版本进行验证，还可以对不同版本的待测试软件进行对比测试。使用同一个测试平台100对不同版本的待测试软件进行同样的操作测试，然后查看各个版本的待测试软件的差异，可以帮助开发人员进行问题的定位和解决。此技术的使用可以提高软件开发、软件测试、软件集成测试等环节的工作效率，并且有助于精确定位问题，使问题可以及时准确的得到解决，从而可以发布一个高质量的软件版本。

图3是使用便携式CT系统集成测试平台进行软件测试时的流程示意图。

在步骤310中，在PC机上运行待测试软件，产生测试信号数据。

在进行软件测试时，需要将测试平台100与一台或多台PC机通过通信模块150连接，并且将待测试软件安装到与测试平台100相连的PC机上。当PC机上已安装待测试软件并且与测试平台100连接后，用户可以在PC机上运行待测试软件。待测试软件运行后，被PC机的处理器执行软件程序指令，产生测试信号数据。测试信号数据可以通过通信模块150传输给测试平台100，例如SIB模块120中。

在步骤320中，通信模块接收测试信号数据，发送至SIB模块。测试平台100通过通信模块150接收测试信号数据后，可以将测试信号数据发送至SIB模块120中。

在步骤330中，SIB模块根据所述测试信号数据，产生控制信号。在一些实施例中，SIB模块120接收到通信模块150发送的测试信号数据后，能够对测试信号数据进行处理，产生第一控制信号。SIB模块120可以将第一控制信号发送至DCB模块130中。在一些实施例中，SIB模块120还可以通过接口连接其他硬件模块，SIB模块120可以根据接收到的测试信号数据产生第二控制信号，发送至所述其他硬件模块中，并接收其他硬件模块返回的第一返回数据。一些实施例中，SIB模块120还可以通过接口连接显示设备，并将控制信号或第一返回数据发送至显示设备进行显示，供用户查看。在一些实施例中，SIB模块120可以将产生的控制信号和接收到的所有数据发送至通信模块150和/或存储模块160中。

在步骤340中，DCB模块根据所述第一控制信号，产生数据信号。在一些实施例中，DCB模块130接收到SIB模块的第一控制信号后，可以对第一控制信号进行处理，产生第一数据信号。DCB模块130可以将第一数据信号发送至DBB模块140中，并接收DBB模块返回的处理后的数据。在一些实施例中，DCB模块130还可以通过接口连接其他硬件模块，DCB模块130可以根据接收到的第一控制信号产生第二数据信号，发送至所述其他硬件模块中，并接收其他硬件模块返回的第二返回数据。在一些实施例中，DCB模块130可以将产生的数据信号和接收到的所有数据发送至通信模块150和/或存储模块160中。

在步骤350中，DBB模块根据所述第一数据信号，采集或产生数据，并对产生的数据进行处理。DBB模块140还可以将处理后的数据发送至DCB模块130中。

在步骤360中，通信模块将所述控制信号、数据信号、处理后的数据或返回的数据中的至少一个发送至PC机。在一些实施例中，通信模块150可以从SIB模块120中接收产生的控制信号和接收的第一返回数据，从DCB模块130中接收产生的数据信号、接收的第二返回数据和/或处理后的数据，并将其中的至少一个发送至PC机。在一些实施例中，通信模块150可以在测试过程中持续接收上述数据并发送至PC机，也可以在测试完成后将上述数据发送至PC机。用户可以分析PC机接收到的运行数据和输出结果，对待测试软件进行优化调整。

本领域内技术人员应当理解，在进行软件测试时，可选地，测试平台100可以外接其他硬件模块。例如，当待测试软件测试的内容涉及测试平台100中没有的硬件模块的功能时，可以将该硬件模块外接到测试平台100(例如，连接到SIB模块120和/或DCB模块130)中。在一个实施例中，当待测试软件涉及测试CT系统中患者台的移动的功能时，可以将CT系统患者台移动控制模块(例如，患者台移动控制电路板)外接到测试平台100(例如，连接到SIB模块120)中，然后进行测试。在另一个实施例中，当待测试软件涉及测试CT系统中温度检测装置的功能时，可以将CT系统温度传感模块(例如，温度传感器电路板)外接到测试平台100(例如，DCB模块130)中，然后进行测试。本领域内技术人员也应当理解，当待测试软件测试的内容涉及测试平台100中没有的硬件模块的功能时，测试平台100也可以不外接该硬件模块，而直接获取SIB模块120和/或DCB模块130的输出结果数据进行分析，来确定待测试软件是否需要进行优化调试。

