CN107994341A - 一种天线馈电结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种天线馈电结构，包括辐射板、馈电板和接地板，还包括通过馈电板上的印制线进行连接的第一内导体和第二内导体；第一内导体为阶梯状结构，中间设有法兰盘，法兰盘的直径大于第一内导体两端的直径；第一内导体的顶端依次穿过馈电板的第二通孔和接地板的第一通孔，其法兰盘紧贴馈电板表面放置，第一内导体与馈电板接触部位通过焊接固定；第二内导体的顶端直径大于底端直径，第二内导体的底端依次穿过辐射板的第三通孔和馈电板的第四通孔，第二内导体与辐射板、馈电板的接触部位通过焊接固定。本发明克服了导体焊接时易发生移位，经多次插拔后焊接处易脱落，给产品带来质量隐患的问题，结构简单，安装方便，并大大提高了天线的可靠性和使用寿命。

Description

一种天线馈电结构
技术领域
本发明属于通信技术领域，更具体地，涉及一种天线馈电结构。
背景技术
常用的微带天线馈电结构，在辐射板与馈电板之间通过金属导体直接连接，采用上述方式焊接时，金属导体在馈电板和辐射板中的位置无法进行固定，在焊接时导体容易发生移位，同时天线与射频连接器经多次插拔后导体与馈电板的焊接处容易脱落，给产品带来质量隐患。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种天线馈电结构，对馈电用金属导体进行改进，提高了导体焊接时的稳定性，经多次插拔后，焊点均不受应力影响而脱落。
为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种天线馈电结构，包括辐射板、馈电板和接地板，还包括第一内导体和第二内导体；第一内导体和第二内导体通过馈电板上的印制电路进行连接；
第一内导体为阶梯状结构，中间设有法兰盘，法兰盘的直径大于第一内导体两端的直径；
馈电板和接地板沿竖直轴线方向上分别开设有与第一内导体的顶端直径相当的第一通孔和直径不小于第一内导体的法兰盘直径的第二通孔，第一内导体的顶端依次穿过第二通孔和第一通孔，其法兰盘紧贴馈电板表面放置，第一内导体与馈电板接触部位通过焊接固定；法兰盘保证第一内导体在焊接过程中的垂直度，并用于分散第一内导体与射频连接器拔插时产生的拔插应力；
第二内导体的顶端直径大于底端直径，辐射板和馈电板沿另一竖直轴线位置上分别开设有与第二内导体的顶端直径相当的第三通孔和与第二内导体的底端直径相当的第四通孔，第二内导体的底端依次穿过第三通孔和第四通孔，第二内导体与辐射板、馈电板的接触部位通过焊接进行固定。
优选的，上述天线馈电结构，其辐射板与第一内导体顶端的接触部位开设有盲孔，第一内导体伸出第一通孔的顶端部分位于该盲孔内，顶端部分通过焊接固定在馈电板表面。
优选的，上述天线馈电结构，其接地板与第二导体底端的接触部位开有第五通孔，第二内导体伸出第四通孔的底端部分位于第五通孔内，底端部分通过焊接固定在馈电板表面。
优选的，上述天线馈电结构，其第二内导体的顶端穿出第三通孔并通过焊接固定在辐射板表面。
优选的，上述天线馈电结构，其第一内导体的顶端端面为平面结构，底端端面为半圆形曲面结构，底端用于连接射频连接器。
优选的，上述天线馈电结构，其第一内导体的顶端直径与第二内导体的底端直径相等。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
(1)本发明提供的天线馈电结构，第一内导体上设置的法兰盘可以保证第一内导体在焊接过程中的垂直度，并使得第一内导体与射频连接器拔插时，将拔插应力分散于法兰盘上，使得第一内导体在馈电板上的焊接点免受应力作用，焊接点不易脱落，从而保证馈电结构的可靠性和使用寿命。
(2)本发明提供的天线馈电结构，第二内导体的直径差别设计保证第二内导体与天线辐射板和馈电板焊接时完全垂直，安装位置保持固定，且保证了第二内导体顶端高出辐射板的距离一致，底端高出馈电板的距离一致，提高了焊接可靠性。
(3)本发明提供的天线馈电结构，通过对第一内导体和第二内导体的直径作差别设计，使第一内导体和第二内导体焊接时在馈电板和辐射板中的位置固定，保证焊接的可靠性，结构简单，安装方便，并大大提高了天线的可靠性和使用寿命。
附图说明
图1是微带天线常用的馈电方式；
图2是本发明实施例提供的天线馈电结构的内导体外形示意图；
图3是本发明实施例提供的天线馈电结构的内导体安装示意图；
图中：1-第一内导体，2-第二内导体，3-辐射板，4-馈电板，5-接地板，6-安装板，7-射频连接器。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
图1是一种常用的微带天线馈电结构，如图所示，在辐射板与馈电板之间通过直径一致的金属导体直接连接，采用上述方式焊接时，金属导体在馈电板和辐射板中的位置无法进行固定，在焊接时导体容易发生移位。
本发明实施例提供了一种天线馈电结构，包括由辐射板、馈电板、接地板、贯穿馈电板的第一内导体、贯穿辐射板和馈电板的第二内导体；其中，辐射板、馈电板和接地板构成天线阵元；第一内导体用于天线阵元与射频连接器对接，以完成信号传输，第二内导体用于馈电板与辐射板连接，实现辐射板馈电；第一内导体和第二内导体通过馈电板上的印制线相连。
