CN107995399A - 一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组。该曲面图像传感器包括相对的感光面和焊接面，其感光面为内凹曲面，其焊接面为外凸曲面且设置有至少一第一焊接PAD。该曲面图像传感器在与线路板进行电性连接时，具有连接距离短、连接阻抗小、阻抗损耗少、设计难度小等优势，占用的空间较小，有利于摄像模组的轻薄化。

Description

一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组。
背景技术
随着图像传感器技术的发展，各大厂商相继发布了自己的曲面图像传感器，曲面图像传感器由于其感光面为曲面，更接近于同为曲面的视网膜，因此成像效果更接近于人眼，被认为是未来摄像技术的重要发展趋势。但是，如图1所示，曲面图像传感器1’上的第一焊接PAD 11’仍沿用平面图像传感器的设计，设置在其感光面上，这就导致其与线路板2’上的第二焊接PAD 21’进行绑线3’焊接时，存在绑线3’较长、阻抗损耗多、设计难度大等问题，也占用了较大的空间，不利于摄像模组的轻薄化。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组。该曲面图像传感器在与线路板进行电性连接时，具有连接距离短、连接阻抗小、阻抗损耗少、设计难度小等优势，占用的空间较小，有利于摄像模组的轻薄化。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种曲面图像传感器，包括相对的感光面和焊接面，其感光面为内凹曲面，其焊接面为外凸曲面且设置有至少一第一焊接PAD。
进一步地，所述第一焊接PAD设置在焊接面的边缘上。
一种曲面图像传感器与线路板的焊接结构，从下往上依次包括线路板、曲面基座和上述的曲面图像传感器，所述线路板朝向曲面图像传感器的一面上设置有至少一第二焊接PAD；所述曲面基座包括相对的底面和顶面，其底面为平面，用于将其设置在所述线路板上，其顶面为内凹曲面，用于设置所述曲面图像传感器的焊接面；所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD和所述线路板上的第二焊接PAD之间一一对应并电性连接。
进一步地，相对应的第一焊接PAD和对应的第二焊接PAD之间通过绑线焊接实现电性连接。
进一步地，所述曲面基座上制作有一体化的连接电路，相对应的第一焊接PAD和第二焊接PAD之间通过分别与所述连接电路焊接实现电性连接。
进一步地，所述连接电路包括用于焊接所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD的至少一第一焊接位、用于焊接所述线路板上的第二焊接PAD的至少一第二焊接位以及连接相对应的第一焊接位和第二焊接位的至少一连接部。
进一步地，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的侧面走线至所述曲面基座的底面。
进一步地，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的内部走线至所述曲面基座的底面。
进一步地，所述线路板为PCB。
一种摄像模组，包括上述的曲面图像传感器和线路板的焊接结构。
本发明具有如下有益效果：该曲面图像传感器将其与线路板电性连接的第一焊接PAD从现有的感光面上移动至焊接面上，正对所述线路板上的第二焊接PAD，使得其在与所述线路板进行电性连接时，可以减小连接距离、减小连接阻抗、减少阻抗损耗、简化设计等，而且电性连接时所占用的空间小，有利于摄像模组的轻薄化。
附图说明
图1为现有的曲面图像传感器和线路板的焊接结构示意图；
图2为本发明提供的曲面图像传感器的示意图；
图3为本发明提供的曲面图像传感器和线路板的焊接结构示意图；
图4为本发明提供的曲面图像传感器和线路板的另一焊接结构示意图；
图5为本发明提供的曲面图像传感器和线路板的又一焊接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例一
如图2所示，一种曲面图像传感器1，包括相对的感光面12和焊接面13，其感光面12为内凹曲面，其焊接面13为外凸曲面且设置有至少一第一焊接PAD 11。
视该曲面图像传感器1和线路板2之间的焊接方式而定，所述第一焊接PAD 11可以设置在焊接面13的任何位置上，但为了方便焊接，所述第一焊接PAD 11优选地设置在焊接面13的边缘上。
实施例二