例如，在一个实施例中，当待测试软件的功能涉及通过控制射线管电压来控制X射线强度时，测试平台100可以不外接其他硬件模块。在PC机运行该待测试软件，PC机处理器根据待测试软件程序指令产生测试信号数据，测试信号数据通过通信模块150输入到测试平台100的SIB模块120。SIB模块120根据测试信号数据，产生对应的电压信号，并进一步根据电压信号产生对应的X射线模拟信号。SIB模块120同时还可以将产生X射线模拟信号的过程中的运行数据，发送到存储模块160和/或通信模块150中。DCB模块130可以接收到X射线模拟信号。DBB模块140可以从DCB模块130采集所述X射线模拟信号，并进行处理，将X射线模拟信号转化为X射线模拟信号对应的X射线模拟强度信号，并将X射线模拟强度信号发送给DCB模块130。DCB模块130可以将接收到的X射线模拟强度信号和/或其他数据发送到存储模块160和/或通信模块150。通信模块150可以将数据发送至PC机。用户可以在PC上对接收到的数据进行分析，对待测试软件进行优化调整。

图4是使用测试平台100进行硬件集成测试的一个配置示意图。如图4所示，在硬件集成测试时，软件部分相当于不变量(测试平台100的测试软件可以兼容所有的硬件模块)，只要一台PC机连接到测试平台100组成测试系统，然后在测试平台100中替换或者连接需要测试的待测试模块170即可进行测试。

例如，当CT整机系统中单个电路板需要升级或者改版时，可以直接将其替换或连接到测试平台100中，使用测试软件进行测试验证，不需要去安装到CT整机系统上去验证。

图5是使用便携式CT系统集成测试平台进行硬件测试时的流程示意图。下面我们将结合图5的内容介绍使用测试平台100进行硬件测试的流程。

在步骤510中，将待测试硬件模块连接到测试平台，在PC机上运行测试软件，产生测试信号数据。

在进行硬件测试时，需要将测试平台100与一台或多台PC机通过通信模块150连接，并且将待测试硬件模块170连接到测试平台100上。在一些实施例中，待测试硬件模块170可以连接到SIB模块120上。在另一些实施例中，待测试硬件模块170可以连接到DCB模块130上。下面以将待测试硬件模块170连接到SIB模块120上为例进行说明。

在进行硬件模块集成测试时，需要将测试软件安装到与测试平台100相连的PC机上，并将待测试模块170与测试平台100连接。应当注意的是，将PC机与测试平台100连接，在PC机上安装测试软件，并将待测试模块170与测试平台100连接是互相独立的过程，可以同时完成，也可以按照任意顺序完成，对此本发明不做限制。例如可以先将PC机与测试平台100连接，在PC机上安装待测试软件，然后将待测试模块170与测试平台100连接。也可以先在PC机上安装待测试软件，后与PC机与测试平台100连接，然后将待测试模块170与测试平台100连接。进一步地，PC机与测试平台100连接后，还可以访问并调用测试平台100的存储模块160中的数据。例如，存储模块160中可以存储测试软件和/或其他数据文件，当连接的PC机上没有安装测试软件时，可以从存储模块160中获取测试软件并安装。

当PC机上已安装测试软件并且与测试平台100连接后，用户可以在PC机上选择测试软件使用的配置文件并运行测试软件。应当理解的是，测试软件中可以包括CT系统中所有硬件模块的配置文件，当测试平台100连接一个或多个其他硬件模块时，可以在测试软件中将控制所述一个或多个硬件模块的配置文件启用，对所述一个或多个硬件模块进行控制。用户可以在PC机上运行测试软件。测试软件运行后，被PC机的处理器执行软件程序指令，产生测试信号数据。测试信号数据可以通过通信模块150传输给测试平台100，例如SIB模块120中。