图2是本发明实施例提供的天线馈电结构的内导体外形示意图；其中，图2中(a)图所示的是第一内导1的外形示意图，如图所示，第一内导体1为阶梯状结构，中间设有法兰盘，所述法兰盘的直径大于第一内导体1两端的直径，第一内导体1两端的直径不做具体限定，本实施例优选其两端直径相等，均为0.9mm，法兰盘的直径为1.5mm，第一内导体1的上端端面为平面结构，下端端面为半圆形曲面结构，需要指出的是，第一内导体1的下端端面不限定为曲面结构，也可以是平面结构，由于第一内导体1的下端用于连接射频连接器7，设置为非平面的突出结构便于与射频连接器7固定连接。
图3是本发明实施例提供的天线馈电结构的内导体安装示意图；如图3所示，馈电板4和接地板5沿同一竖直轴线方向上均开设有通孔，辐射板3与馈电板4接触的一侧表面沿上述轴线位置开设有一定深度的盲孔，馈电板4上通孔的直径略大于第一内导体1平面结构端的直径，接地板5上通孔的直径大于第一内导体1法兰盘的直径；第一内导体1具有平面结构的一端依次穿过接地板5和馈电板4通孔，并伸出馈电板4通孔的外部，第一内导体1法兰盘紧贴馈电板4表面放置，确保第一内导体1完全垂直于馈电板4，同时保证了第一内导体1伸出馈电板4的高度一致；第一内导体1伸出馈电板4表面的平面结构端放置在辐射板3的盲孔内，第一内导体1与馈电板4接触部位通过焊接固定，第一内导体1穿出接地板5的曲面结构端用于连接射频连接器7。
法兰盘除了保证第一内导体1在焊接过程中的垂直度之外，在第一内导体1与射频连接器7拔插时，将拔插应力分散于法兰盘上，使得第一内导体1在馈电板4上的焊点免受应力作用，焊接点不易脱落，从而保证天线馈电结构的可靠性和使用寿命。
图2中(b)图所示的是第二内导体的外形示意图，如图所示，第二内导体2采用直径差别的设计方式，其上端直径大于下端的直径，第二内导体2的上下端直径不做具体限定，本实施例优选第二内导体2的上端直径与第一内导体1的端部直径相等，为0.9mm，下端直径大于内导体1的端部直径，为1.6mm；
如图3所示，辐射板3、馈电板4和接地板5沿同一轴线位置上均开设有通孔，辐射板3上通孔的直径略大于第二内导体2的上端直径，馈电板4上通孔的直径略大于内导体2的下端直径，第二内导体2上端的长度略大于辐射板3的厚度，下端长度略大于馈电板4的厚度；第二内导体2的下端依次穿过辐射板3、馈电板4和接地板5的通孔，并伸出馈电板4通孔的外部但不伸出接地板5通孔的外部，保证第二内导体2的下端不接触安装板6；第二内导体2的上端穿出辐射板3通孔的外部，第二内导体2与辐射板3、馈电板4的接触部位通过焊接进行固定。
第二内导体2上下端的直径差别使第二内导体2在穿插于辐射板3和馈电板4时，保证第二内导体2与天线辐射板3和馈电板4焊接时完全垂直，安装位置保持固定，同时保证了第二内导体2上端高出辐射板3的距离一致，下端高出馈电板4的距离一致，提高了焊接可靠性。
综上所述，第一内导体1和第二内导体2的直径差别设计保证了天线安装一致性及使用可靠性。
相比于现有的微带天线馈电方式，本发明提供的天线馈电结构克服了导体在焊接时容易发生移位，且经多次插拔后导体焊接处容易脱落，给产品带来质量隐患的问题，结构简单，安装方便，并大大提高了天线的可靠性和使用寿命。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种天线馈电结构，包括辐射板、馈电板和接地板，其特征在于，还包括第一内导体和第二内导体；所述第一内导体和第二内导体通过馈电板上的印制线进行连接；
所述第一内导体为阶梯状结构，中间设有法兰盘，所述法兰盘的直径大于第一内导体两端的直径；
所述馈电板和接地板沿竖直轴线方向上分别开设有与第一内导体的顶端直径相当的第一通孔和直径不小于第一内导体的法兰盘直径的第二通孔，第一内导体的顶端依次穿过所述第二通孔和第一通孔，其法兰盘紧贴馈电板表面放置，第一内导体与馈电板接触部位通过焊接固定；法兰盘保证第一内导体在焊接过程中的垂直度，并用于分散第一内导体与射频连接器拔插时产生的拔插应力；
所述第二内导体的顶端直径大于底端直径，所述辐射板和馈电板沿另一竖直轴线位置上分别开设有与第二内导体的顶端直径相当的第三通孔和与第二内导体的底端直径相当的第四通孔，第二内导体的底端依次穿过所述第三通孔和第四通孔，第二内导体与辐射板、馈电板的接触部位通过焊接进行固定。
2.如权利要求1所述的天线馈电结构，其特征在于，所述辐射板与第一内导体顶端的接触部位开设有盲孔，第一内导体伸出第一通孔的顶端部分位于所述盲孔内，所述顶端部分通过焊接固定在馈电板表面。
3.如权利要求1或2所述的天线馈电结构，其特征在于，所述接地板与第二导体底端的接触部位开有第五通孔，第二内导体伸出第四通孔的底端部分位于所述第五通孔内，所述底端部分通过焊接固定在馈电板表面。
4.如权利要求3所述的天线馈电结构，其特征在于，所述第二内导体的顶端穿出第三通孔并通过焊接固定在辐射板表面。
5.如权利要求1～4任一项所述的天线馈电结构，其特征在于，所述第一内导体的顶端端面为平面结构，底端端面为半圆形曲面结构，所述底端用于连接射频连接器。
6.如权利要求1～5任一项所述的天线馈电结构，其特征在于，所述第一内导体的顶端直径与第二内导体的底端直径相等。
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