CN108009619A - 一种射频标签 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种射频标签，所述射频标签包括：基底、设置于所述基底上的天线和射频芯片，所述射频芯片设置在所述基底的正面；所述天线包括设置在所述射频芯片的两侧第一天线臂和第二天线臂，所述第一天线臂和第二天线臂分别和所述射频芯片电性连接，所述第一天线臂从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，所述第二天线臂也从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，并且在所述基底的背面，所述第一天线臂和所述第二天线臂互不连接。本发明提供的射频标签可提高增益。
Description
技术领域
本发明涉及技术领域，尤其涉及一种抗金属射频RFID标签。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术已经被广泛应用于各个领域，例如，货物销售、运输、生产、废物管理、邮政跟踪、航空行李管理、车辆收费管理等领域，传统的纸带条形码因其存储能力小、不能改写等缺点，在识别领域，其已经慢慢被RFID系统所替代。射频标签现在主要用于高频和超高频，高频的主要优点是安全性高，稳定性好；超高频作用范围广泛，现最相近的物联网技术都是采用超高频电子标签技术，且数据保存时间长。现在的射频标签还存在着带宽窄，增益不好，导致数据容易丢失且稳定性差等问题，性能还需要进一步提高。
发明内容
本发明提供一种射频标签，所述射频标签包括：基底、设置于所述基底上的天线和射频芯片，所述射频芯片设置在所述基底的正面；所述天线包括设置在所述射频芯片的两侧第一天线臂和第二天线臂，所述第一天线臂和第二天线臂分别和所述射频芯片电性连接，所述第一天线臂从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，所述第二天线臂也从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，并且在所述基底的背面，所述第一天线臂和所述第二 天线臂互不连接。
可选地，所述第一天线臂和所述第二天线臂在所述基底的背面形成耦合。
可选地，所述基底材料为ABS塑料或者PCB板，所述基底具有中空结构。
可选地，所述基底的材料为陶瓷块。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的射频标签的截面示意图；
图2为本发明实施方式提供的射频标签的正面结构的示意图；
图3为本发明实施方式提供的射频标签的背面结构的示意图；
图4是本发明实施方式提供的射频标签的工作原理示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
请参考图1、图2和图3，本发明实施方式提供的射频标签10包括基底11、设置在基底上的天线和射频芯片12，并且该射频芯片12设置在基底11的正面。天线包括设置在射频芯片12两侧的第一天线臂13、第二天线臂14，该第一天线臂13和第二天线臂14分别和射频芯片12电性连接。第一天线臂13从基底11的正面延伸至基底11的一个侧面并延伸至基底11的底面，第二天线臂14从基底11的正面延伸至基底11的另一个侧面并延伸至基底11的底面。在基底11的底面，第一天线臂13和第二天线臂14互不连接。
请参考图4，为本发明实施方式提供的射频标签的工作原理示意图。第一天线臂13和第二天线臂14都接地19，从而射频标签10可以在金属环境下工作，能够有效阻止附着在金属表面时,金属对电子标签造成的干扰,使数据丢失。再者，第一天线臂13和第二天线臂14在基底11的底面可以产生耦合效应，从而增大标签的增益。具体而言，本发明实施例提供的射频标签，第一天线臂13可视为和地19产生一个电容C1，第二天线臂14和接19产生一个电容C2，同时第一天线臂13和第二天线臂14耦合还产生第三个电容C3，视为射频标签的电容增大，从而提高增益。并且，在该结构还增加了天线辐射面的长度，还可以减小射频标签的尺寸，使其小型化。
本发明实施例提供的射频标签10，其基底11的材料可以是ABS塑料或者PCB板，并且在基底11上设置中空结构15，从而减小基底11的介电常数，使得天线的增益更高。在其他实施方式中，基底的材料还可以是陶瓷快。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (4)
1.一种射频标签，其特征在于，所述射频标签包括基底、设置于所述基底上的天线和射频芯片，所述射频芯片设置在所述基底的正面；
所述天线包括设置在所述射频芯片的两侧第一天线臂和第二天线臂，所述第一天线臂和第二天线臂分别和所述射频芯片电性连接，所述第一天线臂从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，所述第二天线臂也从所述基底的正面延伸至所述基底的背面，并且在所述基底的背面，所述第一天线臂和所述第二天线臂互不连接。
2.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述第一天线臂和所述第二天线臂在所述基底的背面形成耦合。
3.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述基底的材料为ABS塑料或者PCB板，所述基底具有中空结构。
4.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于，所述基底的材料为陶瓷块。
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