在步骤520中，通信模块接收测试信号数据，发送至SIB模块。测试平台100通过通信模块150接收测试信号数据后，可以将测试信号数据发送至SIB模块120中。

在步骤530中，SIB模块根据所述测试信号数据，产生控制信号。在一些实施例中，SIB模块120接收到通信模块150发送的测试信号数据后，能够对测试信号数据进行处理，产生第一控制信号。SIB模块120可以将第一控制信号发送至待测试硬件模块170中，并接收待测试硬件模块170返回的第一返回数据。SIB模块可以将所述第一返回数据发送至DCB模块130中。在一些实施例中，SIB模块120还可以根据接收到的测试信号数据产生第二控制信号，发送至DCB模块130中。在一些实施例中，SIB模块120还可以通过接口连接显示设备，并将控制信号或第一返回数据发送至显示设备进行显示，供用户查看。在一些实施例中，SIB模块120可以将产生的控制信号和接收到的所有数据发送至通信模块150和/或存储模块160中。

例如，在一个实施例中，当待测试模块170是患者台移动控制模块(如患者台移动控制电路板)时，其与测试平台100的SIB模块120连接。在PC机运行测试软件，PC机处理器根据测试软件程序指令产生测试信号数据，测试信号数据通过通信模块150输入到测试平台100的SIB模块120。SIB模块120根据测试信号数据，生成第一控制信号并发送至患者台移动控制模块。患者台移动控制模块可以根据接收到的第一控制信号控制患者台的移动，在测试时，患者台移动控制模块可以响应输入的数据信号，输出对应的动作信号作为第一返回数据，发送至SIB模块120。

在步骤540中，DCB模块根据所述第二控制信号和/或第一返回数据，产生数据信号。在一些实施例中，DCB模块130接收到SIB模块的第二控制信号和/或第一返回数据后，产生第一数据信号。DCB模块130可以将第一数据信号发送至DBB模块140中，并接收DBB模块返回的处理后的数据。在一些实施例中，DCB模块130可以将产生的数据信号和接收到的所有数据发送至SIB模块120、通信模块150和/或存储模块160中。

在步骤550中，DBB模块根据所述第一数据信号，从DCB模块130采集所述第一返回数据或生成数据，并对采集的数据或生成的数据进行处理。DBB模块140还可以将处理后的数据发送至DCB模块130中。

在步骤560中，通信模块将所述控制信号、数据信号、第一返回数据或处理后的数据中的至少一个发送至PC机。在一些实施例中，通信模块150可以从SIB模块120中接收产生的控制信号和接收的第一返回数据，从DCB模块130中接收产生的数据信号、接收的处理后的数据，并将其中的至少一个发送至PC机。在一些实施例中，通信模块150可以在测试过程中持续接收上述数据并发送至PC机，也可以在测试完成后将上述数据发送至PC机。用户可以分析PC机接收到的数据，对待测试硬件模块170进行优化调整。

以上实施例只是为了示例性清楚地说明，并不限制本发明的范围。本发明还可以有多种变化，例如，在一些实施例中，待测试硬件模块170可以连接到DCB模块130上。当待测试硬件模块170连接到DCB模块130时，在步骤530中，SIB模块120可以将第一控制信号发送至DCB模块130中。在步骤540中，DCB模块130可以根据所述第一控制信号生成第一数据信号，将第一数据信号发送至待测试硬件模块170中，并接收待测试硬件模块170返回的第一返回数据。DCB模块130还可以生成第二数据信号，并将第二数据信号发送至DBB模块140中。在步骤550中，DBB模块140可以根据所述第二数据信号，从DCB模块130采集所述第一返回数据或生成数据，并对所述第一返回数据或生成数据进行处理。例如，在一些实施例中，当待测试硬件模块170是显示控制模块(如显示控制电路板)时，DCB模块130可以根据SIB模块的第一信号数据生成第一数据信号，发送至显示控制模块中，显示控制模块根据所述第一信号数据生成显示信号数据作为第一返回数据发送至DCB模块130中。DCB模块130还可以生成第二数据信号发送至DBB模块140中。DBB模块140根据所述第二数据信号采集所述第一返回数据，并进行处理后发送给DCB模块130。

将待测试硬件模块170连接到SIB模块120上或者连接到DCB模块130，可以根据待测试硬件模块170和/或测试软件确定。例如，当待测试硬件模块170是患者台移动控制模块(如患者台移动控制电路板)时，可以连接到测试平台100的SIB模块120上；当待测试硬件模块170是温度监测模块(如温度传感器电路板)时，可以连接到DCB模块130上。