如图3-5所示，一种曲面图像传感器1与线路板2的焊接结构，从下往上依次包括线路板2、曲面基座4和上述的曲面图像传感器1，所述线路板2朝向曲面图像传感器1的一面上设置有至少一第二焊接PAD 21；所述曲面基座4包括相对的底面和顶面，其底面为平面，用于将其设置在所述线路板2上，其顶面为内凹曲面，用于设置所述曲面图像传感器1的焊接面13；所述曲面图像传感器1上的第一焊接PAD 11和所述线路板2上的第二焊接PAD 21之间一一对应并电性连接。
该焊接结构将所述曲面图像传感器1的第一焊接PAD 11从现有的感光面12上移动至焊接面13上，正对所述线路板2上的第二焊接PAD 21，使得所述曲面图像传感器1在与所述线路板2进行电性连接时，可以减小连接距离、减小连接阻抗、减少阻抗损耗、简化设计等，而且电性连接时所占用的空间小，有利于摄像模组的轻薄化。
在一实施例中，如图3所示，相对应的第一焊接PAD 11和对应的第二焊接PAD 21之间通过绑线3焊接实现电性连接。
在另一实施例中，如图4和5所示，所述曲面基座4上制作有一体化的连接电路5，相对应的第一焊接PAD 11和第二焊接PAD 21之间通过分别与所述连接电路5焊接实现电性连接。
所述连接电路5包括用于焊接所述曲面图像传感器1上的第一焊接PAD 11的至少一第一焊接位51、用于焊接所述线路板2上的第二焊接PAD 21的至少一第二焊接位53以及连接相对应的第一焊接位51和第二焊接位53的至少一连接部52。
所述连接电路5可采用注塑内嵌、LDS或MID等工艺一体化制作在所述曲面基座4上。
其中，如图4所示，所述第一焊接位51设置在所述曲面基座4的顶面上，所述第二焊接位53设置在所述曲面基座4的底面上，所述连接部52从所述曲面基座4的顶面经过所述曲面基座4的侧面走线至所述曲面基座4的底面。
或者，如图5所示，所述第一焊接位51设置在所述曲面基座4的顶面上，所述第二焊接位53设置在所述曲面基座4的底面上，所述连接部52从所述曲面基座4的顶面经过所述曲面基座4的内部走线至所述曲面基座4的底面。
所述线路板2为PCB。
实施例三
一种摄像模组，包括实施例二中所述的曲面图像传感器1和线路板2的焊接结构。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种曲面图像传感器，其特征在于，包括相对的感光面和焊接面，其感光面为内凹曲面，其焊接面为外凸曲面且设置有至少一第一焊接PAD。
2.根据权利要求1所述的曲面图像传感器，其特征在于，所述第一焊接PAD设置在焊接面的边缘上。
3.一种曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，从下往上依次包括线路板、曲面基座和权利要求1或2所述的曲面图像传感器，所述线路板朝向曲面图像传感器的一面上设置有至少一第二焊接PAD；所述曲面基座包括相对的底面和顶面，其底面为平面，用于将其设置在所述线路板上，其顶面为内凹曲面，用于设置所述曲面图像传感器的焊接面；所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD和所述线路板上的第二焊接PAD之间一一对应并电性连接。
4.根据权利要求3所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，相对应的第一焊接PAD和对应的第二焊接PAD之间通过绑线焊接实现电性连接。
5.根据权利要求3所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述曲面基座上制作有一体化的连接电路，相对应的第一焊接PAD和第二焊接PAD之间通过分别与所述连接电路焊接实现电性连接。
6.根据权利要求5所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述连接电路包括用于焊接所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD的至少一第一焊接位、用于焊接所述线路板上的第二焊接PAD的至少一第二焊接位以及连接相对应的第一焊接位和第二焊接位的至少一连接部。
7.根据权利要求6所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的侧面走线至所述曲面基座的底面。
8.根据权利要求6所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的内部走线至所述曲面基座的底面。
9.根据权利要求3-8中任一所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述线路板为PCB。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求3-9中任一所述的曲面图像传感器和线路板的焊接结构。
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