在进行硬件测试时，可选地，测试平台100还可以外接其他硬件模块。例如，当待测试硬件模块170是温度监测模块时，还可以外接散热装置控制模块(如散热装置控制电路板)，通过分析散热装置控制模块能否输出正确的数据信号判断温度监测模块是否正确运行。又例如，当待测试硬件模块170是显示控制模块时，还可以外接显示模块，以便用户直观的观察显示控制模块是否正常工作。应当理解的是，测试软件中可以包括CT系统中所有硬件模块的配置文件，当测试平台100中连接某个硬件模块时，可以在测试软件中将控制该硬件模块的配置文件启用，以便测试软件对硬件模块进行控制。

测试平台100内的SIB模块120、DCB模块130和/或DBB模块140也可以更换并测试。例如，当SIB模块120、DBB模块130和/或DCB模块140有升级或改版时，可以将旧版本的SIB模块120、DBB模块130、DCB模块140从测试平台100的外壳上拆下，更换新的SIB模块120、DBB模块130、DCB模块140，然后进行测试。

以上所述仅为本发明的优先实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种便携式CT系统集成测试平台，与安装测试软件的计算设备连接组成测试系统，其特征在于，包括：

外壳；

电源模块；

通信模块，配置为连接所述测试平台与所述计算设备，使所述测试平台与所述计算设备进行数据交换；

固定接口板(stator interface board，SIB)模块，与所述通信模块连接，配置为根据所述测试软件产生控制信号；

数据控制板(data controller board，DCB)模块，与所述通信模块和SIB模块连接，配置为根据所述控制信号，产生数据信号；

检测生成(detector building block，DBB)模块，与所述DCB模块连接，配置为根据所述数据信号采集数据并处理数据，将处理后的数据发送至所述DCB模块。

2.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，所述SIB模块包括至少一个数据接口，所述数据接口配置为连接其他硬件模块，所述其他硬件模块包括CT整机系统中的硬件模块、输入模块或显示模块。

3.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，所述DCB模块包括至少一个数据接口，所述数据接口配置为连接其他硬件模块，所述其他硬件模块为CT整机系统中的硬件模块。

4.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，所述SIB模块、DBB模块、DCB模块与所述外壳采用可拆卸设计。

5.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，所述通信模块通过有线或无线模式连接所述测试平台和所述计算设备。

6.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，还包括散热装置，配置为降低所述测试平台中模块的温度。

7.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，还包括存储模块，配置为存储所述测试软件和/或所述测试平台运行时的数据。

8.如权利要求1的便携式CT系统集成测试平台，其特征在于，所述外壳为手提箱形状，并且所述外壳与所述电源模块对应部分使用网孔设计。

9.一种使用便携式CT系统集成测试平台进行CT硬件模块测试的方法,其中所述测试平台与安装测试软件的计算设备连接组成测试系统，所述测试平台包括固定接口板(statorinterface board，SIB)模块，数据控制板(data controller board，DCB)模块，检测生成(Detector building Block，DBB)模块和通信模块，其特征在于，包括：

将所述CT硬件模块连接到所述SIB模块；

所述SIB模块根据所述测试软件产生第一控制信号，发送至所述CT硬件模块；

所述CT硬件模块根据所述控制信号产生第一返回数据，发送至所述SIB模块；

所述SIB模块根据所述测试软件产生第二控制信号，将所述第二控制信号和所述第一返回数据发送至DCB模块；

所述DCB模块根据所述第二控制信号和/或第一返回数据，产生数据信号，发送至所述DBB模块；

所述DBB模块根据所述数据信号采集所述第一返回数据并处理数据，将处理后的数据发送至所述DCB模块；

所述通信模块获取所述第一控制信号、第二控制信号、数据信号、第一返回数据、处理后的数据中的至少一个，并将其发送至所述安装测试软件的计算设备。

10.如权利要求9的测试方法，其特征在于，还包括将显示设备连接到所述SIB模块中，所述SIB模块将所述控制信号、数据信号、第一返回数据、处理后的数据中的至少一个发送至所述显示设备。